電子デバイス研究開発／半導体の求人・転職情報
161件中の1〜50件を表示
仕事内容
■オンラインサポート/フィールドサポート
・取扱いの海外メーカー製衛星通信機器（衛星モデム、アンテナ、アンプ等、データ処理装置）に関する営業活動上の技術支援、納品後の不具合対応やフィールドサポートを含む技術サポート全般に従事頂きます。
・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション（仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む）
■営業サポート
顧客から引き合いが出た案件で、営業活動に対して技術的サポートをお任せすることがございます
※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。現在、技術担当者（1名）がおり、衛星アンテナ・衛星モデムの操作・計測・フィールドサポート、電波法関連を主体とした専門スキルを持っておりますので、入社後のフォロー体制も整っております
・取扱いの海外メーカー製衛星通信機器（衛星モデム、アンテナ、アンプ等、データ処理装置）に関する営業活動上の技術支援、納品後の不具合対応やフィールドサポートを含む技術サポート全般に従事頂きます。
・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション（仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む）
■営業サポート
顧客から引き合いが出た案件で、営業活動に対して技術的サポートをお任せすることがございます
※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。現在、技術担当者（1名）がおり、衛星アンテナ・衛星モデムの操作・計測・フィールドサポート、電波法関連を主体とした専門スキルを持っておりますので、入社後のフォロー体制も整っております
求める経験 / スキル
【必須要件】
・ 通信機器/サービスの知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内/海外出張に抵抗がない方
【歓迎要件】
・ アナライザーの取り扱いがある方
・ 衛星通信機器の取り扱いがある方
・ ネットワーク知識がある方
・ 通信機器/サービスの知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内/海外出張に抵抗がない方
【歓迎要件】
・ アナライザーの取り扱いがある方
・ 衛星通信機器の取り扱いがある方
・ ネットワーク知識がある方
従業員数
100名
勤務地
東京都
想定年収
650 万円 ~ 900 万円
従業員数
100名
株式会社アドバンテスト
仕事内容
※半導体検査装置業界No1 企業にて、電気設計エンジニアを募集しています。
※以下ポジション以外にも電気設計のご経験を活かせるポジションが複数ございます。
※事業拡大に伴い、異業界出身者も多数活躍しておりますので、まずは一度ご説明の機会をいただけますと幸いです。
■ポジション概要/役割
メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。
■業務内容
新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発。
・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理。
・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務
・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務
（部品選定、伝送特性計算など）
・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）
・上記に関する付帯業務
出張：国内外出張あり 4回/年程度
海外出張は韓国、台湾、中国、ドイツなど
※その他アドバンテスト社の募集職種
①DH事業本部 インターコネクト技術開発課 電気設計エンジニア
②テクノロジー開発本部 半導体テスタの伝送回路(高速デジタル伝送、アナログ伝送)の開発エンジニア
③DH事業本部 DM技術部 DMインターフェース技術課 コネクタの機構開発担当
④DH事業本部 DM冷却技術課 光コネクタ接続ユニット 機構開発担当
※以下ポジション以外にも電気設計のご経験を活かせるポジションが複数ございます。
※事業拡大に伴い、異業界出身者も多数活躍しておりますので、まずは一度ご説明の機会をいただけますと幸いです。
■ポジション概要/役割
メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。
■業務内容
新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発。
・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理。
・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務
・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務
（部品選定、伝送特性計算など）
・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）
・上記に関する付帯業務
出張：国内外出張あり 4回/年程度
海外出張は韓国、台湾、中国、ドイツなど
※その他アドバンテスト社の募集職種
①DH事業本部 インターコネクト技術開発課 電気設計エンジニア
②テクノロジー開発本部 半導体テスタの伝送回路(高速デジタル伝送、アナログ伝送)の開発エンジニア
③DH事業本部 DM技術部 DMインターフェース技術課 コネクタの機構開発担当
④DH事業本部 DM冷却技術課 光コネクタ接続ユニット 機構開発担当
求める経験 / スキル
※以下全ての経験を満たす必要はございません。
※電気回路設計のご経験者を幅広く募集しています。
■必須条件：
・電磁気学の基本を理解していること
・基板の伝送線路設計の基本を理解していること
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
■歓迎条件：
・プロジェクトマネジメントの基礎知識
・高周波ディジタル信号伝送に関する知識
・電磁界シミュレータの操作経験があること
・ネットワークアナライザの操作が可能なこと
・英語スキル：TOEIC600点以上
※電気回路設計のご経験者を幅広く募集しています。
■必須条件：
・電磁気学の基本を理解していること
・基板の伝送線路設計の基本を理解していること
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
■歓迎条件：
・プロジェクトマネジメントの基礎知識
・高周波ディジタル信号伝送に関する知識
・電磁界シミュレータの操作経験があること
・ネットワークアナライザの操作が可能なこと
・英語スキル：TOEIC600点以上
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
株式会社アドバンテスト
仕事内容
同社のテクノロジー開発本部に所属いただき、下記の業務を行っていただきます。
■ポジション概要/役割：
半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。
■業務内容：
本ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発やマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
(2)直流試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
・新規開発と仕向けのマイナーチェンジ開発2つの割合はほぼ同等です。マイナーチェンジ開発は半年～1年程度、新規開発は2～3年程度のスパンになります。
■ポジション概要/役割：
半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。
■業務内容：
本ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発やマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
(2)直流試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
・新規開発と仕向けのマイナーチェンジ開発2つの割合はほぼ同等です。マイナーチェンジ開発は半年～1年程度、新規開発は2～3年程度のスパンになります。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・回路設計の経験をお持ちの方(アナログまたはデジタル）
・オシロスコープやデジタルマルチメータなど計測器操作の経験をお持ちの方
■歓迎条件：
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・高速伝送路設計（パターン設計、Simulation解析）の経験をお持ちの方
・電磁界シミュレーションの経験をお持ちの方
・デジタル回路（Logic回路）、電源回路の設計経験をお持ちの方
・未来志向のある方，行動力のある方，粘りのある方大歓迎
(2)直流試験モジュールの開発部署
・プリント基板設計経験をお持ちの方
・多段増幅回路、負帰還回路、電源回路の設計経験者（5年以上）
・英語コミュニケーション(TOEIC 600点程度)
・回路設計の経験をお持ちの方(アナログまたはデジタル）
・オシロスコープやデジタルマルチメータなど計測器操作の経験をお持ちの方
■歓迎条件：
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・高速伝送路設計（パターン設計、Simulation解析）の経験をお持ちの方
・電磁界シミュレーションの経験をお持ちの方
・デジタル回路（Logic回路）、電源回路の設計経験をお持ちの方
・未来志向のある方，行動力のある方，粘りのある方大歓迎
(2)直流試験モジュールの開発部署
・プリント基板設計経験をお持ちの方
・多段増幅回路、負帰還回路、電源回路の設計経験者（5年以上）
・英語コミュニケーション(TOEIC 600点程度)
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
480 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
大手日系半導体デバイスメーカー
仕事内容
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子（チップ）の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。
【業務内容】
プロセス開発部は横浜・山梨の2拠点で構成され、両拠点で情報共有しながら同じ考え方でプロセス設計を進めています。配属拠点により、主に担当いただく工程が異なります。
・横浜拠点：エピタキシャル成長（エピ）および再成長に必要なプロセスを担当。光デバイス（光の動作原理・エピ）に関する知識・興味を活かせます。
・山梨拠点：エピ以降のウェーハプロセスを担当。半導体のユニットプロセス（エッチング等）の経験を活かせます。
■具体的にお任せする業務
・高性能化に必要なエピタキシャル成長技術、またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務
■仕事の進め方・環境
・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。
・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
【業務内容】
プロセス開発部は横浜・山梨の2拠点で構成され、両拠点で情報共有しながら同じ考え方でプロセス設計を進めています。配属拠点により、主に担当いただく工程が異なります。
・横浜拠点：エピタキシャル成長（エピ）および再成長に必要なプロセスを担当。光デバイス（光の動作原理・エピ）に関する知識・興味を活かせます。
・山梨拠点：エピ以降のウェーハプロセスを担当。半導体のユニットプロセス（エッチング等）の経験を活かせます。
■具体的にお任せする業務
・高性能化に必要なエピタキシャル成長技術、またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務
■仕事の進め方・環境
・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。
・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
求める経験 / スキル
■必須要件
下記いずれかに該当する方
・社会人歴およそ3〜5年の方：大学・大学院で半導体・電気・物理などの半導体プロセス開発に応用可能な学問を体系的に学ばれた方。
・社会人歴およそ6〜20年の方：半導体（化合物・シリコン等）または液晶のプロセス開発・ウエーハプロセス、もしくは半導体製造装置の開発・フィールドエンジニアいずれかのご経験をお持ちの方。
・社会人歴およそ20年以上の方：化合物半導体プロセス開発の経験をお持ちの方。
■歓迎要件
・化合物半導体製造プロセスを学ばれたことのある方
・半導体製造設備の生産ライン導入業務経験のある方
・液晶プロセスの開発経験のある方（使用装置が近しいため）
・半導体・電気・物理などの学術的バックグラウンドをお持ちの方
・語学力：TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力を有する方
下記いずれかに該当する方
・社会人歴およそ3〜5年の方：大学・大学院で半導体・電気・物理などの半導体プロセス開発に応用可能な学問を体系的に学ばれた方。
・社会人歴およそ6〜20年の方：半導体（化合物・シリコン等）または液晶のプロセス開発・ウエーハプロセス、もしくは半導体製造装置の開発・フィールドエンジニアいずれかのご経験をお持ちの方。
・社会人歴およそ20年以上の方：化合物半導体プロセス開発の経験をお持ちの方。
■歓迎要件
・化合物半導体製造プロセスを学ばれたことのある方
・半導体製造設備の生産ライン導入業務経験のある方
・液晶プロセスの開発経験のある方（使用装置が近しいため）
・半導体・電気・物理などの学術的バックグラウンドをお持ちの方
・語学力：TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力を有する方
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地
熊本県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
求める経験 / スキル
【必須】
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
従業員数
13,000名
勤務地
福岡県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地
熊本県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社
仕事内容
【仕事】
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、ＬＳＩ設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やＣＰＵ搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるＡＳＩＣ開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、ＬＳＩ設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やＣＰＵ搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるＡＳＩＣ開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
求める経験 / スキル
【必須】
ＬＳＩに関する設計・開発経験（アナログｏｒデジタル）
【歓迎】
高周波・ＲＦ/電源/センサー等のアナログ製品開発経験、システム設計経験、マイコン設計経験
【スキル】
アナログ設計経験（５年以上）ＡＤＣ、高精度AMP、電源、高速通信、ＣＩＳ、ＲＦ等。デジタル設計経験（５年以上）マイコン、ＳｏＣ、ＣＰＵアーキテクチャ、画像処理等（ミドル、ＤＦＴ、Ｐ＆Ｒ含む）
【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
ＬＳＩに関する設計・開発経験（アナログｏｒデジタル）
【歓迎】
高周波・ＲＦ/電源/センサー等のアナログ製品開発経験、システム設計経験、マイコン設計経験
【スキル】
アナログ設計経験（５年以上）ＡＤＣ、高精度AMP、電源、高速通信、ＣＩＳ、ＲＦ等。デジタル設計経験（５年以上）マイコン、ＳｏＣ、ＣＰＵアーキテクチャ、画像処理等（ミドル、ＤＦＴ、Ｐ＆Ｒ含む）
【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
従業員数
199名
（2023年2月時点）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 800 万円
従業員数
199名
（2023年2月時点）
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
AI/ML向けレーザーチップ製品の事業責任者として、担当製品の事業成長と収益性向上を担います。市場戦略や製品戦略を立案し、製品の企画・販売・製品変更・製品終了まで、製品ライフサイクル全体をリードするポジションです。
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
求める経験 / スキル
■必須
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり）
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management（PLM）の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測（Demand Forecast）、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり）
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management（PLM）の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測（Demand Forecast）、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
1,300 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
240名
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
【仕事内容】
インド市場向けDi1製品の拡販において、現地営業・FAEチームと日本の開発部隊をつなぎ、技術面から案件を推進していただきます。
顧客要望や技術課題を整理し、関係者と連携しながら、PoC・提案・課題解決をリードするポジションです。
▼具体的には
【インド側チームと日本開発部隊の技術ブリッジ】
現地営業・FAEから上がる顧客要望や技術課題を整理し、要件や仕様として日本側の開発部隊へ連携します。
【顧客・パートナーへの技術提案、PoC支援】
製品仕様の説明、技術Q&A対応、PoC設計・評価計画の策定、カメラ・AI処理・ソフトウェア構成を含むシステム提案を行います。
【技術課題の整理・解決推進】
課題の切り分け、再現確認、ログ整理、原因分析を行い、優先順位や対応方針を明確にしながら解決まで推進します。
【インド側FAEチームの技術支援】
現地FAEへの技術的なバックアップやレビュー、ナレッジ共有を通じて、インド側での問題解決力向上を支援します。
インド市場向けDi1製品の拡販において、現地営業・FAEチームと日本の開発部隊をつなぎ、技術面から案件を推進していただきます。
顧客要望や技術課題を整理し、関係者と連携しながら、PoC・提案・課題解決をリードするポジションです。
▼具体的には
【インド側チームと日本開発部隊の技術ブリッジ】
現地営業・FAEから上がる顧客要望や技術課題を整理し、要件や仕様として日本側の開発部隊へ連携します。
【顧客・パートナーへの技術提案、PoC支援】
製品仕様の説明、技術Q&A対応、PoC設計・評価計画の策定、カメラ・AI処理・ソフトウェア構成を含むシステム提案を行います。
【技術課題の整理・解決推進】
課題の切り分け、再現確認、ログ整理、原因分析を行い、優先順位や対応方針を明確にしながら解決まで推進します。
【インド側FAEチームの技術支援】
現地FAEへの技術的なバックアップやレビュー、ナレッジ共有を通じて、インド側での問題解決力向上を支援します。
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・英語、日本語で社内社外関係者との調整・報告・合意形成など、業務コミュニケーションが可能な方
・FAE、SE、技術営業、PM、開発マネジメントなど、顧客対応を伴う技術職の経験
・カメラ、組込み機器、半導体、画像処理、AIエッジ機器など、いずれかの技術知見
・顧客要望や技術課題を整理し、関係者と協力して前に進めた経験
【歓迎スキル】
・SoC、組込みLinux、ISPに関する知識
・監視カメラ、産業機器、カメラモジュール、映像機器の開発・評価・導入経験
・PoC、技術検証、評価計画の策定・推進経験
・ODM/EMSなど外部パートナーとの協業経験
・海外顧客・海外拠点とのプロジェクト推進経験
【求める人物像】
・技術をベースに、顧客や社内外の関係者と前向きにコミュニケーションできる方
・複数の関係者を巻き込みながら、課題解決に向けて主体的に動ける方
・海外チームとの連携やグローバル案件にチャレンジしたい方
・新しい技術や製品知識を学び、成長していく意欲のある方
・変化のある環境を楽しみ、柔軟に対応できる方
・英語、日本語で社内社外関係者との調整・報告・合意形成など、業務コミュニケーションが可能な方
・FAE、SE、技術営業、PM、開発マネジメントなど、顧客対応を伴う技術職の経験
・カメラ、組込み機器、半導体、画像処理、AIエッジ機器など、いずれかの技術知見
・顧客要望や技術課題を整理し、関係者と協力して前に進めた経験
【歓迎スキル】
・SoC、組込みLinux、ISPに関する知識
・監視カメラ、産業機器、カメラモジュール、映像機器の開発・評価・導入経験
・PoC、技術検証、評価計画の策定・推進経験
・ODM/EMSなど外部パートナーとの協業経験
・海外顧客・海外拠点とのプロジェクト推進経験
【求める人物像】
・技術をベースに、顧客や社内外の関係者と前向きにコミュニケーションできる方
・複数の関係者を巻き込みながら、課題解決に向けて主体的に動ける方
・海外チームとの連携やグローバル案件にチャレンジしたい方
・新しい技術や製品知識を学び、成長していく意欲のある方
・変化のある環境を楽しみ、柔軟に対応できる方
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
外資系大手メモリメーカー
仕事内容
■応募者のご経験・ご希望に合わせて、以下よりフィットするポジションをご提案します。
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
【必須】
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,300 万円
キオクシア株式会社
仕事内容
【お任せする業務】
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務
【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。
【使用ツール】
DXP(Spotfire),JMP,CAD
【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。
【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備
【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務
【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。
【使用ツール】
DXP(Spotfire),JMP,CAD
【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。
【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備
【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれか必須
■酸化物半導体の知見
■酸化物半導体を用いたデバイス開発の経験、知見
■酸化物半導体を用いたメモリ開発の経験、知見
【歓迎要件】
□語学力(英語もしくは中国語)をお持ちの方
下記いずれか必須
■酸化物半導体の知見
■酸化物半導体を用いたデバイス開発の経験、知見
■酸化物半導体を用いたメモリ開発の経験、知見
【歓迎要件】
□語学力(英語もしくは中国語)をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
キオクシア株式会社
仕事内容
【お任せする業務】
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務
【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。
【使用ツール】
DXP(Spotfire),JMP,CAD
【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。
【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備
【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務
【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。
【使用ツール】
DXP(Spotfire),JMP,CAD
【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。
【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備
【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方
■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方
■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方
【歓迎要件】
□Phython等のプログラミング技術
□英語力
■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方
■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方
【歓迎要件】
□Phython等のプログラミング技術
□英語力
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
求める経験 / スキル
-半導体光デバイスの開発または製造工程においての同業界経験（5年以上）
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
750 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
240名
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
第二生産技術部（検査計測技術担当）は、最先端3Dフラッシュメモリの量産立ち上げ初期フェーズにおける歩留まりと品質のブレイクスルーを実現することが最大のミッションです。
デバイス構造の複雑化（3次元・高積層化）により、不良の検出・原因特定が極めて困難になっています。私たちは、この難易度が最も高い領域において、「製造プロセスが不良を産み出す前に、その予兆を検出・修正する」という、プロセスインテグレーションを実現するチームです。
世界最先端のメモリ技術を守り、市場競争力を維持するために、不良検出技術の革新は不可欠です。ここでの技術開発が、数兆円規模の投資を伴う量産の成否に直結します。
【お任せする業務】
＜業界未経験の方＞
最先端3Dフラッシュメモリの量産化を成功させるために不可欠な、製造ライン（前工程）における検査・計測技術の開発およびデータ解析業務をお任せします。具体的には、ウェハという半導体の基板が「製造工程を流れている最中（インライン）」に、ナノレベルの「不良の芽」を高速・高精度で検出・修正する技術の創出に携わっていただきます。
＜プロフェッショナル/リーダー候補の方＞
半導体前工程における300mmウェハのインライン検査計測技術開発、データ解析、および量産ラインへの展開・定着化を担っていただきます。
【具体的な仕事内容】
①課題特定・技術ロードマップ策定
・デバイス開発部門と連携し、最新の3Dフラッシュメモリ構造における歩留まり改善のクリティカルパスを特定。
・必要な検査計測技術の技術ロードマップを策定。
②最先端インラインモニター技術の開発・導入
・光、X線、電子線、音波などのプローブ技術（ウェハを非接触・インラインで検査するための要素技術）を用いた、最新のインラインモニター技術の研究開発。
・装置メーカーとの技術折衝、装置選定、および量産ラインへの設備導入・立ち上げ（プロセスインテグレーション）。
③データ解析・異常検出技術の構築
・検査計測装置から出力される大量の画像データや数値データを収集・前処理。
・機械学習（ML）やディープラーニング（DL）を駆使した画像処理・異常検出アルゴリズムの開発と数値化技術の実現。
・解析結果を元に、製造プロセスのボトルネックを特定し、品質管理の精度と生産性の向上を推進。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・Excel、Word、PowerPoint
レポート作成、データ整理、社内外への開発提案に使用。
・Python（必須ではございません）
検査データの解析、機械学習アルゴリズム開発、自動化スクリプト作成に使用。
【業務のやりがい・魅力】
＜業界未経験の方へ＞
■「自分の理系バックグラウンドや『ものづくり』経験を、もっとスケールの大きなフィールドで活かしたい」とお考えではありませんか？
大学や前職で培った理系の知識や、「ものづくり」の経験を、数兆円規模の投資が行われる世界最大級のメモリ生産ラインという舞台で応用できます。充実したOJTとメンター制度、体系的な技術教育を通じて、半導体検査計測という専門性の高い領域の知識を基礎から体系的に学び、技術者としてのキャリア基盤を確立できます。
■「将来性のある技術を学びたいが、未経験分野へのキャリアチェンジに不安がある」という気持ちはございませんか？
検査計測技術は、3Dメモリの高積層化が進む限り、その重要性が増す極めて将来性の高い技術分野です。製造業未経験であっても、入社後は、経験豊富な先輩がしっかりとサポートし、世界最先端の設備に触れながら実務を通じて技術を習得できるため、安心してプロフェッショナルを目指すことができます。
＜プロフェッショナル/リーダー候補の方へ＞
■「最先端技術に触れているが、裁量が限定的で、自身のアイデアが製品全体に活かせない」、あるいは「特定の専門性を突き詰めたいが、キャリアの幅が広がらず、市場価値の停滞を感じる」とお悩みではありませんか？
当社では、あなたの検査計測技術が製品の成否を左右する最重要ファクターとなります。開発した技術はスムーズに量産ラインに投入され、その成果が会社の利益に直結するダイナミズムを体感できます。ここでは、物理（光学）、プロセス、データ解析を横断的に扱う複合領域の技術責任者として、装置選定やプロセスインテグレーションの意思決定に深く関わり、自身の専門性を最大限に活かす裁量と影響力を手に入れ、半導体業界で替えの利かない存在へと進化できます。
■「データ解析スキルや機械学習を業務に活かしたいが、現職ではデータ量や環境が不十分だ」と感じていませんか？
当社はメモリ生産から生まれる、良品・不良品の何十億というデータ資産を有しています。この膨大なデータ群と、最先端の電子線・X線などの検査装置から得られる高精細な画像データを活用し、機械学習を活用した異常検出のブレイクスルーに挑戦できます。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、検査計測技術開発プロジェクトの担当者として、OJTを通じ、実践的なスキルと専門知識を深く習得していただきます。
（業界未経験の方） 体系的な研修とメンター制度のもと、フラッシュメモリ技術の基礎を習得。その後、適性に応じてプローブ技術、もしくはAI/機械学習を活用した高度なデータ解析の分野で専門性を深め、技術エキスパートを目指します。
（プロフェッショナル/リーダー候補の方） 入社直後から最重要技術テーマのプロジェクトリーダー、またはサブリーダーとしてチームを牽引。装置メーカーとの技術折衝、技術ロードマップ策定など、マネジメント業務に早期に携わっていただきます。
当社では、技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
第二生産技術部（検査計測技術担当）は、最先端3Dフラッシュメモリの量産立ち上げ初期フェーズにおける歩留まりと品質のブレイクスルーを実現することが最大のミッションです。
デバイス構造の複雑化（3次元・高積層化）により、不良の検出・原因特定が極めて困難になっています。私たちは、この難易度が最も高い領域において、「製造プロセスが不良を産み出す前に、その予兆を検出・修正する」という、プロセスインテグレーションを実現するチームです。
世界最先端のメモリ技術を守り、市場競争力を維持するために、不良検出技術の革新は不可欠です。ここでの技術開発が、数兆円規模の投資を伴う量産の成否に直結します。
【お任せする業務】
＜業界未経験の方＞
最先端3Dフラッシュメモリの量産化を成功させるために不可欠な、製造ライン（前工程）における検査・計測技術の開発およびデータ解析業務をお任せします。具体的には、ウェハという半導体の基板が「製造工程を流れている最中（インライン）」に、ナノレベルの「不良の芽」を高速・高精度で検出・修正する技術の創出に携わっていただきます。
＜プロフェッショナル/リーダー候補の方＞
半導体前工程における300mmウェハのインライン検査計測技術開発、データ解析、および量産ラインへの展開・定着化を担っていただきます。
【具体的な仕事内容】
①課題特定・技術ロードマップ策定
・デバイス開発部門と連携し、最新の3Dフラッシュメモリ構造における歩留まり改善のクリティカルパスを特定。
・必要な検査計測技術の技術ロードマップを策定。
②最先端インラインモニター技術の開発・導入
・光、X線、電子線、音波などのプローブ技術（ウェハを非接触・インラインで検査するための要素技術）を用いた、最新のインラインモニター技術の研究開発。
・装置メーカーとの技術折衝、装置選定、および量産ラインへの設備導入・立ち上げ（プロセスインテグレーション）。
③データ解析・異常検出技術の構築
・検査計測装置から出力される大量の画像データや数値データを収集・前処理。
・機械学習（ML）やディープラーニング（DL）を駆使した画像処理・異常検出アルゴリズムの開発と数値化技術の実現。
・解析結果を元に、製造プロセスのボトルネックを特定し、品質管理の精度と生産性の向上を推進。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・Excel、Word、PowerPoint
レポート作成、データ整理、社内外への開発提案に使用。
・Python（必須ではございません）
検査データの解析、機械学習アルゴリズム開発、自動化スクリプト作成に使用。
【業務のやりがい・魅力】
＜業界未経験の方へ＞
■「自分の理系バックグラウンドや『ものづくり』経験を、もっとスケールの大きなフィールドで活かしたい」とお考えではありませんか？
大学や前職で培った理系の知識や、「ものづくり」の経験を、数兆円規模の投資が行われる世界最大級のメモリ生産ラインという舞台で応用できます。充実したOJTとメンター制度、体系的な技術教育を通じて、半導体検査計測という専門性の高い領域の知識を基礎から体系的に学び、技術者としてのキャリア基盤を確立できます。
■「将来性のある技術を学びたいが、未経験分野へのキャリアチェンジに不安がある」という気持ちはございませんか？
検査計測技術は、3Dメモリの高積層化が進む限り、その重要性が増す極めて将来性の高い技術分野です。製造業未経験であっても、入社後は、経験豊富な先輩がしっかりとサポートし、世界最先端の設備に触れながら実務を通じて技術を習得できるため、安心してプロフェッショナルを目指すことができます。
＜プロフェッショナル/リーダー候補の方へ＞
■「最先端技術に触れているが、裁量が限定的で、自身のアイデアが製品全体に活かせない」、あるいは「特定の専門性を突き詰めたいが、キャリアの幅が広がらず、市場価値の停滞を感じる」とお悩みではありませんか？
当社では、あなたの検査計測技術が製品の成否を左右する最重要ファクターとなります。開発した技術はスムーズに量産ラインに投入され、その成果が会社の利益に直結するダイナミズムを体感できます。ここでは、物理（光学）、プロセス、データ解析を横断的に扱う複合領域の技術責任者として、装置選定やプロセスインテグレーションの意思決定に深く関わり、自身の専門性を最大限に活かす裁量と影響力を手に入れ、半導体業界で替えの利かない存在へと進化できます。
■「データ解析スキルや機械学習を業務に活かしたいが、現職ではデータ量や環境が不十分だ」と感じていませんか？
当社はメモリ生産から生まれる、良品・不良品の何十億というデータ資産を有しています。この膨大なデータ群と、最先端の電子線・X線などの検査装置から得られる高精細な画像データを活用し、機械学習を活用した異常検出のブレイクスルーに挑戦できます。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、検査計測技術開発プロジェクトの担当者として、OJTを通じ、実践的なスキルと専門知識を深く習得していただきます。
（業界未経験の方） 体系的な研修とメンター制度のもと、フラッシュメモリ技術の基礎を習得。その後、適性に応じてプローブ技術、もしくはAI/機械学習を活用した高度なデータ解析の分野で専門性を深め、技術エキスパートを目指します。
（プロフェッショナル/リーダー候補の方） 入社直後から最重要技術テーマのプロジェクトリーダー、またはサブリーダーとしてチームを牽引。装置メーカーとの技術折衝、技術ロードマップ策定など、マネジメント業務に早期に携わっていただきます。
当社では、技術者として、専門性を極めるスペシャリストの道、組織を率いるマネジメントの道など、多様なキャリアパスを柔軟に選択・実現できる環境があります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
＜業界未経験の方＞
■大学または大学院にて理系分野を専攻されていた方
■業界・製品を問わず、何らかの「ものづくり」や「技術開発」のご経験（研究室での経験も可）を1年以上お持ちの方
■新しい技術分野に積極的に挑戦し、論理的な思考力をもって課題解決に取り組める意欲をお持ちの方
＜プロフェッショナル/リーダー候補の方＞
■半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験を3年以上お持ちの方
■関連部門や社外（装置メーカーなど）と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験をお持ちの方
□半導体前工程（特に成膜、エッチング、リソグラフィ）におけるインライン検査計測（光、電子線、X線など）の立ち上げ・改善経験をお持ちの方
□Python, R, MATLABなどを用いた統計解析・機械学習（画像処理・異常検出など）の実務経験をお持ちの方
□関連部門や社外（装置メーカーなど）と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方
□TOEIC 600点以上の英語力をお持ちの方（装置メーカーとの技術折衝で活用）
＜業界未経験の方＞
■大学または大学院にて理系分野を専攻されていた方
■業界・製品を問わず、何らかの「ものづくり」や「技術開発」のご経験（研究室での経験も可）を1年以上お持ちの方
■新しい技術分野に積極的に挑戦し、論理的な思考力をもって課題解決に取り組める意欲をお持ちの方
＜プロフェッショナル/リーダー候補の方＞
■半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験を3年以上お持ちの方
■関連部門や社外（装置メーカーなど）と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験をお持ちの方
□半導体前工程（特に成膜、エッチング、リソグラフィ）におけるインライン検査計測（光、電子線、X線など）の立ち上げ・改善経験をお持ちの方
□Python, R, MATLABなどを用いた統計解析・機械学習（画像処理・異常検出など）の実務経験をお持ちの方
□関連部門や社外（装置メーカーなど）と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方
□TOEIC 600点以上の英語力をお持ちの方（装置メーカーとの技術折衝で活用）
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
仕事内容
ラピダスは最先端のデジタルチップ設計における革新的なリーディングカンパニーです。スタンダードセル開発と設計技術共同最適化（DTCO）に注力する、才能と経験を備えたデジタルチップ設計エンジニアを募集しています。
ライブラリ設計とプロセス技術の融合を推進し、次世代製品向けの高性能かつ低消費電力デジタルチップの実現に重要な役割を担っていただきます。グローバルな環境で最先端技術に携わり、同社の先進的な製品開発に積極的に貢献する機会を得られます。
Rapidus is a leading innovator in cutting-edge digital chip design. We are looking for a talented and experienced Digital Chip Design Engineer to join our team, focusing on Standard Cell Development and Design Technology Co-Optimization (DTCO).
In this role, you will be instrumental in enabling high-performance and low-power digital chips for our next-generation products, by driving the convergence of library design and process technology. You will have the opportunity to work with state-of-the-art technology in a global environment, actively contributing to our advanced product development.
主な職務内容：
- 先進技術ノード向け標準セルライブラリの設計、評価、最適化。
- DTCO（設計技術共同最適化）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術間の連携強化により、最適なPPA（電力、性能、面積）目標の達成を図る。
- カスタムレイアウト、特性評価、検証フローの開発および改善。
- 設計ルール、プロセスばらつき、信頼性要件を深く理解した設計を実施。
- 設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、EDAチームと緊密に連携。
- PPA目標達成に向けた新設計手法・ツールの評価および導入。
- IPベンダー、EDAベンダーとの技術協議および協業への参画。
- 設計データの文書化および管理。
Key Responsibilities:
- Design, evaluate, and optimize standard cell libraries for advanced technology nodes.
- Plan and execute DTCO (Design Technology Co-Optimization) activities, strengthening the collaboration between circuit design and process technology to achieve optimal PPA (Power, Performance, Area) targets.
- Develop and improve custom layout, characterization, and verification flows.
- Design with a keen understanding of design rules, process variations, and reliability requirements.
- Collaborate closely with design teams, process and device development teams, and EDA teams.
- Evaluate and introduce new design methodologies and tools to meet PPA goals.
- Engage in technical discussions and collaborations with IP vendors and EDA venders.
- Document and maintain design data.
ライブラリ設計とプロセス技術の融合を推進し、次世代製品向けの高性能かつ低消費電力デジタルチップの実現に重要な役割を担っていただきます。グローバルな環境で最先端技術に携わり、同社の先進的な製品開発に積極的に貢献する機会を得られます。
Rapidus is a leading innovator in cutting-edge digital chip design. We are looking for a talented and experienced Digital Chip Design Engineer to join our team, focusing on Standard Cell Development and Design Technology Co-Optimization (DTCO).
In this role, you will be instrumental in enabling high-performance and low-power digital chips for our next-generation products, by driving the convergence of library design and process technology. You will have the opportunity to work with state-of-the-art technology in a global environment, actively contributing to our advanced product development.
主な職務内容：
- 先進技術ノード向け標準セルライブラリの設計、評価、最適化。
- DTCO（設計技術共同最適化）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術間の連携強化により、最適なPPA（電力、性能、面積）目標の達成を図る。
- カスタムレイアウト、特性評価、検証フローの開発および改善。
- 設計ルール、プロセスばらつき、信頼性要件を深く理解した設計を実施。
- 設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、EDAチームと緊密に連携。
- PPA目標達成に向けた新設計手法・ツールの評価および導入。
- IPベンダー、EDAベンダーとの技術協議および協業への参画。
- 設計データの文書化および管理。
Key Responsibilities:
- Design, evaluate, and optimize standard cell libraries for advanced technology nodes.
- Plan and execute DTCO (Design Technology Co-Optimization) activities, strengthening the collaboration between circuit design and process technology to achieve optimal PPA (Power, Performance, Area) targets.
- Develop and improve custom layout, characterization, and verification flows.
- Design with a keen understanding of design rules, process variations, and reliability requirements.
- Collaborate closely with design teams, process and device development teams, and EDA teams.
- Evaluate and introduce new design methodologies and tools to meet PPA goals.
- Engage in technical discussions and collaborations with IP vendors and EDA venders.
- Document and maintain design data.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、電子工学、物理学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計、特にカスタムセル、スタンダードセル、またはメモリ設計における5年以上の実務経験。
・先進CMOSプロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）を用いた実績ある設計経験。
・スタンダードセルライブラリの特性評価および検証に関する深い知識と経験。
・PDK（プロセス設計キット）および設計ルールに関する強い理解。
・Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler、HSPICE、Spectre、PrimeTime、LiberateなどのEDAツールの習熟度。
・DTCO（設計技術特性評価）の概念を理解し、関連活動への貢献意欲が高いこと。
・自動化のためのスクリプト言語（例：Python、Perl、Tcl）の使用経験。
・英語でのコミュニケーション経験
＜歓迎要件＞
・DTCO活動における実務経験または顕著な貢献実績
・FinFETまたはGAAFET技術を用いた設計経験
・物理設計（フロアプランニング、配置配線）に関する知識
・信頼性問題（IR降下、EM、ESDなど）の理解
・設計最適化への機械学習またはAI適用経験
・チームマネジメントまたはプロジェクトリーダーシップ経験
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
・電気工学、電子工学、物理学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計、特にカスタムセル、スタンダードセル、またはメモリ設計における5年以上の実務経験。
・先進CMOSプロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）を用いた実績ある設計経験。
・スタンダードセルライブラリの特性評価および検証に関する深い知識と経験。
・PDK（プロセス設計キット）および設計ルールに関する強い理解。
・Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler、HSPICE、Spectre、PrimeTime、LiberateなどのEDAツールの習熟度。
・DTCO（設計技術特性評価）の概念を理解し、関連活動への貢献意欲が高いこと。
・自動化のためのスクリプト言語（例：Python、Perl、Tcl）の使用経験。
・英語でのコミュニケーション経験
＜歓迎要件＞
・DTCO活動における実務経験または顕著な貢献実績
・FinFETまたはGAAFET技術を用いた設計経験
・物理設計（フロアプランニング、配置配線）に関する知識
・信頼性問題（IR降下、EM、ESDなど）の理解
・設計最適化への機械学習またはAI適用経験
・チームマネジメントまたはプロジェクトリーダーシップ経験
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
■職務内容
ラピダスは半導体イノベーションの最前線に立つリーディングファウンドリであり、次世代集積回路の実現を目指してテストラインの稼働が進んでおります。本ポジションでは、当社の先進プロセス技術の検証と特性評価に不可欠な最先端テストチップの物理設計およびPPA（電力、性能、面積）解析を担当いただきます。
プロセス開発と製品設計の橋渡し役として、同社の技術提供がグローバル顧客の厳しい要求を満たすことを保証する重要な役割をお任せします。このポジションでは、最新のプロセスノードと設計手法に携わるユニークな機会を得られ、半導体製造の未来に直接貢献できます。
Rapidus is a leading foundry at the forefront of semiconductor innovation, enabling the next generation of integrated circuits. We are seeking a highly skilled and experienced Test Chip Design Engineer to join our team. In this role, you will be responsible for the physical design and PPA (Power, Performance, Area) analysis of cutting-edge test chips, critical for validating and characterizing our advanced process technologies.
You will play a pivotal role in bridging the gap between process development and product design, ensuring our technology offerings meet the demanding requirements of our global customers. This position offers a unique opportunity to work with the latest process nodes and design methodologies, contributing directly to the future of semiconductor manufacturing.
■具体的な業務内容
テストチップ設計エンジニアとして、以下の業務を担当します：
・テストチップの物理設計およびPPA解析：
バックエンド（BE）実装および関連フロー開発：チップレベル計画・PG（電源/グランド）ネットワーク設計からフロアプラン、配置、CTS（クロックツリー合成）、配線、電力解析（PDNAサインオフ）、包括的な物理検証に至るバックエンド実装フロー全体を推進。
・設計手法とEDAツールユーティリティ開発：
バックエンド実装に特化した設計手法および関連EDAツールユーティリティの開発・強化。これには新プロセス技術に伴う課題解決策の創出や、顧客を効果的に支援するユーティリティの開発が含まれます。
・ 技術ベンチマーク：
新プロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価するための詳細な技術ベンチマークを実施。
・プロセス開発チーム、回路設計チーム、EDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローの定義と実装を行う。
・タイミング、消費電力、物理検証失敗を含む複雑な物理設計問題の分析とデバッグの実施。
・設計プロセスおよび方法論の継続的改善に貢献。
・設計仕様、方法論、結果を明確かつ簡潔に文書化。
Key Responsibilities
As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include:
- Test Chip Physical Design and PPA Analysis:
- Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification.
- Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively.
- Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies.
- Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows.
- Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures.
- Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies.
- Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely.
ラピダスは半導体イノベーションの最前線に立つリーディングファウンドリであり、次世代集積回路の実現を目指してテストラインの稼働が進んでおります。本ポジションでは、当社の先進プロセス技術の検証と特性評価に不可欠な最先端テストチップの物理設計およびPPA（電力、性能、面積）解析を担当いただきます。
プロセス開発と製品設計の橋渡し役として、同社の技術提供がグローバル顧客の厳しい要求を満たすことを保証する重要な役割をお任せします。このポジションでは、最新のプロセスノードと設計手法に携わるユニークな機会を得られ、半導体製造の未来に直接貢献できます。
Rapidus is a leading foundry at the forefront of semiconductor innovation, enabling the next generation of integrated circuits. We are seeking a highly skilled and experienced Test Chip Design Engineer to join our team. In this role, you will be responsible for the physical design and PPA (Power, Performance, Area) analysis of cutting-edge test chips, critical for validating and characterizing our advanced process technologies.
You will play a pivotal role in bridging the gap between process development and product design, ensuring our technology offerings meet the demanding requirements of our global customers. This position offers a unique opportunity to work with the latest process nodes and design methodologies, contributing directly to the future of semiconductor manufacturing.
■具体的な業務内容
テストチップ設計エンジニアとして、以下の業務を担当します：
・テストチップの物理設計およびPPA解析：
バックエンド（BE）実装および関連フロー開発：チップレベル計画・PG（電源/グランド）ネットワーク設計からフロアプラン、配置、CTS（クロックツリー合成）、配線、電力解析（PDNAサインオフ）、包括的な物理検証に至るバックエンド実装フロー全体を推進。
・設計手法とEDAツールユーティリティ開発：
バックエンド実装に特化した設計手法および関連EDAツールユーティリティの開発・強化。これには新プロセス技術に伴う課題解決策の創出や、顧客を効果的に支援するユーティリティの開発が含まれます。
・ 技術ベンチマーク：
新プロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価するための詳細な技術ベンチマークを実施。
・プロセス開発チーム、回路設計チーム、EDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローの定義と実装を行う。
・タイミング、消費電力、物理検証失敗を含む複雑な物理設計問題の分析とデバッグの実施。
・設計プロセスおよび方法論の継続的改善に貢献。
・設計仕様、方法論、結果を明確かつ簡潔に文書化。
Key Responsibilities
As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include:
- Test Chip Physical Design and PPA Analysis:
- Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification.
- Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively.
- Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies.
- Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows.
- Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures.
- Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies.
- Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルバックエンドIC設計における5年以上の実務経験（特に物理設計とサインオフに重点を置いた経験）。
・物理設計フロー全体（フロアプランニング、電源グリッド設計、配置、クロックツリー合成（CTS）、配線、物理検証（DRC/LVS/アンテナ））における確かな専門知識。
・電力解析（PDNAサインオフ）および静的タイミング解析（STA）に関する確かな経験。
・物理設計向け業界標準EDAツール（例：Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、RedHawk、Calibre）の習熟度。
・設計自動化およびフロー開発のためのスクリプト言語（例：Tcl、Python、Perl）の使用経験。
・高度なCMOSプロセス技術と物理設計への影響に関する深い理解。
・優れた分析力と問題解決能力、細部への鋭い観察眼。
・ビジネスレベルの英語力（国際的なエンジニアとの技術的議論が可能）。
＜歓迎要件＞
・ファウンドリ環境におけるテストチップ設計またはIP開発の経験。
・先進プロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）に関する知識。
・FinFETまたはGAAFETアーキテクチャに関する知識。
・カスタムレイアウト設計またはスタンダードセルライブラリ開発の経験。
・カスタム設計手法またはCADユーティリティの開発経験。
・物理設計の観点からの信頼性問題（例：EM、IRドロップ、ESD）の理解。
・プロジェクトリーダーシップまたはメンタリング経験。
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルバックエンドIC設計における5年以上の実務経験（特に物理設計とサインオフに重点を置いた経験）。
・物理設計フロー全体（フロアプランニング、電源グリッド設計、配置、クロックツリー合成（CTS）、配線、物理検証（DRC/LVS/アンテナ））における確かな専門知識。
・電力解析（PDNAサインオフ）および静的タイミング解析（STA）に関する確かな経験。
・物理設計向け業界標準EDAツール（例：Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、RedHawk、Calibre）の習熟度。
・設計自動化およびフロー開発のためのスクリプト言語（例：Tcl、Python、Perl）の使用経験。
・高度なCMOSプロセス技術と物理設計への影響に関する深い理解。
・優れた分析力と問題解決能力、細部への鋭い観察眼。
・ビジネスレベルの英語力（国際的なエンジニアとの技術的議論が可能）。
＜歓迎要件＞
・ファウンドリ環境におけるテストチップ設計またはIP開発の経験。
・先進プロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）に関する知識。
・FinFETまたはGAAFETアーキテクチャに関する知識。
・カスタムレイアウト設計またはスタンダードセルライブラリ開発の経験。
・カスタム設計手法またはCADユーティリティの開発経験。
・物理設計の観点からの信頼性問題（例：EM、IRドロップ、ESD）の理解。
・プロジェクトリーダーシップまたはメンタリング経験。
求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
ローム株式会社
仕事内容
【仕事内容】
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。
担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。
【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。
■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、
デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
■SiCパワーデバイス
https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices
■社員インタビュー
https://note.com/rohm_recruting/n/n9d6e0c6b46ee
https://note.com/rohm_recruting/n/n6715c0393a47
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。
担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。
【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。
■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、
デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
■SiCパワーデバイス
https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices
■社員インタビュー
https://note.com/rohm_recruting/n/n9d6e0c6b46ee
https://note.com/rohm_recruting/n/n6715c0393a47
求める経験 / スキル
下記は一般職に求める必須条件です。
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可
【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や
特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験
【求める人物像】
・主体的に業務に取り組む姿勢
・チャレンジ精神
・コミュニケーション能力
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可
【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や
特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験
【求める人物像】
・主体的に業務に取り組む姿勢
・チャレンジ精神
・コミュニケーション能力
従業員数
21,756名
（2026年3月31日現在）
勤務地
福岡県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
21,756名
（2026年3月31日現在）
大手外資系半導体装置メーカー
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
キオクシア株式会社
仕事内容
【お任せする業務】
①データ解析システム開発
フラッシュメモリ製品開発期間削減、品質改善などを目的としてデータ解析の自動化・効率化
②デバイス評価
フラッシュメモリ製品開発における実デバイスを使用した回路評価、特性評価業務
③開発/量産試験 企画・開発
出荷品質をコントロールするテスト実現へ向け、試験手法開発＆工程構築＆、および、試験プログラム開発
【具体的な仕事内容】
①データ解析システム開発
ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用
②デバイス評価
新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断
③開発/量産試験 企画・開発
製品出荷判断や品質向上 / 歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース
【使用ツール】
①Python、LinuxOS、GO言語、Docker
②/③テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語
【業務のやりがい・魅力】
・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。
・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっており、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。
・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務が待っております。
【キャリアパス】(入社3年目以降をイメージ)
新製品のタイミングに合わせて、いくつかの試験項目を担当いただきます。問題点の洗い出しやさらなる品質向上への取り組みを各個人に求められ、責任をもって開発に貢献できる、やりがいのある仕事です。
【職場環境】
・平均残業時間：30時間/月
・在宅勤務地：1～3日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
・社外イベントへの参加もしやすい職場です。
【入社後の教育／OJT 一例】
初級者から上級者まであらゆる教育が揃っております。
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
①データ解析システム開発
フラッシュメモリ製品開発期間削減、品質改善などを目的としてデータ解析の自動化・効率化
②デバイス評価
フラッシュメモリ製品開発における実デバイスを使用した回路評価、特性評価業務
③開発/量産試験 企画・開発
出荷品質をコントロールするテスト実現へ向け、試験手法開発＆工程構築＆、および、試験プログラム開発
【具体的な仕事内容】
①データ解析システム開発
ビッグデータの収集から分析までのシステム及びアプリケーション企画・開発と運用
②デバイス評価
新製品に対し、テスタなどの測定機器の評価プログラム作成、電気的な特性評価の実施と回路判断
③開発/量産試験 企画・開発
製品出荷判断や品質向上 / 歩留改善のための試験構築とそのプログラム作成・リリース
【使用ツール】
①Python、LinuxOS、GO言語、Docker
②/③テスタ言語、C言語、その他プログラミング言語
【業務のやりがい・魅力】
・製品開発において、実デバイスを最初に扱う部門です。電気的特性からプロセスへのフィードバックなど、製品全体の品質を上げるための最大の手段であり、そこをつかさどる部門として会社全体から頼りにされる部門です。
・自分たちでどんなデータを取得するべきかなどを考え、取得したデータが開発のあらゆる部門に影響を与えたりと、達成感を満たすとともにやりがいがあります。また、それらを確実に判断するためのデータ解析も非常に重要になっており、大量のデータを取り扱うにはそれ相応のスキルと環境が必要になってきています。それらを企画する業務も担っています。
・日本企業で唯一の半導体メモリメーカーです。AI関連製品開発としてやりがいのある規模感の大きい業務が待っております。
【キャリアパス】(入社3年目以降をイメージ)
新製品のタイミングに合わせて、いくつかの試験項目を担当いただきます。問題点の洗い出しやさらなる品質向上への取り組みを各個人に求められ、責任をもって開発に貢献できる、やりがいのある仕事です。
【職場環境】
・平均残業時間：30時間/月
・在宅勤務地：1～3日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
・社外イベントへの参加もしやすい職場です。
【入社後の教育／OJT 一例】
初級者から上級者まであらゆる教育が揃っております。
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
以下すべて有している方。
■デバイス開発に貢献したい気持ちを持っている方
■C言語やPython等のプログラミングに関する基本知識を有し、デバイスの電気的評価プログラムの開発経験を有する方
【歓迎要件】
□半導体メモリ業界、もしくは半導体メーカー(SoC開発など)での業務経験
□その他業界の場合、製品開発のリーダーの経験を有する方
□変化を楽しみ、スピード感を持って挑戦し続けられる方
□困難な課題にもポジティブに向き合い、やり遂げる力がある方
以下すべて有している方。
■デバイス開発に貢献したい気持ちを持っている方
■C言語やPython等のプログラミングに関する基本知識を有し、デバイスの電気的評価プログラムの開発経験を有する方
【歓迎要件】
□半導体メモリ業界、もしくは半導体メーカー(SoC開発など)での業務経験
□その他業界の場合、製品開発のリーダーの経験を有する方
□変化を楽しみ、スピード感を持って挑戦し続けられる方
□困難な課題にもポジティブに向き合い、やり遂げる力がある方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※注意事項※
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で設計メソドロジ開発業務等をご担当いただきます☆
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
750 万円 ~ 非公開
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
■職務内容
ラピダスは半導体設計・製造分野における主要なイノベーターです。同社は効率的で高品質なチップ設計を実現するため、最先端のEDA（電子設計自動化）フローの開発に注力しています。現在、設計効率と生産性を次のレベルへ引き上げるため、才能あるチップ実装EDAフロー開発エンジニアを募集しています。
最新の技術ノード向け最先端のサインオフフロー構築から、CADプラットフォームの統合、あらゆる設計課題に対応するEDAソリューションの開発まで、幅広い業務に携わっていただきます。設計チームと緊密に連携し、最先端のEDAツールと手法を活用して、当社のチップ開発を加速させる役割を担います。
Rapidus is a leading innovator in semiconductor design and manufacturing. We're dedicated to developing cutting-edge EDA (Electronic Design Automation) flows to achieve efficient and high-quality chip designs. We're currently seeking a talented Chip Implementation EDA Flow Development Engineer to help us elevate our design efficiency and productivity to the next level.
In this pivotal role, you'll be involved in a wide range of activities, from building state-of-the-art sign-off flows for the latest technology nodes to integrating CAD platforms and developing EDA solutions for all kinds of design challenges. You'll work closely with our design teams, leveraging the most advanced EDA tools and methodologies to accelerate our chip development.
■具体的な業務内容
チップ実装EDAフロー開発エンジニアとして、以下の業務を担当します。
・チップ実装EDAフローの確立：
サインオフフロー開発：RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフフローを開発・最適化します。これによりチップの性能と信頼性確保。
・EDAプラットフォーム開発：設計段階の統合、設計キットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームの開発・保守。設計者が効率的に作業できる環境を構築。
・汎用CAD/EDA開発：あらゆる設計課題を解決するための汎用EDAツールの開発・改善。設計プロセスのボトルネック解消と効率向上。
・設計チームと連携し、フローおよびツールのニーズを特定し、要件を定義します。
・EDAベンダーと連携し、新機能の導入や既存ツールの最適化を推進。
・開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを提供。
・最新のEDA技術や業界動向を把握し、社内フローへの適用可能性評価。
・開発したフローやツールのドキュメントの作成・維持。
Key Responsibilities
As a Chip Implementation EDA Flow Development Engineer, your responsibilities will include:
- Chip Implementation EDA Flow Enablement:
- Sign-Off Flow Development: Develop and optimize sign-off flows for RC extraction, timing analysis, and timing fixing. This ensures the performance and reliability of our chips.
- EDA Platform Development: Develop and maintain our EDA platform for integrating design stages, managing design kits, and overseeing design databases. You'll build an environment where designers can work efficiently.
- General CAD/EDA Development: Develop and improve general EDA tools to resolve all sorts of design issues. This will help eliminate bottlenecks in the design process and boost efficiency.
- Collaborate with design teams to identify flow and tool needs and define requirements.
- Work with EDA vendors to introduce new features and optimize existing tools.
- Provide support for implementing developed flows and tools, offering user assistance and troubleshooting.
- Stay up-to-date with the latest EDA technologies and industry trends, evaluating their applicability to our internal flows.
Create and maintain documentation for developed flows and tools.
ラピダスは半導体設計・製造分野における主要なイノベーターです。同社は効率的で高品質なチップ設計を実現するため、最先端のEDA（電子設計自動化）フローの開発に注力しています。現在、設計効率と生産性を次のレベルへ引き上げるため、才能あるチップ実装EDAフロー開発エンジニアを募集しています。
最新の技術ノード向け最先端のサインオフフロー構築から、CADプラットフォームの統合、あらゆる設計課題に対応するEDAソリューションの開発まで、幅広い業務に携わっていただきます。設計チームと緊密に連携し、最先端のEDAツールと手法を活用して、当社のチップ開発を加速させる役割を担います。
Rapidus is a leading innovator in semiconductor design and manufacturing. We're dedicated to developing cutting-edge EDA (Electronic Design Automation) flows to achieve efficient and high-quality chip designs. We're currently seeking a talented Chip Implementation EDA Flow Development Engineer to help us elevate our design efficiency and productivity to the next level.
In this pivotal role, you'll be involved in a wide range of activities, from building state-of-the-art sign-off flows for the latest technology nodes to integrating CAD platforms and developing EDA solutions for all kinds of design challenges. You'll work closely with our design teams, leveraging the most advanced EDA tools and methodologies to accelerate our chip development.
■具体的な業務内容
チップ実装EDAフロー開発エンジニアとして、以下の業務を担当します。
・チップ実装EDAフローの確立：
サインオフフロー開発：RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフフローを開発・最適化します。これによりチップの性能と信頼性確保。
・EDAプラットフォーム開発：設計段階の統合、設計キットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームの開発・保守。設計者が効率的に作業できる環境を構築。
・汎用CAD/EDA開発：あらゆる設計課題を解決するための汎用EDAツールの開発・改善。設計プロセスのボトルネック解消と効率向上。
・設計チームと連携し、フローおよびツールのニーズを特定し、要件を定義します。
・EDAベンダーと連携し、新機能の導入や既存ツールの最適化を推進。
・開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを提供。
・最新のEDA技術や業界動向を把握し、社内フローへの適用可能性評価。
・開発したフローやツールのドキュメントの作成・維持。
Key Responsibilities
As a Chip Implementation EDA Flow Development Engineer, your responsibilities will include:
- Chip Implementation EDA Flow Enablement:
- Sign-Off Flow Development: Develop and optimize sign-off flows for RC extraction, timing analysis, and timing fixing. This ensures the performance and reliability of our chips.
- EDA Platform Development: Develop and maintain our EDA platform for integrating design stages, managing design kits, and overseeing design databases. You'll build an environment where designers can work efficiently.
- General CAD/EDA Development: Develop and improve general EDA tools to resolve all sorts of design issues. This will help eliminate bottlenecks in the design process and boost efficiency.
- Collaborate with design teams to identify flow and tool needs and define requirements.
- Work with EDA vendors to introduce new features and optimize existing tools.
- Provide support for implementing developed flows and tools, offering user assistance and troubleshooting.
- Stay up-to-date with the latest EDA technologies and industry trends, evaluating their applicability to our internal flows.
Create and maintain documentation for developed flows and tools.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学・電子工学・コンピュータサイエンスまたは関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計におけるチップ実装（論理合成、配置配線、タイミングクロージャを含む）の実務経験5年以上。
・EDAフローおよび／またはツール開発の実務経験。
・RC抽出、タイミング解析、物理検証に関する深い知識と経験。
・Perl、Python、Tclなどのスクリプト言語を用いたEDAフロー開発または自動化の経験。
・主要EDAツール（例：Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、Cadence Innovus、Tempus、Siemens EDA Calibre）の内部構造に関する熟知と理解。
・複雑な技術的課題を論理的にアプローチし解決する能力。
・複数のプロジェクトを同時に管理する能力。
・英語によるコミュニケーション能力。
＜歓迎要件＞
・先進CMOSプロセス技術ノード（例：7nm、5nm、3nm）におけるフロー開発の経験。
・設計データベース管理（DBM）システムの開発または運用経験。
・プロセス技術と設計ルールの深い理解。
・品質保証（QA）または検証フロー開発の経験。
・EDAフローへの機械学習またはデータサイエンスの適用経験。
・チームリーダーまたはプロジェクトマネジメント経験。
求める人物像
・積極的で自発的、革新と新たな技術的課題解決への強い意欲を持つこと。
・優れた論理的思考力を有し、複雑な問題を体系的に分析し解決策を導き出せること。
・卓越した協働能力を持ち、設計チームやEDAベンダーを含む多様な関係者と効果的に連携し目標を達成できること。
・細部まで注意を払い、高品質なフローとツールの提供にコミットできること。
・柔軟性があり、急速に変化する技術環境において継続的に学び適応する意欲があること。
・電気工学・電子工学・コンピュータサイエンスまたは関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計におけるチップ実装（論理合成、配置配線、タイミングクロージャを含む）の実務経験5年以上。
・EDAフローおよび／またはツール開発の実務経験。
・RC抽出、タイミング解析、物理検証に関する深い知識と経験。
・Perl、Python、Tclなどのスクリプト言語を用いたEDAフロー開発または自動化の経験。
・主要EDAツール（例：Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、Cadence Innovus、Tempus、Siemens EDA Calibre）の内部構造に関する熟知と理解。
・複雑な技術的課題を論理的にアプローチし解決する能力。
・複数のプロジェクトを同時に管理する能力。
・英語によるコミュニケーション能力。
＜歓迎要件＞
・先進CMOSプロセス技術ノード（例：7nm、5nm、3nm）におけるフロー開発の経験。
・設計データベース管理（DBM）システムの開発または運用経験。
・プロセス技術と設計ルールの深い理解。
・品質保証（QA）または検証フロー開発の経験。
・EDAフローへの機械学習またはデータサイエンスの適用経験。
・チームリーダーまたはプロジェクトマネジメント経験。
求める人物像
・積極的で自発的、革新と新たな技術的課題解決への強い意欲を持つこと。
・優れた論理的思考力を有し、複雑な問題を体系的に分析し解決策を導き出せること。
・卓越した協働能力を持ち、設計チームやEDAベンダーを含む多様な関係者と効果的に連携し目標を達成できること。
・細部まで注意を払い、高品質なフローとツールの提供にコミットできること。
・柔軟性があり、急速に変化する技術環境において継続的に学び適応する意欲があること。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
■職務内容
同社は、2nmノードおよびそれ以降の先進半導体プロセス技術の開発を支援するイネーブルメントチームに、意欲的で経験豊富なシニアDFTエンジニアを募集しています。次世代製造プロセスの実現と検証に不可欠な大規模テストチップの設計検証技術（DFT）実装を主導していただきます。
本職務では、スキャン挿入、ATPG、メモリBIST、その他のDFT手法に注力すると同時に、歩留まり分析やEDAツール連携を支援し、設計品質とテスト効率の向上を図ります。RTL設計者、物理設計チーム、プロセス統合エンジニア、EDAパートナーと緊密に連携し、グローバル拠点全体で堅牢なDFTインフラを確立します。
We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes.
In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites.
・技術開発用テストチップ向けのDFTアーキテクチャを定義・実装し、スキャン、境界スキャン、メモリBISTにメインとした設計開発。
・実装済みDFT回路の機能・タイミング検証を実施し、DFTシミュレーション（ATPG、BIST、故障シミュレーション）によるテストカバレッジ評価。
・テストカバレッジ、テストコスト、テスト時間の分析に基づき最適なテストソリューションを提案する。
・設計チームと連携し、RTLから物理実装に至るまでのDFT機能統合を推進する。
・ATPGおよびMBISTパターンの開発・検証を実施し、シリコン上でのテスト立ち上げとデバッグを支援。
・シリコンからのテストデータを分析し、系統的問題を特定してプロセス歩留まりを改善。
・EDAベンダーと連携し、先進ノード向けDFTツール・手法の評価と改善を実施。
・ベストプラクティスを文書化し、将来のテクノロジーノードにおけるスケーラブルなDFTフローの実現。
・ 設計、プロセス、製品エンジニアリング、信頼性評価にまたがるクロスファンクショナルチームの支援。
Responsibilities
・Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST.
・Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation).
・Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time
・Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation.
・Develop and validate ATPG and MBIST patterns; support test bring-up and debug on silicon.
・Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield.
・Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes.
・Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes.
・Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability.
同社は、2nmノードおよびそれ以降の先進半導体プロセス技術の開発を支援するイネーブルメントチームに、意欲的で経験豊富なシニアDFTエンジニアを募集しています。次世代製造プロセスの実現と検証に不可欠な大規模テストチップの設計検証技術（DFT）実装を主導していただきます。
本職務では、スキャン挿入、ATPG、メモリBIST、その他のDFT手法に注力すると同時に、歩留まり分析やEDAツール連携を支援し、設計品質とテスト効率の向上を図ります。RTL設計者、物理設計チーム、プロセス統合エンジニア、EDAパートナーと緊密に連携し、グローバル拠点全体で堅牢なDFTインフラを確立します。
We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes.
In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites.
・技術開発用テストチップ向けのDFTアーキテクチャを定義・実装し、スキャン、境界スキャン、メモリBISTにメインとした設計開発。
・実装済みDFT回路の機能・タイミング検証を実施し、DFTシミュレーション（ATPG、BIST、故障シミュレーション）によるテストカバレッジ評価。
・テストカバレッジ、テストコスト、テスト時間の分析に基づき最適なテストソリューションを提案する。
・設計チームと連携し、RTLから物理実装に至るまでのDFT機能統合を推進する。
・ATPGおよびMBISTパターンの開発・検証を実施し、シリコン上でのテスト立ち上げとデバッグを支援。
・シリコンからのテストデータを分析し、系統的問題を特定してプロセス歩留まりを改善。
・EDAベンダーと連携し、先進ノード向けDFTツール・手法の評価と改善を実施。
・ベストプラクティスを文書化し、将来のテクノロジーノードにおけるスケーラブルなDFTフローの実現。
・ 設計、プロセス、製品エンジニアリング、信頼性評価にまたがるクロスファンクショナルチームの支援。
Responsibilities
・Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST.
・Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation).
・Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time
・Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation.
・Develop and validate ATPG and MBIST patterns; support test bring-up and debug on silicon.
・Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield.
・Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes.
・Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes.
・Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、コンピュータ工学または関連分野における修士号または博士号。
・ DFT開発における5年以上の経験（先進ノード設計または大規模テストチップの経験があることが望ましい）
・スキャンベースDFT、ATPG、圧縮、メモリBIST技術に関する知見をお持ちの方。
・商用DFTツール（例：Synopsys TestMax、Siemens Tessent、Cadence Modus）の実務経験。
・RTLからGDSまでのフローおよびDFTタイミング考慮事項の理解。
・シリコン立ち上げ、故障解析、歩留まり改善の実務経験。
＜歓迎要件＞
・5nm以下のプロセス技術におけるDFT実装の経験。
・チップレットSOC向けDFT実装の経験。
・歩留まり学習で使用されるデータ分析ツールおよび手法の知識。
・DFTおよびテストフローの自動化のための強力なスクリプト作成能力（Python、Tcl、Perl）。
・プロセス技術実現のためのテストチップ開発に関する知識。
・電気工学、コンピュータ工学または関連分野における修士号または博士号。
・ DFT開発における5年以上の経験（先進ノード設計または大規模テストチップの経験があることが望ましい）
・スキャンベースDFT、ATPG、圧縮、メモリBIST技術に関する知見をお持ちの方。
・商用DFTツール（例：Synopsys TestMax、Siemens Tessent、Cadence Modus）の実務経験。
・RTLからGDSまでのフローおよびDFTタイミング考慮事項の理解。
・シリコン立ち上げ、故障解析、歩留まり改善の実務経験。
＜歓迎要件＞
・5nm以下のプロセス技術におけるDFT実装の経験。
・チップレットSOC向けDFT実装の経験。
・歩留まり学習で使用されるデータ分析ツールおよび手法の知識。
・DFTおよびテストフローの自動化のための強力なスクリプト作成能力（Python、Tcl、Perl）。
・プロセス技術実現のためのテストチップ開発に関する知識。
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
①TCADエンジニア（デバイスおよびプロセス）
電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策の立案をお任せするポジションです。
②EDA/CADエンジニア
・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善
・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化
・シミュレーション処理時間短縮のためのアルゴリズム改善・フロー最適化
・設計部門・プロセス部門との連携による設計ルール・プロセス条件の反映
・新規EDAツール導入や既存ツールのカスタマイズ検討
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策の立案をお任せするポジションです。
②EDA/CADエンジニア
・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善
・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化
・シミュレーション処理時間短縮のためのアルゴリズム改善・フロー最適化
・設計部門・プロセス部門との連携による設計ルール・プロセス条件の反映
・新規EDAツール導入や既存ツールのカスタマイズ検討
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
求める経験 / スキル
①TCADエンジニア
＜必須要件＞
■下記「いずれか」の経験がある方
専門性： プロセス・デバイスシミュレーション
半導体デバイス物理またはプロセス工学
高いコミュニケーション・コラボレーションスキル
課題を見出し解決する能力
＜歓迎要件＞
TCADツールの利用経験
モデル開発経験
先端半導体デバイス物理、デバイス設計、評価解析に関する知識と経験
データマイニング・データ分析の経験
JMP/Pythonなどのプログラムコーディングスキル
デバイス作製の経験
電子工学、物理、材料工学を専攻
②EDA/CADエンジニア
＜必須要件＞
・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験
・シミュレーション処理時間改善の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
＜必須要件＞
■下記「いずれか」の経験がある方
専門性： プロセス・デバイスシミュレーション
半導体デバイス物理またはプロセス工学
高いコミュニケーション・コラボレーションスキル
課題を見出し解決する能力
＜歓迎要件＞
TCADツールの利用経験
モデル開発経験
先端半導体デバイス物理、デバイス設計、評価解析に関する知識と経験
データマイニング・データ分析の経験
JMP/Pythonなどのプログラムコーディングスキル
デバイス作製の経験
電子工学、物理、材料工学を専攻
②EDA/CADエンジニア
＜必須要件＞
・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験
・シミュレーション処理時間改善の実務経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
吉川工業アールエフセミコン株式会社
仕事内容
【エンジニアとして長くプレイヤーとして活躍したい方・RFID(近距離無線システム)に興味があるという方必見。ファームウェア開発経験を生かし、より幅広い業務(ハード・ソフト両面)に優秀なエンジニア集団の一員として、良好な就業環境のもと活躍したい方は応募ください】
～トップクラスの国内出荷量・技術を誇るRFID専業メーカー/年休120日以上・残業10～30h程度・新宿から転勤なしの良好な就業環境～
【職務概要】
RF-ID製品や半導体製品などのシステム開発業務に携わっていただきます。
（1） 開発仕様の検討・顧客との調整
（2） ファームウェア設計/アプリ設計
（3） デバッグ・解析
（4） 生産性向上設計 など
※少数精鋭で業務を行っていますので、横断的に開発に携われます。
【変更の範囲：会社の定める業務】
【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。
【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、希望次第ではハード・ソフト両面に携われ、また上流～下流工程に携わることもできるためエンジニアとして成長が可能です。また、多様な業界に同社技術が活用されています。各業界の「最先端」の発想や考えに触れることができます。
【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
～トップクラスの国内出荷量・技術を誇るRFID専業メーカー/年休120日以上・残業10～30h程度・新宿から転勤なしの良好な就業環境～
【職務概要】
RF-ID製品や半導体製品などのシステム開発業務に携わっていただきます。
（1） 開発仕様の検討・顧客との調整
（2） ファームウェア設計/アプリ設計
（3） デバッグ・解析
（4） 生産性向上設計 など
※少数精鋭で業務を行っていますので、横断的に開発に携われます。
【変更の範囲：会社の定める業務】
【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。
【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、希望次第ではハード・ソフト両面に携われ、また上流～下流工程に携わることもできるためエンジニアとして成長が可能です。また、多様な業界に同社技術が活用されています。各業界の「最先端」の発想や考えに触れることができます。
【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
求める経験 / スキル
【必須条件】
・C言語、アセンブラ言語でのプログラミング経験者
※アプリ系言語（C#、VBなど）でのプログラミング経験者も可。セキュア通信設計経験者は優遇します！
・C言語、アセンブラ言語でのプログラミング経験者
※アプリ系言語（C#、VBなど）でのプログラミング経験者も可。セキュア通信設計経験者は優遇します！
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 800 万円
吉川工業アールエフセミコン株式会社
仕事内容
【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。
【業務内容】
-ICの要件定義
-RTL設計、検証、合成、STA、DFT、タイミング収束
-出荷テストデバッグ
-評価環境作成から評価まで一連のフロー
【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、様々な業界と取引があり、各業界の「最先端」の開発情報や新技術に触れることができ、また自身で世の中に無いものを創造していくことに楽しみを感じることができます。
【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。
【業務内容】
-ICの要件定義
-RTL設計、検証、合成、STA、DFT、タイミング収束
-出荷テストデバッグ
-評価環境作成から評価まで一連のフロー
【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、様々な業界と取引があり、各業界の「最先端」の開発情報や新技術に触れることができ、また自身で世の中に無いものを創造していくことに楽しみを感じることができます。
【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
求める経験 / スキル
＜応募資格/応募条件＞
・Verilog-HDLによる論理回路設計の経験3年以上
・RTL設計、機能検証、論理合成、DFT設計、タイミング制約、のいずれかに関する知識
・ASIC/ASSP設計経験 (FPGAのみの経験は不可)
・Verilog-HDLによる論理回路設計の経験3年以上
・RTL設計、機能検証、論理合成、DFT設計、タイミング制約、のいずれかに関する知識
・ASIC/ASSP設計経験 (FPGAのみの経験は不可)
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 800 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・以下いずれかのプロセスの経験
シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
・以下いずれかのプロセスの経験
シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。
・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。
・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。
・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。
＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。
・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。
・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。
・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。
＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
・トランジスタ開発について２年以上の経験を有する方。または、大学で研究経験のある方。
＜歓迎要件＞
・プロセス開発の経験
・TEG設計の経験
・TEG測定評価・解析の経験
・デバイスパラパラメータ抽出の経験
･デザインルール設定の経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
【語学】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
・トランジスタ開発について２年以上の経験を有する方。または、大学で研究経験のある方。
＜歓迎要件＞
・プロセス開発の経験
・TEG設計の経験
・TEG測定評価・解析の経験
・デバイスパラパラメータ抽出の経験
･デザインルール設定の経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
【語学】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
非公開
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験
・組織マネジメント経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
・フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験
・組織マネジメント経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
大手グループ半導体デバイスメーカー
仕事内容
生成AIの急速な普及により、データセンタ内およびデータセンタ間における通信トラフィックは爆発的に増加しており、これを支える光通信デバイスにはさらなる高速化・高出力化・低消費電力化が求められています。特にEML（変調器集積レーザ）やCWレーザ、波長可変レーザなどの高性能化は、今後の通信インフラの高度化に不可欠な技術領域です。
こうした背景のもと当社では、光半導体デバイスの設計力強化が重要課題となっており、次世代製品開発を担うエンジニアの増員を進めています。加えて、ポテンシャル層についても、育成を通じて設計力を高めていける環境を整備しています。
本ポジションでは、光ファイバ通信用光半導体デバイス（EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等）の設計開発をご担当いただきます。量子井戸構造や屈折率分布、共振器長といったデバイス構造の設計から、試作・評価を経て製品化まで一貫して携わっていただきます。
■主な業務
・光半導体デバイスの構造設計（量子井戸材料・層構造・共振器長・屈折率分布の最適化）
・シミュレーションおよび理論検討による特性設計（自作コード／市販ツール活用）
・試作品の特性評価および信頼性評価
・プロセス開発部門との連携による設計改善・歩留まり向上
・顧客要求仕様に基づく設計仕様の策定および調整
■業務の特徴
・デバイス設計から試作、評価、量産移管まで一貫して関与でき、自身の設計が製品として世に出るプロセスを実感できます。
・プロセス、エピ成長、モジュール開発など複数部門との連携が密で、デバイス全体を俯瞰した開発が可能です。
・材料・構造・光学・電気特性といった多様な要素を統合し、制約条件の中で最適解を導く高度な設計力が求められます。
■本ポジションの魅力
・事業の魅力
生成AIやクラウドサービスの拡大により、光通信デバイス市場は今後も高い成長が見込まれています。同社は光通信向けデバイスでグローバル競争力を有しており、技術開発の成果がそのまま事業成長に直結する環境です。通信インフラの根幹を支える製品に携わることで、社会的インパクトの大きい仕事に関わることができます。
・技術開発環境の魅力
エピタキシャル成長からプロセス、モジュール実装までを一貫して自社内で完結できる体制を有しており、個別技術に留まらない統合的なデバイス開発が可能です。設計と実機評価の距離が近く、高速な改善サイクルを回せる点も特徴です。
・キャリアの魅力
若手でも重要プロジェクトに早期から関与できる文化があり、実力次第で開発の中核を担うポジションを目指せます。将来的には設計リーダーやテクニカルリードとして、後進育成やプロジェクト推進を担うキャリア形成が可能です。
こうした背景のもと当社では、光半導体デバイスの設計力強化が重要課題となっており、次世代製品開発を担うエンジニアの増員を進めています。加えて、ポテンシャル層についても、育成を通じて設計力を高めていける環境を整備しています。
本ポジションでは、光ファイバ通信用光半導体デバイス（EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等）の設計開発をご担当いただきます。量子井戸構造や屈折率分布、共振器長といったデバイス構造の設計から、試作・評価を経て製品化まで一貫して携わっていただきます。
■主な業務
・光半導体デバイスの構造設計（量子井戸材料・層構造・共振器長・屈折率分布の最適化）
・シミュレーションおよび理論検討による特性設計（自作コード／市販ツール活用）
・試作品の特性評価および信頼性評価
・プロセス開発部門との連携による設計改善・歩留まり向上
・顧客要求仕様に基づく設計仕様の策定および調整
■業務の特徴
・デバイス設計から試作、評価、量産移管まで一貫して関与でき、自身の設計が製品として世に出るプロセスを実感できます。
・プロセス、エピ成長、モジュール開発など複数部門との連携が密で、デバイス全体を俯瞰した開発が可能です。
・材料・構造・光学・電気特性といった多様な要素を統合し、制約条件の中で最適解を導く高度な設計力が求められます。
■本ポジションの魅力
・事業の魅力
生成AIやクラウドサービスの拡大により、光通信デバイス市場は今後も高い成長が見込まれています。同社は光通信向けデバイスでグローバル競争力を有しており、技術開発の成果がそのまま事業成長に直結する環境です。通信インフラの根幹を支える製品に携わることで、社会的インパクトの大きい仕事に関わることができます。
・技術開発環境の魅力
エピタキシャル成長からプロセス、モジュール実装までを一貫して自社内で完結できる体制を有しており、個別技術に留まらない統合的なデバイス開発が可能です。設計と実機評価の距離が近く、高速な改善サイクルを回せる点も特徴です。
・キャリアの魅力
若手でも重要プロジェクトに早期から関与できる文化があり、実力次第で開発の中核を担うポジションを目指せます。将来的には設計リーダーやテクニカルリードとして、後進育成やプロジェクト推進を担うキャリア形成が可能です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方
・光半導体デバイスの作り手としての経験：半導体レーザ、LED、受光素子、光変調器などの構造設計または開発経験
・光半導体デバイスの使い手としての経験：通信機器メーカー、通信モジュール／光トランシーバメーカー、光通信システムメーカー、光計測機器メーカー等のユーザーサイドで、光デバイスを組み込んだ製品の設計・開発・評価を担当された経験
・研究経験：光通信・光デバイス・化合物半導体のいずれかに関する材料・プロセス・構造・測定・物性いずれかの研究経験（ポスドク、修士・博士論文テーマを含む）
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎します
・EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等、高速光通信デバイスの設計経験
・量子井戸構造、電界吸収型変調器、DFBレーザの設計経験
・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長の知見
・光通信システム・光ネットワーク設計の経験
下記いずれかに該当する実務または研究経験をお持ちの方
・光半導体デバイスの作り手としての経験：半導体レーザ、LED、受光素子、光変調器などの構造設計または開発経験
・光半導体デバイスの使い手としての経験：通信機器メーカー、通信モジュール／光トランシーバメーカー、光通信システムメーカー、光計測機器メーカー等のユーザーサイドで、光デバイスを組み込んだ製品の設計・開発・評価を担当された経験
・研究経験：光通信・光デバイス・化合物半導体のいずれかに関する材料・プロセス・構造・測定・物性いずれかの研究経験（ポスドク、修士・博士論文テーマを含む）
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎します
・EML、CWレーザ、波長可変レーザ、半導体光アンプ等、高速光通信デバイスの設計経験
・量子井戸構造、電界吸収型変調器、DFBレーザの設計経験
・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長の知見
・光通信システム・光ネットワーク設計の経験
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
仕事内容
・GaN-HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発（成膜、エッチング、フォトリソ等）
・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化
・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合）
・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発
・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化
・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合）
・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する方
・化合物半導体（GaN、GaAs等）のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・シリコン半導体、LED、SiC等のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・半導体製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTの開発経験
・高周波デバイスに関する知識
・プロセスインテグレーションのご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
下記いずれかに該当する方
・化合物半導体（GaN、GaAs等）のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・シリコン半導体、LED、SiC等のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・半導体製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTの開発経験
・高周波デバイスに関する知識
・プロセスインテグレーションのご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
勤務地
山梨県
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
仕事内容
■主な業務
・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発
・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供
・高周波回路技術の開発
・GHz帯の高周波特性評価・解析
・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション
■業務の特徴
・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。
・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発
・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供
・高周波回路技術の開発
・GHz帯の高周波特性評価・解析
・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション
■業務の特徴
・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。
・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する方
・半導体トランジスタのモデリング経験をお持ちの方
・高周波回路技術の開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTのモデリング経験
・GHz帯の高周波特性評価のご経験
・数学的バックグラウンド（計算・式作成・シミュレーション）
・顧客向けシミュレーションモデル作成のご経験
下記いずれかに該当する方
・半導体トランジスタのモデリング経験をお持ちの方
・高周波回路技術の開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTのモデリング経験
・GHz帯の高周波特性評価のご経験
・数学的バックグラウンド（計算・式作成・シミュレーション）
・顧客向けシミュレーションモデル作成のご経験
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
仕事内容
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
求める経験 / スキル
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
勤務地
山梨県
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
デバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。
経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
専門性：
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること
経験：
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者（3年以上）または同等の経験及びスキルを有する人
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
専門性：
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること
経験：
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者（3年以上）または同等の経験及びスキルを有する人
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発において、Mask工程の各業務をお任せするポジションです。2025年4月にパイロットラインが稼働し、現在試作の開発が進んでおります。
量産化に向けて下記業務をお任せいたします。
▼具体的な業務内容
①Mask管理エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般
・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理
・半導体 defect 検査装置を用いたマスク欠陥検査・解析
・Defect データの収集・分類・レポート作成
・マスク使用履歴・ライフサイクルの管理
・設計部門・製造部門との連携による品質改善活動
・不具合発生時の原因分析と改善策立案
②Mask洗浄エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用
・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化
・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動
・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析
・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入
・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
③Mask Integration エンジニア
・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当
・Mask CADを用いた設計データ処理・統合
・描画機を用いたマスクデータ作成・検証
・リソグラフィ改善に向けたテストパターンの考案・設計
・マスクデータの品質管理および不具合解析
・設計部門・プロセス部門との連携による改善活動推進
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
④Mask Tape Out Flow Manager
・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理
・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整
・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション
・不具合発生時の原因分析と改善策の立案
・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行
量産化に向けて下記業務をお任せいたします。
▼具体的な業務内容
①Mask管理エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般
・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理
・半導体 defect 検査装置を用いたマスク欠陥検査・解析
・Defect データの収集・分類・レポート作成
・マスク使用履歴・ライフサイクルの管理
・設計部門・製造部門との連携による品質改善活動
・不具合発生時の原因分析と改善策立案
②Mask洗浄エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用
・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化
・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動
・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析
・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入
・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
③Mask Integration エンジニア
・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当
・Mask CADを用いた設計データ処理・統合
・描画機を用いたマスクデータ作成・検証
・リソグラフィ改善に向けたテストパターンの考案・設計
・マスクデータの品質管理および不具合解析
・設計部門・プロセス部門との連携による改善活動推進
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
④Mask Tape Out Flow Manager
・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理
・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整
・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション
・不具合発生時の原因分析と改善策の立案
・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行
求める経験 / スキル
①Mask管理エンジニア
＜必須要件＞
・マスクまたは半導体 defect 検査装置の取扱経験者
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・Defect分類経験
②Mask洗浄エンジニア
＜必須要件＞
・半導体ウェットプロセスの実務経験
・ケミカル（有機／無機／分析）に関する知識を有する方
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験
・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識
・英語による技術文書の読解力・コミュニケーション力
・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験
③Mask Integration エンジニア
＜必須要件＞
・Mask CADの操作経験
・描画機の使用経験
・リソグラフィ改善用テストパターンの考案経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
④Mask Tape Out Flow Manager
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック管理の経験
・テープアウト進捗管理の実務経験
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・プロジェクトマネジメントスキル（進捗管理、課題管理、リスク管理）
＜必須要件＞
・マスクまたは半導体 defect 検査装置の取扱経験者
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・Defect分類経験
②Mask洗浄エンジニア
＜必須要件＞
・半導体ウェットプロセスの実務経験
・ケミカル（有機／無機／分析）に関する知識を有する方
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験
・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識
・英語による技術文書の読解力・コミュニケーション力
・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験
③Mask Integration エンジニア
＜必須要件＞
・Mask CADの操作経験
・描画機の使用経験
・リソグラフィ改善用テストパターンの考案経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
④Mask Tape Out Flow Manager
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック管理の経験
・テープアウト進捗管理の実務経験
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・プロジェクトマネジメントスキル（進捗管理、課題管理、リスク管理）
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の量産実現を目指しており、現在急ピッチで組織の立上げを行っております。2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されており、その中で下記業務を担っていただきます。
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須要件】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
【歓迎要件】
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましい
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
【歓迎要件】
設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましい
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
外資系半導体メーカー
仕事内容
● NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
求める経験 / スキル
【必須】
■マニュアルによるLSIレイアウト設計
■大規模-中規模周辺回路におけるフロアプラン検討～配置配線～検証の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■回路設計の知識
■半導体プロセス、デバイスの知識
■Script作成の経験 (Python, Bash, TCL等)
■レイアウト設計取りまとめ(leading)の経験
■マニュアルによるLSIレイアウト設計
■大規模-中規模周辺回路におけるフロアプラン検討～配置配線～検証の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■回路設計の知識
■半導体プロセス、デバイスの知識
■Script作成の経験 (Python, Bash, TCL等)
■レイアウト設計取りまとめ(leading)の経験
勤務地
複数あり
想定年収
800 万円 ~ 1,300 万円
JFE商事エレクトロニクス株式会社
仕事内容
～フレックス利用可／退職金や住宅手当、借上寮制度など福利厚生も充実／映像技術と工場システムを組み合わせた独自のソリューション提案に携わる～
＜業務特徴＞
Foundry / LSI事業における品質エンジニア兼 FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）として、基本的には、受注くださっている企業様（数社）に向けた技術的なサポートを実施いただきます。
お客様からいただいたご質問の中で、営業が答えられない部分に関して、パートナーとなるウェハファウンドリと連携を取りながら、回答をするなどサポートしております。
また、受注前のお客様に向けた技術的観点から提案なども行い、売上に繋げていく動きも担っていただきます。
＜業務詳細＞
1. 品質保証業務
・海外Foundryで製造される半導体製品の品質管理
・顧客からの品質調査依頼への対応、定例品質会議の運営
・顧客監査への対応
・製造工程変更通知の顧客への技術説明と合意取得
・化学物質・紛争鉱物・BCP等のCSR関連調査対応
・不具合発生時の解析結果のとりまとめ、Fabと顧客間の技術的橋渡し
2. FAE業務（技術営業サポート）
・新規案件における引合い対応・技術提案
・ウェハテスト、パッケージング、信頼性試験等、後工程委託先との技術連携・生産管理
・試作から量産立上げまでの技術支援
・顧客の技術要件ヒアリングと、プロセス・デバイス技術の提案
3. 海外Fabとの折衝
・海外Foundryとの定例会議（英語）を通じた課題解決
・顧客要求事項の調整・申し入れ
4. データ解析・社内ツール運用
・製造工程モニタリングデータの合否確認、顧客向け開示データの整備
・既存自動化ツールの保守・改善
■働き方
フレックスタイム制度を活用し、柔軟な働き方が可能です。またライフイベントと仕事の両立を支援する各種制度も充実してます。
・フレックス：8時~10時に出社など、皆様ご自身のご事情に合わせて柔軟にご利用されております。
・産育休：取得率100%であり、パパ育休も取得可能です。また、出産祝い金などの制度もございます。
■同社について
世界を相手に挑戦し続けるプライム上場JFEグループ唯一のエレクトロニクス商社です。
スマートフォンから人工衛星まで、多岐に渡る製品の性能を左右する半導体の販売・開発や、現代のものづくりに欠かせない各種生産用設備の販売・保守など、多様なエレクトロニクス製品＆サービスを、7カ国12拠点に跨る海外ネットワークおよび技術サポート力を生かし、グローバルに提供しています。
＜業務特徴＞
Foundry / LSI事業における品質エンジニア兼 FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）として、基本的には、受注くださっている企業様（数社）に向けた技術的なサポートを実施いただきます。
お客様からいただいたご質問の中で、営業が答えられない部分に関して、パートナーとなるウェハファウンドリと連携を取りながら、回答をするなどサポートしております。
また、受注前のお客様に向けた技術的観点から提案なども行い、売上に繋げていく動きも担っていただきます。
＜業務詳細＞
1. 品質保証業務
・海外Foundryで製造される半導体製品の品質管理
・顧客からの品質調査依頼への対応、定例品質会議の運営
・顧客監査への対応
・製造工程変更通知の顧客への技術説明と合意取得
・化学物質・紛争鉱物・BCP等のCSR関連調査対応
・不具合発生時の解析結果のとりまとめ、Fabと顧客間の技術的橋渡し
2. FAE業務（技術営業サポート）
・新規案件における引合い対応・技術提案
・ウェハテスト、パッケージング、信頼性試験等、後工程委託先との技術連携・生産管理
・試作から量産立上げまでの技術支援
・顧客の技術要件ヒアリングと、プロセス・デバイス技術の提案
3. 海外Fabとの折衝
・海外Foundryとの定例会議（英語）を通じた課題解決
・顧客要求事項の調整・申し入れ
4. データ解析・社内ツール運用
・製造工程モニタリングデータの合否確認、顧客向け開示データの整備
・既存自動化ツールの保守・改善
■働き方
フレックスタイム制度を活用し、柔軟な働き方が可能です。またライフイベントと仕事の両立を支援する各種制度も充実してます。
・フレックス：8時~10時に出社など、皆様ご自身のご事情に合わせて柔軟にご利用されております。
・産育休：取得率100%であり、パパ育休も取得可能です。また、出産祝い金などの制度もございます。
■同社について
世界を相手に挑戦し続けるプライム上場JFEグループ唯一のエレクトロニクス商社です。
スマートフォンから人工衛星まで、多岐に渡る製品の性能を左右する半導体の販売・開発や、現代のものづくりに欠かせない各種生産用設備の販売・保守など、多様なエレクトロニクス製品＆サービスを、7カ国12拠点に跨る海外ネットワークおよび技術サポート力を生かし、グローバルに提供しています。
求める経験 / スキル
■ 必須要件
・半導体業界での実務経験（10年以上）、かつ以下いずれかの実務経験を有する方
― ウェハFoundry／ASIC／SoCの開発、設計、量産化のいずれか
― 半導体プロセス／デバイス／テスト技術
― 半導体の品質保証業務
― 顧客折衝経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・顧客対応またはサポート業務の経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・実務英語力（海外Fabとのメール・Web会議で技術議論ができるレベル／TOEIC 700点程度目安）
■ WANT（歓迎要件）
・半導体全般の技術知識（プロセス技術、デバイス物理、回路設計基礎）
・技術資料作成・プレゼンテーション能力
・海外顧客・海外パートナーとの共同開発・技術サポート経験
・半導体業界での実務経験（10年以上）、かつ以下いずれかの実務経験を有する方
― ウェハFoundry／ASIC／SoCの開発、設計、量産化のいずれか
― 半導体プロセス／デバイス／テスト技術
― 半導体の品質保証業務
― 顧客折衝経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・顧客対応またはサポート業務の経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・実務英語力（海外Fabとのメール・Web会議で技術議論ができるレベル／TOEIC 700点程度目安）
■ WANT（歓迎要件）
・半導体全般の技術知識（プロセス技術、デバイス物理、回路設計基礎）
・技術資料作成・プレゼンテーション能力
・海外顧客・海外パートナーとの共同開発・技術サポート経験
従業員数
109名
（209名［連結］（2026年4月1日現在））
勤務地
大阪府
想定年収
780 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
109名
（209名［連結］（2026年4月1日現在））
JFE商事エレクトロニクス株式会社
仕事内容
～フレックス利用可／退職金や住宅手当、借上寮制度など福利厚生も充実／映像技術と工場システムを組み合わせた独自のソリューション提案に携わる～
＜業務特徴＞
Foundry / LSI事業における品質エンジニア兼 FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）として、基本的には、受注くださっている企業様（数社）に向けた技術的なサポートを実施いただきます。
お客様からいただいたご質問の中で、営業が答えられない部分に関して、パートナーとなるウェハファウンドリと連携を取りながら、回答をするなどサポートしております。
また、受注前のお客様に向けた技術的観点から提案なども行い、売上に繋げていく動きも担っていただきます。
＜業務詳細＞
1. 品質保証業務
・海外Foundryで製造される半導体製品の品質管理
・顧客からの品質調査依頼への対応、定例品質会議の運営
・顧客監査への対応
・製造工程変更通知の顧客への技術説明と合意取得
・化学物質・紛争鉱物・BCP等のCSR関連調査対応
・不具合発生時の解析結果のとりまとめ、Fabと顧客間の技術的橋渡し
2. FAE業務（技術営業サポート）
・新規案件における引合い対応・技術提案
・ウェハテスト、パッケージング、信頼性試験等、後工程委託先との技術連携・生産管理
・試作から量産立上げまでの技術支援
・顧客の技術要件ヒアリングと、プロセス・デバイス技術の提案
3. 海外Fabとの折衝
・海外Foundryとの定例会議（英語）を通じた課題解決
・顧客要求事項の調整・申し入れ
4. データ解析・社内ツール運用
・製造工程モニタリングデータの合否確認、顧客向け開示データの整備
・既存自動化ツールの保守・改善
■働き方
フレックスタイム制度を活用し、柔軟な働き方が可能です。またライフイベントと仕事の両立を支援する各種制度も充実してます。
・フレックス：8時~10時に出社など、皆様ご自身のご事情に合わせて柔軟にご利用されております。
・産育休：取得率100%であり、パパ育休も取得可能です。また、出産祝い金などの制度もございます。
■同社について
世界を相手に挑戦し続けるプライム上場JFEグループ唯一のエレクトロニクス商社です。
スマートフォンから人工衛星まで、多岐に渡る製品の性能を左右する半導体の販売・開発や、現代のものづくりに欠かせない各種生産用設備の販売・保守など、多様なエレクトロニクス製品＆サービスを、7カ国12拠点に跨る海外ネットワークおよび技術サポート力を生かし、グローバルに提供しています。
＜業務特徴＞
Foundry / LSI事業における品質エンジニア兼 FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）として、基本的には、受注くださっている企業様（数社）に向けた技術的なサポートを実施いただきます。
お客様からいただいたご質問の中で、営業が答えられない部分に関して、パートナーとなるウェハファウンドリと連携を取りながら、回答をするなどサポートしております。
また、受注前のお客様に向けた技術的観点から提案なども行い、売上に繋げていく動きも担っていただきます。
＜業務詳細＞
1. 品質保証業務
・海外Foundryで製造される半導体製品の品質管理
・顧客からの品質調査依頼への対応、定例品質会議の運営
・顧客監査への対応
・製造工程変更通知の顧客への技術説明と合意取得
・化学物質・紛争鉱物・BCP等のCSR関連調査対応
・不具合発生時の解析結果のとりまとめ、Fabと顧客間の技術的橋渡し
2. FAE業務（技術営業サポート）
・新規案件における引合い対応・技術提案
・ウェハテスト、パッケージング、信頼性試験等、後工程委託先との技術連携・生産管理
・試作から量産立上げまでの技術支援
・顧客の技術要件ヒアリングと、プロセス・デバイス技術の提案
3. 海外Fabとの折衝
・海外Foundryとの定例会議（英語）を通じた課題解決
・顧客要求事項の調整・申し入れ
4. データ解析・社内ツール運用
・製造工程モニタリングデータの合否確認、顧客向け開示データの整備
・既存自動化ツールの保守・改善
■働き方
フレックスタイム制度を活用し、柔軟な働き方が可能です。またライフイベントと仕事の両立を支援する各種制度も充実してます。
・フレックス：8時~10時に出社など、皆様ご自身のご事情に合わせて柔軟にご利用されております。
・産育休：取得率100%であり、パパ育休も取得可能です。また、出産祝い金などの制度もございます。
■同社について
世界を相手に挑戦し続けるプライム上場JFEグループ唯一のエレクトロニクス商社です。
スマートフォンから人工衛星まで、多岐に渡る製品の性能を左右する半導体の販売・開発や、現代のものづくりに欠かせない各種生産用設備の販売・保守など、多様なエレクトロニクス製品＆サービスを、7カ国12拠点に跨る海外ネットワークおよび技術サポート力を生かし、グローバルに提供しています。
求める経験 / スキル
■ 必須要件
・半導体業界での実務経験（10年以上）、かつ以下いずれかの実務経験を有する方
― ウェハFoundry／ASIC／SoCの開発、設計、量産化のいずれか
― 半導体プロセス／デバイス／テスト技術
― 半導体の品質保証業務
― 顧客折衝経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・顧客対応またはサポート業務の経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・実務英語力（海外Fabとのメール・Web会議で技術議論ができるレベル／TOEIC 700点程度目安）
■ WANT（歓迎要件）
・半導体全般の技術知識（プロセス技術、デバイス物理、回路設計基礎）
・技術資料作成・プレゼンテーション能力
・海外顧客・海外パートナーとの共同開発・技術サポート経験
・半導体業界での実務経験（10年以上）、かつ以下いずれかの実務経験を有する方
― ウェハFoundry／ASIC／SoCの開発、設計、量産化のいずれか
― 半導体プロセス／デバイス／テスト技術
― 半導体の品質保証業務
― 顧客折衝経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・顧客対応またはサポート業務の経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・実務英語力（海外Fabとのメール・Web会議で技術議論ができるレベル／TOEIC 700点程度目安）
■ WANT（歓迎要件）
・半導体全般の技術知識（プロセス技術、デバイス物理、回路設計基礎）
・技術資料作成・プレゼンテーション能力
・海外顧客・海外パートナーとの共同開発・技術サポート経験
従業員数
109名
（209名［連結］（2026年4月1日現在））
勤務地
東京都
想定年収
780 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
109名
（209名［連結］（2026年4月1日現在））
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction：新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。
・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。
・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション（統合） する。
・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。
■ミッション■
本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。
次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。
・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。
・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション（統合） する。
・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。
■ミッション■
本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。
次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。
求める経験 / スキル
・半導体プロセスに関する経験・知識
・各種プロセス装置（露光装置、CVD、RIE等）や評価装置（SEM、AFM等）のオペレーションスキル
・半導体デバイスの信頼性に関する知識
・電子工学、電気工学、物理学、化学、またはそれらに関連する技術分野の学士号、修士号、または博士号
・社内他部門との調整・交渉スキル
・英語中級レベル（メールやり取り、資料作成、技術会議等に抵抗なく対応できる程度の英語能力）
・PCを使ったドキュメント(MS Word，Excel，PowerPoint)作成能力
■歓迎
・InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験
・化合物半導体とりわけInP系半導体プロセスに関するスキルや半導体デバイス物理に関する知識
・エクセルマクロやPythonなどを用いたプログラミングスキル
・TOEIC800点以上相当の英語力
・各種プロセス装置（露光装置、CVD、RIE等）や評価装置（SEM、AFM等）のオペレーションスキル
・半導体デバイスの信頼性に関する知識
・電子工学、電気工学、物理学、化学、またはそれらに関連する技術分野の学士号、修士号、または博士号
・社内他部門との調整・交渉スキル
・英語中級レベル（メールやり取り、資料作成、技術会議等に抵抗なく対応できる程度の英語能力）
・PCを使ったドキュメント(MS Word，Excel，PowerPoint)作成能力
■歓迎
・InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験
・化合物半導体とりわけInP系半導体プロセスに関するスキルや半導体デバイス物理に関する知識
・エクセルマクロやPythonなどを用いたプログラミングスキル
・TOEIC800点以上相当の英語力
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
240名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
求める経験 / スキル
【必須】
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
従業員数
13,000名
勤務地
福岡県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
アポロ技研株式会社
仕事内容
◆自動車、家電、精密機械、通信機器、化粧品業界等の偏りが無い、
幅広い業界との取引により外部環境の変化にも柔軟に対応して、
安定した業績を誇っている会社です。
【業務内容】
大手メーカーの新製品開発に伴う部品選定や電子回路図作成等をお任せします。
〇プロジェクト（案件）のマネジメント（受注案件の進捗・予実管理）
〇プロジェクトメンバーのマネジメント（スキル管理、育成）
〇業務支援（受注案件の要件定義、設計支援）
〇顧客との折衝と提案
【具体的には】
◆通信インフラ機器
◆産業機器
◆医用機器の各種制御ユニット,インターフェースユニット,電源ユニット
◆通信インフラ機器のIoT端末,ゲートウェイ
◆測定機器,ロガー
◆各種センサーユニット
など
【身に付くスキル】
色々な製品の設計業務に携わることができ、
養ってきた技術を生かせる環境があり、新しい技術を学ぶ機会がありスキルアップに繋がります。
ハードウェア設計力 、FPGAプログラム力、デジタル設計力、アナログ設計力 、電源設計力、ファームウェア設計力、顧客折衝力、量産設計力、仕様策定力など
【当社特徴】
安心の経営基盤：
キヤノン、ソニーなどの大手電機メーカとの信頼関係が構築されている。
高度な技術を保有しており、世の中にまだない完成品に対する基板や電子部品の試作から量産まで提案可能。
顧客へのカスタマイズ対応：
少ロットや短納期の案件であっても対応可能で、小回りの利くところもお客様に喜ばれています。
幅広い業界との取引により外部環境の変化にも柔軟に対応して、
安定した業績を誇っている会社です。
【業務内容】
大手メーカーの新製品開発に伴う部品選定や電子回路図作成等をお任せします。
〇プロジェクト（案件）のマネジメント（受注案件の進捗・予実管理）
〇プロジェクトメンバーのマネジメント（スキル管理、育成）
〇業務支援（受注案件の要件定義、設計支援）
〇顧客との折衝と提案
【具体的には】
◆通信インフラ機器
◆産業機器
◆医用機器の各種制御ユニット,インターフェースユニット,電源ユニット
◆通信インフラ機器のIoT端末,ゲートウェイ
◆測定機器,ロガー
◆各種センサーユニット
など
【身に付くスキル】
色々な製品の設計業務に携わることができ、
養ってきた技術を生かせる環境があり、新しい技術を学ぶ機会がありスキルアップに繋がります。
ハードウェア設計力 、FPGAプログラム力、デジタル設計力、アナログ設計力 、電源設計力、ファームウェア設計力、顧客折衝力、量産設計力、仕様策定力など
【当社特徴】
安心の経営基盤：
キヤノン、ソニーなどの大手電機メーカとの信頼関係が構築されている。
高度な技術を保有しており、世の中にまだない完成品に対する基板や電子部品の試作から量産まで提案可能。
顧客へのカスタマイズ対応：
少ロットや短納期の案件であっても対応可能で、小回りの利くところもお客様に喜ばれています。
求める経験 / スキル
～業界未経験歓迎～
【必須条件】
〇回路設計の経験をお持ちの方
【歓迎条件】
〇ハードウェア全般、ソフトウェア、製造の知見がある方
〇FPGA論理設計（経験、分野は不問）
※メーカーの設計部門や技術派遣で経験を積んだ方まで幅広い経験の方が活躍してます。
【必須条件】
〇回路設計の経験をお持ちの方
【歓迎条件】
〇ハードウェア全般、ソフトウェア、製造の知見がある方
〇FPGA論理設計（経験、分野は不問）
※メーカーの設計部門や技術派遣で経験を積んだ方まで幅広い経験の方が活躍してます。
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 800 万円
Patentix株式会社
仕事内容
【業務概要】
研究開発部門にて下記のような業務をご経験に応じてお任せします。
【業務内容】
・ワイドバンドギャップを有するGeO2半導体の開発（問題点の特定・条件の改善提案等）
・エピ膜を用いたパワーデバイスの試作評価およびデバイスの改善
・測定データの解析、特性評価、不具合解析
・結晶成長および結晶欠陥の評価 など
研究開発部門にて下記のような業務をご経験に応じてお任せします。
【業務内容】
・ワイドバンドギャップを有するGeO2半導体の開発（問題点の特定・条件の改善提案等）
・エピ膜を用いたパワーデバイスの試作評価およびデバイスの改善
・測定データの解析、特性評価、不具合解析
・結晶成長および結晶欠陥の評価 など
求める経験 / スキル
【必須条件】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・化学、物理、応用物理、電気・電子を専攻または同等の知見
・半導体の知見
【歓迎条件】
・パワーデバイスや酸化物半導体の開発・設計・試作経験
・ワイドバンドギャップ半導体のデバイス化の経験
・化学、物理、応用物理、電気・電子を専攻または同等の知見
・半導体の知見
【歓迎条件】
・パワーデバイスや酸化物半導体の開発・設計・試作経験
・ワイドバンドギャップ半導体のデバイス化の経験
従業員数
13名
勤務地
滋賀県
想定年収
500 万円 ~ 800 万円
従業員数
13名
ネオアーク株式会社
仕事内容
・露光装置や磁気光学効果測定装置などの回路設計業務。
・最終的には組立、出荷手配、納品までを担当。
・最終的には組立、出荷手配、納品までを担当。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・電気・電子回路に関する知識をお持ちの方
■歓迎条件：
・光学設計の知識、実務経験
・モノづくりがお好きな方
・精密機器、計測器、測定器に関する知識
・電気・電子回路に関する知識をお持ちの方
■歓迎条件：
・光学設計の知識、実務経験
・モノづくりがお好きな方
・精密機器、計測器、測定器に関する知識
勤務地
東京都
想定年収
420 万円 ~ 550 万円
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