求人・転職情報
96件中の1〜50件を表示
日本ルメンタム株式会社のウエハプロセスエンジニアポジションについてご案内です。
※ご興味をお持ち頂ける場合は、お電話またはTeamsにて口頭でポジション詳細をご説明させて頂きます。
■業務概要：
本ポジションは、光デバイス（化合物半導体）製造における「エピタキシャル以外」のウェハプロセス工程を担当し、日々の工程改善・歩留向上・不具合対応から、新規プロセス技術の開発、新規装置導入の立上げまで、プロセスの中核を担う役割です
具体的には、
┣ 光デバイス開発/製造におけるウェハプロセス工程業務（エピ以外）
┣ 工程改善（条件最適化）／歩留（Yield）向上
┣ 生産不具合対応（原因解析～再発防止）
┣ 新規ウェハプロセス技術の開発（開発～製造への落とし込み）
┗ 新規導入プロセス装置の選定・提案・立上げ（セットアップ主導）
※特に、歩留向上に向けて改善提案を“自ら出して進める”ことが期待されています。
■このポジションがエンジニアとして ""市場価値が上がる理由""
1) AI/ML・メガデータセンターを支える「高速光デバイス」のど真ん中
同社のミッションとして、メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠な最先端高速光デバイスを支える新規プロセス技術開発が明確に掲げられています。
「最先端プロダクト × 量産現場で効くプロセス」を両方触れるため、“研究寄り”にも“量産寄り”にも偏らない強いキャリア資産になりやすいのが特徴です。
※下記記事にもある通り、数年先までの受注が完売見込みとなっているほど、市場からの需要が伸び、中長期的な成長が会社と共に描けます
https://news.yahoo.co.jp/articles/2d9283da08323c048271a0519304d7288787e742
2) リソグラフィ改善（縮小投影露光／電子線描画）に期待が置かれている
“微細加工のボトルネックに踏み込める”ため、エンジニアとしてはもちろん、Project Reader として市場価値が上がりやすい領域です。
■会社/カルチャー（働き方・意思決定の速さ・グローバル性）
・「設計開発と量産をつなぐ技術拠点」であり、受け身の製造ではなく対話→仮説→提案→即実装のサイクルで改善を回す価値観
・海外拠点との連携は日常で、英語は「将来のため」ではなく実務ツールとして会議・メール・資料で使うスタンス
・評価は年功でなく成果基準、少数精鋭ゆえ意思決定が近く、自分の判断が品質・供給に直結する手触り感が強い
・英語学習サポート / カフェテリアポイント / 諸手当 / 自社株付与 など、待遇面も手厚い
・少数精鋭ゆえに多彩な才能をお持ちなメンバーが多い環境で切磋琢磨ができる
【光デバイスとは？― なぜ今、世界的に注目されているのか】
★いま半導体業界の次の主戦場は「光デバイス」です★
従来、データセンターや通信機器の内部では、電気信号（電子）による配線が主流でした。
しかし、AI・生成AI・HPC（高性能計算）の普及により、扱うデータ量は爆発的に増加し、
〇消費電力の増大
〇発熱・冷却限界
〇配線距離・速度のボトルネック
といった**“電子ベースでは超えられない物理的限界”**が顕在化しています。
こうした背景から、
電気で処理していた信号を「光」に置き換える＝光デバイス・光I/O技術が、
次世代インフラの“現実解”として急速に注目されています。
光デバイスは、
〇 高速・大容量
〇 低消費電力
〇 長距離伝送が可能
という特性を持ち、
AIデータセンター、クラウド、次世代通信（光インターコネクト）を根幹から支える技術です。
【会社としての立ち位置・強み】
日本ルメンタムは、日立製作所の光技術をルーツに持つ
米国NASDAQ上場 Lumentum Holdings の中核拠点
親会社の指示通り作る工場ではなく
→ 「設計と量産をつなぐ技術拠点」
というユニークな立ち位置にあります。
〇 世界市場に直結する製品
〇 海外拠点との日常的な技術連携
〇 年功序列ではなく成果・実装ベースの評価
という環境の中で、
「自分のプロセス判断が、世界の通信インフラを支えている」
という手応えを持って働ける点が、大きな魅力です。
【このポジションが向いている方】
半導体プロセスを
☆装置条件ではなく、製品価値までつなげて考えたい”☆方
研究寄りでも、量産特化でもない
☆設計と量産の間☆で価値を出したい方
☆今後10年、AI・データセンター時代でも通用する専門性を持ちたい方☆
【参考リンク】
・採用サイト：https://recruitlp.lumentum.co.jp/
半導体業界における装置導入および量産フェーズでの生産技術経験者
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
600 万円 ~ 800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
日本ルメンタム株式会社
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
神奈川県
900 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,700 万円
日本ルメンタム株式会社
（2）結晶成長（エピ）工程における工程改善、歩留改善、生産不具合発生時等の生産技術業務対応
（3）光デバイス開発/製造に関する結晶成長（エピ）工程技術の開発
（4）結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の選定、提案および立ち上げ
■ポイント
-担当する結晶成長（エピ）工程において、日々の工程改善、歩留向上、生産不具合発生した際の対応等の生産技術業務に従事する。製造能力向上や歩留改善に向けて、積極的な提案が要求される。
-メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠である最先端の高速光デバイス開発に必要な結晶成長工程技術を開発し、また能力向上に向けた新規生産装置の選定、導入とその装置の立ち上げ、製造能力に即した仕組みづくりを担当する。
- 結晶成長（エピ）エンジニア経験とともに、チームリーダー経験も有する。
・結晶成長（エピ）工程生産技術業務の担当経験が学部卒で2年以上、修士卒で1年以上。博士卒についてはエピ工程経験の有無は問わない。
・英語力（英文でのメールやり取り、PPT資料作成、オンライン会議での英語での議論等に抵抗なく対応できる程度。目安TOEIC650点）
※ポテンシャルも含めて総合的に判断いただくので、全てに該当している必要性はございません
神奈川県
600 万円 ~ 800 万円
日本ルメンタム株式会社
・光半導体デバイス製造工程で発生した不具合内容の原因調査と対策＆８Dに基づいた活動
・工程の改善活動
・ORT（On-going Reliability Test）の管理（試験、データ分析、不良解析）
・顧客クレーム関連の不具合対応。
ポイント
・光半導体デバイスに関する顧客品質対応全般
・顧客クレーム、RMA（Return Material Authorization）品の解析・対策の推進、8Dレポート作成
・ 顧客監査（品質監査、プロセス監査）への対応および事前準備・社内調整
・製品品質データ（信頼性試験、出荷検査結果など）の顧客提出対応
‐FMEA、5why、SPCなどの分析及び管理手法や、信頼性試験の知識があること
‐マクロプログラムの作成経験があること
‐英語でのメールやり取り、資料作成に対応できる程度の英語能力が有ること
（歓迎）
-顧客対応経験または故障予測の解析経験。（FIB、SEM、TEM、SIMSなどの物理解析や分析手法の経験や知識）
-Excelマクロのプログラム作成あるいは修正経験
-ISO9001の知識
-顧客クレームの対応経験
‐他部門とのコミュニケーションを積極的に取られたご経験
‐オンライン会議での英語を使った議論のご経験
神奈川県
650 万円 ~ 850 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・評価(電気・光特性)
・現製品の量産管理(生産品の品質の監視，量産現場の不具合対応，製品不良の対応)
・データ解析・計算・シミュレーション
・各種会議出席・議論・資料作成
<業務詳細>
入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導し、業務を習得していただく。
光通信用の半導体光素子の素子開発で取り扱う半導体はInP基板ベースのものになる。
‐ 素子の動作原理から量産工程，評価技術までを一通り理解していくことが必要となる。
‐ 試作評価は量産ラインを利用し作業指示書ベースで実施していくが、一部自らクリーンルーム等での作業も必須となる。
‐ 量産品の管理は、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求められる。
‐ 顧客はほぼ海外、外販。
・電気工学・物理・化学のいずれかに関連した基礎知識があること
・英語の読み書き能力。英文でのメールやり取り、PPT資料作成等に抵抗なく対応できる程度の英語能力を有すること。
・PCを使ってドキュメント(MS Word，Excel，PowerPoint)の作成できること。
【Want】
・専門でなくともなんらかの形で電気工学に関連した基礎知識があると業務に馴染みやすい。
・半導体に関する知見があるとなお良い。
・光通信用半導体素子に関わる設計と開発あるいは試作の経験、特性評価の経験等があると非常に歓迎される。
【求める人物像】
・ Ownershipを持ち自発的に行動していける方
・ 結果を出し評価されることを求める方
・ 若いうちに裁量を持って仕事を任されたい方
・ 急速に成長しスキルアップすることで市場価値を上げたい方
神奈川県
530 万円 ~ 812 万円
日本ルメンタム株式会社
MOCVD装置を中心とした結晶成長条件の最適化、歩留まり向上、装置能力向上など、開発と量産の両軸でプロセスをリードしていただきます。
主な業務内容：
・MOCVDによるInP系化合物半導体エピ層の成膜・評価・改善業務
・結晶品質評価（XRD、PL、AFM、SEM、TEM等）に基づく工程最適化
・成膜条件（温度・圧力・V/III比・キャリアガス流量等）の制御と再現性確保
・歩留まり改善／成長不具合解析（層厚ムラ・組成偏差・欠陥発生メカニズム解明）
・結晶成長工程における新装置導入・能力改善プロジェクトの推進
・光デバイス設計／プロセス統括部門との連携による新製品向けエピ構造設計支援
・化合物半導体（InP系、GaAs系等）を用いた結晶成長（Epitaxy）または関連工程経験
・結晶評価手法（XRD／PL／SEM／AFMなど）の実務理解
・工程改善・歩留まり改善・異常解析などの生産技術経験（2年以上／修士卒1年以上）
・設備メーカー／装置技術者との技術折衝スキル
・英語での資料作成・メールコミュニケーション対応力（PPT／会議含む）
■歓迎
・MOCVD経験者（MOVPE装置立ち上げ、レシピ設計、保守・校正対応経験）
・MBE（分子線エピタキシ）プロセス経験
・結晶シミュレーションや温度・ガス流動解析等のモデリングスキル
・PythonやMATLAB等によるデータ解析・制御最適化スクリプト開発スキル
・プロセス改善・装置導入などのリーダー経験
神奈川県
800 万円 ~ 1,300 万円
半導体デバイスメーカー研究所
・他社開発動向調査 / 技術ベンチマーク
・調査報告書の作成及び技術提案
●液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、マイクロディスプレイに関連する材料・技術・製品に関連する以下いずれかの経験
- 技術調査、競合他社調査、サプライチェーン調査などの調査
- 材料・技術全般に関する製品の研究開発、マーケティング、技術営業のいずれかの経験
●ディスプレイ方式、ディスプレイモジュール、駆動回路等に関する基礎的な知識
●電子回路、電子機器、ディスプレイ、薄膜トランジスタ、半導体（無機・有機）全般の基礎的な知識
【歓迎要件】
- 新しいこと、新しい知識を積極的に取り入れ、自ら進んで学習する方
- フットワークが軽く、積極的に外部コミュニケーションを取る方
- 国際規格等の業務経験（英語：ビジネスレベル）
- 技術調査員としての調査、報告書等の作成経験
- 調査情報を蓄積するDataBase等の業務環境構築経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
・半導体材料のシミュレーションの経験
物性測定～モデリング～数値解析まで
□歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わることができます。
■担当予定の業務内容
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。
商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、ソニーのCMOSイメージセンサービジネスを担う中心的なポジションとなります。
■描けるキャリアパス
半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバーと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。
■求人部署からのメッセージ
スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサー開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験（3年以上）
・半導体製品 (大規模LSI、アナログデバイス等問いません)の開発経験 (3年以上)
■あると望ましい
・イメージセンサーの開発経験
・技術的な議論や共同開発が出来る英語力
複数あり
750 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。
■担当予定の業務内容
CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。
・先端ロジックプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開
が主な業務になります。
社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。
最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。
将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。
■想定ポジション
10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。
・先端Logicプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。
■職場雰囲気
新規センサーを市場に送りだすため、若手から中堅・ベテランまで、また、半導体デバイス・回路設計・光学設計・実装技術・評価技術と幅広い分野から構成されるチームです。 中途採用や他の半導体分野からジョインしたメンバーが多数を占め、異なる視点のメンバーが一体となり世界最高品質のセンサーを作り上げる業務を推進しています。 新しい環境/仕事/技術に飛び込んでチャレンジすることが好きな人を歓迎しております。 フレキシブルワークなどの制度も充実しており、柔軟に業務を行っていただけます。
■描けるキャリアパス
最先端CMOSイメージセンサーの付加価値を高めるロジックデバイス開発に関わることができます。 最初は、得意領域の開発に関わっていただきます。 その後、周辺領域に技術的な知見を広げていき、将来的には大規模プロジェクトリーディングやファブとの連携に関わります。 先端技術開発から市場投入までの一連の流れを広く経験できます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つとなっているのが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値の創出です。 このロジックデバイスの先行技術開発から製品化までを担う職場で、様々なバックグラウンドを持つエンジニアが活躍しています。 我々のイメージセンサーのさらなる進化のためには異分野の知見が必要不可欠です。 日々進化するイメージセンサーの領域での新しいチャレンジを続ける職場で、色々なメンバーと交流しながら新しい映像文化を一緒に創りましょう！
以下のいずれかのご経験が3年以上あること
・半導体に関する知識、経験（デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験）
・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識（大学時代の研究経験でも可）
■尚可
以下のいずれかのご経験があること
・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング
・Libariy IP開発
・プロダクトエンジニア(PE)
東京都
600 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
■組織としての担当業務
裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。
■担当予定の業務内容
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案
・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。
・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。
・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。
■想定ポジション
これまでのスキルや経験に応じ、研究開発課題に取り組むエンジニアから、数十人規模のリーダーまで広く募集します。
■描けるキャリアパス
デバイス技術のスキルはもちろん、画素設計/プロセス技術/信号処理技術などの技術やスキルが身につきます。プロジェクト体制の開発になるため、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。 これらにより、国内/海外を問わず、社内外のメンバーをリードしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサー、測距センサーなどの多くの新しい技術を開発し、世の中に感動や安心安全を提供してきました。単一製品ではなく世の中に広く使われる技術を１から先行開発する醍醐味がある仕事です。
我々と一緒に世界をより良くする技術や製品を生み出していきましょう！
【職場雰囲気】
将来に向けたイメージセンサーのコア技術開発のため、ベテランから中堅、若手エンジニアまで幅広い層で構成されたチームで開発を推進しています。経験者採用やイメージセンサー以外のデバイス開発からの異動者も多く、アイデアや提案も積極的に募集しています。メンバーが一体となり、No1、Only１のデバイス創出を目指して、日々研究開発を推進しています。出社とテレワークを併用できる環境です。自発的に仕事を進めることができるエンジニアのほうが充実した研究開発を実感できる雰囲気です。
■ソニーのイメージング&センシング技術革新について
https://www.sony-semicon.com/ja/technology/is/index.html
■ソニーの「研修・能力開発支援」について
https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/env/dev/sss.html
１）以下いずれかに該当
・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方
・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験
・トランジスタ開発の経験者
・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者
・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方
・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験
・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者
C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験
２）新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
■尚可
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
株式会社日本マイクロニクス
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
■業務詳細
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うための開発、及びデータベース構築
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築
・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学 及び伝送路に長けていること)
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
東京都
500 万円 ~ 1,300 万円
株式会社日本マイクロニクス
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行う
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
R＆Dエンジニア仕事内容
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
大分県
600 万円 ~ 1,200 万円
株式会社日本マイクロニクス
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
※未経験の方でも社内で教育いたします。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
・PC操作、特にExcelなど表計算
【歓迎要件】
・プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AutoCADや基板設計CAD）
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
複数あり
350 万円 ~ 650 万円
■職務詳細：デジタル回路設計、アナログ回路設計
〇ロジックテスタ設計業務
・ロジックテスタの全体のシステム設計をしていただきます。
与えられたテスタの仕様に基づいて、構成要素の検討と、全体の構成を設計していただきます。
・システム設計結果を元に、必要な基板を設計します。基本はFPGAと各種ICを用いて、各基板を設計していただきます。
・必要に応じて上記基板に必要なFPGAに搭載する論理回路の設計や、測定に必要なアナログ回路の設計をしていただきます。
◇ロジックテスタサポート
・当社が開発し、顧客の工場で稼働しているロジックテスタをサポートしていただきます。
・顧客のテスタで発生している問題の解決や、顧客からの問い合せに対してアドバイスしていただきます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
・機械工学系卒
・半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験
【歓迎要件】
・ロジック回路（FPGA）の設計経験
・プリント基板の設計経験
・測定器のアナログ回路の設計経験
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。
専門性：
アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価
経験：
アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う｡
専門性：
ESD素子プロセスデバイス開発またはラッチアップ対策、及びTEG測定評価
経験：
ESD素子のデバイス開発またはラッチアップ対策の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRAM, eFuse)。
専門性：
メモリーデバイス開発及びTEG測定評価
経験：
メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
専門性：
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること
経験：
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者（3年以上）または同等の経験及びスキルを有する人
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
北海道
非公開
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料（エピ）開発を行っています。
半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに取り組まれた方
【尚可】
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術
・評価分析
・プロセスシミュレーション（TCAD）
1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。
パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などの方
【歓迎】
・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方
・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方
・TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション）に関する知識をお持ちの方
石川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
マイコン・システム LSIにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設計/パッケージ設計
・設計メソドロジ開発
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・システム設計
・RTL設計／検証
・論理合成
・等価性検証
・低消費電力設計／検証
・タイミング設計／検証
・DFT設計
・戻入解析
・P&R
・レイアウト設計
・物理設計／検証
・パッケージ設計
・機能安全設計
・セキュリティ設計
・EDA／設計メソドロジ
【尚可】
・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方
・EDAツール評価・立ち上げ業務の経験のある方
・LSI開発メソドロジ設計の経験のある方
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
③LSI開発メソドロジ・EDA
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)・プロセス開発
・製品試作・性能評価・解析
・製品量産立上業務(Foundry および 海外を含むOSAT各社との連携含む)
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストのいずれかのご経験をお持ちの方
【尚可】
・システムデバイス開発業務の経験のある方。
・以下のシステムデバイス開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
化合物 パワーデバイス（主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
【尚可】
①デバイス開発（川崎）
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発（姫路／川崎）
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方
※（）内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
パワーデバイス（主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発
■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・製品開発／プロセス開発／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
【尚可】
①デバイス開発
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発
・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
半導体関連メーカー
■業務の具体例
技術開発と生産技術の両方をご対応いただきます。
【技術開発】
・先端技術開発
・新規装置導入
・顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)
・海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
・AI等を応用した技術開発の取り組み
【生産技術】
・先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発や生産技術経験のある方
【歓迎】
・半導体製造工程の知識。
・半導体、電子部品等の検査、保証技術開発の経験。
・AI等プログラミング関連のスキル・経験。
・英語学力
埼玉県
400 万円 ~ 700 万円
半導体関連企業
【技術開発】
・技術開発
・新規装置導入
・顧客からの認定促進(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)
・海外拠点への技術展開や品質向上支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
・AI等を応用した品質改善等の取り組み
【生産技術】
・生産効率、キャパシティ、収率、品質の向上
※担当：先端品から基幹品まで幅広い製品群
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発やプロセスエンジニア経験のある方
埼玉県
400 万円 ~ 700 万円
株式会社マクニカ
・自動車メーカー様向け自動運転ソリューション（HW+SW）インテグレーションの技術支援
・各種民間企業（建機、物流、製造業等）自動運転社会実装への技術支援
・国内外パートナーとの連携および、技術要件取りまとめ
■配属先：
スマートシティ＆モビリティ事業部
40名程度のメンバーが在籍しており、技術商社として培ってきたノウハウを活かした新しいビジネスモデルを生み出しています。
自動運転をキーワードにスマートシティ＆モビリティを推進する部署です。
自動車メーカーを始め、自動運転車両を使用する顧客まで幅広く対応し、コンサルティングの提供から提供物の要件定義、国内外パートナーとの連携、プロジェクトマネジメントまで一貫してお客様と伴走して対応します。
■キャリアパス
最先端の自動運転技術・モビリティ関連サービスの実装（HW+SW）、マネジメント等。
★働き方
在宅勤務実施中です。週1～2回程度出社しています。（案件次第）
国内外の出張頻度は案件次第です。
■特徴・魅力：
・自動運転をキーワードにしたソリューションサービス事業（HW+SW）を自動車メーカー様に提案、最先端技術のエンジニアサポートを提供します。
・国内外自動運転関連のポートナーと密に連携、自動運転のサービスインを目指す。
・非常にスピード感があり、常にチャレンジングにビジネスに取り組んでいます。
・顧客は日本を代表する大手企業から海外企業、スタートアップまで多岐に渡ります。
・AD/ADASなどECU開発あるいは製造業システム開発経験
・顧客との仕様ヒアリング及び策定、折衝の経験
・車載エンジニアの経験（OEM/Tier1）
・プロジェクトマネジメント経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）
■歓迎/経験・能力
・自動車メーカー、Tier1ご出身の方
・自動運転に関する知見
・英語を用いた海外ベンダーとのディスカッション、電話会議のファシリテーション、折衝等の経験
・システムアーキテクトの経験
・パートナーとの詳細要件/仕様定義経験
・開発から量産までのプロジェクトマネジメント経験
・英語を用いた海外ベンダーとのディスカッション、電話会議のファシリテーション、折衝等の経験
・ビジネスレベルの中国語スキル
神奈川県
500 万円 ~ 1,000 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
外資系企業
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
・EDAツールを使用しての設計経験がある方
・デジタル回路設計の出来る方
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
外資系企業
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
■SPICEの5年以上の使用経験のある方
■SoCの電源設計、IOリング/Bump設計、クロック設計、ESD対策設計、パッケージ設計、SIPI検証のいずれかに5年以上の経験がある方
【歓迎】
■SIPI、電力解析、IR-drop/EM解析、ESD解析の経験者
■アドバンスパッケージ技術の経験者 (CoWoS/InFO/SOIC)
■RTL以降(バックエンド)の設計経験のある方
■テストチップ、実製品の動作を保証するための検証フローに精通している方
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
外資系企業
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
■EDAツールを使用しての設計経験がある方
■デジタル回路設計の出来る方
【歓迎】
■RTL以降(バックエンド)の設計経験のある方
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
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