求人・転職情報
132件中の1〜50件を表示
新光電気工業株式会社
〈具体的な業務例〉
・半導体パッケージのプロセス設計…製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し各処理を行う設備を検討・導入します。
※役立つ知識：めっき・エッチング・金型等
・プロセス管理・監視…半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い安定的に製品を製造できるように対応します。
・工程設計経験
・ライン立ち上げ経験
・生産設備設計経験
・半導体等のプロセスエンジニア経験
・電気制御設計（PLC等）の経験
・データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験
長野県
450 万円 ~ 800 万円
新光電気工業株式会社
〈具体的な業務例〉
・開発から量産化までの製品とプロセスを設計
・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映
（半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等）
・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決
・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求
・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認 等
・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映
（半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等）
・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決
・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求
・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認 等
※上記業務内容のいずれかのご経験がある方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
新光電気工業株式会社
使用CAD:Cadence社
活かせるご経験
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
以下、何れかの経験をお持ちの方
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
【歓迎要件】
Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
電子部品メーカー
（応募依頼時にご希望ポジションをご連絡いただきたくお願い致します）
ポジション例
①製造技術
②プロセスエンジニア
③品質管理・品質保証
④生産技術
⑤研究開発
⑥装置設計
・各種ご経験をお持ち方
■歓迎条件
・海外出張、海外勤務経験
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
京セラ株式会社
・海外大手顧客と英語でやり取りしながら、製品の具体的な設計や技術的な要件について話し合い、仕様を決める業務
・光源モジュールの量産化に向け、現在自社に足りていない製造技術や工程を明らかにする
・不足している技術をどのように導入・開発・調達するか、具体的な方法を検討する
・大手顧客と共同で進める製品開発・量産に向けたプロジェクトを、技術面・製造面から管理・推進する
・京セラグループ内で保有しているRGBレーザーやパッケージング、関連部品などの製造技術を把握し、必要に応じて活用する
業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。
■配属先のミッション
次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。
・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの製造技術の知見を有する方
・基礎的な英語力（TOEIC600程度）
≪歓迎する経験・知識≫
・メタバース関連用光源モジュールのプロセス開発・製造開発の経験
・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでのプロセス開発・製造開発の経験
・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方
・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
京セラ株式会社
・大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義
・光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定
・不足している技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提案
・大手顧客向けプロジェクトの推進
・京セラグループ内に保有する要素技術（RGBレーザー技術、パッケージング技術、周辺部品技術等）の調査・把握および設計への活用検討
業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。
■配属先のミッション
次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。
・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方
・基礎的な英語力（TOEIC600程度）
≪歓迎する経験・知識≫
・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験
・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験
・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方
・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体製造装置メーカー
【業務内容】
• 遠隔地の工場から完成品をエンドツーエンドで配送し、顧客との約束を果たす
• 配送リスクおよびサプライチェーンの混乱に関する主要なエスカレーションポイントとして機能する
• 戦略的コモディティマネージャーと連携し、予測および計画活動を行う
• MRPシグナルおよび配送目標に基づき、サプライヤーのパフォーマンスを監視する
• サプライヤーおよび配送に関する問題を解決するため、部門横断型チームを率いる
• 製品および工場の移行に向けたサプライチェーンの準備状況を確保する
• 物流、在庫、および生産能力戦略を監督する
• 関係者に対し、配送状況およびリスクに関する最新情報を定期的に提供する
• SAPワークフローおよびレポートを管理する
• プロセス改善イニシアチブを推進する
• 顧客拠点への定期的な出張
• サプライチェーンマネジメントおよびプランニングにおける8～10年の実務経験
• ロジスティクスおよびサプライチェーンプログラムマネジメントに関する高度な知識
• SAPシステムの使用経験
• 優れたコミュニケーション能力とステークホルダーマネジメント能力
• 分析力と問題解決能力
• プロジェクトマネジメントおよび実行能力
• 交渉力と対人スキル
• 細部への注意と正確性
• Microsoft Officeツールの熟練した使用能力
神奈川県
700 万円 ~ 1,300 万円
• 新製品導入（NPI）から大量生産（HVM）まで、ラム社の製品グループ、製造部門、サプライチェーン、および担当セラミックスサプライヤー間の技術的な連絡役を務める。
• プロセス・オブ・レコード（POR）、製造プロセス能力、変更管理コンプライアンスなどを含む、サプライヤーの開発、認定、および準備活動を主導する。
• 8D、PSDMP、FMEA、5-Whyなどの構造化された手法を用いて、封じ込め、根本原因分析、是正措置（RCCA）といったサプライヤーの品質問題の解決を推進する。
• 製造プロセス、品質管理システム（QMS）に関するサプライヤー監査を計画・実施し、歩留まりと能力の継続的な改善を推進する。
• SPC、DOE、MSA、リーン／シックスシグマなどの統計的手法および品質工学ツールを適用して、サプライヤーのプロセスを監視および最適化する。
• 技術的な調査結果、リスク、および推奨事項を、部門横断的な関係者および経営幹部に明確に伝える。
• セラミックス、材料科学、化学、機械工学、または関連する技術分野の修士号。
• サプライヤーエンジニアリング、製造、プロセスエンジニアリング、品質エンジニアリングにおける3年以上の実務経験。
• 優れた分析力、プロジェクト管理能力、コミュニケーション能力を有し、グローバルおよびクロスファンクショナルチームと効果的に連携できる能力。
• 国内外への出張が可能であること（出張頻度：約15～25%）
【歓迎条件】
• セラミックス材料および成形、焼結、機械加工、研削、研磨、表面処理などの製造プロセスに関する経験。
• SEM/EDS、XRDなどの材料特性評価手法の設計、実施、および解析に関する経験。
• JMPまたはMinitabなどの統計解析ツールに精通していること。
神奈川県
700 万円 ~ 1,400 万円
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
【業務内容】
以下業務内容を想定しております。
・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務
・欠陥データと歩留まりの相関確認（FEOL, MOL, BEOL各工程）
・歩留まり改善に向けた要因分析と改善提案
・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析
・製造部門・品質保証部門との連携による工程改善活動
・レポート作成および経営層・関連部署への報告
・歩留まり予測の実務経験
・欠陥データと歩留まりの相関確認経験
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・統計解析スキル（Excel, JMP, Pythonなどの解析ツール使用経験）
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
量産化に向けて下記業務をお任せいたします。
▼具体的な業務内容
①Mask管理エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク管理業務全般
・マスクの受け入れ検査・品質確認・在庫管理
・半導体 defect 検査装置を用いたマスク欠陥検査・解析
・Defect データの収集・分類・レポート作成
・マスク使用履歴・ライフサイクルの管理
・設計部門・製造部門との連携による品質改善活動
・不具合発生時の原因分析と改善策立案
②Mask洗浄エンジニア
・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用
・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化
・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動
・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析
・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入
・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
③Mask Integration エンジニア
・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当
・Mask CADを用いた設計データ処理・統合
・描画機を用いたマスクデータ作成・検証
・リソグラフィ改善に向けたテストパターンの考案・設計
・マスクデータの品質管理および不具合解析
・設計部門・プロセス部門との連携による改善活動推進
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
④Mask Tape Out Flow Manager
・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理
・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整
・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション
・不具合発生時の原因分析と改善策の立案
・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行
＜必須要件＞
・マスクまたは半導体 defect 検査装置の取扱経験者
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・Defect分類経験
②Mask洗浄エンジニア
＜必須要件＞
・半導体ウェットプロセスの実務経験
・ケミカル（有機／無機／分析）に関する知識を有する方
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・データ解析スキル（Excel, JMPなど基本的なツール使用経験）
＜歓迎要件＞
・半導体業界でのマスク洗浄・表面処理経験
・SPC（統計的工程管理）や品質管理の知識
・英語による技術文書の読解力・コミュニケーション力
・新規洗浄技術の導入や改善活動の経験
③Mask Integration エンジニア
＜必須要件＞
・Mask CADの操作経験
・描画機の使用経験
・リソグラフィ改善用テストパターンの考案経験
・半導体製造プロセス（特にリソグラフィ工程）に関する基礎知識
④Mask Tape Out Flow Manager
・retargetスペック／OPCスペックなどレチクルスペック管理の経験
・テープアウト進捗管理の実務経験
・半導体製造プロセスに関する基礎知識
・プロジェクトマネジメントスキル（進捗管理、課題管理、リスク管理）
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
・製造工程の立ち上げ支援および量産対応
・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験
＜歓迎要件＞
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
・英語での技術コミュニケーション能力
北海道
600 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。
専門性：
アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価
経験：
アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う｡
専門性：
ESD素子プロセスデバイス開発またはラッチアップ対策、及びTEG測定評価
経験：
ESD素子のデバイス開発またはラッチアップ対策の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRAM, eFuse)。
専門性：
メモリーデバイス開発及びTEG測定評価
経験：
メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
専門性：
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること
経験：
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者（3年以上）または同等の経験及びスキルを有する人
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
北海道
非公開
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
産業機械や精密機器などの要素開発/設計/評価/解析のいずれかご経験をお持ちの方
※半導体装置開発経験者や学生時代に関連した研究経験をお持ちの方歓迎
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、保守/製造販売の継続に向けた設計開発活動の管理/統括業務を担当していただきます。下記２つの業務があり、経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。
①既存装置の開発プロジェクト管理業務（プロジェクトマネージャー補佐）
・・・EOLユニットを置き換える場合、既存装置は最新の安全規格に対応していないため、大規模なシステム再開発と顧客現場工事が必要になることがあります。そのため技術部門だけでなくサービス、営業などを含めた全社横断プロジェクトとして開発/工事に取り組む必要があります。
■ 具体的には下記業務を行っていただきます。
・計画進捗/予算管理
・関連部門（設計/サービス/営業）の取り纏め
・顧客交渉支援
・製品安全/EMC試験対応（方針検討/社内整合/審査会社対応）
・メカ/電気設計支援（図面情報調査、実機検証作業、技術文書作成など）
②EOL案件の開発管理業務
・・・サプライヤからのEOL通知を起点にした社内業務フローを通して、各案件方針（購入数量/予算、開発計画、生産切替時期等）を関係者で協議して対応を進めています。特に後継部品への切替は全体の開発計画や生産計画を踏まえて社内調整する必要があります。また近年は環境・輸出規制によるEOL対応案件が多く年間100件以上を処理しています。
■ 具体的には下記業務を行っていただきます。
・EOL業務フローの運営支援/運営改善
・開発案件の進捗/予算管理
・生産計画/手配進捗の調査確認
・関連部門（設計/生管/調達/サービス）との調整
【充実の研修・育成制度】
・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
・各種研修や部門の中で勉強会も開催。
・1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【キャリアイメージ】
〇入社半年ｰ1年：
OJT指導を受けながらリーダー補佐として業務遂行していただく
〇入社後2-3年：
担当業務のリーダー/責任者（＝技術部門の代表）として主体的に活躍いただく
〇将来的に：
マネージャー、専門職としてのキャリアアップや新しいプロジェクトへの参加など活躍の場を広げていただく
・電気/電子回路設計経験もしくは、電気部品を含むシステム設計経験
・他部署とのやり取りや交渉経験
・調達／生産管理／品質管理、等におけるサプライヤとの連携業務経験
【WANT】
・EOL対応(生産中止部品の対応)
・製品上市に関する各工程、サプライチェーンの知識経験（保守・生産・調達・営業・客先への対応など）
・メーカー製品/装置/精密機器等の開発プロジェクト経験(複数部門との横断プロジェクト等)
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
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〇エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
・成膜装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義
・設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール
・設計関連会社で出来上がった設計内容をあらかじめ定義した基準・項目のもと、評価・解析
・検証業務
・使用部品の発注
〇エピタキシャル成長製造装置の特徴
①ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
②緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
③高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております
３つのコア技術のなかでも②「垂直方向のガスフロー」③「温度均一なヒーター」を実現することが難しく、高い技術力が求められます。
【業務で使用するツール】
・機械設計
2D AutoCAD、3D solidworks
【入社後お任せしたい業務】
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
装置の仕様決めから入っていただくことを想定しております。
【配属組織について】・組織構成：約30名
メンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります。
・組織のミッション
エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますがこの販売台数を最大化することがミッションとなっております。
拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているため
がプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・プロセスを立ち上げることが重要となっております。
さらに今後はウェハーのサイズが大きくなることから、自動搬送のニーズが高まり、自動搬送の電気設計・ソフトウェア設計が求められております。
【製品・当社の強み】
・電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局は
エピタキシャル装置で製造されるパワー半導体がなければ急速充電あるいは高速通信ができないため注目されております。
・またパワー半導体は省エネの部分においても、脱炭素推進が可能なものとして注目をされております。
・また非常に入手困難な8インチSiCを製造しているメーカーに対して、
弊社装置を納入できているため、最先端かつ技術の高さで競合他社と差別化ができております。
・真空技術にかかわる機械設計経験をお持ちの方
【WANT】
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置（CVD装置）で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
半導体の世界は、目に見えないほどの超微細化が進んでいます。
EUVリソグラフィなどの最先端技術が進化するなか、目指すのは「マスク描画装置」の領域で世界をリードすること。
お任せしたいのは、5年、10年先の未来を見据え、次世代の技術と装置のあり方を構想し、最先端のロードマップを描くことです。
ワークライフバランスを大切にしながら、じっくりと専門性を磨ける環境が整っております。
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。
〇半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査
〇調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成
〇上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案
【具体的には】
〇顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）
〇各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動
〇各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査
〇上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定
〇学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行
【業務の魅力】
〇海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。
〇最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。
【電子ビームマスク描画装置について】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
〇こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割以上のシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
半導体デバイスまたはリソグラフィ関連（マスク関連含む）技術のプロセス開発経験をお持ちの方
【WANT】
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
└海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可
・リソグラフィ技術に関する知識がある方
・半導体デバイスのプロセスインテグレーションエンジニアのご経験がある方
・ウェハやマスクの知識がある方
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにてポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
①半導体領域での技術業務経験
・要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験
（例：リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など）
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
（進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等）
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
神奈川県
720 万円 ~ 1,500 万円
株式会社マクニカ
・自動車メーカー様向け自動運転ソリューション（HW+SW）インテグレーションの技術支援
・各種民間企業（建機、物流、製造業等）自動運転社会実装への技術支援
・国内外パートナーとの連携および、技術要件取りまとめ
■配属先：
スマートシティ＆モビリティ事業部
40名程度のメンバーが在籍しており、技術商社として培ってきたノウハウを活かした新しいビジネスモデルを生み出しています。
自動運転をキーワードにスマートシティ＆モビリティを推進する部署です。
自動車メーカーを始め、自動運転車両を使用する顧客まで幅広く対応し、コンサルティングの提供から提供物の要件定義、国内外パートナーとの連携、プロジェクトマネジメントまで一貫してお客様と伴走して対応します。
■キャリアパス
最先端の自動運転技術・モビリティ関連サービスの実装（HW+SW）、マネジメント等。
★働き方
在宅勤務実施中です。週1～2回程度出社しています。（案件次第）
国内外の出張頻度は案件次第です。
■特徴・魅力：
・自動運転をキーワードにしたソリューションサービス事業（HW+SW）を自動車メーカー様に提案、最先端技術のエンジニアサポートを提供します。
・国内外自動運転関連のポートナーと密に連携、自動運転のサービスインを目指す。
・非常にスピード感があり、常にチャレンジングにビジネスに取り組んでいます。
・顧客は日本を代表する大手企業から海外企業、スタートアップまで多岐に渡ります。
・AD/ADASなどECU開発あるいは製造業システム開発経験
・顧客との仕様ヒアリング及び策定、折衝の経験
・車載エンジニアの経験（OEM/Tier1）
・プロジェクトマネジメント経験
・学歴：高専卒以上
・普通自動車免許（第一種）
■歓迎/経験・能力
・自動車メーカー、Tier1ご出身の方
・自動運転に関する知見
・英語を用いた海外ベンダーとのディスカッション、電話会議のファシリテーション、折衝等の経験
・システムアーキテクトの経験
・パートナーとの詳細要件/仕様定義経験
・開発から量産までのプロジェクトマネジメント経験
・英語を用いた海外ベンダーとのディスカッション、電話会議のファシリテーション、折衝等の経験
・ビジネスレベルの中国語スキル
神奈川県
500 万円 ~ 1,000 万円
アポロ技研株式会社
幅広い業界との取引により外部環境の変化にも柔軟に対応して、
安定した業績を誇っている会社です。
【業務内容】
大手メーカーの新製品開発に伴う部品選定や電子回路図作成等をお任せします。
〇プロジェクト（案件）のマネジメント（受注案件の進捗・予実管理）
〇プロジェクトメンバーのマネジメント（スキル管理、育成）
〇業務支援（受注案件の要件定義、設計支援）
〇顧客との折衝と提案
【具体的には】
◆通信インフラ機器
◆産業機器
◆医用機器の各種制御ユニット,インターフェースユニット,電源ユニット
◆通信インフラ機器のIoT端末,ゲートウェイ
◆測定機器,ロガー
◆各種センサーユニット
など
【身に付くスキル】
色々な製品の設計業務に携わることができ、
養ってきた技術を生かせる環境があり、新しい技術を学ぶ機会がありスキルアップに繋がります。
ハードウェア設計力 、FPGAプログラム力、デジタル設計力、アナログ設計力 、電源設計力、ファームウェア設計力、顧客折衝力、量産設計力、仕様策定力など
【当社特徴】
安心の経営基盤：
キヤノン、ソニーなどの大手電機メーカとの信頼関係が構築されている。
高度な技術を保有しており、世の中にまだない完成品に対する基板や電子部品の試作から量産まで提案可能。
顧客へのカスタマイズ対応：
少ロットや短納期の案件であっても対応可能で、小回りの利くところもお客様に喜ばれています。
【必須条件】
〇回路設計の経験をお持ちの方
【歓迎条件】
〇ハードウェア全般、ソフトウェア、製造の知見がある方
〇FPGA論理設計（経験、分野は不問）
※メーカーの設計部門や技術派遣で経験を積んだ方まで幅広い経験の方が活躍してます。
神奈川県
600 万円 ~ 800 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
■高周波デバイスのパッケージング・システム化に向けた設計 ■RFのEDAツールを使用し,設計プロセスを効率化 ■高周波トランジスタや受動素子のモデリング ■プロジェクトの進行管理 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。
デバイスにおけるMMIC・パワーアンプの設計開発経験
※材料はGaNがベスト。GaAs/SiGe/LDMOSの経験がある方も検討可能です。
茨城県
500 万円 ~ 1,000 万円
外資系企業
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
・EDAツールを使用しての設計経験がある方
・デジタル回路設計の出来る方
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
外資系企業
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
■SPICEの5年以上の使用経験のある方
■SoCの電源設計、IOリング/Bump設計、クロック設計、ESD対策設計、パッケージ設計、SIPI検証のいずれかに5年以上の経験がある方
【歓迎】
■SIPI、電力解析、IR-drop/EM解析、ESD解析の経験者
■アドバンスパッケージ技術の経験者 (CoWoS/InFO/SOIC)
■RTL以降(バックエンド)の設計経験のある方
■テストチップ、実製品の動作を保証するための検証フローに精通している方
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
外資系企業
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
設計業務はRTL以降の設計業務となり、主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
■EDAツールを使用しての設計経験がある方
■デジタル回路設計の出来る方
【歓迎】
■RTL以降(バックエンド)の設計経験のある方
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
キオクシア株式会社
当社の中核技術である3次元メモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的なセル構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。
【お任せする業務】
3次元メモリセル向けの新規技術開発を担当いただきます。
新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。
あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。
【具体的な仕事内容】
・3次元メモリセル向け新規技術の研究開発
・プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案
・量産適用に向けた技術移管支援
・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析
・製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進
・技術動向の調査および社内外への技術報告
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など）
・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化）
・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理）
・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません）
【業務のやりがい・魅力】
・次世代NAND型メモリを含む3次元メモリのコア技術開発に直接関与できます。
・材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで一貫して携われるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。
・製造・設計・品質など多部門と連携し、課題解決に取り組むことで、コミュニケーション力やプロジェクト推進力が養われます。
・新技術の導入や量産立ち上げに携わることで、技術の社会実装に貢献する達成感を得られます。
・グローバルな技術動向を踏まえた開発環境で、自身の成長と企業競争力の強化に寄与できます。
・自らの提案が製品仕様や工程改善に反映される機会が多く、主体的に技術開発をリードできます。
【当社の特長】
キオクシアは国内最大級の半導体デバイスメーカーとして、最新のデジタル技術やAI市場に不可欠な製品を世に送り出しており、当社が誇る技術力は、業界内でも非常に高い競争力を有しています。
特に、次世代NAND型メモリをはじめ三次元メモリに向けた技術開発において業界をリードする技術力を有しています（VLSI2023-2025にて技術成果を報告）。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、課題を克服し、安定した技術の確立に成功しています。これらの強みを活かし、当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、3次元メモリセルの開発・最適化業務を担当し、材料・構造・プロセス技術の習得と実務経験を積んでいただきます。
技術課題の抽出・分析・改善提案を通じて、問題解決力と技術的な深みを養います。
一定の経験を経て、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引し、将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮するポジションを目指していただきます。
【職場環境】
・平均残業時間：月30時間程度
月末・期末には多少の残業が発生しますが、それ以外の期間は比較的メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）
業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。
・多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。多様なバックグラウンドを持つ人々が共に成長し、協力し合う文化が根付いています。
【研修・育成制度】
当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。 実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、必要な作業手順書も整備されているため、初めての業務でも安心して取り組むことができます。
【入社後の教育／OJT 一例】
・新規入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・Grメンバーからの業務教育
・他工場の見学 など
■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□英語での技術文書読解やコミュニケーション能力
□半導体関連の業務経験
三重県
550 万円 ~ 1,210 万円
キオクシア株式会社
キオクシアの根幹である3次元フラッシュメモリ分野の非常に旺盛な競業他社の開発力に対して、技術の先行性や互角以上の競争力を持つだけでなく、さらなる大容量化、それと相反関係にある低コスト化、高性能化実現の障壁となる物理限界に挑んでいく革新的技術の創出を担っています。特に、今後の3次元フラッシュメモリを形成する上で、性能向上と低コスト化のキーポイントとなる新構造配線やCBA技術を材料、プロセスインテグレーションのブレークスルーにより推進していきます。
【お任せする業務】
3次元フラッシュメモリデバイスにおける先端CBAプロセスインテグレーション技術開発
【具体的な仕事内容】
■3次元フラッシュメモリ向け先端CBAプロセスインテグレーション研究・開発業務
■プロセスフローの設計、実装、検証および改善提案および量産適用に向けた技術移管支援
■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析
■製造部門や設計部門、材料開発部門との連携による開発プロジェクト推進
■最新技術動向の調査および社内外への技術報告
複数の部門や社外の装置、材料サプライヤと連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など）
・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化）
・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理）
・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません）
【業務のやりがい・魅力】
次世代の高性能3次元フラッシュメモリデバイスの創出に向けたプロセスインテグレーション開発に貢献できます。
特に高性能化のキーポイントとなる配線やCBA技術の発展に対し、材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。
デバイス部門や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。
新技術の導入や製品開発に携わることで、技術の社会実装に直接貢献する達成感を味わえます。グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、自身の成長と会社の競争力強化に寄与できる環境です。
【当社の特長】
3次元フラッシュメモリの技術開発において業界をリードする技術力を有しています（IEDM2023にて製品化技術成果を報告）。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、課題を克服し、安定した技術の確立に成功しています。これらの強みを活かし、当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。
【キャリアパスイメージ】
3次元フラッシュメモリデバイスの先端配線、CBAプロセスインテグレーション開発業務を担当し、技術スキルの深化、材料、プロセス構築、電気的評価を通じて問題解決能力を養っていただきます。
一定の経験を積んだ後は、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引し、プロジェクトマネジメント力を養います。
将来的には、技術戦略の立案や他部門との連携による開発推進、外部パートナーとの共同研究など、より広範な業務領域へのステップアップが可能です。技術スペシャリストとしての道だけでなく、マネジメント職へのキャリア展開も視野に入れた柔軟な成長機会があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月30時間程度
月末・期末には多少の残業が発生しますが、それ以外の期間は比較的メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週1～2日程度（業務状況による）
業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を柔軟に活用いただいています。
・多くのキャリア採用者が活躍しており、新しい視点や経験を持つ仲間が歓迎される環境です。多様なバックグラウンドを持つ人々が共に成長し、協力し合う文化が根付いています。
【研修・育成制度】
当社では、半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。 実務ではOJTを中心に実際の業務を通じてスキルを身につけられる環境が整っており、必要な作業手順書も整備されているため、初めての業務でも安心して取り組むことができます。
【入社後の教育／OJT 一例】
・新規入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・Grメンバーからの業務教育
・他工場の見学 など
■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
■半導体デバイスの配線プロセスにおける電気特性評価（IV特性、キャパシタンス測定など）や信頼性試験の経験
【歓迎要件】
□半導体プロセスインテグレーション開発の経験をお持ちの方
□特に配線やコンタクト等に関わる応用技術の経験をお持ちの方
□英語での技術文書読解力やコミュニケーション能力をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,210 万円
半導体関連メーカー
■業務の具体例
技術開発と生産技術の両方をご対応いただきます。
【技術開発】
・先端技術開発
・新規装置導入
・顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)
・海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
・AI等を応用した技術開発の取り組み
【生産技術】
・先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発や生産技術経験のある方
【歓迎】
・半導体製造工程の知識。
・半導体、電子部品等の検査、保証技術開発の経験。
・AI等プログラミング関連のスキル・経験。
・英語学力
埼玉県
400 万円 ~ 700 万円
半導体関連企業
【技術開発】
・技術開発
・新規装置導入
・顧客からの認定促進(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)
・海外拠点への技術展開や品質向上支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
・AI等を応用した品質改善等の取り組み
【生産技術】
・生産効率、キャパシティ、収率、品質の向上
※担当：先端品から基幹品まで幅広い製品群
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発やプロセスエンジニア経験のある方
埼玉県
400 万円 ~ 700 万円
JFE商事エレクトロニクス株式会社
＜業務特徴＞
Foundry / LSI事業における品質エンジニア兼 FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）として、基本的には、受注くださっている企業様（数社）に向けた技術的なサポートを実施いただきます。
お客様からいただいたご質問の中で、営業が答えられない部分に関して、パートナーとなるウェハファウンドリと連携を取りながら、回答をするなどサポートしております。
また、受注前のお客様に向けた技術的観点から提案なども行い、売上に繋げていく動きも担っていただきます。
＜業務詳細＞
1. 品質保証業務
・海外Foundryで製造される半導体製品の品質管理
・顧客からの品質調査依頼への対応、定例品質会議の運営
・顧客監査への対応
・製造工程変更通知の顧客への技術説明と合意取得
・化学物質・紛争鉱物・BCP等のCSR関連調査対応
・不具合発生時の解析結果のとりまとめ、Fabと顧客間の技術的橋渡し
2. FAE業務（技術営業サポート）
・新規案件における引合い対応・技術提案
・ウェハテスト、パッケージング、信頼性試験等、後工程委託先との技術連携・生産管理
・試作から量産立上げまでの技術支援
・顧客の技術要件ヒアリングと、プロセス・デバイス技術の提案
3. 海外Fabとの折衝
・海外Foundryとの定例会議（英語）を通じた課題解決
・顧客要求事項の調整・申し入れ
4. データ解析・社内ツール運用
・製造工程モニタリングデータの合否確認、顧客向け開示データの整備
・既存自動化ツールの保守・改善
■働き方
フレックスタイム制度を活用し、柔軟な働き方が可能です。またライフイベントと仕事の両立を支援する各種制度も充実してます。
・フレックス：8時~10時に出社など、皆様ご自身のご事情に合わせて柔軟にご利用されております。
・産育休：取得率100%であり、パパ育休も取得可能です。また、出産祝い金などの制度もございます。
■同社について
世界を相手に挑戦し続けるプライム上場JFEグループ唯一のエレクトロニクス商社です。
スマートフォンから人工衛星まで、多岐に渡る製品の性能を左右する半導体の販売・開発や、現代のものづくりに欠かせない各種生産用設備の販売・保守など、多様なエレクトロニクス製品＆サービスを、7カ国12拠点に跨る海外ネットワークおよび技術サポート力を生かし、グローバルに提供しています。
・半導体業界での実務経験（10年以上）、かつ以下いずれかの実務経験を有する方
― ウェハFoundry／ASIC／SoCの開発、設計、量産化のいずれか
― 半導体プロセス／デバイス／テスト技術
― 半導体の品質保証業務
― 顧客折衝経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・顧客対応またはサポート業務の経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・実務英語力（海外Fabとのメール・Web会議で技術議論ができるレベル／TOEIC 700点程度目安）
■ WANT（歓迎要件）
・半導体全般の技術知識（プロセス技術、デバイス物理、回路設計基礎）
・技術資料作成・プレゼンテーション能力
・海外顧客・海外パートナーとの共同開発・技術サポート経験
東京都
780 万円 ~ 1,100 万円
イーグローバレッジ株式会社
・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション（仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む）
※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。
・ 衛星通信機器・サービスあるいはRF通信機器の取扱い経験や知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内出張可能な方
【歓迎要件】
・ 英会話が出来る方
・ 海外出張可能な方
・ 衛星が好きな方
・ ネットワーク知識がある方
東京都
650 万円 ~ 900 万円
半導体デバイスメーカー研究所
・他社開発動向調査 / 技術ベンチマーク
・調査報告書の作成及び技術提案
●液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、マイクロディスプレイに関連する材料・技術・製品に関連する以下いずれかの経験
- 技術調査、競合他社調査、サプライチェーン調査などの調査
- 材料・技術全般に関する製品の研究開発、マーケティング、技術営業のいずれかの経験
●ディスプレイ方式、ディスプレイモジュール、駆動回路等に関する基礎的な知識
●電子回路、電子機器、ディスプレイ、薄膜トランジスタ、半導体（無機・有機）全般の基礎的な知識
【歓迎要件】
- 新しいこと、新しい知識を積極的に取り入れ、自ら進んで学習する方
- フットワークが軽く、積極的に外部コミュニケーションを取る方
- 国際規格等の業務経験（英語：ビジネスレベル）
- 技術調査員としての調査、報告書等の作成経験
- 調査情報を蓄積するDataBase等の業務環境構築経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
・高ヤング率明フィルム開発
・素材開発、Film化開発 等をお任せいたします。
- フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
スキル：
- 高分子化学、高分子物理の学術的な知識
- Filler分散技術および透明化
- シランカップリング剤技術
【歓迎条件】
- 担当設計範囲での仕様決定経験
- 積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
・半導体製造工程に関する知見
・構造解析の経験
■歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス
・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
日本ルメンタム株式会社
・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。
・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション（統合） する。
・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。
■ミッション■
本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。
次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。
開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。
・各種プロセス装置（露光装置、CVD、RIE等）や評価装置（SEM、AFM等）のオペレーションスキル
・半導体デバイスの信頼性に関する知識
・電子工学、電気工学、物理学、化学、またはそれらに関連する技術分野の学士号、修士号、または博士号
・社内他部門との調整・交渉スキル
・英語中級レベル（メールやり取り、資料作成、技術会議等に抵抗なく対応できる程度の英語能力）
・PCを使ったドキュメント(MS Word，Excel，PowerPoint)作成能力
■歓迎
・InP系光通信用半導体素子のプロセス開発経験
・化合物半導体とりわけInP系半導体プロセスに関するスキルや半導体デバイス物理に関する知識
・エクセルマクロやPythonなどを用いたプログラミングスキル
・TOEIC800点以上相当の英語力
神奈川県
650 万円 ~ 1,000 万円
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