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★パッケージングエンジニア|Packaging Engineer|★データセンター、AIクラスター用の光インターコネクト製品開発企業

Lyntera株式会社

  • 外資系企業

想定年収

800万円 ~ 1,600万円

勤務地

神奈川県

従業員数

40名(2026年8月)

仕事内容

【業務詳細】
■次世代AIシステムに求められる高速・大容量データ通信を実現するため、電気・光インターコネクトに関する先端パッケージング技術の研究開発を担当していただきます。​

■AI・データセンター向けの高性能半導体デバイスを対象に、ICと基板、チップ間、光デバイス等を高速かつ高密度に接続するためのパッケージ構造・実装技術の開発に携わっていただきます。​
 具体的には、ICパッケージング、光パッケージング、基板・IC基板設計、高周波設計などの専門知識・経験を活かし、次世代の半導体パッケージおよびインターコネクト技術の開発を推進していただきます。​
■製品開発における技術課題の検討・評価・改善を行い、社内の研究開発チームや海外の技術者・パートナー企業等と連携しながら、製品の実用化・量産化に向けた技術開発を進めていただきます。​
 最先端の半導体・AIシステムにおいて、より高速・高帯域・低消費電力なデータ通信を実現するための新しいパッケージング技術を追求する、研究開発ポジションです。

■ 適用分野
• AIインテリジェントコンピューティングセンター
• クラウドコンピューティング
• HPC(高性能計算)
• 次世代無線通信

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

ー

募集背景

増員

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

■応募資格
以下のいずれかの分野における実務経験・専門知識をお持ちの方
 ・ICパッケージング
 ・光パッケージング
 ・基板設計・IC基板設計
 ・高周波設計

また、以下の経験・能力をお持ちの方を想定しています。
 ・半導体、電子デバイス、光通信等の技術分野での開発経験
 ・技術課題を分析し、設計・開発・評価・改善まで推進できる方
 ・国内外の関係者と技術的なコミュニケーションができる方


■歓迎要件(応募資格に加え、下記知見をお持ちの方歓迎いたします)
 ・半導体パッケージ、光パッケージ、インターコネクト関連製品の開発経験
 ・製品開発および製品ポートフォリオマネジメントを推進した実績
 ・市場分析、技術トレンド分析、競合分析等の経験
 ・AI、データセンター、光通信、高速通信関連分野での経験
 ・多文化・グローバルなチーム環境での業務経験
 ・社内外の関係者を巻き込み、プロジェクトを推進した経験

学歴

大学

職務経験

要

業界経験

要

年齢

年齢制限不問  

英語力

その他語学力

語学力詳細

ー

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3か月  ※成果に応じて早期登用の可能性あり)

給与

月給制

年収:800万円 ~ 1,600万円

月収:66万円~

月額基本給:58万円~

賞与・インセンティブ

年1回  

業績連動型

昇給

有り 年1回

勤務地

神奈川県

〒212-0013川崎市幸区堀川町66番2号興和川崎西口ビル3階

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

09:00~18:00

休憩時間:60分

残業:月0時間~20時間程度

固定(定額)残業代制

残業手当

定額の残業代+通常の残業代

固定残業時間 35時間 / 月
固定残業代 80,000円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日

年間休日:125

年間有給休暇:入社7ヶ月目には最低10日以上

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

ー

受動喫煙対策

就業場所 全面禁煙

備考

ー

選考内容

選考プロセス

ー

求人No.:NJB2416056

最終更新日:2026/10/6

企業情報

企業名

Lyntera株式会社

代表者名

代表取締役 タムラ・コウイチ・ロバート

設立

2025年12月

従業員数

40名(2026年8月)

資本金

500,000,000円

本社所在地

〒212-0013 神奈川県〒212-0013川崎市幸区堀川町66番2号興和川崎西口ビル3階

株式公開

日系・外資

外資

事業内容

Lyntera株式会社は、シリコンフォトニクスおよび光エンジン技術を活用し、AIクラスターやデータセンター向けに高速・高密度・低消費電力の光インターコネクトソリューションを提供する企業。
データセンター向け光通信分野に特化し、AOCケーブル、光トランシーバ、CPOまでを網羅する製品ポートフォリオを展開。「高集積・高信頼性」を強みとして、AI、クラウド、HPCなどの分野における次世代インフラ構築を支援しています。
急成長するグローバル市場で、インフラの進化を牽引しスピード感ある事業成長と技術革新に挑み続けています。

■通信モジュール、光学機器、電子機器、電気機器及び同部品の研究開発、設計及び販売
■高速光通信技術及び関連電子回路の研究開発及び技術提供に関する業務
■光学シミュレーション、信号伝送及び製造プロセスの最適化に関する業務

事業に関する特色

■親会社である立讯(立訊精密、Luxshare Precision)は、Apple製品の主要な組立や電子部品の製造を主力事業とする中国の大手ハイテク企業です。
現在は消費財エレクトロニクスに加え、通信データセンターや自動車電子分野など事業の多角化を強力に推進しています。

■親会社である立讯基本情報正式名称: 立訊精密工業股份有限公司(Luxshare Precision Industry)
★上場市場: 深セン証券取引所(証券コード: 002475)
★主な事業内容: スマートフォン、スマートウォッチなどのコンシューマーエレクトロニクス組立、通信・データセンター向けソリューション、自動車用電子部品
★主な特徴とビジネス展開アップルサプライチェーンの要: Apple(アップル)の主力サプライヤーとして、AirPodsやiPhone、Apple Watchなどの組み立ておよび部品供給を担っていることで世界的に広く知られています。
2023年1月、英国『フィナンシャル・タイムズ』の報道によると、アップル社は立訊精密(Luxshare)に高級iPhone Proモデルの製造を委託する見込みで、これにより富士康(Foxconn)がこれまで独占していた高級iPhoneの供給体制が崩れることになります。報道によれば、立訊精密はすでに昆山の工場でiPhone 14 Pro Maxを少量生産していた。

・製造からAI車載分野への拡大: 精密製造の高度な技術を基盤に、現在は自動運転
・EV向けの「車載電子」や、AIサーバー等に関連する「通信・データセンター」事業へとポートフォリオを広げています。グローバル展開: 中国国内にとどまらず、ベトナムやインドなどのアジア圏をはじめとするグローバルな生産
・開発拠点を持ち、国際的なサプライチェーンを構築しています

会社の特色

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その他の特色

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売上実績

求人No.:NJB2416056

最終更新日:2026/10/6

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