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【0046】先端半導体パッケージ向けDLT装置の機構設計エンジニア ◆東証プライム上場/半導体・電子デバイスの最先端技術企業◆

ウシオ電機株式会社

  • 上場企業

想定年収

600万円 ~ 950万円

勤務地

新潟県 東京都

仕事内容

DLT装置の仕様決定において、顧客の要求事項を把握し、標準機能での対応可否や実現方法を社内や協業先と確認・調整します。
標準仕様で対応できない要望については、要求仕様として整理・展開し、対応の検討を行います。

また、設置環境や搬送条件など装置周辺の機構設計・カスタマイズに関する技術対応、実装された機能・仕様が顧客要求を満たしているかの確認、営業・社内技術部門・協業先との調整を担当します。
顧客や協業先との技術打ち合わせ、メール対応、国内外への出張もあります。

※カスタマイズ設計が中心の業務となります

■本業務の魅力:
・AI・HPC向け半導体を支える、先端パッケージ向けDLT事業に関われる
・成長が期待される新しい事業領域で、顧客要求を製品・装置仕様へ反映できる
・一般的な機構設計に加え、精密装置の設置環境、搬送条件、カスタマイズ設計に関する知識を深められる
・顧客や関係先と技術的な議論を行い、グローバルなプロジェクト推進を経験できる
・機械設計だけでなく、顧客折衝、仕様検討、技術調整、案件推進まで経験できる

※本ポジションは当社入社後、グループ会社(株式会社アドテックエンジニアリング)に出向となります

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

■必須要件
・機構設計または機械設計の実務経験
・一般的な工作機械・生産機械などの設置環境や搬送条件に関する基礎知識
・10μmオーダーの精度・公差・仕様について、技術者や顧客と会話できる知識
・顧客要求や仕様を確認し、関係部門と技術的な調整を行った経験
・関係先や顧客とのメールなどに対応できる英語力
 ※TOEIC500点以上を目安とします
 ※国内外への出張に対応できる方

■歓迎要件
・工作機械、精密機械、生産機械、自動機などの機構設計経験
・生産設備・製造装置の設計または生産技術の経験
・装置の設置、据付、立上げ、試運転、搬送条件の検討経験
・顧客要求仕様や個別仕様書の作成・確認経験
・装置のカスタマイズ、治具、搬送機構、装置周辺設備などの設計経験
・半導体製造装置、露光装置、電子部品製造装置に関する経験
・海外企業や海外技術部門との技術折衝・調整経験
・英語での技術会議、仕様確認、プレゼンテーションの経験

学歴

高専

職務経験

(5年以上)

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

中級以上

TOEIC:500点以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月 ※試用期間中は、フレックス制度適用外、私有車通勤制限があります。)

給与

月給制

年収:600万円 ~ 950万円

月収:35万円~55万円

月額基本給:35万円~55万円

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:(業績連動性)

賞与月:6、12月

昇給

有り 年1回 / 6月

勤務地

新潟県 東京都

就業時間

08:45~17:15

休憩時間:12:15~13:00

残業:月10時間~20時間程度

フレックスタイム制
フレックスタイム:コアタイムなし

残業手当

通常の残業代

残業代全額支給

通勤手当

交通費:全額支給

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:126

年間有給休暇:有給休暇は入社時から付与されます
( 年間有給休暇14日~23日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)

※入社初年度は入社日によって付与日数が異なります※
【有給休暇補足】23日(次年度以降) )
【休日・休暇詳細】
冬季休暇、育児休暇、介護休暇、誕生日休暇、リフレッシュ休暇、半日有給休暇ほか

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

求人No.:NJB2410427

最終更新日:2026/9/9

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