＜組織ミッション＞
先端半導体材料の供給を通じ、AI需要の急拡大などデジタル社会の進展を支えるとともに、省エネルギーや環境負荷低減に貢献することでサステナブルな社会を実現する

＜業務概要＞
半導体に使用される製品の調達業務をお任せします。

■担当製品について
担当製品は、TIM(Thermal Interface Material)と呼ばれる、半導体に使用される製品になります。
本製品は、熱を効率よく逃がす役割を持っています。

■なぜTIMの需要が拡大しているか
近年、半導体では性能向上のために縦に重ねる設計が進み、同じ面積で処理速度やデータ転送が向上しています。しかし、生成AIの処理増加により半導体はより多くの電力を消費して熱を発生する一方で、重ねた構造では熱の逃げ道が狭くなって熱がたまりやすくなります。
そこで、重ねた半導体の間やパッケージと冷却部材のあいだに熱をよく通すシート（TIM）を挟んで隙間を埋めることで、熱を効率的に逃がせるようになります。結果としてTIMを使うことで半導体の温度が下がり、半導体の性能維持・信頼性向上・コスト削減につながります。したがって、現在生成AIの需要拡大に伴い、TIMの需要と重要性は急速に高まっています。

※製品知識は入社後に習得いただけます。

＜現在の状況＞
生成AIの需要の高まりに併せて、担当商材の対目標比200%の生産を見込んでおります。そのため、新たにメンバーとして加わっていただける方を募集します。

＜特にお任せしたいこと＞
■サプライチェーンマネジメント
地政学的リスク、サプライヤーの事業撤退リスク、需要変動リスク、自然災害や事故など様々な調達リスクがある中で、リスク評価と対策を企画立案頂きます。また、サプライヤー評価、監査、教育など高度なサプライヤー管理が必要で、これらを通じて製品の安定生産、安定供給を果たすことが求められます。

■サプライヤーとの共創関係構築
サプライヤーとの競争関係を築くには、「戦略的に選定」、「オープンかつ密なコミュニケーション」、「人と人の信頼で繋ぐ」が重要です。サプライヤーとのインターフェイスとして、国内外のサプライヤーとの交渉や調整業務を担当頂きながら、キーサプライヤーとの共創関係構築を推進頂きます。

■上記業務に付随して、下記もお任せします。
・主要原材料の材料調達戦略の立案・実行
・Ｑ：購入仕様書整備、サプライヤー監査、サプライヤーＰＣＮ教育、材料品質改善
・Ｄ：リスク評価×重要度評価に基づく安定調達の為の対策立案・実行
　　 発注計画・在庫・ＦＣＳＴ管理、納期管理
・Ｃ：材料費低減価格交渉、ＶＡ/ＶＥ提案・推進
・新規材料、新規技術、新規サプライヤー探索と提案　等



＜やりがい＞
本商材（TIM）は世界トップクラスのシェアを誇り、レゾナック内でも売上上位に入る重要な製品群です。
直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、生成AIの最前線に関わることができ、ひいてはレゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■レゾナック　山崎事業所
https://www.resonac.com/jp/corporate/network/domestic/yamazaki.html
■レゾナック 購買情報
https://www.resonac.com/jp/corporate/purchase-index?intcid=glnavi_jp_corporate_purchase
■パッケージ用 熱伝導シート
https://www.resonac.com/jp/products/semi-backend-process/76/027.html