JAC Recruitment Golden Jubilee JAC Groupe 50th ハイクラス転職エージェント
  1. ハイクラス転職TOP
  2. 求人検索
  3. Kingsemi Japan株式会社:コータ・デベロッパ装置(塗布現像装置)の研究開発エキスパートの求人情報詳細

コータ・デベロッパ装置(塗布現像装置)の研究開発エキスパート

Kingsemi Japan株式会社

想定年収

3,700万円 ~ 4,500万円

勤務地

東京都,中国

従業員数

11名

仕事内容

【業務内容】
1・塗布現像装置開発のPLC(製品ライフサイクル)プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。

2・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。

3・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。

4・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。

5・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。

6・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

募集背景

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【応募要件】
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。

2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。

3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。

4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。

5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。

学歴

高専

職務経験

(15年以上)

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

語学力不問(必要に応じて通訳士を手配する)

勤務条件

雇用形態

有期雇用(契約期間:36か月)

- 契約更新: 有り 判断基準: 契約期間満了時の業務量及び業務の進捗状況、勤務成績、会社の経営状況を勘案して判断する

- 更新上限: 無し

試用期間

有り(3~6ヵ月)

給与

年俸制

年収:3,700万円 ~ 4,500万円

月額基本給:308万円~

※年収はご経験やご希望により相談可能。

賞与・インセンティブ

年1回  昨年実績:2~5ヵ月分

昇給

有り 年1回

勤務地

東京都,中国

・東京オフィス:東京都中央区日本橋茅場町1-6-17 トラッドビル6F
・中国本社住所:中国遼寧省瀋陽市渾南区飛雲路16号

交通手段1 駅名:茅場町駅 最寄駅から:徒歩3分

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:有り (中国瀋陽本社)

就業時間

09:00~17:00

休憩時間:60分

残業:月10時間~

管理監督職

残業手当

その他

管理監督職のため、労働基準法41条により、労働時間、休憩、休日の割増賃金の規定は適用されません。

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

住宅手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日:120

年間有給休暇:入社7ヶ月目には最低10日以上

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

・社会保険完備
・通勤交通費支給
・国内外への社員研修旅行
・定期健康カウンセリング
・育児休暇制度

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

備考

選考内容

選考プロセス

適性試験:無し 面接回数:2回

求人No.:NJB2326911

最終更新日:2025/9/8

企業情報

企業名

Kingsemi Japan株式会社

代表者名

代表取締役 大谷 正美

設立

2022年8月

従業員数

11名

資本金

2,525,000,000円

本社所在地

〒103-0025 東京都中央区日本橋茅場町1-6-17 トラッドビル6F

株式公開

未公開

日系・外資

外資

事業内容

【事業内容】半導体製造装置の設計・開発・製造・販売、コンサルティング

事業に関する特色

KINGSEMI社は、半導体デバイス製造装置を製造する中国の上場企業です。主にフォトリソグラフィープロセスのコーティング装置やウェーハ洗浄ツールが含まれます。

会社の特色

Kingsemi Japan株式会社は、中国遼寧省瀋陽芯源微電子設備有限公司(KINGSEMI)の日本完全子会社として、2022年8月2日に設立された。現在、東京オフィスと京都に研究開発センターを設置しています。

その他の特色

売上実績

求人No.:NJB2326911

最終更新日:2025/9/8

  1. ハイクラス転職TOP
  2. 求人検索
  3. Kingsemi Japan株式会社:コータ・デベロッパ装置(塗布現像装置)の研究開発エキスパートの求人情報詳細