■業務内容
・2DCADでの図面作成
・3DCADを用いての機構設計
・試作、評価、製品化

■期待値役割等
機構設計、強度計算の知識を駆使した製品開発

ご経験に応じて、得意な領域からのお仕事をお任せします。
ゆくゆくはフジクラが世界トップシェアを誇る融着機設計の第一人者として新規開発全体をリードください。
（ただし、後述の通りその他のキャリアパスも柔軟に選択いただけます）

■業務の面白み・魅力
自らのアイデアと工夫が盛り込まれた製品が世界中で使用される

■募集部署のビジョン
品質・性能で世界最高の融着接続機を開発する

■所属のミッション・業務
光ファイバ融着接続機と関連工具の機構設計・金型成形品の設計・製品開発業務を担う

■募集背景
増員

■キャリアパスイメージ
これまでのご経験によりますが、目安として３年程度設計実務を経験したのち、機械設計専門家又は開発マネーネジメント業務の道があります。
本人の希望や適性から生産技術や営業技術へのローテーションのチャンスもあります。

■職場長から応募者へのメッセージ
フジクラが世界トップシェアを誇る光ファイバ融着接続機を一緒に開発しましょう。

■同僚から応募者へのメッセージ
製品を一から作り上げていく設計開発はやりがいがあります。エンジニアとして成長できる機会も多いです。

★鎌倉製作所に関して
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/

■職務内容
防衛・宇宙用レーダ向け高周波回路の開発・設計業務や、量産機種の設計管理をお任せします。

≪具体的には≫
①新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務
②量産機種の設計に関わる業務（リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等）
③新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務
開発例
・APAA(Active Phased Array Anntena)用送受信モジュールの設計
・高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）等の開発

■組織のミッション
・本部・事業部：防衛事業、宇宙事業の全般業務
・MD製造部
鎌倉製作所の主力製品である防衛・衛星の高周波機器のハードウェアに対する、技術（開発・設計）～生産（製造、品管）までの全般業務
・技術第一課
防衛・宇宙分野向け高周波デバイス・モジュール・コンポーネントの設計・開発

■使用言語、環境、ツール、資格等
【回路シミュレータ】 ADS (Advanced Design System )
【電磁界解析】 Ansys HFSS

■業務の魅力
・防衛・宇宙事業に関わることで国家安全保障やインフラ構築等、社会に貢献できます。
・レーダ、アンテナを構成する部品の一つである化合物半導体について、世界最先端の技術に関わることができます。
・海外メーカと協業する場合があります。

●業務内容
①衛星や宇宙機の熱制御設計業務
②衛星や宇宙機の熱真空試験の試験立案・試験データ評価
③衛星や宇宙機の軌道上運用評価
④熱設計に関わる要素技術開発

具体的には、
①衛星や宇宙機の熱制御設計業務
打上げから運用終了までの間、宇宙空間における衛星外部からの熱入力と衛星内部の発熱を制御して、搭載機器を要求された温度範囲内に維持するため、衛星に据え付ける放熱面やヒータ等の仕様・レイアウトについて、衛星全体のシステムからの質量や電力配分内に適合するように熱設計を行い、解析により宇宙での搭載機器の予測温度を算出する。結果をハードウェアの設計に反映し、衛星熱制御システムを製作、工場内の大型熱真空チャンバーを用いて試験評価を行う。
②衛星や宇宙機の熱真空試験の試験立案・試験データ評価
衛星の熱真空試験※の試験立案、試験規格策定、試験後のデータ評価を行う。（※スペースチャンバ内に衛星を入れて、高真空下で低温から高温までの宇宙環境を疑似的に作り出して、搭載機器の温度評価を行う試験）
③衛星や宇宙機の軌道上運用評価
打上後の衛星から下りてくる温度テレメトリから、搭載機器が要求温度範囲内に維持されているか評価を行う。
④技術開発
衛星や宇宙機で使用可能な要素技術の他、ポンプを使用した大規模排熱技術など、将来活用できる先端技術の開発を行う。

＜業務のイメージ＞
機械系、電気系、構造系などのシステムや他サブシステム技術担当者、搭載機器担当者とのインタフェース調整により設計に必要な情報の収集、調整を実施して熱設計を進めます。また、熱設計結果・解析結果を資料に纏め客先へ説明を実施します。設計結果に基づきH/W設計に携わり、現場部門とともに衛星製造、試験（主に熱真空試験）、打上準備（射場）作業に関わります。ロケットによる衛星打上後は、軌道上での初期機能確認に関わった後、衛星を客先へ引き渡します。
その他、客先への提案企画活動、研究所と連携した研究開発、海外からの調達なども実施しています。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

●組織ミッション
本部・事業部
　（鎌倉製作所）防衛・宇宙・社会インフラの各製品を開発製造
宇宙防衛システム部
　宇宙防衛ビジネスユニットにおける情報通信、及び宇宙監視分野等における衛星事業の推進と、衛星システム/サブシステムにおけるプロジェクト管理・開発、事業計画・経営管理
技術第三課
　人工衛星・宇宙機の熱制御系、推進系に関連するシステム・サブシステム及びそれらに関連する機械装置の開発・設計・軌道上運用・技術支援

●使用言語、ツール等
・熱解析：Thermal Desktop/SINDA Fluint(Fortran)、ANSYS、等
・機械系CAD：CREO Pramametric、AutoCAD、等
・流体解析：Refprop、scFLOW、等

●業務の魅力(職場の特徴含む)
・国から受注した人工衛星(ひまわり、みちびき、いぶき、だいち、きらめき等)の開発にも関わることができ、国のインフラを支える、地球環境保全へ貢献するといった、やりがいを感じることができます。
・宇宙開発の一翼を担うことで、スケールの大きいプロジェクトに携わっていることを実感できます。

●優位性
・当社は、提案から、設計・製造・試験・運用までの衛星開発を一貫して自社工場内で実施可能な設備を保有しており、衛星開発を直ぐそばで肌に感じながら業務に携わることができます。
・当社は、世界各国で650機以上の人工衛星開発に参加しており、国内トップクラスの衛星製造メーカです。特に、当社の標準衛星プラットフォーム「DS2000」は、三菱電機が長年にわたる多数の衛星開発の経験を活かし開発・標準化したものであり、国内外を問わず数々の衛星でこのプラットフォームを採用しており、累計の軌道上での運用年数は130年を超え、国内トップクラスの実績を誇ります。

●職場環境
・平均残業時間：20~40時間/月
・製造現場や試験対応がない限り、在宅勤務(テレワーク)に制約なし。
・出張自体は少ないが、海外調達機器を担当する場合は海外出張あり。

■組織/組織ミッション
富士通研究所 先端コンピューティング開発本部
管理番号：8342、FJ Lv 10
【組織としてのミッション】
持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。
【募集範囲と具体的業務内容】
■担当業務・PJ概要
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」や、その一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。現在、官公庁が推進するポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業に参画し、超低消費電力AIエージェントプロセッサ開発プロジェクトの一環として、近未来のAIエージェント社会を支える重要テクノロジーであるLLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPU(Neural Processing Unit)-の研究開発を行っています。
本件募集では、当本部で討した独自アーキテクチャに基づいたAIアクセラレータを設計開発するにあたり、LSI開発における機能ブロックの論理仕様検討，設計仕様検討，RTL実装，論理検証を担当する社員を募集します。

■具体的な業務内容
・NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定，設計仕様策定，検証仕様策定，RTL実装，RTL検証

【個人に期待する役割やミッション】
NPU開発において、論理設計・検証チームの主要ブロック開発リーダーとして、チームメンバーを主導し、担当機能ブロックの詳細仕様設計、RTL実装、および検証プロセス全体を統括していただきます。また、専門知識を活かして設計課題の解決と品質向上を推進するとともに、関連する複数の機能ブロック開発チームと密接に連携し、LSI全体の統合と最適化を推進することで、NPUの開発を推進していただきます。

【仕事の魅力・やりがい】

・先端技術を利用する次世代AIアクセラレータの開発業務です。目標達成のためにチャレンジしながら、プロジェクト成功のために社内外，国内外のメンバーで協力して開発に取り組みます。
・最新のEDAツール，先端プロセスを用いたLSIの設計開発に従事できます。

≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップの案件数≫≫
【4700PJ稼働中、Jobポスティング制度による希望のキャリアを叶えられます】

◆職務概要◆
株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー等顧客企業に常駐し、技術業務にてご活躍いただきます。

◆職務詳細◆
設計開発部隊はメカ設計／電気電子回路設計／ソフトウェア設計のチームに分かれています。
ご経験に合わせ活躍いただける顧客先をアサインさせていただきます。

<機械エンジニア>例
機構設計、筐体設計、構造設計、CAE解析、テスト設計、構造解析、CAD 設計、図面修正
（新型車両の設計開発業務、航空機用ターボエンジンの設計開発業務、国産ロケットに携わる部品設計等、上流工程の技術案件が中心。）

<電気・電子エンジニア>例
製品企画,構造設計,モジュール設計,パターン設計,熱設計,機械加工,テスト,製品検査,製品組立
（電気制御設計(PLC, ラダー)/各種回路設計(アナログ, デジタル)/LSI, FPGA, IGBT設計/生産技術業務等上流工程の技術案件が中心。）

<組込制御エンジニア>例
画像処理,要件定義,ハードウェア開発,ネットワーク構築,情報処理,テスト,メンテナンス,アーキテクチャ設計,自動運転の開発
（車載ECU制御設計、車載システムプラットフォーム開発　等上流工程の技術案件が中心。）

＜品質保証エンジニア＞例
防衛関連に関わる以下品質保証業務
・飛翔体に関わる次世代エネルギーのモーター関連
・防衛省や自衛隊向けの通信システムや基幹インフラのハードウェア設計および製造関連
◎大手通信企業、大手重工企業でのPJアサインの可能性がございます

◆エンジニアとしてのご活躍例◆
・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方
・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方
・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方
・家族手当や福利厚生が充実している安定企業で腰を据えて働きたいと思いご入社された方

◆働く環境◆
全社月平均残業時間：約20時間
年休：120日程度
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、
職場やチームの見学なども実施しながら、
次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。

全国５０拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。

■職務内容
同社は、2nmノードおよびそれ以降の先進半導体プロセス技術の開発を支援するイネーブルメントチームに、意欲的で経験豊富なシニアDFTエンジニアを募集しています。次世代製造プロセスの実現と検証に不可欠な大規模テストチップの設計検証技術（DFT）実装を主導していただきます。
本職務では、スキャン挿入、ATPG、メモリBIST、その他のDFT手法に注力すると同時に、歩留まり分析やEDAツール連携を支援し、設計品質とテスト効率の向上を図ります。RTL設計者、物理設計チーム、プロセス統合エンジニア、EDAパートナーと緊密に連携し、グローバル拠点全体で堅牢なDFTインフラを確立します。

We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes.
In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites.

・技術開発用テストチップ向けのDFTアーキテクチャを定義・実装し、スキャン、境界スキャン、メモリBISTにメインとした設計開発。
・実装済みDFT回路の機能・タイミング検証を実施し、DFTシミュレーション（ATPG、BIST、故障シミュレーション）によるテストカバレッジ評価。
・テストカバレッジ、テストコスト、テスト時間の分析に基づき最適なテストソリューションを提案する。
・設計チームと連携し、RTLから物理実装に至るまでのDFT機能統合を推進する。
・ATPGおよびMBISTパターンの開発・検証を実施し、シリコン上でのテスト立ち上げとデバッグを支援。
・シリコンからのテストデータを分析し、系統的問題を特定してプロセス歩留まりを改善。
・EDAベンダーと連携し、先進ノード向けDFTツール・手法の評価と改善を実施。
・ベストプラクティスを文書化し、将来のテクノロジーノードにおけるスケーラブルなDFTフローの実現。
・ 設計、プロセス、製品エンジニアリング、信頼性評価にまたがるクロスファンクショナルチームの支援。

Responsibilities
・Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST.
・Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation).
・Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time
・Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation.
・Develop and validate ATPG and MBIST patterns; support test bring-up and debug on silicon.
・Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield.
・Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes.
・Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes.
・Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability.

同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

■概要
回路/3Dシミュレーション連携で顧客設計の効率化 (顧客へのデジタル価値提供)
　事業部製品：インダクタ（コイル）、ノイズ対策部品／EMI除去フィルタ

■詳細
・顧客設計フロー（回路シミュレーション／3D電磁界・熱シミュレーション）に入り込み、設計現場のフラストレーション（手戻り・モデル不足・設定の煩雑さ・データ連携など）をヒアリングして課題化
・電子受動部品の「使われ方」を前提にした、各種シミュレーター向けモデル（例：SPICE、Spara/I3D-EM,熱関連など）の提供方針・優先度・仕様の検討。
　※モデル開発そのものではなく、ユーザー価値起点の企画・要件定義・展開推進が中心。
・大手シミュレーターメーカーや協力会社との協業推進：技術打合せ、連携スキーム検討、共同施策（コンテンツ/モデル配布、評価環境整備、プロモーション）
・自社Web公開の簡易設計支援ツールの改善・新規企画（UI/導線、入力データ、結果の見せ方、部品選定支援など）および社内外の利用促進
・社内（設計/品質/製造/商品企画/営業）と連携し、モデル整備・運用プロセス（更新、管理、配布、問合せ対応）の構築・改善
・市場・競合・顧客要求の情報収集と、事業貢献（採用されやすい部品/提案の型化、設計イン期間の短縮、採用率向上）につながる施策立案

■働き方特徴
・国内関連部門や自チームとのWeb会議・対面ミーティングは都度開催
・海外拠点の事業所や関係会社とのWeb会議が四半期１度程度
・海外とは社内部門としてメール・TV会議・出張等で英語を使用する場面あり
・業務と本人の希望により、国内拠点異動また海外駐在の可能性あり

＜多様なキャリアパス＞
・事業部門での事業運営や販売推進業務従事や、設計支援ツール開発部門や、AI開発部門、データサイエンス部門、IT部門など多数のキャリアパスあり

＜柔軟な働き方＞
・フレックス制度／テレワーク制度／副業認定制度あり

■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

■この仕事の面白さ・魅力
・“部品を作る”だけでなく、“設計の現場で選ばれる仕組み”をつくる仕事：シミュレーター連携やツール提供を通じて、お客様の設計効率・成功確度を上げ、結果としてムラタ採用を増やせます。
また回路×3D×データ連携のど真ん中：顧客の回路設計課題やEMC課題は製品の成否を左右するため、設計初期に支援ができるほど価値が大きく、手応えが明確です。
さらに、EDAツールベンダーとの協業でエコシステムに入り込むことができる：シミュレーターメーカーやお客様と一緒に「デファクトスタンダード化」「SIMモデル流通」「使い方の定着」を進め、業界の設計体験そのものを改善できる可能性があります。ユーザー視点が武器になる：開発者でなくても、設計者としての“困りごと感度”がそのまま強みになります（仕様化・優先付け・運用に直結）。

世界39の国と地域に拠点を展開する世界トップクラスの総合人材サービス企業の同社にて、技術系エンジニアとして大手メーカー等のプロジェクトに参画いただきます。各顧客先にて設計・開発業務を担当いただきます。

＜担当領域例＞
・機械設計
・電気・電子回路設計
・組込み制御設計
・生産技術（プロセス開発含む）
・プラント設計
・その他技術系職種全般
※ご経験やスキル、ご希望勤務地を踏まえ、最適な案件をご提案いたします。

■プロジェクト例（配属先）
自動車メーカー／サプライヤー
家電・精密機器メーカー
半導体関連企業
産業機器・FAメーカー
プラント・重工・鉄鋼業界 など
※ものづくり領域を中心に幅広い業界の案件に携わることが可能です。

■ポジションの魅力
エンジニアとして専門性を高められる環境
多様な業界・製品に携わることで市場価値を向上
ブランクや異業界からの再チャレンジも可能
安定した基盤のもと長期就業が可能
※同社営業担当の多くが元エンジニア出身のため、技術理解のあるサポートが可能

【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア

■業務内容
１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

２．Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。

【FY25_19】フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

■業務内容
1．コヒーレント方式光通信のリンクレベルシミュレーション
MATLABを用いたリンクレベルのシミュレーションモデル構築、変調方式の検討、復調アルゴ　　　リズムの検討、光通信における劣化要因のモデリング、関連する標準仕様書・論文の分析を行う。

2．コヒーレント方式光通信のDSPプロトタイピング
変復調アルゴリズムの実装仕様検討、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、
DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価を行う。

3．設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。

＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～上級管理職クラスの方を募集しております。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【FY25_25】フォトニクス/PIC設計　品質保証エンジニア

■業務内容
１．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。

２．Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity　誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters　今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

＊エンジニア向け技術情報サイト＊

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※　株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る（社風・風土）

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。

【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア

■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計

Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。

２．PICの評価

VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。

■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

【FY25_20】フォトニクス/PIC設計エンジニア

■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発
PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。

２．設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。

＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～上級管理職クラスの方を募集しております。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していっていただきたいと考えております。

【採用背景】
ストレージデバイスでは高機能化・高性能化が進んでいます。これに対応するため、LSI開発では大規模化・高速化・低消費電力化が求められ、設計技術も年々高度になってきています。
私たちは、超高速I/Fやセキュリティ機能を搭載した次世代ストレージデバイスの開発を進めており、大規模・高機能設計に興味のある技術者を募集しています。
業界のトレンドに敏感で、新技術への関心がある方には、学びと挑戦のできる環境が用意されていますので、より良い製品を一緒に作りませんか？

【組織のミッション】
●部のミッション：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラLSIのHW設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当しています。
●グループのミッション：コントローラLSIのレイアウト、出荷テスト、量産、を通じて競争力のある品質の高い製品を作り上げ、競合他社に先駆けて市場に投入し、当社の売り上げ向上に貢献していくことが使命です。

【お任せする業務】
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務

【具体的な仕事内容】
コントローラLSI（SoC）のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・改善提案を担当いただきます。
具体的には以下の成果物に対する内容確認および改善提案を行います。
・フロアプラン／母体設計
・DFT（Logic Scan、Memory BIST）の設計・検証
・レイアウト設計（論理合成、CTS、配置配線）
・物理検証（Physical Verification）
単なる設計実行ではなく、設計品質向上や開発課題の解決に向けて関係部門と連携しながら改善を推進いただきます。

将来的には、レイアウト開発における技術課題の整理や改善方針の策定、関係部門・社外パートナーとの連携を通じて、開発全体を推進するリーダーとしての役割も期待しています。

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール】　
レイアウト業務として物理合成～GDS作成までの工程があります
　・ 母体設計
　・ 量産テスト回路（Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証
　・ 物理合成
　・ CTS(Clock Tree Synthesis)
　・ Route (配線)
　・ 電源設計
　・ PV (Physical Verification)

【業務のやりがい・魅力】
・自社において開発優先度の高い製品であり、自身の貢献が自社のビジネスに直結していることが実感できます。
・裁量の幅が広く自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることが可能です。
・幅広いレイアウト設計業務を通じて自身のさらなるスキルアップも期待できます。

【技術優位性】
・先端ツールを使いこなし効率的な開発を推進
・自社技術を結集した製品を実現し最先端のモバイルデバイスに搭載

【キャリアパス】
業務を通じて、製品仕様や業務の仕組みを深く理解し、専門性を高めることが期待されます。さらに、製品開発リーダーとしての役割を担うことで、リーダーシップやフォロワーシップのスキルを一層磨く機会が得られます。その後は、後進のサポートや育成に注力し、チーム全体の運営に関する貴重な経験を積むことで、リーダーとしての資質をさらに高めていくことが可能です。最終的には、個々の特性や能力を活かし、開発プロジェクト全体を牽引する重要なポジションを目指していただきます。あなたの成長と共に、チーム全体の成果を高めるための貴重な役割を担っていただけることを楽しみにしています。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による
・竣工して間もない技術開発新棟で、開放的な雰囲気のなか、パーティションで区切られ、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。困難な状況に直面した際には、協力し合い、支え合うことで、共に成長することができる職場です。
また各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

【研修・育成制度】
OJTを中心に、部門内での充実した教育プログラムが用意されており、実践的なスキルを身につけることができます。また、Web上で選択可能な多彩な教育システムも整っているため、自分のペースで学びたい内容を選び、キャリアアップに繋げることができます。あなたの成長をサポートするための環境が整っています。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など

【採用背景】
3Dフラッシュメモリおよび新規メモリの開発を行っているキオクシアは、酸化物半導体トランジスタを用いた新しいDRAM(OCTRAM)技術の研究開発をしています。この技術は、AIやポスト5G情報通信システムで利用される大規模メインメモリが搭載されるサーバーやIoT製品などの幅広いアプリケーションにおいて低消費電力化を実現する可能性がございます。
また、当社は3Dフラッシュメモリの応用製品としてエンタープライズSSD製品およびデータセンターSSD製品を開発し販売しております。
生成AIの発展により需要が高まっているこれらの製品では高品質が求められており、搭載されているDRAMの品質を高めていくことが益々重要になってきております。

今般は、特に新規メモリの開発において、またエンタープライズSSD製品およびデータセンターSSD製品の開発において、メモリ素子動作および回路動作を熟知した評価エンジニアを必要としています。このため、メモリ開発経験のある評価技術者を募集いたします。共に業務に邁進頂ける方の応募をお待ちしております。

【組織のミッション】
●組織全体：新規メモリ開発、またはSSD製品開発　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●グループ：新規メモリ開発における評価・解析、信頼性評価・解析。またはSSD開発における搭載DRAMの評価・解析、信頼性評価・解析。

【お任せする業務】
新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、及び信頼性確認のための評価・解析。 または SSD搭載DRAMの動作確認、信頼性確認のための評価・解析。

【具体的な仕事内容】
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。

1.デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース）
・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証
・(新規メモリ)酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析
　(DRAM)リテンション特性や動作マージン解析

2.信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定
・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定
・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築

3.テスト基盤の開発・最適化
・メモリテスタ（Advantest/Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作

4.不良解析、スクリーニング開発
・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール】
・Advantest/Teradyne等のメモリテスタ
・信頼性評価用テスタ(MBT等)及びプログラム用の言語

【業務のやりがい・魅力】
・既存のSi（シリコン）の常識が通用しない領域で培った「物理層からの設計能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値（自己実現）へと繋がります。
・既存の試験を回す「テスター」ではなく、デバイスの物理特性から逆算して、評価項目や加速試験の条件（温度・電圧・時間）そのものを自分で設計・定義する面白さがあります。
・まだ誰も正解を知らない数十年先のスタンダード（設計ルール）を、自らの仮説と検証によって世界で初めて定義していくプロセスは、技術者として代えがたい経験となります。
・データセンターの消費電力爆発が社会課題となる中、OCTRAMによる低消費電力化は、AI・ビッグデータ時代のインフラを支える解決策となります。研究のための研究ではなく、数十年後の地球規模の課題解決に直結するデバイスを生み出すという、明確な社会的意義を感じながら開発に没頭できます。

【キャリアパスイメージ】
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発における評価リーダーを目指していただく予定です。開発状況によって、海外での業務を通じ、国内外で活躍していただくこともあります。また、開発時や市場での不具合時の解析を通じて、顧客への回答や社内へのフィードバックを行い、品質の向上を牽引していただく予定です。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月※業務状況により～40時間/月程
・在宅勤務地：1～2日/週程度※業務事情による
・最新のオフィスで開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

【入社後の教育／OJT 一例】
OJT／メンター制度を中心に、部門内での充実した教育プログラムが用意されており、実践的なスキルを身に付けることができます。
また、Web上で選択可能な多彩な教育システムも整っているため、自分のペースで学びたい内容を選び、キャリアアップに繋げることができます。さらに、社外研修受講も推奨しており、あなたの成長をサポートするための環境が整っています。

【採用背景】
データセンター用途の拡大やAI需要の急速な高まりに伴い、半導体ストレージ製品に求められる性能や品質への要求は一層高まっています。こうした中、当社は世界トップクラスの記憶密度と高い信頼性・品質を備えた次世代ストレージ技術の実現を目指しています。開発部門においては、NANDフラッシュメモリの先端プロセスを開発しているほか、製品構造設計やレイアウト選定、設計ルールの構築に取り組み、競争力ある製品の開発を推進しています。
本ポジションでは、半導体分野に関する深い専門知識に加え、柔軟な思考と高いコミュニケーション能力を備えた方を求めています。半導体製造プロセスや製品動作・性能に関する課題に対し、関係者と連携しながら最適なレイアウトルールを導き出し、相互に価値を生み出せる解決策（Win-Win）を共に実現していける方を歓迎します。

【組織のミッション】
積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASH製品の開発を担当しています。次世代の半導体ストレージ製品おいて、より高密度、高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。具体的には、プロセス形状や信頼性特性データを用いたレイアウト寸法計算、および計算精度向上の検討を通して、次世代製品の構造やレイアウト選定、レイアウト作成ルールを構築します。高い市場要求に応えるため、新しい技術を積極的に取り入れ、最適なレイアウトを搭載した製品を実現します。

【お任せする業務】
次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。
なお、本業務は複数事業所で連携して進めます。本ポジションでは、次世代製品向けの回路レイアウトとプロセス特性をもとに各種計算を用いて機能実現性を検証し、回路レイアウトやプロセス目標の修正案を策定します。設計とプロセスの橋渡し役として次世代製品の設計成立性を確保するとともに、業務効率化に向けた計算精度の向上や業務フロー改善にも取り組んでいただきます。

【具体的な仕事内容】
■加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討
■前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトのルール構築
■デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析
■製品開発関連部門との議論・整合

複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール】　
MS Office, Python, VSCode, BIツール

【業務のやりがい・魅力】
自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門を跨いだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。

【技術優位性】
量産を開始しているBiCS FLASH 第８世代品は半導体・オブ・ザ・イヤー2023 グランプリ受賞しており、市場でも性能・品質面で高い評価を得ています。私たちは、BiCS FLASH製品の世代開発を担当する部門であり、技術競争力の中核を担っています。

【キャリアパスイメージ】
数年間の業務経験を積んだ後、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、専門性をさらに深めるか、幅広い業務を経験してゼネラリストを目指すかを選択します。いずれの道を選んでも、開発をリードする技術者として活躍していただくことを期待しています。
実際に、建設系業種といった半導体異業種からの転職者も、前職での他部門との調整・コミュニケーション経験や構造シミュレーションの経験を活かして活躍しています。1年目は自ら選択した教育講座の受講やOJTを通じて業務全体を把握し、2年目から新規プロセスにおけるレイアウト検討を担当、現在は次世代に向けた新規技術の検討まで主体的に進めています。

【職場環境】
・平均残業時間：10時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度可(業務事情による)
・技術者の自由闊達な議論をもとに開発業務を進めます。
・多様性も尊重しており、働き方にもルール範囲内ですが自由度があります。

【研修・育成制度】
・技術者教育（デバイス・プロセスに関する基礎教育を動画で受講でき、自身で講座を選択して学べる環境を整備）
・メンター制度によるOJT（指導者やチームメンバーが日常の技術的会話や定期ミーティングでフォローアップしながら実務をサポート。経験豊富な方には早期から裁量をお任せします）
・部門のリカレント教育

<業務内容>
・大手重機械工業メーカーにて、航空機関連・飛昇体関連・特殊車両・衛星機器の製品設計開発プロジェクトにおける
　マネジメント業務、機械設計業務、ソフトウェア設計業務、エレクトロニクス業務
　　
以下の業務のいずれかを担当していただきます。
・プロジェクトマネジメント支援業務：お客様への提案、折衝、構想検討や担当機種、
　もしくは領域のプロジェクト管理、課題管理などの支援を実施
・システム設計、基本設計、詳細設計：担当機種、もしくは領域における構想をもとに仕様設計、詳細設計の実施
・試験：担当機種、もしくは担当領域の試験計画をもとにした試験計画実行
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、
　お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施
※官公庁向けの大型長期プロジェクトに携わって頂く予定ですが、能力によっては別プロジェクトになる可能性があります。

【想定されるプロジェクト】
・防衛関連製品開発におけるプロジェクトマネジメント支援
・防衛省関連製品における構造設計および空力形状設計、CFD、風洞試験評価
・防衛ミサイルエンジン(スクラムジェットエンジン、ターボジェットエンジン等)の推進装置の設計開発
・特殊車輌の構成品艤装・レイアウト設計 など
・ミサイルにおける試験対応業務(発射試験、エンジン燃焼試験)
・防衛航空機における構造設計、装備品設計、性能検討
・ロケットモータの開発設計・評価
・ミサイルの地上装置野設計

◆職種ご紹介
・プロジェクトマネージャー
・メカトロニクスエンジニア
・エレクトロニクスエンジニア
・ファームウェアエンジニア

◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL／PM
・リーダー
・メンバー

【身につくスキル＜専門スキル＞】
‐飛昇体設計技術
　∟機体構造、装備、推進装置設計
-航空機設計技術
　∟機体構造、装備、アビオニクス設計／フライトシステム・ミッションシステム設計
-安全性解析・耐空性認証
　∟モデル・シミュレーションによる製品設計機体モデル設計、シミュレーション活用／デジタルエンジニアリング／
　　QCD（品質・コスト・納期）最適化

【身につくスキル＜ポータブルスキル＞】
-プロジェクトマネジメント
　∟スケジュール・リスク・コスト管理／提案書・見積書作成、関係者調整
-ファシリテーション・調整力
　∟官公庁・サプライヤー・社内外関係者との調整／会議進行、課題解決支援
・継続的学習・技術探索力
　∟ 技術トレンドの分析／社内外のコミュニティを活用した知識獲得
・課題抽出
　∟解決力・製品の熱問題や構造干渉などの課題特定と、設計・解析の両面からの解決
・論理的思考・技術的説明力
　∟解析根拠をもとにした設計変更提案、他部署・客先への技術的な説明

【ポジション魅力】
■国家プロジェクト参画による社会貢献
・日本の防衛力強化という国家的課題に対し、防衛関連の開発という国家プロジェクトに参画することで、社会の安全保障に直接貢献できます。

■最先端技術への挑戦
・プロジェクトでは、素材開発・空力技術・探知システム・自動追尾制御システム・高度データ処理システム・SmartFactoryなど、世界最先端の技術に触れながら今までになかった開発に携われます。

■成長産業での経験
・航空宇宙・防衛分野は政府主導で急成長している産業であり、今後数十年にわたって継続する大規模プロジェクトに関わることで、長期的なキャリア形成が可能です。

【年収モデル】
・30歳（設計経験8年/航空宇宙防衛プロジェクト歴1年）役職：チームリーダー　年収：719万
・45歳（設計経験22年/航空宇宙防衛プロジェクト歴1年）役職：グループマネージャー　年収：962万

当社の岐阜事務所にて、半導体関連のアプリケーション開発に携わっていただきます。ミネベアミツミでは、多数の事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能です。

≪具体的な業務内容≫
・アプリケーション・エンジニア（モータードライバーIC のF/W・GUI開発）
次世代のモータードライバーICのアプリケーション・エンジニアとして、ICの評価、デモ機の開発、およびそれらに付随するソフトウェア開発全般の業務

≪やりがい≫
ミネベアミツミGrの中で注力する”相合活動”として、単なる半導体メーカと違って、社内の各モータ事業部とのエンジニアレベルの技術交流がさかんです。これらの部門を超えた連携により、半導体のドライバ技術×モータメカ技術を掛け合わせるような、他社にはない付加価値のあるソリューションの開発に携われます。

≪将来性と強み≫
社内に多くのモータ事業部があり、そこに半導体事業部が加わり、人材・技術が融合できることが強みです。

≪半導体事業部について≫
当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。
アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。
　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）
　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）
　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）
　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。
国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。
また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。

【群馬事務所・岐阜事務所について】
2021年に新設。
アナログ半導体の更なる製品開発能力強化とモータードライバーIC開発強化を目的とした半導体開発センターとしての役割を担っています。
今後の内製モータードライバーICのラインナップ強化において、最重要開発製品と位置付けている"ロジック・CPU制御技術"と"アナログ技術"が融合されたインテリジェントなモータードライバーIC開発強化を進めております。
また、レゾナントドライバICの開発としての役割も担っています。

≪職務内容について≫
当社半導体事業部は、アナログ半導体、及びミックスドシグナル半導体を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を実施。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。

１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）
２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）
３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）
４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）

≪具体的な業務内容≫
※業務内容は保有するスキル、経験に応じて、決定致します。
(1)製品開発のプロジェクトリーダー
　(製品設計/評価支援、開発スケジュール管理、他部門との業務調整・折衝業務など）
(2)製品の回路設計
(3)試作品の評価
(4)量産検査環境の設計、量産体制の構築支援
(5)顧客サポート業務(技術打合せ、問合せ対応、製品プロモーション用デモ機の製作など）

≪やりがい・魅力≫
製品の企画から量産体制構築まで、一貫した製品開発に携わることが出来、物作りを実感しやすい環境にある事と、半導体開発における幅広い知識を習得できます。また、顧客との技術打合せにも多く参画出来る為、自身が開発した製品が世の中で、どのようなセットに搭載され、役立っているかを理解でき、充実感を得られやすい環境にあります。

≪将来性と強み≫
当社製品は世界No1のシェアを誇る1セル用リチウムイオン電池用保護ICをはじめ、MEMS事業など多数の製品ラインナップを保有することで、各製品群が持つアナログ技術を複合化したカスタム製品も多数、開発できることが強みである。

≪経験を積んだ後のキャリアパス≫
設計部門での技術スキルを活かした専門性の高い管理職を目指すか、複数の製品開発をマネジメントする立場になって活躍をすることを期待しています。
また、顧客との技術サポートを実施する技術営業職として、海外駐在員となり、世界で活躍できる人材を目指すことも可能です。

≪半導体事業部について≫
当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。
アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。
　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）
　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）
　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）
　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。
国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。
また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。

≪厚木事業所について≫
厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

品質保証部にて、品質保証に関する業務に携わっていただきます。
化学系のバックグラウンドをお持ちの方は、スキルや経験を活かすことが可能です。

≪具体的な業務内容≫
・半導体製造ライン
・製品の化学分析管理

≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。

品質保証部にて、品質保証・品質管理に関する業務に携わって頂きます。

≪具体的な業務内容≫
・半導体前工程のQMS
・ISO/IATF品質マネジメントシステム運用

≪やりがい≫
積極的にキャリア採用を進めており、教育プランが充実しています。
その結果、半導体関連の経験が無い方でも製造品質管理や品質保証に関する専門性の高いスキルを有する事ができるようになります。
業務においては社内の他部門やサプライヤー、顧客との連携が必要であり、チームマネジメント力が培われます。

Hondaは、カーボンニュートラル社会の実現に向け、次世代エネルギー技術の研究開発を強力に推進しています。その一環として、次世代太陽電池の車載・モビリティ実装に向けたプロジェクトが本格化しています。

現在、材料技術の基礎構築から、実際のデバイス構造の具現化および量産を見据えたプロセス設計へと、研究開発のフェーズを移行しています。材料特性を深く理解した上で、モビリティという過酷な環境下で機能するデバイスへと昇華させるための体制強化を目的として、
まずはモビリティに適用可能な次世代太陽電池デバイスの具現化に向けた、材料解析・プロセス設計およびデバイス化の実務を担っていただきます。

【業務内容】　
モビリティに適用可能な次世代太陽電池デバイスの具現化に向けた、材料解析・プロセス設計およびデバイス化の実務を担っていただきます。

・太陽電池の試作およびプロセス設計
・発電性能および耐久性の評価試験と、その結果に基づく解析・フィードバック
・モビリティへの搭載を想定したデバイス設計および計測手法の確立
・社会実装に向けた各種実証実験の推進
・材料・構造・プロセスの最適化を通じた、デバイスの完成度向上

【仕事の魅力・やりがい】
未踏の領域を切り拓く先駆者： 次世代太陽電池のモビリティ搭載という、非常に難易度の高い社会実装において、Hondaというプラットフォームを使い、自らが技術の先駆者として道を切り拓くことができます。

【働き方の特徴・カルチャー】
異業種出身者が多数活躍： 太陽電池未経験で入社したメンバーが、前職の知見（化学分析、有機物評価など）を活かして第一線で活躍している、多様性に富んだ組織です。
「現場現物」での実証主義： 理論やシミュレーションだけでなく、自ら手を動かして作り、現場で試す「実証」のプロセスを大切にしています。

【業務内容】
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整

■担当業務
LIXILの主力事業である水回り製品（シャワートイレ、自動水栓、洗面化粧台、浴室など）の電装デバイスの開発を推進していただきます
ご自身の適性やスキルに応じて、下記の ユニット企画（プロジェクト管理）または各専門技術業務（回路・ソフト・機構・評価）のいずれかをお任せします 。
・ユニット企画開発（PM） ： 電装部分の開発リーダーとして、各技術者チームを牽引。仕様策定・要求分析、日程・コスト管理、トラブル解決、自社工場やサプライヤーとの連携をリードします。
・回路開発 ： 要求仕様の策定、回路・基板設計（デジタル/アナログ、電源ユニット、アクチュエータドライブ回路、センサ、リモコン、LED等）、評価推進。
・ソフトウェア開発 ： 組込みマイコン系（主にC言語）やアプリ（iOS/Android）の要求仕様策定、詳細設計、コーディング、評価（V字開発モデル）。
・機構開発 ： リモコン、スイッチ、センサ、防水構造、LED照明構造などの樹脂・材料選定、3D CADを用いた構造設計、試作・評価。
・性能評価 ： 製品要求の分析、評価項目・条件の策定（EMC、PSE規格、電気特性、環境・耐久評価など）、評価計画と実行。
※海外拠点（アジア・北米・欧州）や海外工場とのオンライン連携、製品立ち上げに携わる機会もあります。

■当ポジションの3つの魅力
①電気×水回りというユニークな領域で幅広い技術、経験を身につける
担当するのはトイレだけでなく、自動水栓、洗面化粧台、浴室などLIXILの水回り製品全般。世の中の電装化に伴い非常に期待されている部門で、多様な技術にチャレンジできます。また、LIXILの製品は国内だけでなく世界中で愛用されており、一部のテーマでは海外向け製品の開発や海外工場での生産立ち上げなども行っています。将来的にスキルやご志向に応じてグローバル案件に携わるチャンスもあります
②最終商品の開発経験：自分のアイデアが、身近な製品となって形になる
部品やモジュールの一部だけを作るのではなく、エンドユーザーが毎日使う「最終商品（完成品）」を自分たちの手でつくりあげる醍醐味があります。決められた仕様をこなすだけでなく、「もっと使いやすくするには？」「こんな機能があれば便利では？」といった仕様提案もフラットに行える、自由度の高い環境です。
③専門知識の深化と着実なキャリア形成
上流から下流まで製品全体を見渡せる環境でありながら、ご自身の専門分野（回路、ソフト、機構、評価など）の知見を深めることができます。組織の約半数がキャリア採用メンバーのため中途受け入れのノウハウが豊富で、入社後は実務サポートからスタートし、3〜5年かけて一人立ちを目指す手厚い体制が整っています。
■組織概要
私たちの部署はトイレ・タイル事業部に属していますが、開発する商材はトイレのみでなく、水栓や洗面化粧台、浴室などLIXILの水回り商品全般を担っています。また、海外（アジア・北米・ヨーロッパなど）部門とも連携し、各リージョンのニーズに応える技術開発にも取り組んでいます。
世の中の電装化が加速度的に進む中、LIXILにおいても例外ではなく、各部門から非常に高く期待されている部門です。原理原則に基づいた技術にこだわりながらも、新たな技術へもチャレンジすることで商品価値とお客様満足を最大化することをミッションとしています。
10年以上前からキャリア採用を積極的に行っており（中途入社率50％以上）、教え合う文化と馴染みやすい風土が定着しています。
ご入社後も先輩のサポートを受けながらスキル、経験を積んでいけます。
又、リモートワークと出社（週2〜3日程度など）を個人やチームの状況に合わせて柔軟に選択可能で、ワークライフバランスを保ちながら業務出来る環境です。
※入社初期は製品知識キャッチアップのため出社メインとなります。
参考記事： 社員インタビュー　https://www.lixil.co.jp/corporate/recruit/interview/tc007/

■業務内容
パワートレイン(エンジン/トランスミッション/ハイブリッドシステム/バッテリーEV等)の電気/電子ハードウェア設計に関する開発業務をご担当いただきます。
※ご本人様のご経験/スキルを加味し、設計者、もしくは設計者を取りまとめるリーダーとしての業務もお任せいたします。

<具体的には>
①パワートレインの電気/電子ハードウェア設計
・コントロールユニット ハードウェア仕様設計、ワイヤーハーネス結線仕様設計
②パワートレインの電気/電子ハードウェア評価・確認テスト
・ハードウェア設計要件に対する実機・実車を用いた評価・確認テスト
③関連法規解釈と法規に適合させる電気/電子ハードウェア仕様構築
④開発マネジメント
・社内外の関係者との協議、調整業務

<使用するツール>
普通運転免許(MUST)
Canalyzer、オシロスコープ、回路CAD（LTspice、Cabling Designerなど）
Word、Excel、Powerpoint　

■配属部署/ミッション
・車両性能開発部　
・広義の環境(Carbon Neutral + Clean Air + Longevity)という価値をSUBARU車として体現させ早く安く良い商品をお客様に提供する

■取り扱っていただくプロダクト
・全SUBARU車に搭載されているパワートレイン(エンジン/トランスミッション/ハイブリッドシステム/バッテリーEV)のコントロールユニット
※パワートレインシステムは、走る、曲がる機能をつかさどる重要なシステムになります。SUBARUの売りとなるパワートレイン コントロールユニットのハードウェア設計を担当頂きます。

■業務のやりがい
・自動車のパワートレインの電気/電子ハードウェア開発を通し、パワートレインシステム設計～コントロールユニットハードウェア仕様設計まで広い業務に携わることが可能です。
・自らの成果を自動車という商品を通して世の中、お客様に届けることができるため、やりがいを感じることができます。
・コントロールユニットハードウェア仕様設計（V字左側工程）と、ハードウェア設計要件に対する実機・実車を用いた評価・確認テスト(V字右側工程)の、設計と検証の両方の業務を経験いただける環境がございます。

■職場環境
・残業時間 ：月平均30時間
・出張：有 　(テストコース出張など 開発進捗より実施 )
・リモートワーク：有(週2日程度利用可能)
・フレックス活用実績：有
・職場雰囲気：
若手メンバも多く、役職、年齢の垣根なく議論進めています。また、リモートワークを活用しながらライフワークバランスを保ちながら仕事を推進しています。中途入社の方も多く、新しい方には入りやすい職場です。

■自動車用アンテナで世界シェアトップクラス。グローバルに活躍することが出来ます
車載アンテナの老舗ブランドとして、いち早く 　世界に目を向け、グローバルに拠点を置き活動しています。
それぞれの国や地域の顧客の近くで現地のニーズをくみ取り、当社ネット 　ワークの中で最適な場所での開発・製造を行なっています。
世界を舞台に一緒にモノづくりをしませんか？

メイン経験により、以下の業務内容をご担当いただきます。

【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；

【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；

【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。

■業務内容
LSIのバックエンドの設計をご担当いただきます

■具体的な業務内容
論理合成
DFT
等価検証
タイミング設計、検証
配置配線
物理検証
PI/SI検証

■勤務形態
顧客先常駐がメインですが、自社での受諾開発もございます
※チーム常駐多数（案件による）
※常駐先は神奈川や東京周辺です

■働き方
フレックスタイム制
年間休日125日・完全週休二日制(土日祝)

■魅力
50代・60代の技術者も多数在籍し長期就業が可能
年齢に関係なく同水準の給与体系を維持
残業少なめで働き方改善を実現
大手メーカーとの直接取引で安定性抜群
フラットな組織で風通しの良い職場環境

建設業、建設系製造業に対するコンサルティング業務

業界・顧客課題をヒアリングし、業務改善・改革の手段や、プロジェクトの進め方を提案します。
当社が保有する、様々な技術（BIM、AI、シミュレーション、システム開発、etc）を組み合わせて、最適な解を導き出します。


＜現在注力しているテーマ＞

・住宅／システム建築／ゼネコンテーマ
　建築知識＋BIMやCAD知識を用いて、営業～設計～施工までの様々な効率化を行っています。
　現在～今後の取り組みとして、より魅力的な空間提供、既存物件活用、GXを見据えた木造推進等、を行っています。

・サプライヤテーマ
　サプライヤ自身のモノづくり支援に加えて、
　建築に関わる全てのステークホルダーをつなぎ、早期の意思決定や意思伝達齟齬防止を図っています。　

・その他テーマ
　AIや3D計測技術を用いて、デジタルツインの実現や、アナログや属人的なナレッジ活用を進めています。
　その他業界課題や最新技術をマッチングして、新たな価値提供を進めています。


【やりがい】
様々な技術を組み合わせ、場合によっては技術を生み出しながら、業界や顧客の課題を解決していく喜びがあります。
独立系のため、自社製品を使わなければならない等の縛りがなく、自由な構想が可能です。



【難しさ】
型があるわけではないので、常に学びと構想（発想）していくことが求められます。
技術だけではなく、人とのつながりや、ビジネスとしての戦略も求められます。


【主要取引先】
建築系全般（ゼネコン、設計事務所、ディベロッパー）
インフラ系企業（道路、電力、鉄道）
建設系製造業、建築系商社（エレベータ、階段、建材、他）

・Assist engineers in device test and qualification activities, including carrying out test procedures, loading devices into test equipment, recording, and organizing data, and utilizing data analysis tools.
・Assemble and troubleshoot circuit boards and test fixtures, including hand-solder and reflow solder of chip-scale package devices.
・Maintain work area and equipment in safe, proper working conditions.
・Troubleshoot issues with bench test equipment or test setup.
・Collect and record accurate test or process data for use in problem analysis, product verification, process verification and engineering or manufacturing estimates.
・Maintain and repair custom test sockets and fixturing.
・Maintain, calibrate, and repair laboratory test equipment.
・Assist engineers in schematic circuit debug / MATLAB code debugging.
・Assist technical staff in device test and qualification activities, including carrying out test procedures, loading and testing devices, recording, and organizing data, and utilizing data analysis tools.
・Contribute to other projects as needed by management or as business needs change.
・Follow up, Maintain ESD Golden Rules, and Train New Hires.
・Work with internal & external vendors to maintain equipment and facility activities.

・Requires remote interfacing with local and global design and layout teams in multiple design centers across different time zones
・Lead Top-level chip-planning and perform functional-block-level, block-level, sub-block level, leaf cell, standard cell custom layouts for CMOS and BiCMOS circuits
・Perform schematic-driven layout and design constraints
・Design die-area efficient layouts according to circuit designer requirements
・Perform block or top-level layout designs
・Perform floor-planning, power line planning, shielding, and device-matching layout
・Verify layouts. Pass DRC, LVS, and ERC
・Contribute to various chip-level routing and layout needs
・Perform chip level integration, verifications, and tape-out
・Support other projects as needed by management
・Train junior layout engineers and offshore layout contractors
・Contribute to developing common best practices and workflow across all sites
・Contribute to build process and procedures to achieve high layout quality

Roles and Responsibilities:
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.

・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.

・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.

・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.

主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
　・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
　・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供

・技術文書サポート
　・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
　・技術的な正確性、品質の確認
　・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
　・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援

・技術トレーニング支援
　・顧客や代理店技術者向けのオンライン／オフライン研修支援
　・Regional Training CenterやTechnical Workshop（Microchip University、Korea MASTERsなど）でのトレーニング
　・ハンズオントレーニング資料の作成
　・新技術習得のための継続的な自己学習

・ローカルWebサイト運営
　・技術データベースおよびQ&A管理
　・技術資料のアップロード
　・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
　・顧客活動状況のレポート作成および集計

Job Description:
・This role will be part of Microchip’s Security Computing Group (SCG) Applications Engineering team
・Will work closely with the teams in Taipei and Hauppauge, New York.
・The engineer will support microprocessor-based products used in tablets, desktops, notebooks, and embedded systems.
・Contribute to all phases of applications development and deployment, including understanding product functions from design specifications, developing software and/or hardware to evaluate device functionality, and supporting customers in deploying product features.
・Closely work with architects, designers, validation engineers, and customer-facing teams including marketing, sales, and FAEs.

職務概要
・本ポジションはMicrochipのSecurity Computing Group（SCG）アプリケーションエンジニアリングチームの一員です
・台湾および米国ニューヨーク州ハウパージのチームと密接に連携して業務を遂行
・主にタブレット、デスクトップPC、ノートPC、組込みシステム向けのマイクロプロセッサ製品を担当
・製品仕様の理解から、デバイス機能評価のためのソフトウェア・ハードウェア開発、顧客による製品機能の展開支援まで、アプリケーション開発および導入の全工程に携わる
・アーキテクト、設計エンジニア、検証エンジニアに加え、マーケティング、営業、FAEなどの顧客対応チームとも緊密に連携

Job Responsibilities
・Develop low-level MCU firmware modules, real-time kernel components, and host applications/utilities
・Support customers in deploying SCG products
・Prepare technical documentation such as Application Notes, Design Guides, and User Manuals
・Assist in the design and support of customer-facing evaluation boards, including schematic review, layout input, and fabrication support
・Train and support FAEs and customers
・Support sales and marketing efforts, including creating demos and proof-of-concept platforms

主な業務内容
・MCU向け低レベルファームウェアモジュール、リアルタイムカーネルコンポーネント、およびホストアプリケーション／ユーティリティの開発
・SCG製品の導入・活用における顧客支援
・アプリケーションノート、設計ガイド、ユーザーマニュアルなどの技術文書作成
・顧客向け評価ボードの設計・サポート
・回路図レビュー
・レイアウト設計支援
・製造支援
・FAEおよび顧客向けトレーニング・技術サポート
・デモ機やPoC（概念実証）プラットフォームの作成など、営業・マーケティング活動の技術支援

車載メーカー向け、民生品メーカー向けに営業部門を支援いただきます。
仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調整業務をご担当いただきます。

・お客様のニーズを把握し、同社のフロント営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術についての質疑応答、仕入先メーカーとの折衝などに対して適切に対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネスの円滑な遂行

＜パートナー企業(仕入れ先)について＞
https://www.tokai-ele.com/maker/


※大手の車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。

■業務内容
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。

・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務

【土日祝休み／残業10時間程度／ファブレス形態で委託先管理や生産計画・コスト管理を担う生産管理／リモート可／英語力・調整力を活かしグローバルな業務に挑戦】

■業務概要：
半導体集積回路の開発・設計・製造・販売を展開している当社の生産管理部門にて、ファブレス体制における外部委託先の管理や生産計画、納期管理、リスクマネジメント、コスト削減活動など、総合的な生産管理業務を担当いただきます。部門リーダーの指導のもと、国内外のパートナー企業と連携し、安定した製品供給とサプライチェーン強化を推進します。

■業務詳細：
・製品の製造オペレーションや営業部門・委託先との納期交渉
・既存委託先との関係構築や新規委託先の調査・選定・監査・契約業務
・生産計画の立案と生産キャパシティ確保
・生産管理システムの活用による業務効率化とデータ管理
・BCP（事業継続計画）に基づくリスク管理、複数委託先体制の構築
・梱包部材管理や仕様取りまとめ、物流管理
・コスト削減活動の企画・推進

■入社後のフォロー体制：
◇キャリアサポート制度
定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善します。

◇人事考課制度
目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度です。

■使用機器：
下記、いずれかの機器の使用経験がある方を歓迎致します。
・impedance analyzer／・signal source analyzer／・network analyzer／・oscilloscope／・semiconductor device analyzer／・CDM control unit／ ・ESD/CDM
simulator／・electro static discharge simukator等

■働く環境：
■働く環境：
全社月平均残業時間は10時間程度です。
また、年休125日や充実した教育制度など働きやすい環境を整えています。相談の上、リモートワーク中心の就業形態も可能となります。
フレックス制を採用しており、6時間しか働かない日があっても、10時間働く日があっても月間所定労働時間が満たされればOKとしています。

■事業内容：
半導体集積回路の開発・設計・製造・販売

■当社について：
・インターチップは、ファブレス半導体企業です。当社は工場を持ちませんが、国内外に製造委託していることで多品種の製品展開を可能にしています。製品は主に水晶発
振回路と各種出力回路を組み合わせた半導体集積回路、それらに不揮発性メモリも組み合わせた調整回路付きの製品も開発しています。そして、これら経験を活かし、市場
や顧客のニーズに迅速な対応をしています。
・自動車の電動化等による搭載電子部品の増大により、当社製品の車載向け対応のニーズが増大しております。当社はファブレスメーカーの為　IATF16949の取得はできま
せんがこのニーズに対応する為、主要製品の量産時AEC-Q100での評価、認定を行っています。また、お客様のご要求に応じPPAPドキュメントの提供が可能です。

＜特許出願＞
特許出願　15件（権利化特許 国内11件、米国4件）
水晶発振器およびその調整に関連したメモリ特許を出願してきています。

■経営理念：
強いニーズのある製品を世界に先駆けて開発し市場に提供する。
ビジネス規模にとらわれることなく、市場において強いニーズがあればそれに対応していきます。
顧客満足度の高い半導体製品の提供と、環境に配慮した活動で顧客及び社会に信頼される会社を目指す。

■ポジションの概要：
自動車の三大要素である「走る・曲がる・止まる」の1つである「曲がる」を実現する重要部品である電動パワーステアリングシステム（EPSシステム）。
そのEPSシステムは、メカ／電気・電子ハードウェア／組込ソフトウェアなどによって構成されており、開発プロジェクトにおいては全体を統括・マネージメントする”プロジェクト業務”が欠かせません。
開発プロジェクトチーム全体の管理を担うポジションとしてご活躍いただきます。

■業務内容：

開発プロジェクトチーム全体の管理
・顧客要求の把握と提案
・製品開発案件のプロジェクト管理
・お客様・社内他部署との窓口
・製品開発プロセス改善

■配属部署について：
システム設計部プロジェクト管理室に配属となります。

■働き方（残業・リモートワーク・出張頻度など）
・残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10～15:10)
・リモートワークは事前申請で上長承認をもって可能としています
・出張について：国内並びに海外出張あり

■業務の魅力：
・EPSシステムの設計を通じて、自動車メーカーとの関りが強くなり、最新トレンドの知識やスキルが得られます。
・クルマの電動化や自動運転に対する期待に応えてゆく仕事のため、社会貢献を肌で感じることができます。また、それらを自らの力で実現し、体感することができる点も本業務の魅力です。
・独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。
・海外案件もあり、海外出張、海外赴任等の業務経験の幅を広げて、海外サプライヤや海外テクニカルセンターとの業務も多くコミュニケーションスキルアップの機会が得られます。

■キャリアパス：
＜得られる経験・スキル＞
・製品の量産までのプロジェクト管理を通して、プロジェクトマネジメントの経験を積むことができます。
・プロジェクトマネージメントの知識とコミュニケーション能力、推進力、交渉力、戦略策定、問題解決のスキルも向上します。
＜キャリアの方向性・広がり＞
・新商品開発、ステアリングの先行開発、ステアリングシステム関連製品設計、システム設計
・海外テクニカルセンター（駐在員）

■ポジション概要：
自動車の三大要素である「走る・曲がる・止まる」の1つである「曲がる」を実現する重要部品である電動パワーステアリングシステム（EPSシステム）。
そのEPSシステムにおいて、ハンドル操作を検知するトルクセンサの設計・開発を担っていただきます。

■業務内容：

トルクセンサの設計・開発全般

・顧客ニーズの把握と提案
・トルクセンサ設計
・システム製品の品質向上

■配属部署について：
システム設計部システム設計室に配属となります。

■働き方（残業・リモートワーク・出張頻度など）
・残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10～15:10)
・リモートワークは事前申請で上長承認をもって可能としています
・出張について：国内並びに海外出張あり

■業務の魅力：
・EPSシステムの設計を通じて、自動車メーカーとの関りが強くなり、最新トレンドの知識やスキルが得られます。
・クルマの電動化や自動運転に対する期待に応えてゆく仕事のため、社会貢献を肌で感じることができます。また、それらを自らの力で実現し、体感することができる点も本業務の魅力です。
・独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。
・海外案件もあり、海外出張、海外赴任等の業務経験の幅を広げて、海外サプライヤや海外テクニカルセンターとの業務も多くコミュニケーションスキルアップの機会が得られます。

■キャリアパス：
＜得られる経験・スキル＞
・トルクセンサの案件適用/開発を通して、電気とメカ設計の経験が得られます。
・システム設計、トルクセンサ設計の知見が広がります。
・交渉力、折衝力、調整力が身につきます。
＜キャリアの方向性・広がり＞
・新商品開発、ステアリングの先行開発、ステアリングシステム関連製品設計、システム設計
・海外テクニカルセンター（駐在員）

■ポジション概要：
自動車の三大要素である「走る・曲がる・止まる」の1つである「曲がる」を実現する重要部品である電動パワーステアリングシステム（EPSシステム）。
そのEPSシステムは、メカ／電気・電子ハードウェア／組込ソフトウェアなどによって構成されていますが、高い車両運動性能を実現するためのコアシステムでもあります。
当ポジションでは、EPSシステムの設計をご担当いただきます。

■業務内容：
EPSシステムの設計全般
・顧客ニーズの把握と提案
・EPSシステム製品設計
・EPSシステム製品の品質向上

■配属部署について：
システム設計部システム設計室に配属となります。

■働き方（残業・リモートワーク・出張頻度など）
・残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10～15:10)
・リモートワークは事前申請で上長承認をもって可能としています
・出張について：国内並びに海外出張あり

■業務の魅力：
・EPSシステムの設計を通じて、自動車メーカーとの関りが強くなり、最新トレンドの知識やスキルが得られます。
・クルマの電動化や自動運転に対する期待に応えてゆく仕事のため、社会貢献を肌で感じることができます。また、それらを自らの力で実現し、体感することができる点も本業務の魅力です。

・独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。

・海外案件もあり、海外出張、海外赴任等の業務経験の幅を広げて、海外サプライヤや海外テクニカルセンターとの業務も多くコミュニケーションスキルアップの機会が得られます。

■キャリアパス：
＜得られる経験・スキル＞
・EPSシステムの設計～量産までのプロセス経験
・システム設計の経験及び、車両・システム性能評価能力
・車両・ステアリングシステム性能の知識、制御工学知識、車両運動性能の知識、システム設計の知識
・MBD(Model Based Development)の実務経験とノウハウ
・機能安全・車載サイバーセキュリティ対応の実践経験とノウハウ
＜キャリアの方向性・広がり＞
・新商品開発、ステアリングの先行開発、ステアリングシステム関連製品設計
・海外テクニカルセンター（駐在員）

■ポジション概要：
わたしたちの生活に欠かすことができない「クルマ」。そのクルマがヒトやモノを乗せて安全に走行するためには”曲がる”動作が不可欠です。道に沿って”曲がる”、駐車のために”曲がる”、衝突回避のために”曲がる”など、曲がることの必要性と重要性はとても高いものがあります。
”曲がりたいときに曲がれる”という、シンプルで当たり前に感じる事は、実は当社が手掛ける「ステアリング技術」という高度なテクノロジーによって実現されています。
先進運転支援システム（車線維持支援、渋滞時運転支援、パーキングアシストなど）の普及・進化に伴い、高度な機能の搭載が加速しています。これらのシステムには極めて高い安全性が求められており、私たちには高品質な電動パワーステアリングを開発するだけでなく、ユーザーに安全・安心を届けることが求められています。
本ポジションでは、テストエンジニアとして電動パワーステアリングおよびステアリングシステムのメカシステム系の評価をご担当いただきます。

■業務内容：

電動パワーステアリングおよびステアリングシステムにおける、主にメカシステム系の妥当性・信頼性評価
・各自動車メーカーの要求事項に基づき、ステアリングシステムの性能、強度、耐久性に関する妥当性・信頼性を評価
・評価実施に必要となるテスト設備の選定、または新規開発の実施
・評価結果から不具合を検出した場合は、設計仕様へフィードバックし、設計品質の確保・向上を推進
・CAN通信を用いた電動パワーステアリングの状態制御および各種計測を行い、試験結果を評価データとして整理
・電子電装およびソフトウェア関連部署と連携した評価活動の実施
・経験に応じて、実機評価に加え、シミュレーション解析を活用した評価の効率化・高度化や、チーム運営にも携わっていただきます

■配属部署について：
評価試験部は、電動パワーステアリングの電気電子／ソフトウェア／メカ／システムにおける妥当性評価を担当する部署です。
　
■働き方（残業・リモートワーク・出張頻度など）
・残業は10-20時間/月前後、フレックスタイムあり(コアタイム:10:10～15:10)
・リモートワークは事前申請で上長承認をもって可能としています
・出張について：国内並びに海外出張あり
■業務の魅力
・自ら実施した評価試験の結果が、量産開発製品の市場投入可否を左右し、不具合流出防止の要となる重要な役割を担っています。製品品質に直接貢献でき、達成時の喜びが大きい仕事です。
・自ら担当した製品が新型車として市場に投入され、実際に走行する姿を見ることができるなど、ものづくりの成果を実感できます。
・各自動車メーカーの要求をベースとしつつ、目的に応じて評価項目や手法を自ら検討し、設備や治具の設計まで関わるため、創造性を発揮できる業務です。
・各種電動パワーステアリングやステアリング関連製品に関する専門知識を習得でき、メカを中心に電子電装・ソフトウェアを含めたシステム全体に触れることができます。
・将来的には、実機評価に加えてシミュレーション解析を活用した評価の高度化・効率化にも携わる機会があります。
・製品に触り、自分で直接評価を行う為、達成感を実感出来ます。

■仕事概要
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。

■具体的には
ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。
現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。
また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。
テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。

量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、
デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、
さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、
国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。

■勤務地詳細
　朝日テストセンター（三重県三重郡朝日町大字縄生2000番地）
　または
　四日市工場（三重県四日市市山之一色町800番地）

　※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。
　※自動車通勤可能です。（ガソリン代/高速代支給）

■仕事概要
● NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計
- セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計
- チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計、もしくはチップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計
- 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計
- RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束
- コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路
- NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計
- 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計

● デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定

● 共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

世界中のデータセンターやAIサーバー、スマートフォンなどに搭載されるNAND/DRAMフラッシュメモリ製品の開発において、ロジック設計をご担当いただきます。

NAND/DRAM向けロジック設計
Verilog/SystemVerilogを用いた設計・実装
機能仕様策定およびアーキテクチャ検討
機能ブロック設計および改善提案
検証チームとの連携によるデバッグ・性能改善
論理合成、タイミング制約設計（SDC）
FPGAを用いた評価・プロトタイピング

【ウィンボンド・エレクトロニクスの魅力】

☆単なる設計業務に留まらず、製品開発全体に深く関われる

日本チームは先端メモリ製品の開発を担当しており、台湾本社との距離も近く、重要な開発テーマに直接関与できます。
大手企業の一部門ではなく、一人ひとりの裁量が大きく、設計者自身が主体となって製品開発を推進できる環境です。
また、回路設計だけでなく、検証・評価まで一貫して携わることができるため、自身が設計した製品が実際に形になり、市場へ投入されるまでを見届けることができます。
さらに、営業、FAE、QAなどの関連部門が同じフロアにあり、お客様の反応や製品の販売状況も身近に感じられます。自分が開発した製品がどのように市場で評価され、ビジネスに貢献しているのかを実感できることも大きな魅力です。

☆大手企業の分業体制では得られない、「設計者として製品のライフサイクル全体を見渡せる環境」

大手メーカーでは担当工程が細かく分かれていることも多いですが、Winbondでは設計から評価まで幅広く経験できます。
自分が設計した回路が製品になり、お客様に採用され、市場に出ていくまでを見届けられるため、エンジニアとしての成長実感を得やすい環境です。

設計者の方々は裁量労働制のため、ライフスタイルに合わせて柔軟に御調整が可能な体制です。

世界中のデータセンターやAIサーバー、スマートフォンなどに搭載されるNANDフラッシュメモリ製品の開発において、RTL設計をご担当いただきます。
メモリ製品開発未経験の方でも、デジタル回路設計経験を活かしながら最先端の半導体開発へチャレンジいただけます。
主な業務

NANDフラッシュメモリ向けデジタル回路設計（RTL設計）
Verilog/SystemVerilogを用いた設計・実装
機能仕様策定およびアーキテクチャ検討
機能ブロック設計および改善提案
検証チームとの連携によるデバッグ・性能改善
論理合成、タイミング制約設計（SDC）
FPGAを用いた評価・プロトタイピング

【ウィンボンド・エレクトロニクスの魅力】

☆単なる設計業務に留まらず、製品開発全体に深く関われる

日本チームは先端メモリ製品の開発を担当しており、台湾本社との距離も近く、重要な開発テーマに直接関与できます。
大手企業の一部門ではなく、一人ひとりの裁量が大きく、設計者自身が主体となって製品開発を推進できる環境です。
また、回路設計だけでなく、検証・評価まで一貫して携わることができるため、自身が設計した製品が実際に形になり、市場へ投入されるまでを見届けることができます。
さらに、営業、FAE、QAなどの関連部門が同じフロアにあり、お客様の反応や製品の販売状況も身近に感じられます。自分が開発した製品がどのように市場で評価され、ビジネスに貢献しているのかを実感できることも大きな魅力です。

☆大手企業の分業体制では得られない、「設計者として製品のライフサイクル全体を見渡せる環境」

大手メーカーでは担当工程が細かく分かれていることも多いですが、Winbondでは設計から評価まで幅広く経験できます。
自分が設計した回路が製品になり、お客様に採用され、市場に出ていくまでを見届けられるため、エンジニアとしての成長実感を得やすい環境です。

＜当社について＞
ChangXin Memory Technologies（CXMT）株式会社は、世界をリードする総合メモリメーカーであり、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）の設計、研究開発、生産、販売を専門としています。2016年に設立されたCXMTは、卓越した技術力と革新的な精神により、モバイル、コンピューティング、サーバーなどの分野を含む世界的なDRAM市場で急速に成長しています。本社は安徽省合肥市にあり、国内外に複数の研究開発拠点や支社を展開し、グローバルな事業展開を推進しています。

ChangXin Memory Technologiesジャパン株式会社は、そのグローバル戦略の一翼を担う重要な拠点として、日本の優れた技術者の方々と共に、世界最先端のDRAM開発を推進しています。横浜を拠点に、DRAM製品の回路設計、レイアウト設計、検証業務など、多岐にわたるR&D活動を展開しており、日本のエンジニアが持つ高い技術力と経験が、私たちの成長の原動力となっています。

＜業務内容及び職責(Job Responsibilities)＞
1.集積回路の回路図に基づき、レイアウト設計を完了する
2.レイアウトのフロアプランを計画し、回路設計エンジニアと連携してレイアウトを最適化し、回路の性能を最大化する
3.DRC、LVS、ERC などを含むレイアウトの物理検証を実施・完了する

【役割・業務内容】
量子コンピュータの制御装置・ミドルウェアに関するハードウェアの開発をしていただきます。
社内の量子コンピュータ研究者と一緒に、量子コンピュータの制御に必要な要件を仕様に落とし込むとともに、FPGAやマイコンといった組み込み系、デジタル-アナログ変換といった信号処理系の設計・開発を進めていただきます。

【このポジションの魅力】
量子コンピュータの制御装置・ミドルウェアは、まだ方式が固まっておらず、ゼロからアーキテクチャを構築できる分野です。
また、当社は、世界トップレベルの研究者とのコネクションを構築しており、そのような方々からのフィードバックを得ながら、装置開発を進めることができる環境があります。
今までのご経験を生かして、量子コンピュータという新しい領域を切り拓いていくことに情熱を感じる方のご応募をお待ちしています。

車載カメラおよび監視カメラ向け半導体製品に搭載されるISP（Image Signal Processor）ICの開発に従事いただきます。
現在の主力製品である画像処理技術の開発に加え、今後はAI機能を搭載した次世代ISPやSoC開発も予定しており、開発体制強化のため新たなメンバーを募集しています。

少人数での開発体制のため、RTL設計だけではなく、検証・評価まで含めて製品開発全体に携わることが可能です。自ら考えたアーキテクチャや設計が製品へ反映される環境であり、技術者として高い裁量を持ちながら業務を進めることができます。

■主な業務内容
ISP ICおよび関連SoC開発におけるRTL設計業務全般をご担当いただきます。
・RTL設計（Verilog／SystemVerilog）
・シミュレーションによる設計および検証
・FPGAを用いた機能検証
・設計レビュー
・チップ評価およびデバッグ
・国内外開発チームとの協業
・設計ドキュメント作成（設計書、テストプラン等）

将来的にはAI機能を搭載したISP製品やSoC製品の開発にも関与いただくことを想定しています。

【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保

【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化

【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保

【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発