パワー半導体関連エンジニア ※複数ポジション
- 採用企業名
- 富士電機株式会社
- 職種
-
技術系(機械設計・製造技術) - 組み込み・制御系
技術系(機械設計・製造技術) - LSI・IC・メモリ設計
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計
技術系(機械設計・製造技術) - 品質管理・品質保証(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - 評価・試験・解析(CAE)
技術系(機械設計・製造技術) - 製造技術・生産技術(機械)
技術系(機械設計・製造技術) - 設備保全・メンテナンス・施設環境・安全衛生
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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長野県
- 仕事内容
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パワー半導体に関連する下記ポジション(1)~(4)にてご検討頂き、
ご応募の際は、ご希望のポジションを1つご選択の上、ご連絡頂きますよう、よろしくお願いいたします。
※また、下記以外にも、ご経験に合うポジションがありましたら、
ご提案も可能ですので、企業様にご興味ございましたら、まずはご相談ください。
(1)研究開発(パッケージ開発、プロセス開発部、デバイス開発)※下記①~②それぞれポジションがございます。
①パッケージ開発部 要素技術課
:水冷パワーモジュールの技術開発
②プロセス開発部 Si技術課またはSiC技術課
:半導体ウェハプロセス技術の研究開発と量産技術確立(主にSiまたはSiC表面とコストダウン)
(2)設計開発(産業モジュール部、産業ディスクリート部)※下記①~②それぞれポジションがございます。
①産業モジュール部 産業モジュール三課
:パワーモジュールの製品設計業務(電気・熱・信頼性設計および評価を中心に製品設計を推進)
②産業ディスクリート部 IC課
:ICの設計・評価及び顧客スペックインに関する業務
(3)生産技術(製造技術部) ※下記①~④それぞれポジションがございます。
①製造技術部 作業研究課
:生産管理・工程管理・品質管理など、 各工程のデータを抽出し、画面上で稼働率や不具合状況等の情報を
瞬時に確認できるような見える化システムの仕様取り纏め・運用管理。
※実際にプログラミング等でシステムを構築する業務は外注します。
②製造技術部 試験技術課
:パワー半導体製品の試験技術開発(回路技術、測定技術、接触通電技術等)・工程設計・工程立ち上げ
③製造技術部 製造技術二課
:新製品の工程設計、新工法の量産設備開発、製品部材の合理化,内製化によるコストダウン
④チップ製造部 生産第三課
:半導体チップの試験・検査、生産・操業管理、生産性向上
(4)品質保証
①チップ品質保証課 : チップ製品の顧客品質対応、社内異常連絡対応、顧客監査対応、クリーン化、品質管理
【富士電機のパワー半導体について】
富士電機のパワー半導体が様々な用途(鉄道、自動車、インバータ等)で社会を支えています。
特に、伸長する自動車分野(電気自動車・ハイブリッド自動車など)、産業分野(再生可能エネルギー市場やエアコン市場)にて用いられます。
【具体的な製品例】
https://www.fujielectric.co.jp/products/semiconductor/■休日:完全週休二日制, GW, 祝日, 年末年始, 土, 日
- 求める経験
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(1)研究開発(パッケージ開発、デバイス開発)※下記①~②各ポジション毎に下記要件がございます。
①パッケージ開発 要素技術課
- パッケージ設計技術の経験がある方、または以下スキルを有している方希望(樹脂・金属材料技術、材料力学、CADシミュレーション技術、構造解析技術、半田付やボンディング)
②プロセス開発部 Si技術課またはSiC技術課
- パワー半導体製造に必要な要素プロセス技術開発、量産化技術、生産性改善、品質改善に至る業務経験が3年以上あること。
(可能であれば次世代IGBT等の経験者が望ましい)
- 生産ラインでの業務を行うため、多くの部門と関係することから、コミュニケーション力がある方が望ましい。
(2)設計開発(産業モジュール部、産業ディスクリート部)※下記①~②各ポジション毎に下記要件がございます。
①産業モジュール部
- 電気、電子系設計エンジニアの方。
- 半導体製品・パワーエレクトロニクス機器等の開発・設計業務経験の有る方。
(IGBT,MOSFET,SiC,GaN等のパワー半導体経験者が望ましい)
②産業ディスクリート部
・電気,電子回路工学を専攻し、業務内容に関する実務経験があること。
・デジタル回路設計に関する実務または取り纏め経験があると好ましい。
(3)生産技術(製造技術部) ※下記①~④各ポジション毎に下記要件がございます。
①製造技術部 作業研究課
:製造系のシステム構築の経験ある方(MES等)
②製造技術部 試験技術課
:パワー半導体試験技術を有する方、またはパワーエレクトロニクス製品開発の経験がある方が望ましい。
③製造技術部 製造技術二課
:機械設計・工程設計の経験のある方。
④チップ製造部 生産第三課
:試験・自動外観設備の導入または扱った経験がある方。
⑤チップ製造部 設備保全課
:電気主任技術者等の保全業務資格
(4)品質保証
半導体デバイスの品質保証あるいは、試験技術経験の有る方(IGBT,MOSFET等のパワーデバイス経験者が望ましい)■職種未経験者:可
- 年収
- 550万円-900万円
- 語学力
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英語力:初級以上