組込みソフトウェア開発
- 採用企業名
- 関西大手グローバル空調メーカー
- 職種
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IT(PM・SE) - WEB系SE
IT(PM・SE) - オープン系SE
IT(PM・SE) - 基盤系エンジニア
技術系(機械設計・製造技術) - 組み込み・制御系
技術系(機械設計・製造技術) - 電子デバイス研究開発
技術系(機械設計・製造技術) - アプリケーションエンジニア
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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大阪府
- 仕事内容
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■担当業務:空調機(業務用空調機、家庭用空調機器、暖房機器、空気清浄機、給湯器含む)
または低温機器(海上コンテナ、低温倉庫冷凍機、ショーケースなど)をIoT技術を用いてコントロールするための
エッジソフトおよび通信ソフトの研究開発業務に携わっていただきます。
当社は既に機器単体を販売するだけでなく、機器をネットワーク化し、
快適性を維持しながら消費電力消費量の抑制を実現するソリューションを世界の顧客に提供しています。
今後、新たな付加価値を追加し現在のソリューションをさらに進化・拡張させていく為の先行技術開発を担う組込みソフトウェア技術者を募集いたします。
・空調機器の通信技術開発やソフトウェア設計、クラウドに接続するエッジのソフトウェア開発などを担っていただきます。
機器は全世界に販売され、地域ごとの特性やニーズに即した商品、サービスの提供が必要です。
ご入社頂く方にはグローバル全体での最適化を睨みながら、
ソフトウェアの設計資産の再利用やフレームワーク化の推進、社内外を含めた開発手法の高度化なども担当頂きます。
・また、空調ソリューションの高度化・差異化において通信技術がますます重要となっております。
空調機器は全世界に数千万台存在し、
その台数が拡大していく当社機器とクラウドシステムをセキュア且つ低コストで接続する為の通信プロトコルや通信APIの選定・評価・実装を担っていただける人材を募集しています。
■具体的にはお持ちの専門性に合わせて以下のようなミッションに携わって頂きます。
・機器を束ねて監視制御を実行するエッジ・コントローラデバイス向けのソフト、および通信の研究開発。
・機器のデータをオープンプロトコルに変換するGWデバイス向けのソフト、および通信の研究開発。
・機器とクラウドの間での通信を実現するデバイス向けのソフト、および通信の研究開発。
・機器周辺の環境データをセンシングし、集約するためのデバイス向けのソフト、および通信の研究開発。■休日:完全週休二日制
- 求める経験
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【必須】以下のいずれかで1年以上の経験者。
1.組込みソフトの設計、実装経験者
2.通信プロトコル設計(BACnet, LON, Modbus,LIN,CAN等の通信プロトコルもしくは、インターネット通信プロトコル)、実装経験をお持ちの方。
【尚可】
■以下の領域での実務経験、ないしは深い知識をお持ちの方。
・設計プロセスや設計品質の改善/向上に携わってきた方。
・設計資産再利用、フレームワーク化の推進に携わってこられた方。
・大規模開発プロジェクトにおけるサブリーダー以上の経験者。
・通信規格書から実証システムの構築・検証を行ってきた方。システムインフラ領域のソフト開発や設計に携わってこられた方。
・商品企画、ビジネス要件をインプットとして、必要なシステムの要件定義、技術開発の企画・計画の経験がある方。■職種未経験者:不可
- 年収
- 500万円-1300万円
- 語学力
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英語力:不問