【募集背景】
・ 半導体パッケージ用途の新規基板を開発中。事業化を目指すにあたり技術開発、評価基板試作、装置立上げ等を進めています。一方でお客様から電気特性に関する要求をいただくことがあるため、電気シミュレーションを活用し基板設計に反映できる人材を募集いたします。

【所属組織】
・ ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 第２開発部 第１グループ

【所属事業部門の概要】
・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。

・データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。

【所属組織のミッション】
・ ＩＣＴ事業部門が保有している独自回路形成技術を応用し、新規事業を立上げます。

【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】

・ 20~30代の若い世代が多く、フラットに意見交換ができ、チーム全体が自由に議論できる雰囲気です。開発テーマは一人で進めるのではなく、課内や関連部署と連携しながら進めていきます。

【担当製品】
・半導体パッケージ基板

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ ＩＣＴ事業部門の独自技術である感光性絶縁材料、微細配線形成技術を応用し、薄型・微細・多層を特徴とする基板です。

【職務内容】
・ 半導体パッケージ基板の電気シミュレーション

【入社後まずお任せしたい業務】
・ 現在検討中のパッケージ基板図面を利用し、電気シミュレーションができるインフラを整えていただきたいと考えています。そのうえで、電気特性からのボトルネックを把握し、基板設計にフィードバックしたいと考えています。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 顧客と電気的な観点で協議し、弊社基板設計で解決手段を提案できる人材。さらには当社の半導体パッケージ基板の技術戦略をリードする人材となって頂けることを期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 世の中に無い製品立上げに携わっていただくため、お客様や世の中に大きな影響を与える仕事にチャレンジいただけます。