＜業務概要＞
先端半導体用封止材料（固形封止材）の製品開発・顧客技術サービスおよび量産化支援業務を担当いただきます。
①技術サービスチーム　②量産化チームのいずれかのチームへ配属いたします。

＜配属＞
封止材料開発部固形封止材開発グループ技術サービスチーム or 量産化チーム　※ご経験を鑑み、選考を通じて配属を決定いたします。

＜業務詳細＞
①技術サービスチーム

半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。
社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
・半導体用封止材料の設計開発および特性評価
・顧客工程での材料適用評価および課題解決
・国内外顧客向け技術サポート、・Compression Mold、MUF工程向け材料技術サポート
・AIサーバー、HBM、高性能半導体向け次世代封止材料の拡販活動

■特徴
・顧客数、製品数も多く、顧客との打ち合わせ機会が多くなっております。開発だけではなく、顧客の要望を開発に適用していくことが求められます。
・顧客との打ち合わせでは、海外(中国、韓国、台湾など)の顧客とのやり取りも多く、メール・会議で語学力を活かす機会もございます。※フォローできる環境ですので、語学力は必須ではございません。ゆくゆくは、1か月に2回ほどの出張(国内外含)を想定しております。

②量産化チーム
①の技術サービスチームで確定した設計を基に、社内の製造部門や品質部門と連携して量産体制の立ち上げを担当します。複雑な工程を含むため製造部門との緊密な調整が必要で、新規原材料が多いことからメーカーとのすり合わせも多数発生します。

・新規開発品の量産立上げ支援および製造部門との連携
・国内外営業・品質保証・製造部門と連携したプロジェクト推進

■特徴
・開発、製造、品質保証、営業など多くの部門と協働するため、技術者としての視野を広げることができます。

＜補足＞
・佐賀県のほか、福岡県からも通勤可能なエリアです。

＜魅力＞
・AIサーバー、HBM、高性能パッケージなど最先端半導体分野に携わることができます。
・材料開発だけでなく、顧客技術サポートや量産立上げまで幅広い経験を積むことができます。
・世界中の半導体メーカー、OSAT、パッケージメーカーとの協業を通じてグローバルに活躍できます。
・お客様と直接議論しながら製品採用に繋げていくため、自身の技術提案がビジネス成果に直結します。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）