【職務内容】
・ 基盤材製品のプロセス設計。新製品の立ち上げ、現行製品の品質安定化＆合理化、さらには生産キャパ確保のための号機移管＆スケールアップが対象です。

【担当製品】
・ 基盤材製品(光半導体封止材、ダイアタッチフィルム、SAWデバイス封止シート、燒結シート)。

【担当製品の詳細】
・ 光半導体封止材、ダイアタッチフィルムは高い製品シェアと広い製品ラインナップです。

【入社後まずお任せしたい業務】
・ 生産製品に対して、技術的な観点で、プロセス設計を行い、量産試作による検証を経て、関係部署と連携しながら、生産条件を決定頂きます。また、社内の生産条件変更手続き全般(関係他部署との折衝、スケジュール管理、DR、必要帳票類整備など)の業務に取り組んでいただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 3年後のイメージ：同社製品を熟知したうえで、各種製品の製造プロセスを理解し、新製品の上市、既存品の品質改善＆合理化に寄与するプロセス設計業務をご担当頂きます。
・5年後のイメージ：習得した技術や知識をベースに後輩の指導に携わっていただきます。さらに、担当テーマの責任者として、主体的にセイン製品の立ち上げ、現行製品の合理化や品質安定に伴うプロセス提案を関係部署と連携して実行する人財になることを期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 新製品の立ち上げが多いため、既存のプロセスに縛られず、新しいプロセス設計の提案＆実行できる面白さがあります。また、実際に生産条件に適用できれば、品質改善や生産キャパアップにより、会社への大きな貢献を間近で実感できるといったやりがいもあります。

【出張(国内/海外)】
・ 国内出張　三重→全国　目安　2～3回/年　滞在日数は1～3日/回

【テレワーク】
・ 現場対応での業務(試作など)がなければ、在宅勤務の対応は可能です。ただ、課内メンバーの取得は少なめ(１回/月程度)です。

【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。