【職務内容】
世界シェアNo.1の主力商品MicroThin®(MT)を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当頂きます。具体的には、各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的に判断し、銅箔品種の改良や客先提案に繋げる業務となります。
研修時やレポート作成時などは在宅勤務が可能です。
開発品やPCB（プリント配線板）関連顧客サポートのための回路基板作成とその評価
・課題解決のための細線回路作成とその評価方法についての業務依頼者との打合せ
・チームの回路基板評価技術の底上げ

（用語説明）
・MSAP工法；Modified Semi-Additive Process
　下地シード層をMTで形成し、回路部分は電解銅めっきでパターン形成する改良型プロセス。

【業務の面白み/魅力】
・主に世界シェア95%以上の当社製品関連の業務となるため、大きな成果につながりやすい。
・PCB関連の知識を学ぶことができ、そのレベル次第で業務の幅を広げることができる

【組織ビジョン】
Will（意欲）×Skill（多能工化）×Think（深化）で、評価・解析技術を成長させ続ける

【配属先ミッション】
開発部をはじめとした銅箔事業部各部署へ、正しい経営判断材料を提供する

【キャリアステップイメージ】
回路形成工法とその評価手法を習得いただき、回路形成・評価を担当していただきます。
その後は、スキルの習得度合によって、監督職等の次のステップを目指していただきます。