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【半導体製造装置】ソフトウエアエンジニア職 / 東証プライム上場企業G / 東海市

テイコクテーピングシステム株式会社

想定年収

800万円 ~ 1,000万円

勤務地

愛知県

仕事内容

【開発内容】
・既存装置の改造、メンテナンス
  全自動及び半自動ラミネータ / リムーバ / マウンター
・次世代装置の開発

【開発ソフトウェア領域】
・プログラマブルロジックコントローラ (PLC)ソフトウェア開発
 ・開発言語:ラダー言語、ST 言語
・Windows ソフトウェア開発
 ・開発言語:C#.NET、Visual Basic 6.0, Visual Basic.NET
  * Visual Basic はメンテナンス用途のみに使用し、新規開発は C#.NET で行います。
・産業用ロボットティーチング、ソフトウェア開発経験

【担当領域】
・要件定義、設計(基本/詳細)、実装、評価(単体/結合)、受入れ
・ソフトウェアメンテナンス業務 (出荷前、出荷後)
・開発プロジェクト管理(進捗/品質/コスト)・集約管理 (ソフトウェア構成管理)
・ソフトウェアに関わるドキュメント作成 (設計書・仕様書・テスト結果報告書、技術資料、マニュアル等)
・性能設計/実装、移行設計(旧システム→新システム)、データ移行、他
・ソフトウェア開発に係るシステム環境設計/構築/テスト、他

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須(MUST)】

・ 電機・電子、ソフトウェア、IT/情報工学の分野またはそれに準ずる分野の学位
・ 以下、制御ソフトウェアのいずれかに対する開発経験が 3 年以上あること
 ➢ プログラマブルロジックコントローラ (PLC)ソフトウェア
 ➢ Windows, Linux, RTOS, その他組み込み制御ソフトウェア
 ➢ メカトロニクス制御ソフトウェア
  モータ, サーボ, 圧空, 真空, ヒータ、レーザー、各種センサー等の機構制御に必要なメカトロニクス制御
 ➢ 上記開発に伴うプロジェクト管理、システム環境構築
・ 英語でのコミュニケーションにアレルギーが無いこと
・ 日本語が母国語レベル、または日本語能力検定 1 級を取得


【歓迎(WANT)】

・ 半導体製造装置の開発経験
 ➢ 装置システム制御設計に関する知識、業務経験
  ロードポート、アライナ、圧空/真空プロセス制御、搬送制御
  半導体プロセス用テープの貼付け/剥離プロセス
 ➢ SECS/GEM, E84 等のホスト↔装置間通信仕様
 ➢ 半導体装置サイバーセキュリティに関する知識、業務経験
・ 産業用ロボットティーチング、ソフトウェアの開発経験
・ 予兆保全に関する知識、業務経験
・ DevOps ツールの使用経験
 ➢ Git, Subversion 等の継続的デリバリーツール
 ➢ Jenkins 等の継続的インテグレーションツール
・ 英語と日本語による技術資料やマニュアル作成
 ※近年の半導体制御ソフトウェア開発は、従来の PLC 制御開発に留まらず PC との連携制御、ネットワーク、DevOps、CI/CD といった開発手法など様々な IT 技術知識が必要となっていますので、半導体業界以外の方も歓迎いたします。

学歴

職務経験

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月 給与条件の変更無し)

給与

月給制

年収:800万円 ~ 1,000万円

月収:43万円~54万円

月額基本給:43万円~54万円

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:5.0ヶ月

6月、12月に支給

昇給

有り 年1回 / 9月

勤務地

愛知県

就業時間

08:50~18:00

休憩時間:75分(12:00~13:00、16:00~16:15)

残業:月0時間~20時間程度

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:一部支給(規定に則り支給)

休日・休暇

完全週休二日制, GW, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:127

年間有給休暇:入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
慶弔休暇/特別休暇/育児支援休暇

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

求人No.:NJB2409751

最終更新日:2026/9/16

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