＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
小さくても技術で勝つ。混ぜる化学には、素材がとても大事なので、もっと社内外の方々とオープンに共創して、他社との技術差別化点を作っていきたい。

＜業務概要＞
半導体用液状封止材CUF（アンダーフィル材）の開発

＜募集背景＞
当社の戦略製品であるCUF（アンダーフィル材）の開発・拡販を強化するための増員です。
市場はAI向けパッケージの需要拡大により、年率約18.8%で成長すると見込まれています。弊社の生産も徐々に拡大しており、数年以内に本格的に引き上げる計画です。当社の強みは、熱膨張率と弾性率の最適なバランスを実現する独自配合技術により、加熱工程でも基板と同じように伸縮してひび割れを抑える点です。加えて関連特許を保有しており、業界内で高い競争力を有します。

■CUF（アンダーフィル材）とは
CUF（アンダーフィル材）は、半導体チップと基板の隙間に注入して硬化させる液状の樹脂です。チップを接着して衝撃や熱ストレスを吸収・分散し、はんだ部のひび割れを防いで信頼性を高めます。充填剤で熱膨張を調整し、放熱性や機械的強度を確保する用途で使われます。

＜業務詳細＞
半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。
まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。
社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。
・材料設計検討　
・デザインレビュー推進　
・試作立会
・ステークホルダーとの共創関係構築
・顧客訪問やWeb打合せ

＜配属部署＞
封止材料開発部派生封止材開発グループ液状チーム

＜特徴＞
・本製品は業界内ですでに高い競争力を有している製品でありながらも、AIパッケージの変更に合わせて、継続的に新規の製品開発が必要な状況です。
成長業界で、PDCAを回しながら新製品の開発が行える環境です。
・半導体メーカーの要望に基づき、高い目標特性を満たす材料開発を行うため、技術的な検討と実験を重視します。
・顧客とは週次で要望確認を行うために、定期的に打ち合わせも行っております。海外の半導体メーカーもいるため、英語でのやり取りもございます。
※通訳がいるため英語力は不問です。
・本製品は立ち上げまでの期間が短く、他製品が5～10年先を見据えた開発となる中で、1～2年での量産立ち上げのサイクルを目指しています。
・開発・評価サイクルが速く、毎日試作を行って特性を即座に確認できるため、成果が早期に得られる点が特徴です。

＜参考URL＞
■AIの進化を裏で支える！レゾナックの「液状封止材」。特許が守った高度な技術を解説。
https://note.com/resonac/n/n8984701f8a41
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■下館事業所について
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/shimodate/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）