■業務内容
半導体後工程およびプリント基板材料の販売半導体後工程およびプリント基板材料の営業。
(商材例：封止材、放熱材料など)

電子材料メーカーや半導体関連メーカーを中心とした顧客に対し、社内の研究開発部門と連携しながら、次世代製品の開発を支援・推進する提案型営業を担当いただきます。

お客様の開発初期段階から深く関わり、課題やニーズを把握したうえで最適な材料を提案。新規用途の創出から試作評価、量産採用に至るまで、一貫してプロジェクトをリードしていただきます。

単なる製品販売ではなく、顧客と共に新たな価値を創り上げる「共創型」の営業スタイルが特徴です。

最先端の半導体・電子材料分野に携わりながら、自身の提案が新製品や新技術の実用化につながる、大きなやりがいを実感できるポジションです。

■担当顧客
半導体の前工程でお付き合いのある顧客が中心となります。

■既存新規の割合
既存8割、新規2割程度となります。