■ポジション概要/役割
伝送回路(プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど)の開発に携わっていただきます。

■業務内容
候補者様の適性に合わせ、下記いずれかの部署に配属予定です。

A部署：

・次世代テスト環境に向けた新試験技術・先行要素回路の開発（高密度集積化、実装を含む）
・次世代高速インターフェイス対応の試験手法／テスト環境制御に関わる要素技術開発
・高速伝送に関わる要素回路・フロントエンド回路/ASIC /パッケージ等の開発と評価（評価ボードでの波形・特性確認、改善）

B部署：

・半導体テスタの伝送回路のSI(シグナルインテグリティ)に関する技術開発
・伝送回路の仕様検討から電磁界シミュレータを使用した検証、性能評価
・まずはベテランのOJTを受けながらシュミレータや実機評価で経験をつみ、徐々に設計のレベルを上げて取り組んでいただきます。将来的に伝送回路のSI設計を牽引いただくことを期待しています。

■同ポジションのやりがい
・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。
・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。

■働き方
・想定残業は月30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。