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車載HMI向けのSoC(System on Chip)のシステム開発

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

想定年収

600万円 ~ 1,600万円

勤務地

神奈川県 京都府

従業員数

1,700名(2024年4月)

仕事内容

〇募集背景
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。

〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。

〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西(京都府長岡京)が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

リーダークラス

募集背景

組織強化のため

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須条件】
[経験]
 ・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上

[知識]
 ・組み込みソフトウエアの知識
 ・マイコン/プロセッサの知識

[語学]
 ・英語によるコミュニケーションスキル(目安:TOEIC500点以上)
【歓迎条件】
[経験]
 ・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
 ・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
 ・特に映像系の開発経験があればベスト。

[知識]
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識

学歴

大学

職務経験

(3年以上)

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

TOEIC:500点以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヵ月)

給与

月給制

年収:600万円 ~ 1,600万円

月収:35万円~90万円

月額基本給:28万円~72万円

賞与・インセンティブ

賞与年2回(7月・12月)

昇給

有り 年1回 / 4月

勤務地

神奈川県 京都府

【本社】京都府長岡京市神足焼町1(JR長岡京駅 徒歩10分)
【神奈川事業所】神奈川県横浜市港北区新横浜3-7-17(JR新横浜駅 徒歩2分)

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:30~17:00

休憩時間:45分

残業:月20時間~30時間程度

※フレックスタイム制度有り(標準労働時間/1日7時間45分)

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:127

年間有給休暇:有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
ファミリーサポート休暇、キャリア開発休暇、慶弔休暇、長期節目休暇など
その他企業カレンダーに基づく

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

【制度】財形貯蓄制度・企業年金制度など
【施設】社宅・保養施設・医療施設など
【教育制度】キャリア採用研修、職能(職種)別階層別研修のほか、各種社外研修有り

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

屋外に喫煙所あり

備考

※上記年収はあくまでモデルであり、年齢やご経験を考慮の上決定致します。

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 面接回数:2回

求人No.:NJB2337749

最終更新日:2025/10/27

企業情報

企業名

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

代表者名

代表取締役社長 吳 孟奇

設立

2014年3月

従業員数

1,700名(2024年4月)

資本金

400,000,000円

本社所在地

〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地

株式公開

未公開

日系・外資

外資

事業内容

半導体製品の設計開発製造

事業に関する特色

ますます多様化・高度化する社会のニーズ。
同社は独自の3つのコア技術を有機的に組み合わせることで、社会や産業、そして人々の暮らしにおけるさまざまな課題に応じた、最適なソリューションを提供しています。

①New Energy solution
カーボンニュートラルを実現に向けて、電動化、省エネ、そして新エネルギー利用への技術を開発。
・電池保護MOSFET
 小型、低抵抗によりモバイル機器のバッテリー⻑寿命化、急速充電実現
 ワイヤーフリーCSP特徴で、自動車やセンシング事業分野展開
・電池計測IC
 独自のSOIプロセス採⽤により⾼信頼性システムの実現とASIL-Dをサポート
 車載市場での経験・知識を基に、蓄電システムやeバイクなどの産業用途にも展開
・水素センサー
 安全な水素社会の実現に向けて、可用性の高いセンサーを開発
②Smart Mobility,Robot
くらしをより安全に、快適にするためにモビリティ、ロボットのセンシング技術向上やバッテリー効率向上に取り組む。
・2D/3Dイメージセンサ
 正確な障害物検知や人の表情・行動認識を実現
 太陽光や温度などの環境変化に対する高ロバスト性
・ISP
 小型、低消費電力、AIを用いたノイズ抑制・検知機能による広ダイナミックレンジと高解像度が特長
・電池計測IC
 独自のSOIプロセス採⽤により⾼信頼性システムの実現とASIL-Dをサポート
 車載市場での経験・知識を基に、蓄電システムやeバイクなどの産業用途にも展開
③Smart Life
機器の性能向上だけでなく、IT社会でのセキュリティを強化するソリューションでくらしの安全を守る。
・マイコン
 民生・車載・産業市場での40年以上の事業経験に基づいたシステム知識により、家電(洗濯機、エアコン)や電力システム(サーバー、基地局)へ適用
 より良い社会に向けた高効率グリーン技術
・高速インターフェース
 AVレシーバー、ゲーム、サウンドシステム、ヘッドマウントディスプレイなど様々なアプリケーションに使われるHDMI用ICのリーディングサプライヤー
・セキュリティ/エッジAI
 スマートカード市場での15年のシステム知識と、コモンクライテリアEAL6+に裏付けされた最先端セキュリティ技術による高信頼性通信
 ウェアラブル、個人ヘルスケア用途向け超低電力エッジAIソリューション

会社の特色

2020年9月1日、パナソニック セミコンダクターソリュションズ株式会社より社名変更し、Nuvoton Technology Corporation社の一員となりました。
これまでパナソニックとして60年超に渡り培って来たものを新しいNuvoton社とのシナジーにより、さらに特徴ある商品・サービスを届けて参ります。

■Technology
70年にわたり培ってきた半導体の技術や商品、またそれらの最適な組み合わせにより、New Energy、Smart Mobility/Robotics、Smart Lifeの3つのマーケットにおいて、社会課題を解決するソリューションを提案。
■Global
同社は半導体業界をリードする「台湾」に本社を持ち、北米、欧州、アジアといった世界各地のマーケットや顧客とつながり、グローバルな視点で情報収集、戦略立案、事業展開を実施。
■Environment
同社は、2050年までに自社のものづくりの過程におけるカーボンニュートラルの達成を目指し、CO2排出量の見える化や削減ノウハウのサプライチェーン全体展開を推進。

その他の特色

【親会社について】
パナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っておりましたが、2020年9月1月に株式譲渡し親会社が変更となりました。
台湾のWinbond Electronics社傘下のNuvoton Technology社に譲渡され、今後は同グループ内でこれまでと同様の事業を行っていきます。Nuvoton社は、Winbond社傘下の半導体製造会社で、2008年7月にWinbond社から分割され、Winbond社の関連企業となりました。分割前のロジックIC事業の製品ライン、コア技術、提携パートナー、クライアント、業務などを引き継ぎ、同時に製品イノベーションおよび端末アプリケーション市場に対する理解を強化し続け、既存の基礎の上に立ち、より良いサービスをお客様に提供しています。Winbond社の持つコンピューターロジックIC関連製品の分野における長年の経験を受け継ぎ、マザーボード用入出力コントローラの分野では高い市場シェアを誇っています。

直近は半導体市場の活況とNuvoton傘下となったことによる相乗効果が表れ、安定した収益を残している。

売上実績

決算期
売上高
経常利益
2024/3
92,585百万円
-
2018/3
94,200百万円
-
2019/3
92,200百万円
-
2020/3
82,600百万円
-
2021/3
72,400百万円
-
2022/3
92,400百万円
-
2023/3
102,700百万円
-

求人No.:NJB2337749

最終更新日:2025/10/27

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