バッテリーマネージメントシステム（BMS)製品のアーキテクチャ開発
想定年収
600万円 ~ 1,600万円
勤務地
神奈川県 京都府
従業員数
1,700名（2024年4月）
仕事内容
〇募集背景
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS（バッテリーマネジメントシステム）を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン（MCU）を応用した新しいSoC（System on Chip）製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。
〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計（機能分割）、電源・クロック・リセット設計
・NoC（Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証（バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等）
〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
リーダークラス
募集背景
組織強化のため
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須条件】
［経験］
・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計（DFT)、検証戦略の策定等
［知識］
・MCU、NoC（AMBA等）に関する知識、LSI上流設計に関する知識
・自動車に関する一般的な知識
［ツール］
・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
[その他]
・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
［経験］
・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全（ISO26262)設計の経験
・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
［知識］
・道路車両のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
［ツール］
・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
［語学］
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
学歴
大学
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
TOEIC：500点以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヵ月)
給与
月給制
年収：600万円 ~ 1,600万円
月収：35万円～90万円
月額基本給：28万円～72万円
賞与・インセンティブ
賞与年2回（7月・12月）
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
神奈川県 京都府
【本社】京都府長岡京市神足焼町1（JR長岡京駅 徒歩10分）
【神奈川事業所】神奈川県横浜市港北区新横浜3-7-17(JR新横浜駅 徒歩2分)
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：45分
残業：月20時間～30時間程度
※フレックスタイム制度有り（標準労働時間／1日7時間45分）
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：127
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
ファミリーサポート休暇、キャリア開発休暇、慶弔休暇、長期節目休暇など
その他企業カレンダーに基づく
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
【制度】財形貯蓄制度・企業年金制度など
【施設】社宅・保養施設・医療施設など
【教育制度】キャリア採用研修、職能（職種）別階層別研修のほか、各種社外研修有り
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
屋外に喫煙所あり
備考
※上記年収はあくまでモデルであり、年齢やご経験を考慮の上決定致します。
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2337624
最終更新日：2025/10/27
企業情報
企業名
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
代表者名
代表取締役社長 吳 孟奇
設立
2014年3月
従業員数
1,700名（2024年4月）
資本金
400,000,000円
本社所在地
〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地
株式公開
未公開
日系・外資
外資
事業内容
半導体製品の設計開発製造
事業に関する特色
ますます多様化・高度化する社会のニーズ。
同社は独自の3つのコア技術を有機的に組み合わせることで、社会や産業、そして人々の暮らしにおけるさまざまな課題に応じた、最適なソリューションを提供しています。
①New Energy solution
カーボンニュートラルを実現に向けて、電動化、省エネ、そして新エネルギー利用への技術を開発。
・電池保護MOSFET
小型、低抵抗によりモバイル機器のバッテリー⻑寿命化、急速充電実現
ワイヤーフリーCSP特徴で、自動車やセンシング事業分野展開
・電池計測IC
独自のSOIプロセス採⽤により⾼信頼性システムの実現とASIL-Dをサポート
車載市場での経験・知識を基に、蓄電システムやeバイクなどの産業用途にも展開
・水素センサー
安全な水素社会の実現に向けて、可用性の高いセンサーを開発
②Smart Mobility,Robot
くらしをより安全に、快適にするためにモビリティ、ロボットのセンシング技術向上やバッテリー効率向上に取り組む。
・2D/3Dイメージセンサ
正確な障害物検知や人の表情・行動認識を実現
太陽光や温度などの環境変化に対する高ロバスト性
・ISP
小型、低消費電力、AIを用いたノイズ抑制・検知機能による広ダイナミックレンジと高解像度が特長
・電池計測IC
独自のSOIプロセス採⽤により⾼信頼性システムの実現とASIL-Dをサポート
車載市場での経験・知識を基に、蓄電システムやeバイクなどの産業用途にも展開
③Smart Life
機器の性能向上だけでなく、IT社会でのセキュリティを強化するソリューションでくらしの安全を守る。
・マイコン
民生・車載・産業市場での40年以上の事業経験に基づいたシステム知識により、家電（洗濯機、エアコン）や電力システム（サーバー、基地局）へ適用
より良い社会に向けた高効率グリーン技術
・高速インターフェース
AVレシーバー、ゲーム、サウンドシステム、ヘッドマウントディスプレイなど様々なアプリケーションに使われるHDMI用ICのリーディングサプライヤー
・セキュリティ/エッジAI
スマートカード市場での15年のシステム知識と、コモンクライテリアEAL6+に裏付けされた最先端セキュリティ技術による高信頼性通信
ウェアラブル、個人ヘルスケア用途向け超低電力エッジAIソリューション
会社の特色
2020年9月1日、パナソニック セミコンダクターソリュションズ株式会社より社名変更し、Nuvoton Technology Corporation社の一員となりました。
これまでパナソニックとして60年超に渡り培って来たものを新しいNuvoton社とのシナジーにより、さらに特徴ある商品・サービスを届けて参ります。
■Technology
70年にわたり培ってきた半導体の技術や商品、またそれらの最適な組み合わせにより、New Energy、Smart Mobility/Robotics、Smart Lifeの3つのマーケットにおいて、社会課題を解決するソリューションを提案。
■Global
同社は半導体業界をリードする「台湾」に本社を持ち、北米、欧州、アジアといった世界各地のマーケットや顧客とつながり、グローバルな視点で情報収集、戦略立案、事業展開を実施。
■Environment
同社は、2050年までに自社のものづくりの過程におけるカーボンニュートラルの達成を目指し、CO２排出量の見える化や削減ノウハウのサプライチェーン全体展開を推進。
その他の特色
【親会社について】
パナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っておりましたが、2020年9月１月に株式譲渡し親会社が変更となりました。
台湾のWinbond Electronics社傘下のNuvoton Technology社に譲渡され、今後は同グループ内でこれまでと同様の事業を行っていきます。Nuvoton社は、Winbond社傘下の半導体製造会社で、2008年7月にWinbond社から分割され、Winbond社の関連企業となりました。分割前のロジックIC事業の製品ライン、コア技術、提携パートナー、クライアント、業務などを引き継ぎ、同時に製品イノベーションおよび端末アプリケーション市場に対する理解を強化し続け、既存の基礎の上に立ち、より良いサービスをお客様に提供しています。Winbond社の持つコンピューターロジックIC関連製品の分野における長年の経験を受け継ぎ、マザーボード用入出力コントローラの分野では高い市場シェアを誇っています。
直近は半導体市場の活況とNuvoton傘下となったことによる相乗効果が表れ、安定した収益を残している。
売上実績
求人No.：NJB2337624
最終更新日：2025/10/27