材料エンジニア
想定年収
700万円 ~ 1,500万円
勤務地
神奈川県
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
非管理職
募集背景
【採用背景】 欠員補充
【Samsungデバイスソリューション研究所について】
Samsung Device Solutions R&D Japanはサムスン電子半導体の海外研究所であり、サムスン電子半導体の研究所や事業部と連携した研究開発を行っています。またディスプレイ、エネルギーデバイス、電子部品等の関係会社の研究所・事業向け研究開発も行っております。
研究分野は多岐に亘っており、次世代の技術開発を中長期的に推進しています。新規研究テーマの提案・創出・遂行も積極的に行っており、日本発の差異化技術、基盤技術として、高く評価されています。
また、高度な技術と知識を有する卓越した専門的研究集団として、大学や各種研究機関、企業との共同研究も意欲的に進めており（年間数十件）、研究成果も広く開示しております。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
□業務内容
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
学歴
大学
職務経験
要 (0年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月)
給与
年俸制
年収：700万円 ~ 1,500万円
月額基本給：45万円～
基本給+住宅手当+残業代 +（博士卒の方の場合は博士手当）
賞与・インセンティブ
年1回 昨年実績：業績評価により支給
昇給
有り 年1回 / 3月
勤務地
神奈川県
出向
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～45時間程度
■フレックスタイム制
（コアタイム）11：00～15：00
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
住宅手当, 資格手当
博士号手当 25,000円/月
住宅手当 50,000円/円
カフェ・食堂利用手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：123
年間有給休暇：有給休暇は入社後4ヶ月目から付与されます
( 初年度は入社月に応じて最大13日 )
【休日・休暇詳細】
特別休暇（慶弔休暇ほか）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所/契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
備考
■給与・待遇は経験やスキルに応じて総合的に考慮して決定されますので参考情報となります。 ■勤務条件は参考として掲載している情報もございますので、選考が進む中で詳細をご案内させて頂きます。
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2320099
最終更新日：2025/8/1