ASIC / SoC - FED設計リーダー（合成/STA/etc）
Global Unichip Japan株式会社
想定年収
800万円 ~ 1,500万円
勤務地
神奈川県
従業員数
64名（2026年9月現在）
仕事内容
- 論理合成
- STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)
- SDC(タイミング制約)の設計
- チームメンバーのサポート、進捗管理
- 社内DFT/BEDメンバーとの協調設計
- 顧客への進捗報告
- 技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
リーダー
募集背景
■世界を牽引している製品メーカーは積極的にTSMC最先端技術の適用に取り組んでいますが、本設計技術を有している半導体メーカーは世界でもごく僅かです。その一つがGUCであり、実際、TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのもGUCです。
■TSMCグループ会社という強みと、日本人ならではのチームワーク力と結束力、妥協を許さない先端開発技術力により、世界のASIC/SoC業界をリードしております。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須】
◆ASIC設計における論理合成/STA等の実務経験(5年以上)
◆ASIC設計におけるSDC(タイミング制約)の作成経験(5年以上)
◆ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB
実施経験(5年以上)
◆ASIC設計におけるレイアウト設計担当者との交渉・調整経験(3年以上)
- 論理合成/STA等の実務は以下を使用した業務とする。
タイミング検証ツール(PrimeTime/Tempus)
論理合成ツール(DesignCompilerシリーズ/Genus)
【歓迎】
◆論理検証(ダイナミック検証)、形式検証(フォーマル・ベリフィケーション）
の実務経験
◆UPFを使用したLowPower設計経験
◆アウトソーシング含めたチーム・マネジメント経験
◆海外顧客と折衝できる英会話力
学歴
不問
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
その他語学力
語学力詳細
※英語面接があります。
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(３か月)
給与
年俸制
年収：800万円 ~ 1,500万円
月収：67万円～125万円
月額基本給：67万円～125万円
賞与・インセンティブ
年2回
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
神奈川県
横浜市西区みなとみらい２－２－１横浜ランドマークタワー１６Ｆ
交通手段1 沿線名：みなとみらい線 駅名：みなとみらい駅 最寄駅から：徒歩5分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
09:00～18:00
休憩時間：60分
残業：月5時間～10時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
住宅手当, 役職手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：129
年間有給休暇：初年度10日
入社4か月目から付与
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
◇スキルアップサポート手当あり
◇民間の生命・医療保険に加入（保険料は全額会社負担）
◇無料の各種ドリンクやスナックが並んだリフレッシュコーナー
◇毎日夕飯に温かいお弁当を支給
◇マッサージチケットの配布
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
ー
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し
２回※英語面接あり
求人No.：NJB2309621
最終更新日：2025/6/24
企業情報
企業名
Global Unichip Japan株式会社
代表者名
代表取締役 黄俊淵
設立
2005年6月
従業員数
64名（2026年9月現在）
資本金
55,000,000円
本社所在地
〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい3-6-1 みなとみらいセンタービル12F
株式公開
未公開
日系・外資
外資
事業内容
GUCは製品のエンジンとなる ASIC / SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計&供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。
世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。
更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI/F(HBM)技術においても業界をリードしています。
事業に関する特色
TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み
- 世界最先端TSMCプロセスを用いた世界初の製品開発をここ日本で可能
- 日本のデザインセンターでは既に2nmも開発完了済
- TSMCが規格化しているChiplet 2.5D (CoWoS, InFo), 3D(SoIC)技術の密な連携が可能
◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感
- ASIC(SoC)チップの一部ではなく性能全容を把握した上でチップ全体の設計を担います
- 仕様設計～回路設計～テスト設計～物理設計～PKG設計～安定供給～販売、全てを担います
- TSMC製造の最大サイズ規模や世界最高速度チップ等、他社が真似出来ない高度な設計技術とノウハウを保有
◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける
- 誰もが知る世界の有名製品エンジン（ASIC/SoC）設計開発がここ日本に居ながら可能となります
- 顧客の狙いを達成すべく、顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使して作り上げます
- 製品は、電化製品だけでなく、AI, 車載品(自動運転 etc), BitCoin, Game機, スーパーコンピューター, VR/AR, ドローン, SSD 等々、多岐に渡ります
- 日本だけでなく、台湾本社、北米、ヨーロッパ、中国、韓国、ベトナム、イスラエルにも拠点があり世界中の顧客製品商談に携わります
- 海外出張のチャンスも多いです
◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う
- 時代に応じて求められる製品は変わりますが、どんな時代でも常にASIC設計に行き着きます
- ASICは常に製品のエンジンに求められる技術であるため、部品ではなくメインの製品仕様に携わります
- ASICは最先端プロセス技術が求められるため、TSMCグループであるGUCは有利な立ち位置です
◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能
- 生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐアナログIP HBM性能は世界最高性能です
- HBMアナログPHY, コントローラーいずれも生産実績のあるプロバイダーです
- 7nm, 5nm, 3nm、HBM2, HBM3, HBM3E、と常に世界初の発表を続けています
- 次世代HBMであるHBM4も世界に先駆けて着手しており既に大手DRAMメーカーとパートナーシップを締結
◆3DIC Chiplet技術で業界をリード
- SoC～SoCを接続する Multi-die Inter-Link (2.5D/3D)はいずれも自社製ソリューションを提供可能
- 自社製であるため、顧客に応じた様々なカスタマイズが容易に可能であるためビジネス拡大に貢献します
- Chip-on-Wafrer, Wafer-on-Waferいずれも世界に先駆けて実製品Tape-outを既に完了済です
- 車載向けChipletでも力を入れており、Automotiveアライアンスに準拠したChiplet開発が可能です
- Chiplet統一規格のUCIeコンソーシアムメンバーであり、UCIe互換でありつつ規格速度を超える40Gbpsも既に発表済
- UCIeコンソーシアムではLaneルール改善等、GUC主導による改善提案も多くあり存在感は多大です
◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発
- HBM, 3DIC等、次世代製品に求められる技術を他社に先駆けて実現＆ビジネス化しています
- TSMCとの密なマーケティング連携により次世代が求める高度な技術予測が長けています
会社の特色
【社員一人ひとりを大切にする、ワークライフバランスを尊重した働き方】
GUC Japanでは、社員が安心して長く働き、仕事とプライベートを充実させられる環境づくりを大切にしています。福利厚生や各種制度を整え、社員一人ひとりの生活と成長をサポートしています。
・充実した休暇制度
・フレックスタイム制度
・スキルアップサポート制度
・退職金制度
・手厚い保障の民間の民間保険会社の医療保険・生命保険に加入
・定年65歳（役職定年なし)
・永年住宅手当を支給
その他の特色
ー
売上実績
求人No.：NJB2309621
最終更新日：2025/6/24