【モビエレ】AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合）
想定年収
500万円 ~ 1,500万円
勤務地
愛知県 東京都
従業員数
162,029名（連結）
仕事内容
【業務内容】
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。
具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。
◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発
・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進
・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発
◆車載コンピュータの高度化対応
・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価
・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発
◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発
・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発
・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
【業務のやりがい】
・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。
・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます
・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます
・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
100年に一度の大変革期を機会と捉え、モビリティの知能化・電動化・省電力化を支える将来電子プラットフォームの実現に取り組んでいます。安全・安心なクルマを実現する自動運転や高度な車両制御を支えるハードウェア・ソフトウェア技術を深く理解し、AI、半導体の最先端技術を高度に融合させることで革新的なソリューションをお客様に届けることを目指します。お客様の期待を超える未来のモビリティを支える電子プラットフォームを共に創り上げる仲間を募集しています。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
電子PF基盤技術開発部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。
②組織構成
・メンバ構成
約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。
・在宅勤務：週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★36歳（社会人経験13年目）中途入社（前職：部品メーカー）
デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。
業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。
★40歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：電機メーカー）
外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。
入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
＜MUST要件＞
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験
＜WANT要件＞
以下いずれかの経験・知識を有している方
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・SoC要件定義経験
・Chiplet関連技術経験
・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
学歴
高専
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 1,500万円
月収：25万円～
月額基本給：25万円～
賞与・インセンティブ
年2回
昇給
有り
年1回（4月）
勤務地
愛知県 東京都
愛知＞本社（愛知県刈谷市）
〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町１丁目１
東京＞東京支社（東京都港区/新橋新虎安田ビル）
〒105-0004 東京都港区新橋4丁目3-1 新虎安田ビル 9F
※担当する業務等に応じて同地区内の別拠点での勤務となる可能性がございます。
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:40～17:40
休憩時間：60分
残業：月0時間～45時間程度
フレックスタイム制/標準労働時間8h （休憩時間1時間）
コアタイム10:10～14:25
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
※繁忙期等、時期によって上限時間以上の残業となる可能性がございます。
残業手当
通常の残業代
※管理監督職での採用となった場合は、通常の残業手当は支給されません。
通勤手当
交通費：一部支給(規定に準じて支給有り)
その他手当
住宅手当
※規定に該当する場合に支給
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：121
年間有給休暇：初年度 1か月目から
【休日・休暇詳細】
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与(入社半年後には10日以上付与)
完全週休2日(土・日) 、GW 、夏季、年末年始など
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
ー
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
事業所により異なる。
備考
・試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。 ・給与は経験・スキルを考慮して決定します。想定年収は最低年収を保証するものではありません。
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2304396
最終更新日：2025/11/13
企業情報
企業名
株式会社デンソー
代表者名
代表取締役社長 COO 林 新之助
設立
1949年12月
従業員数
162,029名（連結）
資本金
187,500,000,000円
本社所在地
〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1
株式公開
プライム
日系・外資
日系
事業内容
自動車用システム製品（エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係）およびITS関連製品（ETC、カーナビゲーション等）、生活関連機器製品、産業機器製品等の開発・製造・販売
事業に関する特色
東証プライム上場、世界中のメーカーから信頼されるTier1として様々な製品やシステムを提供するグローバルカンパニー。
自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模。
（マークラインズ2023年度自動車部品サプライヤー売上高トップ30社ランキング）
自動車の他にも生活・産業関連機器・バイオ・農業支援・ヘルスケアなど様々な事業分野に進出しています。
【特徴】
・研究開発費：5,509億円
デンソーは研究開発に力を入れており、電動化、自動運転分野の取り組みを中心に、技術開発を加速させています。
世界最先端のクルマづくりを支えてきた研究開発の蓄積により、化学、物理学、電子工学、ソフトウェアなどを含む幅広い技術を駆使し、競争力のある製品を生み出すことを可能にしています。
※2024年3月期の連結売上収益：7兆1,447億円
・自動車業界では有数の特許出願・取得数
特許保有件数39,000件
デンソーでは、付加価値のあるテクノロジーを活用し、事業戦略と一体化した知財戦略を推進しています。
・デンソーグループ193社
世界各地に研究、生産、営業拠点を構え、グループ会社の総数は193におよびます。
・全従業員数162,029人
本社所在地である日本以外の従業員比率が50％を超えています。
全世界の社員が一丸となって高い品質・高い技術に裏打ちされた優れた製品をお届けします。
・グローバル拠点：35の国と地域
世界35の国とエリアを拠点に、地域ごとのニーズに合わせて多面的に付加価値を提供しています。
会社の特色
7つの事業展開
■サーマルシステム
環境に配慮し、最小限のエネルギーで、安全で快適な空間を提供する
■パワトレインシステム
クルマ本来の走るよろこびと環境性能の両立。その背反する課題へのソリューションを提供する
■エレクトリフィケーションシステム
豊かな環境と走るよろこびをかなえ、すべてのモビリティの電動化を支える
■モビリティエレクトロニクス
「すべての人が安心して快適に移動できる社会（Quality of Mobility）」を実現する
■先進デバイス
モビリティにとどまらず、広くさまざまな社会課題に向き合い、半導体の強みを活かしたシステムやデバイスによって、より良い社会を実現する
■インダストリアルソリューション
モノづくり産業の生産性向上と社会生活の質向上に貢献する
■フードバリューチェーン
技術と発想で新たなる価値を提供し、すべての人が安心・安全に暮らせる社会に貢献する
その他の特色
国内工場：製作所8、工場1 研究所：デンソー先端研究所 連結子会社：193社 (日本 57、北米 23、欧州 36、アジア 72、その他 5)
持分法適用関連会社数：70社 (日本 22、北米 8、欧州 7、アジア 29、その他 4)
売上実績
求人No.：NJB2304396
最終更新日：2025/11/13