ハード設計エンジニア（モールディング装置開発／生産設計）※東証プライム市場／モールディング装置で世界シェア№1企業※
想定年収
570万円 ~ 850万円
勤務地
京都府
従業員数
623名（連結1985名 (2024年3月31日現在)）
仕事内容
半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。
機械(半導体製造装置)の制御システム開発／生産設計
電気回路の開発／生産設計
制御盤の設計
半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、
装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
（参考 AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
一般職
募集背景
【背景】事業拡大のための増員
開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進に設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
＜必須＞
ハード（電気）設計エンジニアの実務経験3年以上
＜歓迎＞
FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方
国内／海外の安全規格設計経験（CE、SEMI）、電子回路設計経験
システム装置（半導体製造装置、工作機械、自動機など）のハード（電気）設計経験
ビジネス英語・中国語（初級レベル）
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
海外工場とのやり取りが発生します。
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：570万円 ~ 850万円
月収：34万円～50万円
月額基本給：31万円～47万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：（6月・12月）
賞与は業績により変動（年間5ヶ月で計算）
昇給
有り 年1回 / ４月
勤務地
京都府
京都本社:
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30～17:30
休憩時間：60分
残業：月20時間～30時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
年間休日：123
年間有給休暇：初年度 10日 1か月目から
【休日・休暇詳細】
年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日）
週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）、長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇（入社日より付与）、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度）
社会保険：完備
その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
※上記年収はモデル年収であり、スキル・経験を考慮の上決定します。
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2302626
最終更新日：2026/5/29
企業情報
企業名
TOWA株式会社
代表者名
代表取締役社長 三浦 宗男
設立
1979年4月
従業員数
623名（連結1985名 (2024年3月31日現在)）
資本金
8,932,000,000円
本社所在地
〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
株式公開
プライム
日系・外資
日系
事業内容
【半導体事業】半導体製造装置（モールディング装置・シンギュレーション装置）・超精密金型の開発・製造・販売
【化成品事業】ファインプラスチック成形品の製造・販売
【新事業】超精密加工技術をコアとした商品の発売
【レーザー事業】レーザー加工装置の販売
事業に関する特色
【プライム市場上場企業】
『京都発⇒世界へ』～～半導体モールディング装置で世界トップシェア～～
■同社は半導体製造工程において欠かせないモールディング装置のメーカーです。
■「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に･･･。」という要請のもと、常に技術革新が求められる分野です。そのなかで同社は、世界最先端技術に取り組み、世界中の半導体メーカーとコミュニケートしながらサービスとマーケティングを展開し、進化を遂げてきました。今では世界の半導体メーカーから信頼も獲得。これからも、技術をリードする京都発の業界No．1のグローバル企業として、最先端のソリューションを提供し続けていきます。
■半導体モールディング工程の自動化、省資源化、高品質化、高生産性を実現した「マルチプランジャ成形方式」。これを原点に、同社の世界最先端技術の開発は始まりました。以来、進化し続ける半導体の分野で、多くの困難を可能にする技術を開発。さらに同社はこれまで培ったモールディング技術を活かして生成AI向けのパッケージ分野でも注目を集め、同社の新たな柱となっています。また、2009年には車載電子部品市場にも参入、その他、電子工学、精密機械工学、物理学、化学、光学など多岐にわたるカテゴリーを融合した研究も続けています。今後も、時代を担う独自技術の開発に尽力します。
●後工程を中心とした半導体製造装置（パッケージング装置・シンギュレーション装置）、パッケージング用超精密金型などの開発・製造・販売。活発な研究開発で内外の特許多数。
●中国、台湾、韓国、シンガポール、マレーシア、フィリピン、タイ、オランダ、ドイツ、アメリカ、インドなどに進出し、グローバルに事業展開。
●すでに売上の約８０％は海外で計上しているグローバル企業。
●超精密金型、モジュール形式のパッケージング装置において同社の開発技術の多くがディファクトスタンダード(業界標準)。
●パッケージング装置では世界市場約60%のトップシェア。
会社の特色
●世界トップシェアを支える技術
・日進月歩で著しく変化する半導体業界においては、お客さまである半導体メーカーのニーズを先取りし、ソリューションを提供する技術が要求され続けます。
・マルチプランジャ、モジュール金型、オートプレスモジュール方式、真空成形技術によるファインモールド(FM成形法)等、数々の技術を生み出してきました。
・従来からのトランスファーモールド方式とは別に、新たに開発されたコンプレッションモールド方式は、半導体チップの多層化が進み、技術要求レベルが高まる中、困難を可能にする技術としても高い評価を得ています。
・また、高速なデータ転送を必要とする生成AI向けの広帯域メモリなどハイエンド製品のパッケージには、同社装置のコンプレッションモールド技術が必要不可欠となっています。
その他の特色
●中途入社でも活躍できる環境がございます。
・プライム市場上場企業ですが、会社設立から40年余りの歴史しかなく、その間一貫して「チャレンジする」ことを大事にしてきた会社です。
●TOWAビジョン2032の達成に向け、TOWAグループ一丸となって展開しています。
売上実績
求人No.：NJB2302626
最終更新日：2026/5/29