機械設計
半導体製造装置メーカー
想定年収
700万円 ~ 900万円
勤務地
京都府
仕事内容
■CADを使用した、装置の機械設計業務を担当。
・高精度アライメント機構設計
・超高真空プロセスチャンバーの設計
・チップ、ウェハの自動ハンドリング設計
・部品メーカとの交渉、発注業務
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須】
・自動機械（サーボやシリンダ使用した自動機）の機械設計経験がある方
・AutoCADの使用経験
【歓迎】
・真空、接合等の半導体装置の機械設計経験
学歴
高校
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
英語または中国語（歓迎）
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(6か月)
給与
月給制
年収：700万円 ~ 900万円
月収：41万円～53万円
月額基本給：36万円～48万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：～5か月分
賞与について：業績およびご本人の実績を加味して都度支給金額を決定します
昇給
有り 年1回 / 7月
勤務地
京都府
就業時間
09:00～18:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～30時間程度
※深夜残業（22時以降）が発生する場合は別途残業代を支給
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給(上限5万円/月（車通勤に関しては応相談）)
休日・休暇
土, 日, GW, 年末年始
年間休日：113
年間有給休暇：入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
※年末年始10連休、ゴールデンウィーク10連休を含む。
休日：社内カレンダーによる
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2272279
最終更新日：2026/10/6