JAC Recruitment Golden Jubilee JAC Groupe 50th ハイクラス転職エージェント
  1. ハイクラス転職TOP
  2. 求人検索
  3. サムコ株式会社:京都/プロセス開発/CVD・エッチング・ボッシュプロセス/東証プライム上場 半導体装置メーカーの求人情報詳細

京都/プロセス開発/CVD・エッチング・ボッシュプロセス/東証プライム上場 半導体装置メーカー

サムコ株式会社

想定年収

800万円 ~ 1,000万円

勤務地

京都府

従業員数

175名(2023年7月)

仕事内容

薄膜技術を軸に化合物半導体製造装置を製造する同社にて、CVD装置事業、ドライエッチング装置事業、Si深掘り装置(ボッシュプロセス)事業について、プロセス開発全体のマネジメントを担当。

プロセス開発については、自社装置での新たな材料加工技術の開発や環境・ライフサイエンス関連など新規分野の開拓を国内外の大きなフィールドで行っています。

各部門のマネジメントを中心に、新技術の開発・企画の推進、営業支援、大学・研究機関へのネットワーク構築・各種対応など、事業全体を推進するための多岐にわたる業務をお任せします。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

管理職

募集背景

組織強化のため

■魅力
同社の半導体製造装置の特色:次世代半導体(化合物半導体:Gaなど)に特化した製造装置。
激変が続く半導体業界の中でもパワー半導体/スイッチング電源/超LSIに使用される次世代半導体製造向けの将来性のある分野に強み。
薄膜形成やエッチング、レジスト洗浄工程における製造装置に重点を置いており、競合企業が少なく大手企業との取引多数。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須条件】
・半導体/エレクトロニクス業界における化合物半導体プロセス開発のご経験
・部門マネジメント経験およびプロジェクト管理経験

学歴

高専

職務経験

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

不問

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヵ月)

給与

年俸制

年収:800万円 ~ 1,000万円

月収:67万円~83万円

月額基本給:67万円~83万円

賞与・インセンティブ

年俸額を12で割った金額を月々支給

昇給

有り 年1回 / 10月
55歳まで

勤務地

京都府

京都本社:京都市伏見区竹田藁屋町36番地

交通手段1 沿線名:近鉄 駅名:竹田 最寄駅から:徒歩12分

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:55~17:30

休憩時間:1時間

残業:月20時間~30時間程度

管理監督職

残業手当

管理監督職のため、労働基準法41条により、労働時間、休憩、休日の割増賃金の規定は適用されません。

通勤手当

交通費:全額支給(上限50,000円/月)

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始

年間休日:122

年間有給休暇:入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
土日祝、年末年始7日、夏期9日、年次有給休暇制度

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

従業員持株会制度、報奨金制度、財形貯蓄制度、定年60歳(再雇用制度:65歳まで)

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

備考

※上記年収はモデル年収です。実際にはご経験内容・評価により決定致します。

選考内容

選考プロセス

適性試験:無し 面接回数:2回

求人No.:NJB2265148

最終更新日:2026/2/6

企業情報

企業名

サムコ株式会社

代表者名

代表取締役社長 川邊 史

設立

1979年9月

従業員数

175名(2023年7月)

資本金

1,663,000,000円

本社所在地

〒612-8443 京都府京都市伏見区竹田藁屋町36番地

株式公開

プライム

日系・外資

日系

事業内容

半導体等電子部品製造装置の製造販売
CVD装置・ドライエッチング装置・ドライ洗浄装置等

事業に関する特色

■京都から世界の最先端企業へ。
サムコは薄膜技術を基盤とし、世界の産業科学に貢献しています。
創業以来30年以上年間黒字を続けている安定企業でありながら、国内に7拠点/海外に8拠点を展開するグローバル企業でもあります。

【半導体業界での強み/特色】
●半導体製造装置(前工程)のメーカーでございます。
次世代半導体(化合物半導体)向け装置に強み。
市場の大部分を占めるシリコン製ではなく、2種類以上の元素からなる「化合物半導体」に強みを持っています。
激変する半導体業界の中において昨今特に注目を集めている化学物半導体です。
【化合物半導体とは】
シリコンのような単元素では実現できない特性(高速で動作する、高い耐熱性、低消費電力、発光するなどの優れた特性)持っており、パワー半導体(スイッチング電源)、スマートフォンの高周波デバイスや青色発光ダイオード(LED: Light Emitting Diode)の材料として利用されています。

【今後の展開】
昨今、海外メーカーの日本への投資が相次いでおり、国内市場は拡大傾向です。海外市場においても更に拡大の可能性が大きく、中長期的な業界成長が期待されます。
現在までの半導体やLEDの分野のみならず、同社の技術は医療分野(殺滅菌技術)やバイオ分野(MEMS・血液診断)などの分野にも応用が期待されています。

【研究開発力】
下記、日・米・欧3極でリンクした世界的な研究開発体制を確立しています。
●研究開発センター(京都本社)、
●米国シリコンバレー(オプトフィルムス研究所)
1979年の設立以来、超LSI、液晶、化合物半導体などの製造に不可欠なCVD装置やドライエッチング装置、ドライ洗浄装置などの独創的な次世代製品群を開発し、世界中の技術者に提供。蓄積した技術、アプリケーションは多岐にわたりその分野を拡大しています。
参考URL: http://www.samco.co.jp/company/strategy/

会社の特色

【経営理念】
1. 社員の創造性を重視し、常に独創的な薄膜技術を世界の市場に送る。
2. 直販制度を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する。
3. 事業が社会に果たす役割を積極的に認識し、高い付加価値を目標とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする。

その他の特色

■2024年7月期 業績ハイライト
・売上高、営業利益、経常利益、当期純利益 過去最高
・3期連続 増収増益
・売上高は3期連続で過去最高を更新
・営業利益は4期連続で過去最高を更新
・経常利益、当期純利益は5期連続で過去最高を更新

■高い自己資本比率による健全な財務体質
同社では、自己資本比率が76.8%と実質無借金経営を行っています。研究開発用途向けの販売をベースとして生産用途向け販売の拡大により業容の伸展を図っています。

売上実績

決算期
売上高
経常利益
2025/7
9,342百万円(4期連続増収・過去最高)
2,373百万円(6期連続増益・過去最高)
2008/7
5,271百万円
-
2009/7
4,039百万円
-
2010/7
4,227百万円
-
2011/7
5,253百万円
-
2012/7
3,828百万円
-
2013/7
4,201百万円
-
2014/7
4,233百万円
-
2015/7
5,252百万円
-
2016/7
5,345百万円
-
2017/7
3,124百万円
-
2018/7
5,466百万円
642百万円
2019/7
4,936百万円
305百万円
2020/7
5,870百万円
927百万円
2021/7
5,746百万円
1,044百万円
2022/7
6,401百万円
1,481百万円
2023/7
7,830百万円
1,927百万円
2024/7
8,203百万円
2,080百万円

求人No.:NJB2265148

最終更新日:2026/2/6

  1. ハイクラス転職TOP
  2. 求人検索
  3. サムコ株式会社:京都/プロセス開発/CVD・エッチング・ボッシュプロセス/東証プライム上場 半導体装置メーカーの求人情報詳細