【八王子勤務】半導体製造装置のメカ設計エンジニア
非公開
想定年収
500万円 ~ 800万円
勤務地
東京都
仕事内容
各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せします。
開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。
【具体的には】
・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
機械・装置設計の経験があり、挑戦意欲のある方
※業界未経験者可
※20・30代の方が活躍中
【具体的には】
◇機構設計の経験がある方
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
◇半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験あれば尚可
学歴
不問
職務経験
不問 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
■メール
顧客もサプライヤーともやり取りあり
■電話
緊急時
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(6か月)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 800万円
月収：29万円～
月額基本給：22万円～
＊年収に残業代は含まれておりません。
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：5ヶ月程度【7月・12月】
※年収には、賞与を含みます
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
東京都
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：12:00～12:50(50分)
残業：月20時間～30時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給(全額支給)
休日・休暇
完全週休二日制
年間休日：126
年間有給休暇：初年度 12日 7か月目から
【休日・休暇詳細】
完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日124日（2017年度） 、GW、年末年始、長期休暇（9日連続取得可能）、有給・慶弔・リフレッシュ休暇等
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2128371
最終更新日：2023/12/20