技能/経験

【①　フロントエンド設計】
（必須条件）
・SoCの論理設計の経験3年以上
・ARM搭載SoCのハードウェア設計経験、知識
・SoCに搭載される、CPU、バス、メモリコントローラ、等の機能、性能に関する知識
（尚可条件）
・機能安全設計スキル、FPGAやハードウェアエミュレーターを用いたSoCの検証スキル


【②　バックエンド設計】
以下の項目のうち、複数の経験、知識がある事が望ましい
- 半導体製品に関する幅広い知識
- 微細プロセステクノロジ(65nm以細)での以下の実務経験
　- 論理合成実務経験
　- レイアウト設計(フロアプラン、P&R、IO/FRAM設計)業務経験
　- テスト回路(DFT)設計/検証、タイミング設計/検証業務経験
　- 車載品種におけるテスト回路(DFT)設計/検証業務経験
　- SDC作成、UPF/CPF作成及びそれらを使った業務経験
　- プロジェクトリーダー経験(実務経験を有した上でのプロジェクトリーダー経験)
　- 前向きで、粘り強く取り組める人、チャレンジ精神旺盛、自ら積極的に行動できる人
　- 語学スキル：海外のエンジニア(英語、中国語)と技術的なやりとりができる人


【③　LSI-Package-Board協調設計のコンサルティング業務】
・製品開発のリーダー業務の経験があることが望ましい。
・高速インターフェース(DDR,PCIe,HDMI,VbyOne,USBなど)、基板レイアウトに関する知識を有すること。
・語学力　英文で書かれた技術文書が読めること


【④　システム性能設計業務】
・以下いずれかのIPマクロの設計経験またはユーザーサポート経験（３年以上）
DDR, NoC, Arm, RISC-V


【⑤　半導体デバイスの信頼性評価】
・「電子回路設計」、「機械設備開発」のいずれか一方の経験・知識あること。
・物事をトータル的に考え、チームを取りまとめて行動できること（将来的に幹部社員候補となれる人材）
尚可の要件
・半導体デバイスの設計、プロセス、試験の知識を有している。
・信頼性評価、信頼性基準(JEDEC、AEC-Q100等)の知識がある。


【⑥　海外顧客のクレーム対応業務および品質説明業務】
・品質,信頼性基準(AEC-Q100など)の基礎知識を有し、海外顧客,海外委託先との対応業務経験が有る事
・半導体の設計/プロセス/組立/試験/信頼性に関する広い知識が有る事
・英語による顧客説明、プレゼンテーションの経験が有る事が望ましい
・冷静かつトータル的に物事を考えることが出来る事