オープンポジション
- 採用企業名
- 半導体製造受託企業
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)
技術系(機械設計・製造技術) - 品質管理・品質保証(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - アプリケーションエンジニア
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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東京都
- 仕事内容
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【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】
■業務概要:
・CMPエンジニア
・接合エンジニア
・技術営業
・品質保証
※上記ポジションの中から選んでキャリア形成が可能です。
ご経験やご希望に合わせて面談時にすり合わせをさせて頂きます。
■業務内容:
・CMP受託開発、受託加工におけるプロセス開発および加工作業
・接合受託開発、受託加工におけるプロセス開発および加工作業
・加工納期の調整など全体の工程管理
・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応(納期調整や調達など)
・営業技術職としての既存顧客フォロー(製品説明、納期調整など)
・受注案件の社内におけるプロセスコーディネート
・生産調整、システム処理等
・新規顧客開拓、受注獲得に向けた営業活動
・見積り作成、提出、受注、売上計上、回収業務■休日:完全週休二日制
- 求める経験
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■必須条件:
・理系のバックグラウンドをお持ちの方
・半導体業界に興味がある方
・自ら考え、行動に移せる方
■歓迎要件:
・化学系のバックグラウンドを有する方
・半導体、電子デバイスの製造プロセスの知見を有する方/同業界に携わった経験を有する方■職種未経験者:可
- 年収
- 500万円 - 非公開
- 語学力
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英語力:不問