求人・転職情報
60件中の1〜50件を表示
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、
翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
・次世帯装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・【出張無し】拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工
設備・装置の操作、トラブルシューティング
品質管理、試験・評価、解析
機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験
顧客対応を含む技術系業務
→「手を動かし、原因を考え、改善した経験」があれば、業界は問いません。
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
工程・生産の改善経験（歩留まり・トラブル解析・生産技術）
顧客への技術対応経験
クリーンルーム経験（半導体・電池・FPDなど業種不問）
プロセス開発 or R&D経験
製造業での技術職経験（化学・材料・電池・電子部品など）
理系学位
基本的なデータ分析スキル（Excel等）
技術コミュニケーション力
■ 歓迎（あれば強いが必須ではない）
半導体装置の知識
半導体メモリ・デバイス・チップ・材料 or FPD業界経験
データ解析（Pythonなど）
薄膜・エッチング・洗浄の経験
検査装置経験（SEMなど）
英語（英語でのMTGができると尚良だが必須ではない）
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
日系半導体企業
・人事制度（等級・評価・報酬）の企画・設計、制度改定プロジェクトの推進
・評価・報酬制度の運用・改善の実施
・事業計画に基づく組織設計・人員計画の立案および各部門との調整
・従業員サーベイの設計・分析、エンゲージメント向上施策の企画・実行
・経営者報酬や株式報酬に関わる制度設計、資料作成・情報管理
・有価証券報告書等の人事関連情報開示に伴うデータ整理・管理および開示資料の作成
・人事関連業務の実務経験（目安5年以上）があり、人事制度改定やプロジェクトに関わった経験
・PCスキル（Excel（関数・グラフ作成・分析）、Word／PPT（経営層向け資料作成））
・英語力（実務での読み書き・会話）目安：TOEIC600点
東京都
1,000 万円 ~ 1,400 万円
以下組織の業務の中から、ご経験やご志向性に応じてアサインを決定します。
・コーポレートファイナンス（エクイティファイナンス/デットファイナンス）の企画立案、実行、社内外関係者との折衝
・資金管理（資金の監視、キャッシュフローの最適化、財政状況の維持）
・為替管理（為替エクスポージャーの管理と為替リスクヘッジ等の実務）
・経営の意思決定に必要とする情報の収集と整理
・各種ステークホルダー（投資家、株主、銀行、監査法人、証券会社、取引所、官公庁等）とのコミュニケーション
・金融機関への案件説明、条件交渉、選定業務、レポーティング、ドキュメンテーション業務
◆補足
国内出張は担当者は2-3ヶ月に1回程度で日帰りまたは1泊、海外出張は年に1回程度で数日間
◆組織
部長以下4名、30-50代
金融機関、事業会社出身
◆ポジションの魅力
国内最大級の資金調達に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。政府支援に加えて民間事業会社からのエクイティ調達、三大メガバンクからの調達などもしており、財務としてあらゆる経験を積むことができる刺激的なオポチュニティです。
- 事業会社での財務経験（資金管理、資金調達など）、もしくは経営企画など財務に関連する領域での経験
- 金融機関でのローンやエクイティなど投融資関連の経験
- プロフェッショナルファームでのファイナンシャルアドバイザリー経験
【歓迎要件】
・財務管理経験
・資金調達経験
・英語力
東京都
600 万円 ~ 1,400 万円
非公開
・半導体業界におけるロビイングのご経験
【歓迎】
・英語のビジネス使用経験
東京都
1,000 万円 ~ 1,400 万円
非公開
・半導体業界における品質関連業務の経験
東京都
1,000 万円 ~ 1,400 万円
以下についての知識・経験：いずれか必須
- ２年以上のIT関連企業でのシステム企画、設計、開発業務の実務経験
- 認証や暗号化通信など開発関連技術の基礎
- Java, PHP, Python, C++/C#, Ruby, Perlなど言語知識いずれか
- WEBやクラウド活用による小規模システムの開発経験
【歓迎】
以下についての知識・経験：いずれか歓迎
- 製造業向けシステムプロジェクトでの開発経験
- プロジェクト管理
- アジャイルやスクラムなど開発プロジェクトメソッドの知識
- クラウド知識 (IBM Cloud, AWS, Microsoft Azure)
- データの正規化ルールやアルゴリズムなど開発初歩知識
- APIによるシステム間インターフェイス開発や運用経験
複数あり
700 万円 ~ 1,400 万円
非公開
・半導体業界におけるロビイングのご経験
【歓迎】
・英語のビジネス使用経験
東京都
1,400 万円 ~ 1,800 万円
（雇用条件はご相談に応じます。）
◆最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）
最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して、次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務における画像処理ソフトの開発、UIの構想検討および製作（プログラミング）、制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。
■先端技術開発部について：
様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。
現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。
本部署には23名が在籍しており、平均年齢は30代半ばです。中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。
製品開発に関わる業務経験のある方を希望しており、新製品開発プロジェクトに携わって頂くための採用となります。
■グローバル展開：
国内外で14ヶ所の拠点を設置。
海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスにより、世界中のユーザーから信頼を集めるヤマハロボティクスブランドを目指しています。
■半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等の設計開発のご経験
■半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等をお使いのご経験
東京都
1,000 万円 ~ 2,000 万円
半導体デバイス製造企業
Serve as the strategic global business partner leader, partnering with site leadership and global stakeholders to shape workforce strategy, enable leadership excellence, and drive cultural transformation. This role influences enterprise priorities while ensuring operational excellence and talent readiness for future growth.
■Key Responsibilities
・Strategic Partnership & Leadership Enablement
・Enterprise Program Leadership
・People Analytics & Operational Excellence
・Culture & Engagement
・Talent Management & ER
- 10+ years of progressive HR leadership experience, including strategic partnership at senior levels.
- Proven ability to influence executive stakeholders and lead through ambiguity.
- Strong analytical capability with experience in People analytics and workforce planning.
- Exceptional communication skills in English and Japanese; ability to navigate cultural nuances.
- Growth mindset and ability to drive transformation in a fast-paced, global environment.
広島県
1,000 万円 ~ 1,400 万円
外資系半導体メーカー
Establish both long-term and short-term objectives for strategic customer with input and support of business unit, creating a plan for reaching those items. That plan involves assigning actions and ownership to the appropriate Micron team members.
Define account plan (strategies, goals and objectives) with stakeholders and coordinate internal resources for execution to the plan
Own account responsibility and work collaboratively with cross-functional teams to achieve account plan
Exhibiting and promoting Micron’s core values of People, Innovation, Tenacity, Collaboration and Customer Focus.
This role will require high energy and the capability to multi-task, communicate and execute exceedingly well.
Lead a high-performing team of OEM sales managers and team members and ensure the team have deep understanding of purpose and ownership.
Align corporate strategies to effectively execute the OEM sales. This requires a deep understanding of the strategic directions and strong ability to influence direction of individual business units to ensure the whole is better than the parts.
Ensure a great customer/partner experience and leading the business and strategy.
Utilize effective presentation and command skills within customer and internal meetings.
Proactively take responsibility for follow up on meeting actions and holds team accountable.
Analyze business to identify areas of strong performance and those needing improvement, furthering actions to address areas for improvement and communicate to team and measure effectiveness.
Develop new business opportunities.
Experience working with Japan key customers as sales or marketing.
Familiar with semiconductor memory market.
Shown success in a highly leveraged sales model including business development, partner management and business planning.
A seasoned team leader/ people manager, with the ability to motivate and provide direction to a high-performing team, as well as hire market-leading talent.
Exhibits sound business judgment and high integrity, a shown ability to influence others, strong analytical skills, and a track record of taking ownership, leading data-driven analyses, and influencing results.
A strategic leader/thinker, willing to take actions, customer focused, deal well with ambiguity, change agent, have solid planning/organizational skills, and be effective at handling systems, processes and people.
Working effectively with peers and cross-functionally is critical; strong people skills and organizational agility are a necessity.
Leadership skill
Excellent communication/negotiation/closing skills, solution selling/presentation abilities in English and Japanese
Requirements:
Minimum 5 years’ experience of sales or marketing either in foreign semiconductor companies or in charge of foreign semiconductor customers in Japanese semiconductor companies
Education:
BA/BS degree in marketing, business, engineering, or other related field, Master degree would be a plus, or relevant experience
東京都
800 万円 ~ 2,000 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系メーカー
・デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
・半導体材料のシミュレーションの経験
物性測定～モデリング～数値解析まで
□歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系半導体メーカー
①Development Project（A＆CM)
・他のOSAT部門および/またはIFXの顧客と連携し、新規サブコン/サブコンサプライヤーの調達、開発、適格性評価を行い、下請け/下請けサプライヤーの存続期間中、そのパフォーマンスを維持します。
・開発活動に早期かつ広範囲に関与し、リスクとその対策を特定・評価し、プロジェクトの後期段階でのリスク軽減/防止策の実施を支援します。また、マイルストーン文書をレビューおよびリリースし、生産準備状況を評価します。
監査を通じてそれを確実にする。FMEA、8Dなどの開発上の問題解決をサポートし、調整する。
・プロジェクト実行中の対立を管理する
②Internal Deviation
・ウェーハ異常、ICO を引き上げ
・ライン障害：8D 問題解決を主導し、是正措置および予防措置を実施し、検証監査を実施します。
・リスク評価に基づく MRB ロットの処分
・QMR、8D 解決について顧客と面談します。
・必要に応じてエスカレーションと報告をサポートします。
・複数の地域にまたがるサブコン 7 社に影響を与える逸脱に対処するために任命されます。
③External Compaint（FAR）
・顧客苦情：8D根本原因究明と是正措置／予防措置を主導する。下請け業者の8D報告書をレビューし、承認を得る。8Dアクション検証監査を実施する。リスク評価またはQMRが関係する場合は、下請け業者との調整を行う。必要に応じてエスカレーションと報告をサポートする。
・技術的課題やエスカレーション対応といった点で非常に複雑なFARには、高度な問題解決能力／コミュニケーション能力が求められる。
④Crisis Management
・ 品質逸脱が発生した場合、フォーカスチームを率いる、またはタスクフォースチームをサポートする。
⑤Customer Audit and / or Visit
・IFXおよび／または顧客監査を調整する。監査関連活動を主導し、完了後のフォローアップを行い、他の下請け業者との発見事項に関するベストプラクティスの共有をサポートする。
・年1回のVDA 6.3監査を主導する。
・開発プロジェクトと安全な立ち上げ／立ち上げ監査をサポートする。
・危機を契機とした監査／訪問
下請け業者の品質面における日常業務を管理し、品質パフォーマンスを監視・追跡し、必要に応じてOSAT、各部門、顧客に報告する。
⑦Communication
・サブコン/ サブコンサプライヤーの様々なレベルの担当者と良好な関係を構築し、円滑な協力関係を築き、双方にとって有益なビジネスの成功を実現する。
・苦情対応、定期報告、監査、訪問など、顧客への適切なサポートを提供する。
・社内外の顧客の要件／期待、行動、個々のコンタクトを深く理解し、管理されるのではなく、顧客を管理する。
・エスカレーションを管理し、協力的でソリューション志向の文化／雰囲気を醸成する。
⑧ Continuous Improvement
・再発防止策として下請け業者のベストプラクティスを特定し、OSATおよびIFX BEと共有する。また、担当サブコン業者が活用できるよう、他社のベストプラクティスをカスタマイズする。
・研修、コーチング、ブレインストーミング、定期的なレビュー、現状打破への挑戦を通じて、サブコン
における野心的な目標達成に向けた継続的な改善を推進する。サブコンの経営陣が改善活動に注力し、コミットしていることを確認する。
・データー管理の改善
・半導体組立及び/又は試験工程、または関連業界（例：表面実装技術）における5年以上の実務経験
•品質管理、プロセスエンジニアリング、サプライヤーとの連携、製品の用途および信頼性要件に関する理解
・他部署と調整・コミュニケーションスキル、チームワークがある方
・ロジカル思考、分析力、問題解決能力の高い方
東京都
1,000 万円 ~ 1,530 万円
事業会社での法務部門の責任者としての経験。
契約審査、国内外の訴訟対応経験。
株主総会、取締役会等の会社法の知識。
契約交渉、訴訟対応に必要となる英語力。
東京都
1,235 万円 ~ 1,406 万円
半導体関連企業
・SoC製品のDFT設計経験者
（製品のDFT設計, および設計環境構築, テストパターン生成などのいずれかの業務経験者）
・DFTの基本知識、経験
・LSI設計業務経験
●必須ではないがあれば尚可の要件
・DFTツール使用経験
・車載等機能安全設計経験
・海外顧客との業務経験(英語または中国語スキル)
神奈川県
610 万円 ~ 1,610 万円
半導体関連企業
・SoC製品のテスト開発業務経験者
（テスト仕様策定、テスト環境構築、テストプロ導入などのいずれかの業務経験者）
●必須ではないがあれば尚可の要件
・テスト関連の各種ツール使用経験
・LSIテスターおよびテストプログラム作成経験
・データ解析による原因分析等の経験
・車載等機能安全設計経験
・海外取引先との業務経験(英語または中国語スキル)
神奈川県
610 万円 ~ 1,690 万円
半導体関連企業
・デジタルレイアウト設計チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験(3年以上) ※顧客へのプロジェクト報告経験を含む
・デジタルレイアウトエンジニア職務経験(5年以上)
※以下の経験のうち、いずれかの経験
レイアウト戦略の検討、ピン割当(外部ピン, ballピン)、 bump設計、 RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアップ、RC抽出、STA/Timing Closure、IR/EM分析とClosure、消費電力管理と分析、DRC/LVS/ERC分析とClosure、TapeOutサインオフ
※以下のツールのうち、いずれかの使用経験
CadenceやSynopsysツール(Innovus, Fusion Compiler/IC-CompilerII, Tempus, PrimeTime, Voltus, PrimePower, IC Validator)
・スクリプト言語経験(Shell, TCL, Perl, Python) ※Perl, Pythonはどちらかでも可
・Verilog-HDL(Gate)スキル
・Nativeレベルの日本語読み書き、会話スキル
・英語読み書きスキル
●必須ではないがあれば尚可の要件
・16nm以細プロセスでの開発経験
・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験
・海外顧客との業務経験(英語若しくは中国語でのコミュニケーション経験)
・VHDL, Verilog-HDL(RTL)スキル
・多国籍メンバを率いたチーム若しくはプロジェクトリーダー経験
・RedHawk, Calibre使用経験
神奈川県
750 万円 ~ 1,500 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
・高い洞察力により、生産能力を組織の目標と整合させる
・短期および長期の生産能力、製造装置、コスト、設備投資(CapEx)の計画を管理する
・製造装置の生産性や資産の効率的な運用について、課題を見つけ改善する
・コスト削減につながる課題を見つけ出し、改善を推進する
・革新的かつ体系的なアプローチで人材の生産性を向上させる
・ボトルネックとなる製造装置の運用を最適化し、月次の生産目標を達成する
・生産工程を最適化し、納期遵守率を向上させる
・生産状況を管理し、顧客への納期を確実に守る
1. 学士号以上を有していること。以下の分野を専攻しているとより望ましい：インダストリアル・エンジニアリング、プロダクション・エンジニアリング、インダストリアル・マネジメント、統計学、コンピューターサイエンス、経営学、またはその他の関連する分野。
2. 10年以上の実務経験、半導体業界での5年以上の経験、およびリーダーとして3年以上の経験を有していること。
3. 言語：日本語および英語の両方を流暢に運用する能力を有していること(speaking, listening and writing)。中国語ができるとより望ましい。
4. 変化のスピードが速い環境下における、優れたプロジェクト管理能力、戦略的思考、コミュニケーション能力、および組織横断的な問題解決能力を有していること。
■尚可要件
1. ビジネスおよびエンジニアリングの両方のバックグラウンドを有していること。
2. 半導体または関連する製造プロセスについて精通していること。
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 半導体工場における製品製造および全自動化環境に関するファブ活動の計画および指揮を担当
2. 生産スケジュール、納期、生産量を管理し、生産能力を高めてコストを削減
3. 定期的に担当者の業務を監督し、意見を述べ、業績評価
■業務内容
1. プロセスインテグレーションチームおよびモジュールエンジニアリングと協働し、フルオートメーションシステムによる高品質ウェハーの生産
2. 顧客の要求を満たすためにファブの産能を最大化するために効果的に計画し、生産目標を達成するためにファブを推進する力として行動する
3. 部下が自分の仕事内容と目標を理解できるように、責任を明確にする
・半導体分野、特に300mmファブでの製造部門経験
・自動化システムのセットアップまたはメンテナンス、最適化アルゴリズムにおける直接的な実務経験
■尚可要件
・300mm半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロセス全体が円滑に進むようにする。
2. PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）分野におけるエンジニアリングと製造の卓越性を高める。
■業務内容
1. モジュール工程・設備の抜本的改善
2. ウェハー品質/生産性向上のための革新とチャンスを逃さない
3. プロセス統合／製造／歩留まり改善／モジュール横断チームと協力し、高品質のウェハー生産／納期を維持
4. 積極的に人材を発掘し、計画的なロードマップに基づいてチームメンバーを継続的に育成
5. オーナーシップを持ちながら日常業務、機器のトラブルシューティング、エンジニアの指導、リソースプランニング、タスクの優先順位付け、および関連する部門を跨る管理業務
1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の学士号以上、または同等の実務経験と経歴
2. 半導体分野、特にモジュールプロセス開発において最低8年の経験、または同等の実務経験と経歴
3. ICプロセス装置、集積フロー、化学、物理に関する確かな技術的理解
4. 良好でオープンなコミュニケーションスキルを持ち、社内外のパートナーを含む部門を跨るチームで働くことが可能
5. 統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則に関する深い知識
6. ビジネスニーズをサポートするために、優先順位や責任を柔軟に変更可能
7. オーナーシップを強く意識した方
8. クリーンルームでの勤務が可能
半導体業界における PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）のプロセスおよび装置知識
■尚可要件
・半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば尚可
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
・ESH管理システムを確立し、関連する方針と手順を構築
・新しい製造設備や施設のESHリスクアセスメントを実施
・職業病予防と健康増進のための産業衛生プログラムの実施において人事部門を支援
・該当する環境・衛生・安全（EHS）プログラムの監査を実施およびレビューし、関連する監査上の欠点に対処するための改善提案を行い、社内手順および適用される法規制の遵守を確保
・安全、産業衛生、ESH、環境、化学、その他関連分野の学士号以上
・ESH分野における10年以上の実務経験
・日本および現地のESH関連規制に精通
・Certified Safety Professional (CSP)またはCertified Industrial Hygienist (CIH)の資格があれば尚可
・ISO14001環境マネジメントシステムまたはISO45001安全衛生マネジメントシステムに精通していることが望ましい
・半導体製造企業またはハイテク製造企業での実務経験があることが望ましい
・多国籍チームでの業務が可能
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く
2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニーズへの対応、顧客満足の確保に責任を持つ
■主な責任分野
1. 統合、プロセスエンジニアリング、製造など、社内各部門と顧客との調整
2. 先端デバイス技術開発プロジェクト、デバイスターゲット設定、プロセススキーム定義、プロセススキーム特性評価
3. 顧客要求の実行と納品スケジュールの計画と優先順位の設定
4. 全体的な歩留まり改善、不良品削減、品質向上、新しいプロセス技術の認定を調整
5. 卓越したエンジニアリングを目指し、X-fabs 統合プラットフォームを調整
6. ファブ側からの満足のいく顧客対応と問題処理
1. 工学または物理学関連分野の学士号（～10年以上の経験）、修士号（～5～10年以上の経験）、博士号（～3年以上の経験）、または同等の実務経験と経歴
2. シリコンウェハープロセス、デバイス、製品、歩留まりプロセス開発、または大量生産の経験
3. 高度なオペレーションおよびプログラム管理経験
4. 回路設計およびPDK-Spiceの知識（望ましいが必須ではない）
5. 半導体業界での経験
■尚可要件
グローバル半導体業界におけるIDM、シリコンファウンドリー、ファブレスデザインハウスのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
・税金に関する懸念や不一致に対処するために、明確で整理された記録を維持する
・法人所得、消費税、地方税の申告書を税理士に期限内に作成・申告し、移転価格の作業を行う
・税法に関する最新情報を入手し、必要に応じて変更を実施する
・税務関連の問題に関するトレーニングとガイダンスをチームに提供する
・税務調査や税務当局からの問い合わせをサポートする
・台湾と日本の本社FIN/ACCTチームと協力して、ビジネスおよび戦略的イニシアチブをサポートする
・会計または経営学の学士号 関連する 会計経験が5年以上あり、税務関連の経験を有すること
・J-GAAPおよびIFRSに関する知識
・大量の作業を正確かつタイムリーに処理する能力
・実証済みの分析および問題解決スキルと詳細指向
・双方にメリットのある結果に到達するための柔軟性
・効果的なコミュニケーションと対人スキル、チームプレーヤーであること
・責任を持って期限内にタスクを完了できる能力
・PCスキル（Excel, PPT, Word）
■尚可要件
・英語力および中国語力をお持ちの方
・会計事務所での経験
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
・防犯カメラ（CCTV）、入退室管理システム、X線、金属探知機、赤外線センサーなどのセキュリティ設備を導入・管理し、効率的かつ安全な運用を監督する。
・訪問者、来場車両の入場管理を適切に行い、リスクを軽減する。
・持ち込み禁止品の監視、持ち出し時の物品確認等を適切に行い、TSMCの資産、情報等の漏洩、盗難、紛失リスクを軽減する。
・駐車場の安全かつ円滑な運用手順を策定・実施する。
・従業員の安全や財産保護を目的とした緊急時対応策、施設セキュリティ計画、危機管理手順を策定・実施する。
・警察やセキュリティ関連機関との関係を構築・維持し、企業方針と法令を調和させた緊急対応体制を整備・実施する。
・内部調査、経営陣の安全確保、職場暴力防止、機密情報管理、盗難防止、資産管理を目的としたセキュリティポリシーを策定・運用する。
・セキュリティ関連予算や人材配置、資源計画を管理し、コスト効率の高い戦略を実行する。
・セキュリティサービスの効果を測定し、パフォーマンス指標（KPI/OKR）を活用して経営陣へ報告を行う。
・従業員、取引先、訪問者、機密情報の保護を目的としたセキュリティプログラムを開発・実施・定期的に見直しを行う。
・VIP訪問時や顧客、政府関係者の訪問時に必要なセキュリティ対応を実施する。
・リスク評価やセキュリティ監査を実施し、改善策を導入して安全性を向上させ、リスクを軽減する。
・セキュリティスタッフ（監視センター、受付を含む）の採用、研修、指導・管理を担当し、監視、入退室管理、緊急時対応を円滑に運用する。
・リスク管理チームや緊急対応センターと連携し、危機管理、災害対応、事業継続計画を策定・監督する。
・情報セキュリティに関する知識、リスクアセスメント、プロジェクトマネジメントのスキルを有する
・社内外のパートナーを含む組織横断的な業務が可能なコミュニケーション能力およびチェンジマネジメントスキルを有する
・分析力があり、全体像を見失わず、細部にこだわることができる
・自主的な判断力があり、積極的で、学習能力が高く、迅速な対応ができる
・常に他者の意見を尊重し、いかなる場合も謙虚な姿勢で業務を遂行すること
・Microsoft Office製品(Word、Excel、PowerPoint)の高度なスキルを有すること、特に次のスキルを保持していること：
・データ分析: Excelを用いたデータの集計や分析、関数の活用。
・プレゼン資料作成: PowerPointを使った効果的なプレゼンテーション資料の作成。
・文書作成: Wordでの正確かつ効率的なレポート作成や文書フォーマットの整備。
・大学卒業（ITに関わる専門が望ましい）
・日本語：ネイティブレベル、英語：ビジネスレベル
・3年以上のチームマネジメント経験 （5名以上のチームが望ましい）
・情報セキュリティ分野で5年以上の実務経験
・日本での実務経験2年以上
■尚可要件
・情報セキュリティ資格（CISSP、CISA、CISMなど）があれば尚可。
・中国語（台湾語）ができれば尚可。
・外資系企業での勤務経験（特に製造業）があれば尚可。
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
大手半導体装置メーカー（外資）
主な職務内容： - 日本の大手半導体顧客との長期的な信頼関係構築。 - 技術ロードマップ、装置需要、サービス計画に関するアラインメントの主導。 - 価格条件、サービス契約、ハードウェア品質課題などに関する高度な交渉。 - 競合動向・顧客投資計画・市場トレンドの収集と分析。 -収益・利益に関する高精度フォーキャスト管理。 - 顧客の技術トレンド・課題・リスクを社内へ共有し、改善アクションを促進。 - エグゼクティブビジネスレビューの運営。 - 米欧韓台などグローバルチームとのクロスカルチャー協働。
半導体製造装置、産業機器、ハードウェア関連のB2B営業経験。
クロスカルチャー環境での勤務経験
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
韓国系半導体デバイスメーカー
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・IP開発
東京都
700 万円 ~ 2,000 万円
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
【職務目標】
ミックスドシグナル検証エンジニアは、アナログおよびデジタル設計エンジニアと協力し、ミックスドシグナルICのシステムレベル、トップレベル、および高レベルシミュレーション検証に貢献します。
【主な責任】
•ミックスドシグナルIC向けアナログおよびデジタル混合モデル手法を開発する。
•設計者と協力し、開発されたモデル機能の妥当性を確認する。
•製品のアプリケーション用途に応じたテストシナリオを作成する。
•システムレベル検証全体を統括する。
•シミュレーションの最適化と問題解決のために、アナログおよびデジタルエンジニアと連携する。
【主要業績評価指標】
•シリコン/ICの機能。
•目標検証カバレッジと検証工数のトレードオフを調整する。
•モデルと回路図の機能的等価性、およびモデルのシミュレーション性能。
•社内規則およびガイドラインの遵守を確保する。
＜英文＞
【Job Purpose】
The mixed signal verification engineer contributes to system level, top-level and higher-level simulation verification of mixed signal IC, in cooperation with analog and digital design engineers.
【Principal Accountabilities】
•Develop analog and digital mixed model methodology for mixed signal IC.
•Work with designers to ensure the validity of developed model functionality.
•Create test scenario according to the application usage of product.
•Responsible for complete system level verification.
•Communicate with analog and digital engineers for simulation optimization and problem solving.
【Key Performance Measures】
•Functionality of silicon/IC.
•Balance the trade-off between target verification coverage and verification effort.
•Functional equivalence of models to schematics, simulation performance of models.
•Ensuring accordance to corporate rules and guidelines.
【必須】
・半導体ICの設計または検証（デジタルまたはアナログ）の3年以上の経験
・個人としてもチームとしても業務を遂行できる能力
【望ましい】
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
・Perl、Tcl、Pythonなどのスクリプト言語に精通している
・Cadence Virtuosoの使用経験
・アナログまたはデジタル回路設計スキル
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in semiconductor IC design or verification (digital or analog)
・Ability to work both independently and as part of a team
・Good communication skill in Japanese or English
【Desirable】
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
・Familiarity with scripting languages such as Perl, Tcl or Python
・Experience of Cadence Virtuoso
・Analog or digital circuit design skill
東京都
700 万円 ~ 1,500 万円
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。
【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。
【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。
＜英文＞
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification
【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.
【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力
【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team
【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
東京都
700 万円 ~ 1,500 万円
The Senior Field Service Manager will lead and manage the Micron Hiroshima site field service team. This person will be responsible for providing installation, warranty, maintenance, modification, contract and billable service for equipment at customer sites. The manager will ensure prompt and efficient service/communication to all customers in the assigned geographical or customer account area(s) and will be directly responsible for resource planning, supervising, scheduling, coaching, evaluating and mentoring Field Service Engineers.
■Responsibilities:
Direct and oversee field services activities including safety and quality install base performance at customer sites for our product.
Follow existing policies and procedures to manage service team on-site installation, scheduled and unscheduled maintenance, troubleshooting as well as developing methods, guidelines, and policies to facilitate efficient service delivery.
Ensure all field service projects complete, meet customers' needs and FAC sign off.
Oversee the scheduling and training of all aspects for field service representatives including skill level, customer site requirement and company’s policies.
Handle service contracts and direct support services to meet all customers’ contractual obligations and commitments.
Ensure all customer issues are satisfactorily resolved utilizing global product technical support, engineering, manufacturing, and other cross-functional teams as needed.
Provide leadership, direction, and continuity in the areas of field service operations, staffing/manpower optimization and forecast expenses.
Manage all aspects of recruitment, orientation, training, evaluation, and development of personnel including administrative and expense control monitoring for all service headcount in the area under his/her direction.
Ensure that customer sites are meeting all safety standards and metrics with active participation in corrective action programs.
Maintain and initiate direct contact with customers through daily and weekly on-site meetings to ensure customer satisfaction.
Participate with other personnel in global service teams to correct major field problems, improve service processes or develop new customer programs as situations evolve.
Ensure best known practices are implemented and shared across all customers within assigned territory/customer sites.
Lead and assist with continuous profitable growth year after year, through innovative solutions delivered in a repeatable, scalable and cost-effective manner.
■About Us
You probably don’t realize it, but what we do at our touches the lives of every person, every day. It’s a bold statement, but it’s true. From the smartphones in our pockets that access the world’s collective knowledge, to the cloud-based services where all that information lives, to high-speed wireless communication and computing power needed to drive artificial intelligence, augmented and virtual reality, gaming and so much more, our technology is all around us.
We design, develop, manufacture, and service highly complex, cutting-edge machines used by our customers to create the essential devices that drive the digital age, connect the world, and improve the human experience. Along with the world’s leading technology companies, many of which are household names, we help solve their most difficult material science challenges, enabling technologies for a more connected, sustainable, and convenient world.
We’re looking for material difference-makers to join our growing team.
Bachelor's degree or above in engineering and a minimum of eight years of experience managing/supervising field service team and foreign contractor management experience.
Customer relations in the semiconductor capital equipment industry. Experience managing a leading semiconductor customer site; with diffusion or etch or lithography or wet process section and leading a team of eight or more engineers preferred.
Candidate with foundry, OSAT, Compound Semiconductor customers facing and managing experience is a plus.
■Knowledge, Skills & Abilities:
Motivated to achieve self and team goals while ensuring that goals represent business objectives
Demonstrate ability to motivate and communicate with others at all levels
Fluent in English to communicate with our factory site and Technical support team.
Knowing and utilizing SAP, Salesforce, MS offices.
Having a skill set with experiences for method of failure analysis and improvement/Kaizen, such as method of 8D, fish-born, and 5why.
Strong influencing skills. Able to build strong relationships to deliver service improvements
Excellent communication, leadership, coaching, and mentoring skills; strong interpersonal skills
Able to adapt and succeed in a changing environment
Must be able to travel to multiple site locations frequently.
Work Location: Higashi-Hiroshima city, Japan
広島県
1,100 万円 ~ 1,800 万円
大手半導体メーカー
SOC RTLの検証エンジニアまたは検証リーダーとして
■ 検証戦略・計画の策定
検証容易性を考慮した設計プロセスの構築
検証項目の網羅性・妥当性の確認
検証スケジュールとリソースの最適化
■ 検証実務の推進
UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ開発
論理検証（RTLレベル）および機能検証の実施
MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価
■ チームマネジメント
検証チームの立ち上げと育成
外部パートナーや他部門との連携
KPI（性能・面積・検証容易性）に基づく進捗管理
■ ドキュメント整備とレビュー
検証仕様書、検証結果報告書の作成
設計仕様書とのトレーサビリティチェック
【採用背景】
自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、"CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）"に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。大規模、複雑なSoC製品を高い品質で効率的に開発するためには、最新の検証戦略・検証環境が必須であり、Innovativeに検証技術を開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。
また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。
・SOC RTL検証経験 8年以上
- RTL検証、機能検証、フォーマル検証、カバレッジ分析
- テストベンチアーキテクチャ設計
・言語・ツール
- SystemVerilog、UVM、C/C++、Python、Shell
- RTL simulator, Formal verification tool
・英語によるコミュニケーションスキル
【WANT】
・EmulatorによるRTL検証
・実務での英語利用経験
東京都
1,200 万円 ~ 1,400 万円
日本ルメンタム株式会社
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,700 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。
〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。
〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。
［経験］
・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上
［知識］
・組み込みソフトウエアの知識
・マイコン/プロセッサの知識
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
［経験］
・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
・特に映像系の開発経験があればベスト。
［知識］
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループではリチウムイオン電池監視ソリューション開発を重要なミッションにしています。
近年、電気自動車（EV)の市場が急速に拡大しており、電池制御の分野も成長性が極めて高い市場です。同社はEV向けの電池制御分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。最先端の制御アルゴリズムを実現するソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計
・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ）
・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発
・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計
〇魅力
同社のリチウムイオン電池監視ソリューションは、グローバル上位シェアを誇り、日欧中とグローバルの自動車メーカーに採用されております。
今後は、リチウムイオン電池を監視するだけでなく、その電池状態診断も求められる時代が必ず到来してきますが、その進化には『ソフトウェア技術』が必須となります。
その進化の一翼を我々と一緒に担って頂きたいと考えております。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
BLE通信プロトコルの知識
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
リチウムイオン電池の制御ソフトウェア（BMS=バッテリーマネジメントシステム）の開発経験
車載ECUの制御プログラム開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)の経験
無線制御システムの開発経験（Bluetooth）
電子回路設計の経験
［知識］
工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識
［ツール］
vector社Microsar（DaVinci Configurator）
［語学］
英語 TOEIC 800点以上
中国語
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループでは車載HMIソリューション開発を重要なミッションにしています。同社は車載HMI分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。近年、電気自動車(EV)の市場の急速な拡大などに伴い、車載E/E(電気/電子)アーキテクチャの大きな変革が進んでおり、車両システムも踏まえた車載HMIシステム・ソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・ 車載HMI向け ソフトウェアアーキテクチャの設計・開発
・ 車載HMI向け ソフトウェア開発のプロジェクト管理・推進業務
・ 車載HMI向け 組込みソフトウェアの設計・開発
〇魅力
業界トップクラスの映像処理、高画質化処理技術を有しており、車載向けHMI表示LSIはグローバルシェア上位であり、車載・組込み機器業界にて働く映像処理・グラフィック関連のソフトウェア開発経験者にとって、当社で車載HMI向けソフトウェア開発を手掛けることは、今後EV化などにより成長が見込める車載HMI市場の最新技術の習得や事業拡大への貢献などのポイントで魅力がある。
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
リアルタイムOS
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
・ 車載のシステム開発の経験あり（３年以上）
・ 車載HMIシステム・ソフトウェアの開発経験
［知識］
・ HMI表示システムで画像処理、画質調整の知識
［ツール］
・ プロジェクト管理ツール（Redmine、JIRA等）、構成管理ツール（SVN、GitHub等）
［語学］
・ 英語 TOEIC 800点以上
［その他］
・ 海外顧客との折衝ができること
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS（バッテリーマネジメントシステム）を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン（MCU）を応用した新しいSoC（System on Chip）製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。
〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計（機能分割）、電源・クロック・リセット設計
・NoC（Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証（バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等）
〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
［経験］
・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計（DFT)、検証戦略の策定等
［知識］
・MCU、NoC（AMBA等）に関する知識、LSI上流設計に関する知識
・自動車に関する一般的な知識
［ツール］
・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
[その他]
・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
［経験］
・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全（ISO26262)設計の経験
・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
［知識］
・道路車両のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
［ツール］
・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
［語学］
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
複数あり
600 万円 ~ 1,600 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。
２・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。
３・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。
４・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。
５・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。
2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。
3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
複数あり
1,000 万円 ~ 4,000 万円
大手半導体メーカー
・コンピュータサイエンス、情報工学、電子工学の学位または同等の実務経験
・組込みソフトウェア開発経験 (10年以上)
・Linux Kernel、Device Driver開発経験 (5年以上)
・ARMアーキテクチャ向けLinux BSP開発経験
・チーム開発の技術リード経験 (3年以上)
・グローバル開発チームとの協業経験
・社内および顧客とのコミュケーション／プレゼンテーションスキル
【WANT】
・車載向けLinux/Android BSP開発経験
・Android BSP (AOSP、HAL、Vendor Module)開発経験
・U-BootやTrusted FirmwareなどBootloader開発経験
・Yocto Project / Buildroot / Android Build Systemの運用経験
・Git、Gerrit、Jenkins等を用いたCI/CD環境での開発経験
・セキュリティ関連 (Secure Boot、SELinux、CVE対応)の知見
・Hypervisorや仮想化技術の知見
・オープンソースコミュニティへの貢献経験
・ソフトウェア開発プロセス (ISO26262、Automotive SPICE、CMMI、アジャイル／スクラムなど)の理解と実務経験
東京都
1,200 万円 ~ 1,400 万円
外資系半導体メーカー
・新品種立ち上げ時の生産計画を策定・実行
・在庫数の分析及び見通し作成
・パートナー企業とSandisk米国本社との間での工場ウェハーの生産計画・生産管理業務
・パートナー企業とのジョイントベンチャーから提供される製造データを用いたアウトプット見通しとサイクルタイム分析
・パートナー企業と当社エンジニアとの間に入り新品種立ち上げ時の生産計画業務
・工場ウェハー在庫数の分析及び見通し作成半導体製造工場の稼働状態の監視、分析
・Industrial Engineerが担当するシステムの改善プロジェクトをリード
・半導体工場の生産計画、分析、出荷管理等、サプライチェーン関連業務のご経験
・ビジネスレベルの英語力
・文理は問いません
歓迎要件：
・半導体工場の生産シミュレーションのご経験
・半導体工場における製造責任者のご経験
三重県
1,100 万円 ~ 1,600 万円
Global Unichip Japan株式会社
- STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)
- SDC(タイミング制約)の設計
- チームメンバーのサポート、進捗管理
- 社内DFT/BEDメンバーとの協調設計
- 顧客への進捗報告
- 技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
◆ASIC設計における論理合成/STA等の実務経験(5年以上)
◆ASIC設計におけるSDC(タイミング制約)の作成経験(5年以上)
◆ASIC設計における顧客リリース物の確認・調整・QA・FB
実施経験(5年以上)
◆ASIC設計におけるレイアウト設計担当者との交渉・調整経験(3年以上)
- 論理合成/STA等の実務は以下を使用した業務とする。
タイミング検証ツール(PrimeTime/Tempus)
論理合成ツール(DesignCompilerシリーズ/Genus)
【歓迎】
◆論理検証(ダイナミック検証)、形式検証(フォーマル・ベリフィケーション）
の実務経験
◆UPFを使用したLowPower設計経験
◆アウトソーシング含めたチーム・マネジメント経験
◆海外顧客と折衝できる英会話力
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
Global Unichip Japan株式会社
・社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、
社内他部門との折衝などの対応
・お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、
量産歩留まり窓口などの対応
・新規製品受注のためのプレゼン、見積対応
◆ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上）
◆海外顧客と折衝ができる英語力
【歓迎】
◆ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか）
◆海外で駐在経験
◆受け身ではなく自発的に動くことができる方
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
当社は半導体露光装置のメンテナンスサービスを行っております。
事業拡大に向けて、営業マネジメントや営業戦略を立案・実行して頂きます。
■具体的には：
・売り上げ拡大向けた営業戦略・マネジメント
・製造を理解した上での技術提案
・見積・納期対応
■当求人の魅力：
当社が携わる装置メンテナンスは半導体の生産性を高く維持する為に欠かせず、キヤノン様の技術を学びながら成長できる仕事です。
■同社の強み：
（1）海外メーカーとの交渉力…海外メーカーとの豊富な取引実績、協力体制を生かし、顧客の機器選定、交渉などをサポートします。フランス、オランダ、デンマーク、ドイツ、韓国、台湾等との豊富な取引実績があります。また、同社では外国人社員を活用しています。
（2）設計力…各分野のエンジニアが機械・電気からソフトウェアまでトータルにカバーしています。顧客の生産ライン、システムをサポートします。
（3）豊富な開発実績…自動制御機器、半導体製造装置などのオリジナル開発、他社製品のカスタマイズを数多く手掛け、高い技術力、開発力を備えています。
（4）製造力…ハードウェア、マイクロ・マシニング・システム、真空機器などから特殊な治具、工具の製造までをカバーする製造拠点を全国3ヶ所に配置しています。災害などによるリスクを分散し、安定した生産体制を維持しています。
変更の範囲：会社の定める業務
・製造装置の営業マネジメント経験
・営業戦略の立案・実行経験
■歓迎
・半導体業界の経験
千葉県
600 万円 ~ 1,500 万円
外資系半導体メーカー
- 顧客の設計開発期間における製品の用法や回路規模での課題解決等の技術サポート
- 海外製品開発部隊との連携を伴う課題解決に際する活動の計画管理全般
- 汎用アナログ信号処理製品全般の提案活動並びに技術要求の調査
- 海外開発部隊の訪日に際する活動計画及び管理、顧客訪問に際する引率
■半導体アナログ製品のフィールドアプリケーションエンジニアとして5年以上の就業経験・知識を有する
■一般的な実験用計測機器を用いて技術課題の解決に際するIC/回路特性評価ならびに顧客回答の作成が可能
■基本的なアナログ回路部品を応用可能： オペアンプ・コンバータ・スイッチ・リファレンス・クロック・各種インターフェース・センサ全般
【希望条件】
■産業計測機器の設計・開発経験があり回路技術に実務を通した経験を有する
■高速信号処理分野での回路設計・課題対応の経験を有する
■英語圏の地域への短期滞在等、言語・文化の異なるチームでの就業経験を有する
■これまでに新卒社員や若手技術者への教育や補助に携わったことがあり育成に意欲もある
■汎用アナログ回路以外の特殊製品の技術経験もある、または習得意欲がある：セキュリティ・プロセッサ・光学技術・ソフトウェア/アルゴリズム
東京都
800 万円 ~ 1,560 万円
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