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年収900万円以上／電子デバイス研究開発の求人・転職情報

576件中の1〜50件を表示

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先端技術センター　新規事業開発ポジション

大手建設コンサルタント

仕事内容
■ポジション　
先端技術センター　新規事業開発

■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
求める経験 / スキル
【歓迎】
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
勤務地

複数あり

想定年収

700 万円 ~ 1,200 万円

【電子事業本部】要素技術開発/めっき技術者

イビデン株式会社

  • 上場企業
仕事内容
配属部署：電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

【部門のミッション/業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。

【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。

【魅力】
新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。
他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。
めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
求める経験 / スキル
■必須要件
・化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方
・普通自動車免許

■歓迎要件
・工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方
従業員数
3,669名 （連結12,744名　2023年3月末現在）
勤務地

岐阜県

想定年収

500 万円 ~ 960 万円

従業員数
3,669名 （連結12,744名　2023年3月末現在）

■プロフェッショナル採用■【東京/中目黒】衛星通信機器のセールスエンジニア【在宅勤務制度あり/年間休日125日/健康経営優良法人】

イーグローバレッジ株式会社

仕事内容
■オンラインサポート/フィールドサポート
・取扱いの海外メーカー製衛星通信機器（衛星モデム、アンテナ、アンプ等、データ処理装置）に関する営業活動上の技術支援、納品後の不具合対応やフィールドサポートを含む技術サポート全般に従事頂きます。

・上記業務に付随する海外メーカーと顧客間の各種コミュニケーション（仕様確認や不具合発生時の技術的な内容も含む）

■営業サポート
顧客から引き合いが出た案件で、営業活動に対して技術的サポートをお任せすることがございます

※今後の衛星通信の用途拡大により、新規ビジネス・商材の見極めや技術習得も行って頂きたいと考えています。現在、技術担当者（1名）がおり、衛星アンテナ・衛星モデムの操作・計測・フィールドサポート、電波法関連を主体とした専門スキルを持っておりますので、入社後のフォロー体制も整っております
求める経験 / スキル
【必須要件】
・ 通信機器/サービスの知識を有する方
・ 英文メールにて基本的なコミュニケーションが出来る方
・ 国内/海外出張に抵抗がない方

【歓迎要件】
・　アナライザーの取り扱いがある方
・ 衛星通信機器の取り扱いがある方
・ ネットワーク知識がある方
従業員数
100名
勤務地

東京都

想定年収

650 万円 ~ 900 万円

従業員数
100名

【車両技術】緊急通報システム製品開発

トヨタ自動車株式会社

  • 上場企業
仕事内容
〈特色〉
トヨタは、安全・スムーズ・自由に移動できるモビリティ社会の実現に取り組んでいます。それらを支えるコネクティッド技術の1つである緊急通報システム製品の開発に情熱を持って取り組める即戦力人材を求めています。

＜概要＞
緊急通報システムは、車両事故等が発生した際にコールセンターや緊急通報センターを介して、警察や消防へ自動もしくは手動で通報するシステムです。高い堅牢性を有した「つながる」技術で安心・安全を提供し、モビリティ社会の発展に貢献するため、緊急通報システム製品を開発しています。
各国の法規等で求められる要件やお客様の使われ方を考慮し、緊急通報システムを車載通信機（DCM）とクラウド（コールセンターや緊急通報センター）が連携しながら開発を行っています。

＜詳細＞
・車載用通信システム・製品開発およびプロジェクトマネジメント
・ソフトウェア、ハードウェア、車両適合含むシステム仕様開発
・DCMシステム、車両、クラウドセンターとのシステム評価

＜ポジション例＞
緊急通報機能・システム・製品開発における担当者
各国法規対応や認証取得業務に関わる担当者
求める経験 / スキル
＜MUST＞
下記いずれかについて概ね３年以上の経験、もしくはそれに相当する知識がある方
・緊急通報システム・機能・車載器開発および評価
・車載通信システム・機能開発および評価

＜WANT＞
・家電、情報、産用、車載用製品開発経験
・情報通信ネットワークに関わる部品開発、システム開発、または仕様、ソフトウェア開発
・製品もしくはシステム開発におけるプロジェクトマネジメント
・車載ECU開発、仕様・ソフトウェア開発
・通信端末機器開発経験
・製品開発におけるプロジェクトマネジメント経験
・携帯電話向け通信機器開発経験
・インフラストラクチャー機器開発経験
・通信モジュール、チップセット開発経験
従業員数
71,515名 （連結372,817名　2022年3月末現在）
勤務地

愛知県

想定年収

590 万円 ~ 1,680 万円

従業員数
71,515名 （連結372,817名　2022年3月末現在）

【群馬】電気設計 ※メモリ半導体検査装置 ※異業界出身者活躍中

株式会社アドバンテスト

  • 上場企業
仕事内容
※半導体検査装置業界No1 企業にて、電気設計エンジニアを募集しています。
※以下ポジション以外にも電気設計のご経験を活かせるポジションが複数ございます。
※事業拡大に伴い、異業界出身者も多数活躍しておりますので、まずは一度ご説明の機会をいただけますと幸いです。

■ポジション概要/役割
メモリテスタ用のデバイス・インターフェースとして、高周波デジタル信号および電力を高忠実度で伝送するユニットの新製品開発に従事していただきます。

■業務内容
新製品開発のプロジェクトマネジメント、および、信号伝送ユニットの電気性能実現に関する技術開発。
・製品の実現性検討から性能評価までの開発プロセスの実行および管理。
・電磁界シミュレータを使用したPCB、ケーブル、コネクタを統合した伝送線路およびそのアーキテクチャに関する開発業務
・製品ユニットとしての伝送線路に関する設計業務
（部品選定、伝送特性計算など）
・伝送線路性能の実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）
・上記に関する付帯業務

出張：国内外出張あり　4回/年程度
　　　海外出張は韓国、台湾、中国、ドイツなど

※その他アドバンテスト社の募集職種
①DH事業本部　インターコネクト技術開発課　電気設計エンジニア
②テクノロジー開発本部　半導体テスタの伝送回路(高速デジタル伝送、アナログ伝送)の開発エンジニア
③DH事業本部 　DM技術部　DMインターフェース技術課　コネクタの機構開発担当
④DH事業本部 DM冷却技術課　光コネクタ接続ユニット 機構開発担当
求める経験 / スキル
※以下全ての経験を満たす必要はございません。
※電気回路設計のご経験者を幅広く募集しています。

■必須条件：
・電磁気学の基本を理解していること
・基板の伝送線路設計の基本を理解していること
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
　（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと

■歓迎条件：
・プロジェクトマネジメントの基礎知識
・高周波ディジタル信号伝送に関する知識
・電磁界シミュレータの操作経験があること
・ネットワークアナライザの操作が可能なこと
・英語スキル：TOEIC600点以上
従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地

群馬県

想定年収

550 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）

【千歳】半導体関連　QCエンジニア（ウェハプロセス製造品質グループ）- 品質保証部

Rapidus株式会社

仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）　※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験

【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務

【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,024名

光トランシーバ向けシミュレーション技術開発・開発支援（FFOCアプリチーム）＜千葉・市原＞2025299

古河電気工業株式会社

  • 上場企業
仕事内容
■配属予定部署
古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)　アプリチーム
（在籍出向となります）

■業務内容
LN変調器、シリコンフォトニクス/InP受器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光トランシーバ/光デバイスの設計、評価を行うチームのマネジメントを行う。自社開発製品の顧客運用モデルを構築し、シミュレーションまたは実測結果を信号品質設計に反映することで製品競争力を最大化する。社内の製品開発チーム、PICチームや社外の顧客/パートナーと連携し、製品仕様・部品仕様を策定する。

■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー（CFP2, OSFP, QSFP56-DD）、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。
＜参考URL＞
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC（トランシーバー製品）
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC（PIC製品）
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct

■当課のミッション
光デバイス、光トランシーバの信号品質設計開発
製品の顧客運用モデルの構築、信号品質シミュレーション、信号品質評価、社内外の連携部門との仕様協議

■当ポジションで働くやりがい
・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できる。
・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できる。
・業界最先端の開発になるため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になれる。

■将来的なキャリアパス（5~10年）
マネージャーとして、コヒーレント光通信用トランシーバ/光送受信デバイスの設計/評価チームの業務及びチームメンバのマネジメントを行って頂く。将来は、他の開発チームのマネージメントや上位の幹部社員への登用も視野に入れる。

■働き方
・フレックス：あり、コアタイム13:00-14:00
・テレワーク：週4日～5日、出社は月1回～数回程度
・出張：小山工場へ2～3回/年（日帰り、泊まり）、海外顧客へ1回/年（10日間程度）


※2025299【千葉・リーダー経験者】高速光トランシーバ向け光信号品質設計（FFOCデバイスチーム）
求める経験 / スキル
【必須要件】
・製品開発計画マネージメント（顧客対応、製品仕様決め、要素技術開発、サプライヤ交渉、スケジュール、コストダウン設計）経験
・電気・電子・光通信に関連するハードウェア技術職
　または、シミュレーションツール開発やシミュレーションを用いた設計業務
・電気・電子・光通信に関連する基礎知識
・Microsoft Office(（Excel(マクロ含む）、Word、Outlook、PowerPoint他）を用いた評価データの解析、まとめ、報告スキル
・TOEIC600点以上

【歓迎要件】
・光デバイス設計（RF設計、実装設計）
・光デバイス評価（DC特性、RF特性（EO、OE)）
・伝送特性設計、評価（BER、光レベルダイヤ設計）
・高周波設計・評価スキル（電磁界sim(HFSS)、回路sim(ADS)または同等のツール、光コンポーネントアナライザ）
・実装設計・評価スキル（3D-CAD、熱応力sim（Flotherm、Ansys等））
・伝送特性設計、評価スキル（伝送sim(VPI)、AWGやOMAを用いた大信号応答評価、DSP評価経験）
・プログラミング技術活用したデータ解析、評価自動化（C、Pythonなど）
従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））
勤務地

千葉県

想定年収

800 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））

【自動運転システムの実用化を目指す】認識系ソフトウェアエンジニア

先進モビリティ株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
■具体的な業務内容
自動運転システムの周辺認識ソフトウェア領域をご担当いただきます。設計やコーディングだけでなく、ドキュメント作成、テストコースでの実車を使った試験、実証運用、サポートを行っていただきます。
・Linux環境でのソフトウェア開発（使用言語：C++）
・センシングのシステム設計・周辺環境認識アプリケーション・アルゴリズム開発
・シミュレーションや実車両で、障害物などの認識精度の評価
・既存の実証用車両の不具合対策および仕様改善
・開発ドキュメントの作成・運用（要求仕様、設計資料、各種手順書、メンテナンスマニュアル等）
求める経験 / スキル
■技術必須
下記いずれかの領域で実務経験や専門性を有している方
・組み込みソフトウェア開発経験
・画像処理実務経験
・認識アルゴリズム開発経験（カメラ、LiDAR、ミリ波レーダーなど）
・シミュレーション環境の開発経験

■歓迎する経験・スキルなど
・セキュリティ、ネットワーク関連の知識およびシステム設計経験
・PoCからの量産までの一連の開発経験
・特許・規格対応の経験
・プロジェクトマネジメントやサプライヤーマネジメントの経験
従業員数
50名 （2024年10月現在）
勤務地

茨城県

想定年収

700 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
50名 （2024年10月現在）

光デバイス開発（FFOC デバイス商品Gr）＜千葉・市原＞2026126

古河電気工業株式会社

  • 上場企業
仕事内容
■配属予定部署
古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)　OC事業部　デバイス商品Gr
（在籍出向となります）

■業務内容
世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。
LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF（EO、OE）設計（DC～140GHz)、実装設計（機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等）、評価（DC、RF、伝送）等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行います。

■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー（CFP2, OSFP, QSFP56-DD）、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。
＜参考URL＞
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC（トランシーバー製品）
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC（PIC製品）
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct

■当ポジションで働くやりがい
・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できる。
・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できる。
・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になれる。

■将来的なキャリアパス（5~10年）
設計業務に従事しながらプロジェクトにリーダークラスとして関わり、ゆくゆくは管理職として活躍いただくことを期待しています。

■当課のミッション
・コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発。
・顧客と議論しながら開発目標を設定し、PIC、EICサプライヤ、製造技術エンジニアを主導して最先端の光デバイスを開発し、顧客に価値ある製品を提供する業務です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・光デバイス設計（RF設計、実装設計）
・伝送特性設計、評価（BER、光レベルダイヤ設計）報告スキル
・PIC、EIC選定/評価（仕様決め、DC特性、RF特性（EO、OE)）
・光デバイスの設計開発、品質改善、顧客要求を踏まえた仕様決め
・光デバイス評価（DC特性、RF特性（EO、OE)）
※上記のいずれか

【必須スキル】
・RF設計（電磁界sim(HFSS)、回路sim(ADS)または同等のツール）
・伝送特性設計、評価スキル（伝送sim(VPI)、AWGやOMAを用いた大信号応答評価、DSP評価経験）
・PIC、EIC選定/評価（部品仕様決め、選定、交渉等）
・実装設計（3D-CAD、熱応力sim（Flotherm、Ansys等）または同等のツール）
・光デバイス評価（光学測定器(光スペクトラムアナライザ、光コンポーネントアナライザ、光パワーメータ等)を用いた評価）
※上記いずれか

【歓迎要件】
・製品開発計画マネージメント（顧客対応、製品仕様決め、要素技術開発、サプライヤ交渉、スケジュール、コストダウン設計）経験
・プログラミング技術活用したデータ解析、評価自動化（C、Pythonなど）
・Microsoft Office(（Excel(マクロ含む）、Word、PowerPoint他）を用いた評価データの解析、まとめ、報告スキル
・語学力（海外の顧客、パートナーとの交渉やQAにて英語を使用（オンライン会議・メールなど）。TOEIC600点
従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））
勤務地

千葉県

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））

〔山口〕グローバルシェアNo１導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの開発・設計

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容
同社デバイスソリューション事業部山口工場にて以下の業務に従事していただきます。

グローバルシェアNo１導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの開発・設計
■担当業務と役割
・主な担当業務は、車載向けハイブリッドコンデンサに関する、「新製品開発」「新製品立上げ」「工場改善」になります。
・車載向けデバイスであることから、高性能、高品質、高信頼性、安定供給が求められます。これらを実現するために、故障しにくい商品設計、自工程完結での工程設計、使用状態を想定した製品評価、バラツキの少ないモノづくりなど、より高いレベルでの設計完成度とモノづくりを目指しています。
・車載メーカー様からの厳しい要求にこたえるべく、常に業界に先駆けた商品づくりを目指していくのが私たちの役割です。

■具体的な仕事内容
・国内での製造拠点である「山口工場」が活動拠点となります。また、海外の製造拠点である「マレーシア工場」へ駐在し現地ローカル人材への指導を行うこともあります。
・材料メーカー様や設備メーカー様と新たな材料・工法を開発し、コンデンサに適用することによって業界最先端の新しいコンデンサを生み出すことが求められます。
・車載向けデバイスであることから、お客様からは特性ばらつきが小さくかつ安定供給が前提となっていますので、特性バラツキ低減に向けた活動や、日々発生する課題に対する改善活動を行うこともあります。
・すべての生産設備から生産情報をリアルタイムに収集していますので、改善活動では生産情報というビックデータから統計的に分析を行い、課題箇所の特定や改善アクションの立案など、DXを活用した業務スキルを伸ばすこともできます。
求める経験 / スキル
■必須要件
【開発】コンデンサ、抵抗、コイル等の電子部品全般の開発・工場技術の経験がある方
※特に開発業務経験ある方　尚可

■歓迎要件
・品質問題を、設計や材料の段階までさかのぼって、課題を特定した経験のある方
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・自動車もしくは車載関連製品の開発の経験のある方
・データ分析や統計の知識および業務経験のある方
・海外駐在の経験のある方
・電源回路、インバーター回路等の開発経験がある方
従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地

山口県

想定年収

550 万円 ~ 950 万円

従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）

【ミライズ】電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体を使った回路・制御研究

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
一緒にパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、広い視野と高い探求心でチャレンジ頂ける人材を広く募集致します！

【業務内容】
パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発
・インバータ、コンバータ、半導体リレー等の回路開発
・SiC、GaNデバイス駆動回路開発
・モータ制御、電源制御開発
・耐EMC回路、解析技術開発
・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【業務のやりがい・身につくスキル】
・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。
・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。
・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。

【職場情報】
①部署紹介
パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でパワーエレクトロニクス回路・制御研究においては、パワーエレクトロニクス回路研究からマイコンアーキテクチャー、制御ソフト開発、パワー半導体駆動回路、インバータ・電源システムまで、幅広い領域を研究対象としています。大学との共同研究も積極的に行っており、社会人ドクターの取得も奨励しています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。

◎キャリア入社比率：　約4%
現状はプロパの方が殆どですが、対象技術がパワーエレクトロニクス回路からコンピュータサイエンス、制御、強電分野まで、幅広い領域を対象としておりますので、それらの専門性を有するエンジニアの方は大歓迎です。

②キャリア入社者の声
★49歳（社会人経験26年目）中途入社（前職：部品メーカー）
自動車回路部品の設計が自分にできるのかという不安はありましたが、入社後は先輩や同僚に助けてもらいつつ、責任のある仕事を任せていただき、一つ一つ解決しながら経験を積むことができました。現在は課長を任せていただき、現製品の研究開発の推進役を務めています。職場には、材料開発、プロセス開発、回路設計、モジュール設計、アッシー設計と様々な種類の業務がありますので、自分は通用するのかという不安を持たずに何事にも興味と責任感を持って取り組める技術者であれば通用します。とてもやりがいのある職場です。

【関連記事】
①半導体事業特集記事：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
②半導体事業概要：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
③当部の組織風土や働き方紹介：https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-power_electronics/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・電子回路、電気回路に関する知識を有すること（大学卒業レベル）
・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験（3年以上）

<WANT要件>
・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験（5年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者　
・英語力(TOEIC600点以上)
従業員数
162,029名 （連結）
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 （連結）

【ミライズ】電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
車載パワー半導体の研究開発をリードし、カーボンニュートラルな社会実現への貢献を実感できる、やりがいの持てる職場で一緒に汗を流してくれる方を募集しております。

■業務内容
パワーデバイス材料研究、デバイス開発
・SiCウェハガス成長法の研究開発
・SiCエピタキシャル成長の研究開発
・横型GaN-HEMTのデバイス開発
・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発
・α酸化ガリウム半導体研究開発
・β酸化ガリウム半導体研究開発
・ダイヤモンド半導体研究開発


※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【業務のやりがい・身につくスキル】
・SiC結晶成長は、他社を凌駕する独自の高速成長を達成しており、日本のSiC開発を牽引している実感を持てます。
・中長期の戦略に基づき、ポストSiCデバイスとして可能性のあるパワー半導体材料・素子を幅広く研究対象にすることが可能です。
・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。

【職場情報】
パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でパワー半導体材料、デバイス研究においては、SiCの結晶成長技術でミライズが唯一成功しているガス成長法の研究開発や、GaN、酸化ガリウム及びダイヤモンドなどの新規ワイドバンドギャップ半導体のR&Dを行っています。国内の大学や新材料のトップランナーと連携しながら、最先端の技術をいち早く社会実装することを目指します。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。

◎キャリア入社比率：　約40%
　半導体材料メーカ、家電メーカ、メモリ半導体メーカ、半導体装置メーカ、大学・研究機関からの入社者が在籍しています。
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること（大学卒業レベル）
・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験（3年以上）を有すること

＜WANT要件＞
・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験
・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験（5年以上）
・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験（5年以上）
従業員数
162,029名 （連結）
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 （連結）

電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体モジュールの研究開発

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)　
・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)　
・プロジェクトのサブリーダー経験者　

【歓迎】
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上)
・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)　
・プロジェクトマネージャー経験者　
・英語力(TOEIC600点以上)
従業員数
162,029名 （連結）
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 （連結）

【群馬】半導体テスタ用試験モジュールの開発及び回路設計/テクノロジー開発本部

株式会社アドバンテスト

  • 上場企業
仕事内容
同社のテクノロジー開発本部に所属いただき、下記の業務を行っていただきます。

■ポジション概要/役割：
半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。

■業務内容：
本ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。

(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発やマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。

(2)直流試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
・新規開発と仕向けのマイナーチェンジ開発2つの割合はほぼ同等です。マイナーチェンジ開発は半年～1年程度、新規開発は2～3年程度のスパンになります。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・回路設計の経験をお持ちの方(アナログまたはデジタル）
・オシロスコープやデジタルマルチメータなど計測器操作の経験をお持ちの方

■歓迎条件：
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・高速伝送路設計（パターン設計、Simulation解析）の経験をお持ちの方
・電磁界シミュレーションの経験をお持ちの方
・デジタル回路（Logic回路）、電源回路の設計経験をお持ちの方
・未来志向のある方，行動力のある方，粘りのある方大歓迎
(2)直流試験モジュールの開発部署
・プリント基板設計経験をお持ちの方
・多段増幅回路、負帰還回路、電源回路の設計経験者（5年以上）
・英語コミュニケーション(TOEIC 600点程度)
従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地

群馬県

想定年収

480 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）

【名古屋】電子回路設計（ マイコン・SoC・デジタル・アナログ ） エンジニア

萩原電気ホールディングス株式会社

  • 在宅勤務可
  • 上場企業
仕事内容
■業務概要
　・大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの回路設計業務に従事していただきます。
　・未来の自動車に搭載される新しい技術を開発するお仕事です。
　・同社は「提案力」と「技術」で、お客様に付加価値を提供しています。

■業務内容
　・要件定義、基本設計、詳細設計、機能評価及び品質評価など
　・ハード、ソフト、メカの開発内容を整合／軌道修正
　・仕様書作成、ベンダーとの仕様打合せやコントロール
　・その他会社が定める業務

■業務の特徴：
　・開発の上流工程（要件定義）から下流工程（検証）までの一連の開発を経験することが出来ます。
　・大手自動車メーカーからの受託開発に加え、自社製品の開発に近年注力しています。
　・幅広い電子デバイス（マイコン、メモリ等）の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。
　　また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。
　・メンバーの年齢も若く、柔軟な働き方（フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務）を積極的に活用しています。
求める経験 / スキル
■必須要件
マイコン・SoCにおけるLSI設計の経験または車載/産業機械に関連したASICやFPGAの内部ロジック（IPコア）の設計開発経験

■歓迎要件
・SystemCの基本知識
・SoCを搭載した回路設計の知識、経験
・電子製品のEMC/EMIの知識、経験
・回路図シミュレーターを用いた解析 及び 検証の知識、資格
従業員数
808名
勤務地

愛知県

想定年収

490 万円 ~ 1,030 万円

従業員数
808名

光量子コンピュータ ハードウェアエンジニア（光学設計・機械設計担当）

OptQC株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
■業務内容
このポジションでは、光量子コンピュータのプロトタイプ開発から初期生産モデルの設計・実装・組み立て・評価まで、シニアエンジニアと協働しながら担当していただきます。3D CADを用いた機構設計と、光学部品のアセンブリ・調整など、自らの手で装置を組み上げる実務が中心の役割です。ご経験に応じて段階的に裁量を広げていただける環境です。


業務内容例は以下となります。

・機械設計・精密アセンブリ
└ 3D CADを用いた光学マウント、鏡筒、筐体、ステージなどの機構設計
└ 光学部品（レンズ、ミラー、光ファイバーなど）の組み立て・調整
└ 部品図面の作成、加工業者への発注、部品調達

・光学系の構築・評価
└ シニアエンジニアの指示のもと、自由空間光学系の構築・アライメント
└ 光学測定機器（パワーメータ、ビームプロファイラなど）を用いた性能評価
└ 光ファイバーの取り扱い、光結合の調整

・試作・評価
└ 試作品の組み立て、動作確認、評価試験の実施
└ 組み立て手順書の作成補助
└ 問題発生時の原因調査、改善案の検討

・チーム連携
└ 光学・電気・ソフトウェア・研究者など、多様な専門性のメンバーとの連携


■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか？
求める経験 / スキル
【必須】
・修士課程以上を修了または修了見込み
・以下のいずれかの分野で3年以上の実務経験をお持ちの方
　- 機械：3D CAD（Fusion、SOLIDWORKS、NX、CATIA など）を用いた精密機器の設計経験
　- 光学：自由空間光学系の構築経験、光ファイバーの取り扱い、光学測定機器の使用経験
・分野の異なるエンジニアや研究者と円滑に連携できるコミュニケーション能力
・未知の課題に対して、自ら解決策を探求し、試行錯誤できる能力

【歓迎】
・光学機器、精密機器、計測機器、医療機器などの開発・組み立て経験
・光学部品（レンズ、ミラー、光ファイバーなど）の取り扱い経験
・CAE解析（構造、熱、振動など）を用いた設計検証経験
・基本的なプログラミングスキル（Pythonなど）を用いた計測・評価の自動化経験
・量子技術、フォトニクスに関する基礎知識
・スタートアップでの製品開発経験
・英語の技術文書の読解に抵抗がない方

【フィットする方】
・ものづくりが好きで、自分の手で複雑な装置を組み上げることに喜びを感じる方
・新しい技術領域を学びながら、自らの専門性を広げていきたい方
・社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方
従業員数
53名
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

従業員数
53名

FAE（SoC製品の拡販、技能サポート）

東海エレクトロニクス株式会社

  • 上場企業
仕事内容
Soc製品において、仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調整業務をご担当いただきます。

・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術の問い合わせ、仕入先メーカーとの折衝時の対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネス円滑な遂行

※大手車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。
また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。
求める経験 / スキル
【必須条件】
下記いずれかのご経験
・半導体メーカーでのSoC製品のシステムやソフト設計、FAE
・車載向けSoC向け製品のFAE
従業員数
350名 （2026年3月期）
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
350名 （2026年3月期）

【大阪府(門真)】次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発　【PID　電子材料事業部】

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容
同社、電子材料事業部　先行材料開発部にて以下の業務に従事していただきます。

●先行材料開発部のミッション
電子材料事業部は、ICT/AIインフラの進化と成長に対して材料ソリューションで貢献できる事業を展開しています。
先行材料開発部では、高速伝送用基板のMEGTRONシリーズや半導体PKG向け基板材料のLEXIMシリーズ、さらに今後実用化が期待される光電融合回路向け材料など
材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしています。

次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発（回路材料開発2課）
●回路材料開発2課のミッション
半導体パッケージ分野向け基板材料において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。

●担当業務と役割
電子材料事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。

●具体的な仕事内容
・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動、特許出願

●この仕事を通じて得られること
・材料技術で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。
・材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献できます。
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係、人脈構築を図ることができ、ご自身の幅を広げることができます。
・最先端電子材料の開発を通じてエンジニアとしてのスキルアップができます。

●職場の雰囲気
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。
・比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張や学会参加等、大部分は個人の裁量に任されています。

●キャリアパス
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
求める経験 / スキル
以下、メンバー～管理職候補クラス共通です

次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発
【必須】　
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を１年以上お持ちの方
・化学反応等に関する有機化学の知識

【歓迎】
・低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験

【人柄・コンピテンシー】
・新技術の開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
・コミュニケーションを取ることに意欲のある方
・自身の専門以外の技術でも習得意欲がある方
従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地

大阪府

想定年収

500 万円 ~ 900 万円

従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）

3560 ハードウェア設計（光波センシング装置）

日本電気株式会社

  • 課長以上
  • 上場企業
仕事内容
【事業・組織構成の概要】 　
当部門は、防衛宇宙事業と航空管制事業を担当し、国家安全保障、災害対応、安全で快適な空の旅に貢献しています。その中で当グループでは、自衛隊向けの飛翔体搭載光波センシング装置、車両、航空機搭載光波センシング装置、宇宙状況把握用センシング装置、JAXA向け衛星搭載レーザ測距装置などの開発を行っています。先進的な技術を駆使し、リアルなモノづくりを行い、国家安全保障に貢献しております。
グループメンバは約50名、10～15名のチームに別れて、それぞれが異なるお客様に価値提供を担当しています。

参考情報：　エアロスペース・ナショナルセキュリティビジネスユニット　紹介ページ

【職務内容】
・事業提案、研究・開発試作業務の遂行
・受注及び契約に関わる諸事項の遂行
・顧客要求分析、搭載するセンサの仕様、システム要望の調整
・基本設計(H/W又はS/W基本設計を含む場合有)及びベンダのコントロールによる製品化管理

【具体的なプロジェクト想定】
・飛翔体搭載光波センシング装置開発プロジェクト
（関連部門を含め15名程度）

【ポジションのアピールポイント】
・当グループの自衛隊向け飛翔体搭載光波センシング装置は、高いシェアを有し安定的な事業を行っています。
・国家安全保障を担う重要な業務であり、リアルなモノづくりを実感できます。
・業務だけでなく、会社の内外で自主的にスキルアップを図る機会を通じて自己成長を図っていく事が可能です。
・担当領域が広がる事で、上位管理職への登用の可能性があります。
・製品単位ではなく、事業単位で戦略企画、研究などを経験でき、開発の上流工程を身に着けることが可能です。
・当グループには既に3名のキャリア入社者がおり、それぞれのチームで活躍しております。幅広い出身業界からの転入者がスムースに実務に馴染めるよう、社内で技術の勉強会、業界・顧客の勉強会、技術研修などを実施しており、ご自身のキャリアパスに活用いただけます。

以下組織・社員紹介動画に背景に少し映っていますので、ご参考くださいませ。
宇宙を仕事にする
https://www.youtube.com/watch?v=lWPdK0b51Ew
求める経験 / スキル
<主任クラスの場合>
【MUST】
ハードウェア開発に携わった経験
下記「いずれか」の技術領域の経験
・赤外線センサなど光センサ
・ダイナミクス制御
・デジタル/アナログ回路設計
・FPGA設計
・ファームウェア設計

【WANT】
・各種プログラム言語の理解
・MATLAB等でのシミュレーション
・得意先折衝、技術説明の経験
・リーダーシップ、ファシリテーション能力

<担当クラスの場合>
【MUST】
ハードウェア開発に携わった経験
下記「いずれか」の技術領域の知見
・電気回路設計
・メカトロニクス
・光学設計
・FPGA設計
・ファームウェア設計

【WANT】
・各種プログラム言語の理解
・MATLAB等でのシミュレーション
・得意先折衝、技術説明の経験
・リーダーシップ、ファシリテーション能力

【求める人物像・ソフトスキル】
・防衛事業に意欲のある方。
・ロジカルに検討／考察できる方。
・自らコミニュケーションをとり、熱意をもって自律的に行動ができる方。
・向上心のある方。
従業員数
21,934名 （連結101,800名(2026年3月末現在)）
勤務地

東京都

想定年収

480 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
21,934名 （連結101,800名(2026年3月末現在)）

電気・電子系エンジニア

先進モビリティ株式会社

仕事内容
自動運転システムの電気・電子系開発を担当します。
車載センサーやECUの回路設計から、ハードウェアと自動運転ソフトウェアの橋渡し業務まで幅広くお任せします。

■主な業務
・自動運転システムの動作確認・テスト環境整備
・車体付加装置ユニットのハードウェア開発
・プリント基板の回路設計・デジタル/アナログ回路の解析と対策
・プリント基板のアートワーク・基板ハーネス図面の設計および詳細化
・JTAGなどのハードウェアデバッグ・試験作業

■キャリアパス
自動運転の社会実装フェーズで電気・電子スペシャリストとしてキャリアを構築。将来的にはチームリードも視野に入ります。

【やりがい】
研究フェーズではなく「社会実装フェーズ」として、実際に路線バス・トラックが走る現場で開発の成果を体感できます。

【働き方】
フレックスタイム制（コアタイムなし）
リモート勤務可
帰省旅費支援制度あり（往復交通費・回数無制限）
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記全ての経験・知識がある方。自動車業界以外の製品開発経験も歓迎。
・5年以上のエレクトロニクス領域の実務経験
・製品は問わずプリント基板の回路設計の実務経験（車載製品、ロボット、家電製品など）

【歓迎要件】
・電源回路及びMOSFET等によるランプ等の制御経験
・音声映像回路等による表示制御経験
・CAN/Ethernet/UART回路等による通信経験
・マイコン/FPGAを使ったハードウェア、及びファームウェアによるテスト経験
・自動車関連部品の開発経験
従業員数
50名 （2024年10月現在）
勤務地

茨城県

想定年収

700 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
50名 （2024年10月現在）

フィールドプロセスエンジニア

外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。

■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する

2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援

3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける

4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り

5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります

6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携

7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成

■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。

■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）

■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア

■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
　　
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地

複数あり

想定年収

650 万円 ~ 1,800 万円

【光学機構設計エンジニア】革新的な量子コンピュータの開発｜京都大学発ディープテック

株式会社Yaqumo

仕事内容
量子コンピュータの実験装置において、光学系が確実・安定に機能するための機構を設計・最適化するエンジニアを募集します。レーザーを作るのではなく、レーザーを使う系が最大限に機能する構造を作る役割です。

■業務内容
・原子トラップ用光ピンセット・制御光・イメージング光学系に使用される光学部品（ミラー・レンズ・マウント・SLM・AOM等）の機構設計・モジュール化・最適化
・光学系全体のレイアウト設計および真空チャンバー・対物レンズ周辺との統合インターフェース設計
・光学部品マウントの剛性・熱膨張・振動特性を考慮した精密機構設計（FEM解析・熱解析含む）
・加工メーカーへの図面発行・加工指示・部品受入検査・品質管理
・組立・調整工程の設計、手順書整備、現場での立会い・フィードバック
・ヘキサポッド・ピエゾミラー等の精密位置決め機構と光学系との統合インターフェース設計・調整手順の確立
・京都大学・分子科学研究所のサイエンティストおよび光学エンジニアと連携した仕様策定と実装
・研究用実証機から顧客納品機への設計展開・ドキュメント整備

■このポジションの魅力
・中性原子型量子コンピュータという世界でも数少ない開発現場で、光学機構系を最初期から設計できる希少な機会
・「光学的に正しい設計」と「機械的に成立する設計」の両方を追求できる、光学系エンジニアでも機械設計エンジニアでもない新しいポジション
・京都大学・分子科学研究所のトップサイエンティストおよび光学・制御・真空の各スペシャリストと肩を並べ、装置全体を形にする達成感
・研究用実証機から顧客納品機まで一貫して設計できる環境。設計した機構が実験結果に直結する。
・2026年Q3に控える量子プロセッサ初号機・次世代機の同時始動に、創業期メンバーとして参画

【ニュースリリース】
・革新的な量子コンピュータの開発に取り組むYaqumoが7億円の資金調達およびNEDOの大型補助金事業に採択
https://yaqumo.com/news/147/
求める経験 / スキル
■必須条件
以下をすべて満たす方を対象とします。

・機械設計の実務経験 3年以上
・CAD（SolidWorks・Fusion等）を用いた機構設計・図面作成の経験
・精密機械の加工・組立・調整の経験（部品精度・公差設計の実務経験を含む）
・光学系または精密計測機器・半導体製造装置など高精度システムの機構設計経験
・光学的な基礎知識（光学エンジニアとしての設計経験は問わない。機構設計者として、光路・光学部品の機能・マウント精度が光学性能に与える影響を理解していること）
・日本語でのコミュニケーション能力（チーム内・加工メーカーとの折衝に必要）
・未知ドメインの技術仕様・論文を自力でキャッチアップし、設計に落とし込める学習姿勢

■歓迎要件
・真空環境・極低温環境に対応した機構設計の経験（アウトガス対策・熱収縮・シール設計等）
・光学部品マウント・ブレッドボード・光学テーブルまわりの設計・改造経験
・AOM（音響光学変調器）・SLM（空間光変調器）・AWG（波形発生器）等の光学デバイスを含む装置の機構設計経験
・FEM解析・熱設計・振動解析などのシミュレーション活用経験
・原子・分子物理、冷却原子、光トラップに関する論文読解または研究経験
英語での仕様折衝・図面レビュー経験（海外サイエンティスト・外部ベンダーとの連携）
・研究試作機から顧客納品機への設計転換（光学モジュールの標準化・量産対応・コスト設計）の経験
従業員数
25名
勤務地

京都府

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
25名

[熊本]デバイス開発（産業機械・医療・セキュリティ等向けイメージセンサーの開発・量産化）

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。

【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応

【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)

【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。

【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。

【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
　または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上

【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地

熊本県

想定年収

510 万円 ~ 1,070 万円

従業員数
13,000名

[福岡]モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【職務内容】
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。

【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け

【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint

【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。

【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。

【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。

【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
求める経験 / スキル
【必須】
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）

【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
従業員数
13,000名
勤務地

福岡県

想定年収

510 万円 ~ 1,070 万円

従業員数
13,000名

【千歳】半導体関連　QCエンジニア（後工程プロセス製造品質グループ） - 品質保証部

Rapidus株式会社

仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験

【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,024名

光トランシーバ　実装設計＜神奈川・横浜＞2026127

古河電気工業株式会社

  • 上場企業
仕事内容
■会社・事業紹介
古河ファイテル・オプティカル・コンポーネンツ（略称：FFOC）は、2025年4月より古河電工グループとして設立された、光トランシーバーの開発・製造・販売を行っています。
データセンターの設立の増加とともに性能の飛躍的に向上した製品が開発されてており、光トランシーバー市場は急成長が見込まれています。

■業務内容
光トランシーバおよび光デバイス製品における実装設計チームのマネジメントを担うポジションです。
高速電気配線設計、熱設計、電磁界解析、構造設計など、複数領域を横断した技術統合が求められる最先端分野で、事業拡大の中核を担っていただきます。

■製品紹介、業務フロー
下記資料に当チームが扱う製品紹介や他チームとの連携など業務フローをまとめました。ぜひご覧ください。

■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー（CFP2, OSFP, QSFP56-DD）、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。


＜参考URL　※PDF資料閲覧URLです。＞
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC（トランシーバー製品）
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC（PIC製品）
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct

■当課のミッション
・光トランシーバ、デバイスの実装技術開発。
・次世代光通信用モジュールの光エンジン部の実装アーキテクチャ開発、100GHz超の高速電気配線設計、電磁界解析、冷却機構設計および構造の応力設計, 実装組立技術開発、実装性能評価、および量産化に向けた自社工場部門との連携。

■当ポジションで働くやりがい
世界を相手に、業界最先端の光トランシーバ製品開発に携わることができます。
設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、光通信トランシーバ設計技術が獲得できます。
世界規模のネットワークインフラを支えていけることがやりがいです。

■将来的なキャリアパス（5~10年）
採用後は実装設計チームのマネジメントを通じて、光トランシーバおよび光デバイス製品の開発をリードしていただきます。
PIC・高速電気配線設計・熱/EMC設計など複数領域を統合した開発マネジメントの専門性を確立し、社内外から信頼されるプロジェクトマネージャーとして活躍していただくことを期待しています。
5年後には、実装開発の管理職として培ったチームマネジメント力、先端技術の知見、顧客折衝力をもとに、事業全体の開発戦略を牽引する役職へのステップアップを視野に入れています。
世界トップクラスの顧客と共に進める開発経験を通じて、光通信インフラを支えるキーパーソンとしてキャリアを発展させることができます。


※2026127【横浜】実装設計（FFOC 実装OBOチーム）
求める経験 / スキル
■必須要件
高速電子回路、光通信モジュール等のハードウェア設計において以下を主体的に推進した経験がある方
・実装を考慮した設計（配線、熱、構造）
・シミュレーション、解析
・試作および実機評価
・量産化に向けた製造部門や社外ベンダーとの仕様の調整

■歓迎要件
・電子、光部品デバイス実装設計、高周波実装設計経験
・先端光デバイス／電子実装技術への探求心
・グローバル対応力（海外顧客/パートナーとの交渉およびQAにて英語を使用）
従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））
勤務地

神奈川県

想定年収

550 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））

☆【北海道(千歳)】電気二重層キャパシタおよびリチウムイオンキャパシタのプロセス開発（電極工程・配合設計）【PID　メカトロニクス事業部】

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容
●セル開発部のミッション
AIサーバーをはじめとする成長市場に向けたキャパシタセルの開発・量産化を推進し、高出力・長寿命・高信頼な製品で次世代インフラを支える事業創出と競争力強化を担う

●開発一課のミッション
他社を圧倒する製品特性と生産性を目指し、材料・プロセスの両面から開発推進し量産へ落とし込む。

●担当業務と役割
・AIサーバー向けEDLC／LICの電極製造工程（混練・塗工・プレス・スリット）のプロセス開発を担当する
・担当工程における性能・品質・歩留まりの改善を自ら推進する
・顧客要求（高出力・信頼性）を理解し、担当領域での仕様実現を担う
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、個別技術課題の解決を行う
・千歳工場での量産立上げにおいて、担当工程の安定化と条件確立を担う

●具体的な仕事内容
・EDLC／LIC向け電極材料（活性炭、バインダー、導電材）の配合設計および電極仕様検討を担当する
・混練・塗工・プレス・スリット工程におけるスラリー設計および工程条件最適化を実行する
・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップを担当領域で推進する
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、担当領域の材料特性・装置条件の最適化を行う
・複数ライン立上げ・増産対応において、自担当工程の安定化・能力確保を実現する

●この仕事を通じて得られること
・AIサーバー・データセンター向け製品開発を通じ、社会インフラを支える技術に携わる実感を得られる
・材料設計～プロセス開発～量産立上げまでを経験し、電気化学・材料・プロセスの基礎技術を習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れと技術者としてのスキルを着実に高められる

●職場の雰囲気
・材料、プロセス、設備など異なる専門のメンバーで構成され、中途入社者も多く、フラットに議論できる風通しの良い職場です。
・千歳工場を中心に現場と開発が近く、宇治工場などの開発拠点とも連携しながら業務を進める体制です。
・新製品立ち上げや増産対応が並行して進むため、スピード感を持って主体的に業務を推進できる環境です。

●キャリアパス
・材料開発・プロセス開発・量産立ち上げを通じて、電極技術の基礎から応用までの専門性を体系的に習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れを経験する中で技術者としての実務力を高められる
・千歳工場を中心に関連拠点と連携し、実務を通じて幅広い技術領域への理解を深められる
求める経験 / スキル
【必須】
・プロセス開発、生産技術いずれかの実務経験（2年以上）および電気電子・機械系の基礎知識
・電極工程（混練・塗工・プレス・スリット）またはスラリー設計に関する基礎的理解または実務経験
・新製品立上げや量産導入など、モノづくりプロセスの一部に関わった経験
【歓迎】
・キャパシタ／リチウムイオンキャパシタの電極材料（活性炭・バインダー・導電材）に関する知識または経験
・ロールtoロールプロセス全般に関する実務経験
・材料メーカー・設備メーカーとの協働経験

【人柄・コンピテンシー】
・関係部門やパートナーと円滑にコミュニケーションを取り、チームで課題解決に取り組める
・変化の多い環境でも主体的に課題を見つけ、実行できる
・現場・実験・データを重視し、粘り強く試行錯誤しながら最後までやり遂げる
従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地

北海道

想定年収

715 万円 ~ 1,156 万円

従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）

[熊本]デバイス開発（産業機械・医療・セキュリティ等向けイメージセンサーの開発・量産化）

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。

【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応

【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)

【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。

【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。

【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
　または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上

【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地

熊本県

想定年収

510 万円 ~ 1,070 万円

従業員数
13,000名

《京都・宇治》導電性キャパシタ（SP-Cap）の技術企画・管理【PID　デバイスソリューション事業部】

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容
●担当業務と役割
導電性キャパシタの技術開発に関する「技術管理」「技術戦略策定」「業務効率化推進」を推進するリーダー
・開発業務を効率的、円滑に推進できるよう、法規/安全/社内基準/組織運営管理を担っていただきます。
・顧客/市場動向と当社の強みを踏まえ、関連部門と連携しながら技術進化と競争力向上を支えていただきます。

●具体的な仕事内容
・業務進捗管理、課題抽出、解決に向けた関係部門との調整
・開発業務に関連する安全/環境/法規/規制/社内規定への対応/管理
・技術部門全体に関わる管理業務
・業務プロセスの標準化/効率化
・新商品開発及び要素技術開発ロードマップの策定
求める経験 / スキル
【必須】
・化学、材料、電子部品など製品問わず、開発、工場技術、品質のいずれかの業務経験

【歓迎】
・技術企画、技術管理、開発管理、プロジェクト推進の経験
・環境法規、製品環境、安全衛生、顧客要求対応の経験
・チーム運営、メンバー育成、マネジメントの経験
・業務標準化、業務改善、DX/AI活用など効率化の経験
従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地

京都府

想定年収

550 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）

【大阪府(門真)】機能性シート材料向け新技術開発担当

パナソニックインダストリー株式会社

仕事内容
同社、電子材料事業部　事業開発部にて以下の業務に従事していただきます。

●事業開発部のミッション
お客様と価値を共創して世の中に貢献していくことをスローガンに掲げている電子材料事業部、新たな価値の創出と技術実証、技術のシンカ（進/新/深）と融合で、事業成長を実現する商品に貢献することを目指すべき姿としているセンターの元、既存事業、商品の枠を超えた多様な新商品・新技術を連打することをビジョンとしています。

①機能性シート材料向け新技術開発担当（事業開発１課）
●事業開発１課のミッション
機能性シート技術をコアコンピタンスとした新商品・技術開発の推進していきます。

●担当業務と役割
・主な担当業務は、新テーマの探索、新商品の開発、顧客との折衝、量産化を見据えた試作・検証、ならびに検証結果の整理になります。
・材料開発に関する知識と経験を活かし、事業成長に貢献する新規機能性シート商品の技術開発を主体的に推進していただくことを期待します。

●具体的な仕事内容
・新テーマ探索に積極的で、机上・訪問の両面から着想する。
・実験や調査を通じてテーマ妥当性を判断し、論理的思考力を持って開発を推進する。
・試作対応を主体的に進め、顧客要望に的確に応える。
・製品認定に必要なデータ整理や資料作成を正確かつ確実に行う。

共通
●この仕事を通じて得られること
・技術開発から新規事業の立ち上げからまで一貫して関わることで、企画力・推進力・課題解決力が総合的に磨かれ、事業創出に強い人材として大きく成長できます。
・材料の研究開発を通じて、材料設計・評価・量産化技術まで深い専門知識を習得し、材料技術者としての価値を高めることができます

●職場の雰囲気
・状況に応じて、出社(実験)、テレワーク、出張(試作や顧客ヒヤリング)等、様々なスタイルでの仕事を行って頂きます。
・30代～50代で構成されています。業務の性質上、キャリア採用や他部署経験者が多く、多様なものの見方、考え方を受け入れらえる環境です。

●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを選択可能です。
・電子材料事業部では3つの事業化部門、米国にR&Mの拠点を構えており、自発的なキャリア選択も可能です。
求める経験 / スキル
以下、メンバー～管理職候補クラス共通です

機能性シート材料向け新技術開発担当（事業開発１課）
【必須】以下いずれかに当てはまる方
・材料メーカーでの商品/技術開発の経験を3年以上お持ちの方
・化学、素材、電子部品、自動車など、製品問わずシート材料、フィルム材料の技術開発経験を3年以上お持ちの方

【歓迎】
・新事業の企画/立案、事業化の経験のある方
・他部門と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
・マーケティングの知識および業務経験のある方
・海外駐在の経験のある方

【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地

大阪府

想定年収

500 万円 ~ 900 万円

従業員数
39,200名 （国内：約13,800人　海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）

《欧州共同開発》航空機（次期戦闘機）搭載用レーダのシステム設計【鎌倉製作所】

三菱電機株式会社

  • 在宅勤務可
  • 上場企業
仕事内容
●組織のミッション
≪次期戦闘機プログラム開発センター(部)≫
次期戦闘機事業で当社が担当する電波・光波センサ等の開発において、社内外をリード・推進し、顧客やステークホルダーが満足し日本の安全保障を担う製品・サービスをライフサイクル全般にわたって届けることで、国民の安心・安全な生活に貢献する。
≪システム技術第二課≫
・主に次期戦闘機に搭載されるレーダのシステム設計を通して、上記センターのミッションを達成する。

●業務内容
航空機搭載用レーダの上流設計（要求分析、回線設計、アーキテクチャ、プロトコル、機体インタフェース等）のいずれかの業務をお任せします。

≪具体的には≫
顧客や海外カウンターパートとの対話を通して、製品企画から要求分析、レーダシステムのシステム設計（ハードウェアだけでなく、信号処理やソフトウェアの要求仕様策定も含む）、試験計画、納入後の維持や顧客サポートなど、主に対象製品のエンジニアリングチェーンを軸とした業務です。これらの業務経験を通して、将来的には顧客・国内外の共同開発メーカ・社内関連部門を巻き込んで、社内外をリードする役割で業務をして頂きます。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。


●使用言語、環境、ツール、資格等
特に特別な資格は必要ありませんが、MS-Office(Excel、Word、PowerPoint等)を業務で利用できるスキルがあること。CAE/CADツール(MATLAB、Cameo、3DCAD、2DCAD、CAE解析)を利用できるスキルがあればなお望ましいです。


●業務の魅力
・社会インフラの一端を担う製品であり、製品が実際に航空機に搭載され、任務を遂行する場面が最もやりがいを感じる瞬間です。ライフサイクルの長い事業であり開発に１０年以上かかりますが、開発のステップ毎にマイルストンとなるイベントがあり、客先や機体メーカ含め多くの関係者で達成感を共有することができます。
・社内外多くの関係者と将来構想を議論しながら、製品開発の様々なプロセス構築からスタートしておりますので、壮大なプログラム立ち上げに関わることができるのは魅力であり、やりがいに繋がると思います。
・世界最先端のレーダ開発に携わることができます。


●優位性/PR
・次期戦闘機事業は、イギリス、イタリア、日本の3カ国で共同開発をすることに政府間で合意したミッションです。
・国家事業であり、当社は長きにわたり、戦闘機事業を担当してきた実績から日本のミッションシステム・インテグレータ企業に選定され、次期戦闘機に搭載される主たる構成品の設計、製造を担当する日本のとりまとめ企業として、イギリス、イタリアと共同開発を実施中です。

●職場環境
残業時間　20~40h/月
転勤は低頻度。テレワークも適宜実施可能
イギリス、イタリアへの出張もあります


●キャリアパス
まずは次期戦闘機のシステム設計業務を担当していただきます。
その後は、能力や適正に応じて、開発プロジェクトのシステム設計課のグループリーダやマネジャー職への登用等が考えられます。また、海外拠点（イギリス、イタリア）で勤務いただく可能性もあります。
求める経験 / スキル
●必須要件
（以下、いずれも必須）
・電子機器関連の開発（システム設計、電気設計、機械設計、ソフトウェア設計）のいずれかの経験・スキルを有した方。
・英語スキル（基本的な英会話能力、TOEIC600点程度）

●歓迎要件
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・レーダシステムの設計の経験がある方。
・レーダシステムや無線機器のRF回路・デジタル回路設計の経験がある方。
・信号処理アルゴリズム設計、画像処理アルゴリズム設計の経験がある方。

●求める人物像
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・安全保障や防衛分野への貢献、国際共同開発に意欲のある方
・粘り強い交渉ができる方
・リーダシップを発揮し、チームや関係者を牽引していける方
・常に論理的かつ柔軟な思考ができ、高い問題解決能力を有する方
・高いコミュニケーション能力と協調性により、顧客を含む社内外の関係者との信頼関係を構築できる方
　特に、社内外のマネジメント層や外国人関係者とも臆することなく積極的に会話ができる方
・自身の業務に対するプロフェッショナル意識や向上心を持ち、学習や自己研鑽を継続していける方
従業員数
149,914名 （連結2025年3月現在）
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
149,914名 （連結2025年3月現在）

■ ≪海外案件/語学力重視≫航空自衛隊向け飛しょう体システムの新規提案/開発/プロジェクト業務【鎌倉製作所】

三菱電機株式会社

  • 在宅勤務可
  • 上場企業
仕事内容
★鎌倉製作所に関して
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/

●業務内容(職場の特徴含む)
・大規模飛しょう体システムの新規開発と提案を行っております。
・そのため、防衛省との仕様調整、要求分析、システム設計等の上流設計を担当しております。
・大規模プロジェクトの上流設計や新規提案が主となっておりますので、国家施策に係る新規開発業務（国産による防衛装備品の開発）に携わることができます。
≪具体的には≫
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。

●使用言語、環境、ツール、資格等
英語、MATLAB、C、C++

●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
・客先、社内関連部門、下請負業者との対応が多い部門であり、職場は明るくコミュニケーションできる人材が多いことが特徴です。
・また、配属部署は開発を主としているため、20代後半から30代前半の担当が多いことも特徴となります。

●業務のやりがい、優位性/PR（製品の強み・業界情報等）
航空自衛隊向け中距離空対空誘導弾は、これまで当社が一貫して開発・設計・製造・運用しています。次期戦闘機搭載用の誘導弾開発・量産や現在納入している誘導弾のシステム設計・プロジェクト管理を通じて、安全保障分野に於ける社会貢献を実現することができます。

●想定されるキャリア
2年間かけて、空対空宇飛しょう体システムの開発設計能力や海外メーカとの共同開発能力を身に着け、中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者とOJTを通じ、担当する飛しょう体システムの理解、および業務遂行に必要な社内規則等を理解・習得していただきます。
【～入社後6か月】
指導担当者と一緒に設計業務や要求分析、社内外との調整業務などを通じて、飛しょう体システムの仕様等、理解を深めていただきます。
【～入社後1年】
基本的には、入社後6カ月業務と同様の業務を継続いただく予定です。独り立ちに向けて、徐々に指導員の方のサポート割合を減らしていき、一人前の担当者を目指していただきます。
【～入社後2年】
飛しょう体システムのとりまとめポジションとして、プロジェクトを推進していただきたいと考えております。なお、後輩の指導などリーダー的な役割も期待しております。

★三菱電機(株)　中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
求める経験 / スキル
●必須経験
・電気/電子/機械/宇宙工学いずれかの基礎知識をお持ちの方（大卒レベル可）
・プロジェクトマネジメント、もしくは、プロジェクトリーダーとして業務を推進してきた経験（業界や規模は問いません）
・英語を活用した業務に興味がある方
※何かしらの形でリーダーシップを発揮した経験をお持ちの方であればご応募可能です。
※英語を活用した実務経験はなくとも、TOEIC700点以上お持ちであれば応募可能です。

●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・防衛事業にかかわった経験がある方
・システム設計を経験したことがある方
・ミサイルやレーダーにかかわる知見をお持ちの方
・業務において英語を主体とした経験がある方（資料作成、メールのやり取り、会話等の種類は問いません）

●求める人物像
・協調性を有し、自ら考えて行動できる方。
・社内外とわず、円滑かつ明るくコミュニケーションをとることができる方
・素直、誠実な態度をもって何ごとにも積極的に取り組める方
・明るくコミュニケーションがとれる方
・異文化・多様性をもった働き方ができる方
従業員数
149,914名 （連結2025年3月現在）
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
149,914名 （連結2025年3月現在）

【Honda/注力事業】マリン商品（エンジン・電動船外機）の電装領域設計・開発

本田技研工業株式会社

  • 上場企業
仕事内容
今後成長が期待されるHondaのマリン事業にてマリン商品（エンジン・電動船外機）の電装領域　設計・開発業務をお任せします。ホンダが掲げる2030年ビジョンの達成とマリン事業拡大に向け、競争力を高め、シェア上位の競合他社に一緒に挑むメンバーを募集いたします。

【業務詳細】
マリン設計は商品のコンセプトや様々なステークホルダー要求から要件定義し、システムの設計、3Dレイアウト設計、各部品の要求仕様の策定を行い、製品図面への落とし込みと発行を行っており、大型船外機・船外機システムの商品魅力アップにつながる電装領域の設計を部門横断的に担っていただくポジションです。

■対象部品
ECU・センサ・アクチュエータ・ワイヤーハーネスなどエンジンに使用されるものからスロットルレバー・液晶モニター・ハーネス・スイッチまで多岐にわたります。

■業務詳細
１．次世代製品の要件定義・システム仕様策定
事業企画、営業、製造部門といった多様なステークホルダーの要求を整理し、製品のコアとなる電装システムの要件を定義します。

・市場ニーズに基づいた新機能（自動操船、高度な制御等）の実現に向けた電装アーキテクチャの構想・設計
・ステークホルダーとの調整および、技術的妥当性に基づく仕様の意思決定

２．電装コンポーネントの詳細設計・量産開発
ECU、センサ、アクチュエータ、HMI（液晶モニタ・スイッチ）から、それらをつなぐワイヤーハーネスまで、広範囲なデバイスの仕様決定と図面化を行います。
・コンポーネント設計：デザイン、機械設計、評価部門と連携した、過酷な海洋環境（塩害・振動）に耐えうる電装設計
・3Dレイアウト設計： 限られたスペース内での最適配置と配線設計（CATIA等を使用）
・サプライヤーマネジメント：国内外のサプライヤーと技術折衝を行い、先行開発から量産移行までの進捗・品質管理を完遂

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります

【研修・キャリアパス】
OJT研修後はプロジェクト全体ではなく、部品単位から携わっていただき、その後プロジェクト全体や技術戦略に広げていただきます。キャリアとしてはマリン開発の技術エキスパート、電装セクションリーダー（PL）やマリン機種開発責任者（LPL）を目指すことが可能です。

【期待する役割・責任】　
世界中のお客様の喜びと感動およびCN社会の実現へ貢献するために、船一艘の価値・魅力を最大化するシステムとパワーユニットをマルチパスウェイで提供することをA00とし、成長が期待されるマリン事業をスピーディーに展開するためにお客様からの信頼と価値・魅力提供で選ばれる競争力のある商品と技術を創出する。

※「A00」についてはこちら：受け継がれる思想 | 企業情報 | Honda 企業情報サイト

【やりがい・魅力】
●少ない人数で開発プロジェクトチームを結成するため、商品開発に関わる領域が広く、自身の手で商品をお客様のもとへお届けするやりがいを感じます。
●事業の拡大フェーズに携わって開発することができ、新機種の開発だけでなく新価値の創出に挑戦することが可能です。
●ボートビルダーと連携をし、マルチウェイで提供できる機動力のあるパワーユニット商品のプロジェクトリードが叶う環境です。

【参考記事リンク】

・本田宗一郎の想い｜船外機
https://www.honda.co.jp/marine/marine-dna/

・Hondaが選ばれる理由｜船外機
https://www.honda.co.jp/marine/technology/

・「マリンへの想い」
https://www.youtube.com/watch?v=9EdkalutevQ

・BF350(V8船外機）
https://motor-fan.jp/article/280276/
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
●電気・電子が関わる製品の「研究」または「量産開発」経験
∟電気的なメカニズムを理解し、製品化（図面化〜発行）まで携わった経験。

●電気電子工学の基礎素養
∟電磁気学、電気回路、情報工学、制御理論などの基礎知識を有し、設計根拠を論理的に説明できること。

●3D-CAD（CATIA等）を用いた実務経験
∟3Dモデリングに加え、アセンブリ設計やレイアウト検討、CAE解析等の実務経験。

【上記を満たした上で、下記いずれかの経験/スキルをお持ちの方を歓迎します】
●輸送機器・電気機器・部品メーカーにおける、製品仕様検討業務やプロジェクトリーダーのご経験
●システム・アーキテクチャ設計・ECU開発（回路/ソフト/構造設計）・機能安全設計のご経験

【求める人物像】
以下の想いをお持ちで、Hondaフィロソフィーに共感いただける方
●ホンダフィロソフィーに共感いただき、自らがフィロソフィーを体現し、主体的に行動ができる方
●どんなことにも積極的に元気に明るくチャレンジできる方
●社内外の関係者と柔軟に連携できる方
●グローバルな環境で主体的に業務を進めていきたい方
従業員数
32,088名 （連結: 194,173名　2025年3月末時点）
勤務地

埼玉県

想定年収

570 万円 ~ 1,040 万円

従業員数
32,088名 （連結: 194,173名　2025年3月末時点）

製品設計/アートワーク・レイアウト設計（スマホ等モバイル向け回路基板/三重・亀山)

日東電工株式会社

  • 上場企業
仕事内容
【担当製品】
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。

【職務内容】
スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計（DFM）

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引

【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板（FPC含む）のアートワーク／レイアウト設計経験（2D-CAD／電気CAD）
・顧客または社内との仕様調整・設計折衝経験

【歓迎（WANT）】
・FPC設計経験
・シミュレーションを活用した設計経験
・英語力（読み書きレベル以上）

<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
従業員数
27,915名 （2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地

三重県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
27,915名 （2025年3月期 (単体 : 7,019名)）

光トランシーバ　回路設計＜神奈川・横浜＞2025044

古河電気工業株式会社

  • 上場企業
仕事内容
■会社・事業紹介
古河ファイテル・オプティカル・コンポーネンツ（略称：FFOC）は、2025年4月より古河電工グループとして設立された、光トランシーバーの開発・製造・販売を行っています。
データセンターの設立の増加とともに性能の飛躍的に向上した製品が開発されてており、光トランシーバー市場は急成長が見込まれています。

■業務内容
既存リーダの元、ハードウェア開発のサブリーダとして、設計開発のPDCAを自ら率先して推進することを期待します。必要に応じファームウェア開発や光デバイス部隊などの関連部門との仕様協議を実施、リードしていただきます。

■製品紹介、業務フロー
下記資料に当チームが扱う製品紹介や他チームとの連携など業務フローをまとめました。ぜひご覧ください。　※PDF資料閲覧URLです。
https://ent.box.com/s/6dqxsh4176n904ayca322qx8fabbhh7m

■製品情報
FFOCでは、400G, 800G 光ネットワークに対応したコヒーレント トランシーバー（CFP2, OSFP, QSFP56-DD）、100G/400G LN変調器、400G/800G 薄膜LN CDM、100G/800G 集積コヒーレントレシーバなどの最先端の光コンポーネント製品を開発、製造、販売しています。

＜参考URL＞
https://www.ff-opticalcomponents.com/
・FFOC（トランシーバー製品）
https://ent.box.com/s/03rsv5s97ntqhwbxwoibwgmt39kf3j45
・FFOC（PIC製品）
https://ent.box.com/s/24gacctglxicr21i2ey8p1jymqpv1sct

■当課のミッション
光トランシーバ/デバイス製品の回路設計開発。
仕様検討、回路部品選定、回路設計(実装設計Gr.との連携)、回路基板およびそれを搭載した光トランシーバの技術評価。

■当ポジションで働くやりがい
世界を相手に、業界最先端の光プラガブルトランシーバ製品開発に携わることができます。
設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、光通信分野に限らないアナログ設計技術が獲得できます。

■将来的なキャリアパス（5~10年）
入社後仕事を覚えながらプロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただき、さらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただくことを期待します。


※2025044【横浜】回路設計（FFOC ハードウェアチーム）
求める経験 / スキル
■必須要件
・アナログ電気回路等の設計の経験
・P-spice/LT-Spiceなどの回路シミュレーション経験
・オシロスコープなどを用いた電子回路評価経験
・英語力（データシート確認およびベンダとのメールでのQA対応で使用）

■歓迎要件
・論理回路等の設計の経験
・サプライヤとの仕様交渉（要求仕様、採用評価、図面登録、品質）
・光通信モジュール関連製品、または光通信システムに対する興味または開発経験があると尚よい
従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））
勤務地

神奈川県

想定年収

550 万円 ~ 900 万円

従業員数
51,167名 （単体：4,433名（2025/3/31現在））

光通信用半導体レーザのプロダクトマネジメント担当

日本ルメンタム株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
AI/ML向けレーザーチップ製品の事業責任者として、担当製品の事業成長と収益性向上を担います。市場戦略や製品戦略を立案し、製品の企画・販売・製品変更・製品終了まで、製品ライフサイクル全体をリードするポジションです。

職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
求める経験 / スキル
■必須
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり）
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験

■歓迎
-Product Line Management（PLM）の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測（Demand Forecast）、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
従業員数
240名
勤務地

神奈川県

想定年収

1,300 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
240名

【山梨または横浜】光ファイバ通信用光半導体レーザプロセス開発業務

住友電気工業株式会社

  • 上場企業
仕事内容
同社子会社住友電工デバイス・イノベーション株式会社に在籍出向いただき、以下の業務をご担当いただきます。
尚、処遇は住友電気工業と同じ内容となります・

＜事業内容＞ 　住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。

①職務内容
・光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や
　生産性向上を狙いとする要素技術および量産プロセス技術の開発に関わる業務

②具体的にお任せする業務
・高性能化に必要とするエピタキシャル成長技術またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立上げに関わる業務
求める経験 / スキル
①応募資格
・半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発への
　3年以上の業務経験
・半導体製造装置の開発や生産技術への業務経験

②語学力
・TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力

③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造プロセスに関わる知識
・半導体製造設備の生産ライン導入経験
従業員数
302,972名 （連結）
勤務地

複数あり

想定年収

570 万円 ~ 960 万円

従業員数
302,972名 （連結）

★PCBデザインエンジニア★データセンター、AIクラスター用の光インターコネクト製品開発企業★

非公開

  • 課長以上
  • 外資系企業
仕事内容
【業務詳細】
次世代光トランシーバ（QSFP-DD/OSFP等）に使用するプリント基板の設計、アートワーク
求める経験 / スキル
必須スキル
・Cadence Allegroを用いたプリント基板の設計およびレイアウト作成能力
・電気回路に関する理解
歓迎スキル
・Cadence Allegroを用いた実務経験5～10年
・ライブラリ作成、パターン設計、Gerberデータ出力の経験
・多層PCB設計の経験
・アナログ回路基板の設計経験
・PCB設計フロー、部品配置、および配線最適化に関する理解
・高周波設計に関する知識
・PCBメーカーとの業務経験
勤務地

神奈川県

想定年収

800 万円 ~ 1,600 万円

量子サイエンティスト（Architecture Unit）

OptQC株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
■仕事内容
このポジションは、光量子コンピュータハードウェアの開発・設計・構築・研究を行います。研究開発要素は基礎研究から個々の素子の改良、全体のシステムの設計、制御用のFrontend、backendのプログラム、実際の光量子コンピュータの構築など、様々なレーヤに横断しており、候補者のスキルと面談によって具体的な内容を決定します。

このポジションでは、誤り耐性型万能光量子計算機の実現に向けた基礎研究（実験・理論）を行っていただきます。
特に、光量子コンピュータ全体のアーキテクチャの設計に関わる設計・実証実験が主な業務となります。



■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか？
求める経験 / スキル
【必須（共通）】
・学位：以下のいずれかの分野で修士もしくは博士号を取得した方
　- 光学（レーザー、光周波数コム、集積光回路、非線形光学、光通信）
　- 量子（量子情報理論、量子情報物理、量子光学）
・英語力：他の研究者や量子コンピュータ専門家との円滑なコミュニケーションができるレベル
・続量光量子計算に関する研究開発経験（修士・博士課程での研究を含む、実験・理論を問わず）を2年以上従事した経験
・Bosonic systemに関する扱い、連続量量子もつれの生成・検証・評価、非ガウス型状態（シュレーディンガーの猫状態、Fock状態、GKP状態など）の基礎知識、知識、連続量量子コンピュータに関する基礎知識（ユニバーサル量子計算・誤り訂正に関する基礎知識）

【必須（実験系の場合）】
・連続量クラスター状態に関する実験の経験（空間、時間、周波数など量子モードの定義は問わず）
・量子光学の実験系の構築、設計、計画など、自律的に量子光学の実験を行える
・レーザー実験の基本的な基礎知識（連続光またはパルス）
・非線形光学の基礎知識　（光波混合、和周波発生、差周波発生、高調波発生、パラメトリック下方変換など）
・量子光学の基礎的な実験スキル （干渉計、位相ロック、レンズシステム設計、ホモダイン測定、オシロスコープ・スペクトラムアナライザなどの計測機器の扱い）

【必須（理論系の場合）】
・連続量の誤り訂正の理論についての深い理解度
・誤り訂正やエラーレートなど誤り訂正に関する研究に必要な数値計算能力
・GKP論理量子ビットやCat codeなどのBosonic codeについての研究開発経験
・論理量子ビットなどのコードに加えて連続量の誤り訂正アーキテクチャに関する研究開発経験
・連続量光量子コンピュータの実験についての基本的な知識

【歓迎（共通）】
・第一著者で論文を執筆した経験
・実験・理論の両方の研究経験
・日常会話レベルの日本語力
・量子コンピュータ関連企業での勤務経験

【求める人物像】
• ハードウェアを原理レベルから理解し、技術と理論の両輪を扱える方。
• 自らの専門領域に関する知識を持ちつつ、多方面への挑戦に意欲がある方。
• 社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方。
従業員数
53名
勤務地

東京都

想定年収

1,300 万円 ~ 非公開

従業員数
53名

ブリッジエンジニア

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

  • 上場企業
仕事内容
【仕事内容】
インド市場向けDi1製品の拡販において、現地営業・FAEチームと日本の開発部隊をつなぎ、技術面から案件を推進していただきます。
顧客要望や技術課題を整理し、関係者と連携しながら、PoC・提案・課題解決をリードするポジションです。

▼具体的には
【インド側チームと日本開発部隊の技術ブリッジ】
現地営業・FAEから上がる顧客要望や技術課題を整理し、要件や仕様として日本側の開発部隊へ連携します。

【顧客・パートナーへの技術提案、PoC支援】
製品仕様の説明、技術Q&A対応、PoC設計・評価計画の策定、カメラ・AI処理・ソフトウェア構成を含むシステム提案を行います。

【技術課題の整理・解決推進】
課題の切り分け、再現確認、ログ整理、原因分析を行い、優先順位や対応方針を明確にしながら解決まで推進します。

【インド側FAEチームの技術支援】
現地FAEへの技術的なバックアップやレビュー、ナレッジ共有を通じて、インド側での問題解決力向上を支援します。
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・英語、日本語で社内社外関係者との調整・報告・合意形成など、業務コミュニケーションが可能な方
・FAE、SE、技術営業、PM、開発マネジメントなど、顧客対応を伴う技術職の経験
・カメラ、組込み機器、半導体、画像処理、AIエッジ機器など、いずれかの技術知見
・顧客要望や技術課題を整理し、関係者と協力して前に進めた経験

【歓迎スキル】
・SoC、組込みLinux、ISPに関する知識
・監視カメラ、産業機器、カメラモジュール、映像機器の開発・評価・導入経験
・PoC、技術検証、評価計画の策定・推進経験
・ODM/EMSなど外部パートナーとの協業経験
・海外顧客・海外拠点とのプロジェクト推進経験

【求める人物像】
・技術をベースに、顧客や社内外の関係者と前向きにコミュニケーションできる方
・複数の関係者を巻き込みながら、課題解決に向けて主体的に動ける方
・海外チームとの連携やグローバル案件にチャレンジしたい方
・新しい技術や製品知識を学び、成長していく意欲のある方
・変化のある環境を楽しみ、柔軟に対応できる方
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 1,200 万円

集約17_553_2輪車向けADASシステムの開発技術者【栃木】

Astemo株式会社

仕事内容
■ミッション／期待する役割・責任
2022年に新設されたADAS開発課では、２輪車向けのADAS機能開発を担っています。
ブレーキ、エンジン制御、サスペンションのエンジニアで構成された組織で、車両システム全体を見据え幅広い技術範囲の検討を能動的に行っています。
カメラなどのセンサとの協調制御もあり、今までの二輪にはなかった新機能の開発を行っています。また、OEM等へのプレゼンも積極的に行っており、社外・社内からの認知度が高く、非常に期待されている部署です。

近年、自動車業界では、ADASと呼ばれる安全機能・便利機能のニーズが高まり、もはや必須となりつつあります。
WHO（世界保健機関）も死亡事故低減を掲げており、その達成のためには、世界の死亡交通事故の約半数を占める２輪車を抜きには語れません。

二輪車での志望者数を2020年度比から半分にすることを目標に掲げ、２輪車向けADAS機能の開発に取り組んでおります。開発体制を強化するために、今回共に成長できる新たな仲間を募集します。

■職務概要（具体的な業務内容）
・コミューター向け廉価ADASの開発FUN向け高機能ADASの開発
└インドや東南アジアではコミューターと呼ばれる小型のバイクのシェアが高い状況です。今までは小型の廉価型の二輪車にADAS機能が実装されることは一般的ではありませんでしたが、最も普及している廉価型のバイクに実装することで交通事故による死亡者数の減少を目指します。

・ADAS用要素機能の開発
・ADAS制御用ロジック開発
・ADAS機能の死亡事故低減効果のシミュレーション
・ADAS機能の周囲環境シミュレーション
・二輪車へのセンサ適合開発

■携わる事業・製品・サービス
日立Astemo 二輪車用システムの紹介：https://www.hitachiastemo.com/jp/products/motorcycle/
日立Astemo 二輪車用部品(SHOWA)の紹介：https://aftermarket.hitachiastemo.com/ja/motorcycle/brand/showa/
日立Astemo汎用製品／産業機器：https://www.hitachiastemo.com/jp/products/industrial_eqp/

■仕事の魅力・やりがい・キャリアパス
日立Astemoは独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外のお客様を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。
また、日立製作所の研究開発機関とも密に連携を取りながら、最先端技術の開発に取り組むことができます。
二輪分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでおり、常に技術的にも成長できる環境です。
求める経験 / スキル
■必須条件
下記いずれかの、リーダーまたは担当経験者で、業務の取り組みに前向きな方
１）センシング機能（カメラ、レーダー等）開発
２）電子制御製品のシステム設計
３）制御ロジック開発
４）ABS機能開発
５）HMI機能開発
６）２輪車両挙動シミュレーション業務
７）交通事故シミュレーション業務
８）FI制御開発
９）電子制御サスペンション開発
１０）コネクテッド機能開発

■歓迎条件
電子制御製品の、上位要求を理解した上での、下記項目の経験者
１)センサー設計、機械設計、電子回路設計、ソフト設計、ロジック・ソフト検証
２)A-SPICE、ISO26262適用開発経験者
３)MATLAB/Simulinkを用いたシミュレーション経験
４)CarMaker/Bikesimを用いたシミュレーション経験
５)専門外、未経験な技術にも、積極的・自発的に取り組んでいただける方
６)英語力
７)２輪車好きの方

■求める人物像
以下のいずれかに当てはまる方
・ 二輪技術に興味・関心がある方
・ コミュニケーション力があり、周囲と良好な人間関係を構築できる方
・ 向上心、チャレンジ精神を持っている方
・ 人を取りまとめて業務遂行することができる方
従業員数
80,000名
勤務地

栃木県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
80,000名

【415】_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

株式会社本田技術研究所

仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。

■論理・物理設計
●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝
●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義）
●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用）

■EDA・評価環境構築
●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝
●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用）
●設計・評価・検証環境の構築
※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。

■SDK・評価AIモデル構築
●データ基盤構築、評価AIモデル構築
●BSPやSDKなどの構築

■パッケージ研究
●半導体パッケージの研究

※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。
今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年，様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために，ロジック半導体の手の内化が必要であり，ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。

【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。
また、勤務地である栃木の研究所には、評価ラボがあり、実際の車を見ながら車載開発に取り組むメンバーとも膝を突き合わせながら、研究開発を進められることもできます。
加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。

【開発ツール】
●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
●RTL(Verilog/VHDL),System-C
●設計・評価に必要なEDAツール全般
●検証に必要なテスト機器全般

※2030年ビジョン実現に向けた技術開発の方向性について：https://global.honda/jp/news/2019/c190704.html
※2025年に向けた欧州における電動化の方向性ついて：https://global.honda/jp/news/2019/4190305.html
※Honda　Technology　News：https://www.honda-jobs.com/tech-news/
※Hondaの四輪電動ビジネスの取り組みについて：https://global.honda/jp/stories/029.html
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方

■論理・物理設計
●SoCの一貫した開発経験
●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験
●ハードウェア言語（Verilog、VHDL、システムC）を用いた論理回路設計経験
●デジタル回路の物理設計経験
●デジタル回路の評価テスト経験

■EDA・評価環境構築
●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）
●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

■SDK・評価AIモデル構築
●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など)
●BSPやSDKなどの開発

■パッケージ研究
●半導体パッケージの開発経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

■論理・物理設計
●アナログ回路の物理設計
●アナログ回路の評価テスト経験

■SDK・評価AIモデル構築
●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装

■パッケージ研究
●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

【求める人物像】
●コミュニケーション能力のある方
●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
従業員数
21,543名
勤務地

東京都

想定年収

570 万円 ~ 1,040 万円

従業員数
21,543名

電気回路専門職（高周波／RF・マイクロ波）

OptQC株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
当社は光量子コンピュータの実用化を目指すディープテックスタートアップです。フォトニック方式特有の要求に応えるアナログ／RF回路が、量子ビットの生成・制御・読み出しの性能を直接左右します。
本ポジションでは、高周波（RF／マイクロ波）領域の専任エンジニアとして、以下の業務をお任せします。

・高周波アナログ回路の設計・検証
└ 光変調器（EOM／AOM）ドライバ回路の設計、シミュレーション、試作、評価
└ フォトディテクタ（APD／PD）周辺の広帯域トランスインピーダンスアンプ、低雑音アンプの設計

・高精度クロック・同期系および信号源の設計
└ 低位相雑音RFシンセサイザ、PLL、VCO、ミキサ、フィルタ等の設計と位相雑音・スプリアス特性の最適化
└ 装置全体の時刻同期・低ジッタクロック分配系の設計および実機での検証

・超高速フィードフォワード制御系の実装
└ 光量子コンピュータの要となる超高速フィードフォワード回路（光検出から次段変調までのループ）のアナログ／高速ディジタル設計
└ FPGA／高速DAC・ADCと連携したレイテンシ極小化の実装、および量子サイエンティストとの協働によるアルゴリズム適用

・システム統合および量産化への橋渡し
└ EMI／EMC／ESD対策、基板設計者の指揮、光学・機構・ソフトウェアチームとの協働による装置統合、および量産を見据えた設計改善のリード


■アピールポイント
世界初の光量子コンピュータ実機に、自身のRF設計が搭載される
当社は2026年度に商用1号機の稼働を予定しています。設計した回路が研究用装置ではなく、世界に先駆けて実用機へ搭載される稀有な機会です。性能設計の判断が、光量子コンピュータそのものの性能を決定づけます。

世界トップレベルの技術者と肩を並べる環境
光量子分野で25年以上の研究蓄積を持つ東京大学古澤研究室から誕生したディープテックスタートアップ。光学・量子・通信の各スペシャリストが集う実験室で、国際色豊かかつフラットなカルチャーの中、世界最先端の技術課題に取り組めます。
求める経験 / スキル
■必須(MUST)
・関連分野の学士号以上（修士号以上歓迎）
・高周波（数百MHz〜GHz帯）アナログ／RF回路の設計、シミュレーション、試作、評価の実務経験5年以上
・回路シミュレータ（ADS、AWR Microwave Office、SPICE系等）および回路図・基板設計CAD（Altium Designer、OrCAD、KiCad等）の実務経験、ならびにオシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等の計測器を用いた評価経験
・自発的に行動し、複雑なプロジェクトを独立して、またはチームで推進できる遂行力／日本語または英語のビジネスレベル

■歓迎(WANT)
・PLL、低位相雑音シンセサイザ、低位相雑音VCO、パワーアンプ等のRFモジュール設計経験（周波数帯は問わず）
・統合フォトニクス（Integrated Photonics）およびRFフォトニクスに関する知見・実務経験
・光集積回路（PIC）上の「集積型」変調器（Integrated Modulators）や「集積型」フォトダイオード（Integrated Photodiodes）を用いた、チップレベルでの高周波回路設計・特性評価の経験
・光変調器（EOM／AOM）ドライブ回路、フォトディテクタ周辺のトランスインピーダンスアンプ、あるいは量子光学・光通信・光計測分野での回路設計経験
・フィードバック／フィードフォワード制御系の実装経験、FPGA（VHDL／Verilog）との連携設計経験
・ASIC／MMICの設計、パッケージング、検証の実務経験、あるいは集積回路の特性評価・テスト経験
・量子光学実験の経験

■その他(OTHER)
【求める人物像】
・アナログ／RFの個別回路からシステムレベルまで、電気回路設計の幅広いレイヤーに挑戦したい方
・基礎・原理から理解し、光量子コンピュータのために最高性能の電気回路を設計したい方
・社内・社外の多様な専門家と協働し、新たな価値を創造したい方
従業員数
53名
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

従業員数
53名

量子サイエンティスト（Theory&Algorithm Unit）

OptQC株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
■仕事内容
このポジションは、光量子コンピュータに関連するソフトウェアと理論の研究開発を行います。

業務内容例は以下となります。
• 光量子コンピュータの短期・中期・長期の応用探索・設計・開発・研究。応用の一例として、以下が挙げられます（応用はこれらに限定されるものではありません）。
- 量子機械学習
- QAOA
- 最適化問題
- 量子通信
- 光通信
- 量子化学
- FTQC
• 光量子コンピュータのアーキテクチャに関する研究。
• 弊社が開発した光量子コンピュータ実機を用いて量子アルゴリズムの実装および実装の効率化の方法の探求。

※基本的に少人数のチームでの活動が想定されます。


■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか？
求める経験 / スキル
■必須(MUST)
• 工学部や理学部などに関連した専攻で修士課程以上を修了または修了見込み。
• 量子コンピュータ・量子情報理論・量子アルゴリズムに関する基礎的な知識。
• 基本的なプログラミングスキル、数値計算・シミュレーションのスキル。
• 学術論文を読んで理解する能力および執筆する能力。
• 企業・研究機関など、様々な場面でのコミュニケーション能力。

■歓迎(WANT)
・第一著者で論文を執筆した経験
・実験・理論の両方の研究経験
・日常会話レベルの日本語力
・量子コンピュータ関連企業での勤務経験
・連続量量子コンピュータに関する知識
・連続量量子アルゴリズムに関する知識・研究経験・実装経験
・古典機械学習やニューラルネットワークに関する知識・実装経験
・量子コンピュータ実機を用いた研究の経験
・光量子コンピュータに関する知識
・少人数・チームでの研究開発経験
・実験家との連携・共同研究の経験

■求める人物像
• 広い視野を持って、様々な量子アルゴリズムの開発に取り組める方。
• 純粋な物理学としての量子アルゴリズムの研究と、現実的な実機での実装の研究の両方に挑戦したい方。
• 社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方。
従業員数
53名
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

従業員数
53名

光量子コンピュータ ハードウェアエンジニア

OptQC株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
■仕事内容
このポジションでは、光量子コンピュータのプロトタイプ開発から、初期生産モデルの設計・実装・組み立て・評価までを一貫して担当していただきます。研究チームと密に連携し、性能を最大限に引き出すハードウェアを構築する、非常にクリエイティブで重要な役割です。業務内容例は以下となります。
• 光学システムの設計・実装
- レーザー、レンズ、光ファイバー、検出器などを用いた高精度な光学システムの設計・構築
- 空間光学系のアライメント、光結合効率の最適化
- 光学部品の仕様策定、選定、評価、およびサプライヤーとの技術交渉
• 電子制御システムの開発
- FPGAやマイクロコントローラを用いた制御基板の設計・実装
- アナログ回路、高周波信号処理、微弱信号検出回路の設計・デバッグ
- システム全体の配線設計、ノイズ対策
• 機械設計・精密アセンブリ
- 3D CADを用いた筐体、マウント、除振機構などの機構設計
- 精密な位置決めが求められるコンポーネントの組み立て、調整
• システムインテグレーションと評価
- 光学・電気・機械コンポーネントを統合し、システム全体を組み上げ
- 試作機の性能評価、問題点の特定とデバッグ
- 組み立て手順書の作成、および生産プロセスへのフィードバック


■アピールポイント
OptQC株式会社は、光量子コンピュータ技術を実用化し、世界の産業や社会の課題解決を目指しています。
光を利用した次世代量子技術により、従来のコンピュータでは到達できなかった計算能力や効率を提供し、物流、金融、医療など幅広い分野に変革をもたらすことを目指しています。
光の力を最大限に引き出すため、光学や量子、通信技術のスペシャリストとともに、新しい世界を切り開きませんか？
求める経験 / スキル
■必須(MUST)
• 以下のいずれかの分野で3年以上の実務経験をお持ちの方
- 光学: 自由空間光学系の構築経験、光ファイバーの取り扱い、光学測定機器の使用経験
- 電気: アナログ・デジタル回路設計の経験、基板の設計・実装・デバッグ経験、制御系に関する知識
- 機械: 3D CAD (Autodesk Fusionまたはそれに準じたもの）を用いた精密機器の設計経験、部品加工やアセンブリの実務経験
• 分野の異なるエンジニアや研究者と円滑に連携できるコミュニケーション能力

■歓迎(WANT)
・製品設計におけるプロジェクト推進を主導した経験
・自らの経験・技術を光量子分野へ適用し、未知の課題に対して試行錯誤できる能力
・基本的なプログラミングスキル（Pythonなど）を用いた計測・評価の自動化経験
・分野の異なるエンジニアや研究者と円滑に連携できるコミュニケーション能力

■求める人物像
・自らの専門領域に関する知識を持ちつつ、多方面への挑戦に意欲がある方
・社内・社外の様々な人・企業と新たな価値を創造したい方
従業員数
53名
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

従業員数
53名

【セミコン】半導体統合モジュールの企画／開発／設計

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します！

【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進

【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点

【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第４開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

◎キャリア入社比率：約15％
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。

★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む）

＜WANT要件＞
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計）
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む）
・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）
従業員数
162,029名 （連結）
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 （連結）

メモリ半導体エンジニア　※フィットするポジションを提案します

外資系大手メモリメーカー

  • 外資系企業
仕事内容
■応募者のご経験・ご希望に合わせて、以下よりフィットするポジションをご提案します。

【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア

【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア

【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
【必須】
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
　
【歓迎】
■各職種に関する業務経験　
■メモリに関する深い知識と経験
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

メモリパッケージ開発_Y2601

キオクシア株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【お任せする業務】
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務

【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。


【使用ツール】　
DXP(Spotfire),JMP,CAD

【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。

【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。

【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備

【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれか必須
■酸化物半導体の知見
■酸化物半導体を用いたデバイス開発の経験、知見
■酸化物半導体を用いたメモリ開発の経験、知見

【歓迎要件】
□語学力(英語もしくは中国語)をお持ちの方
従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地

三重県

想定年収

550 万円 ~ 1,260 万円

従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））

メモリパッケージ開発_Y2601

キオクシア株式会社

仕事内容
【お任せする業務】
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務

【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。


【使用ツール】　
DXP(Spotfire),JMP,CAD

【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。

【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。

【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備

【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など
求める経験 / スキル
【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方
■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方
■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方

【歓迎要件】
□Phython等のプログラミング技術
□英語力
従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地

三重県

想定年収

550 万円 ~ 1,260 万円

従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））

【富士通研究所】FUJITSU-MONAKA /サーバ装置のハードウェア開発業務（マネージャー）（管理番号：6677）

富士通株式会社

  • 課長以上
  • 上場企業
仕事内容
■組織/組織ミッション
・管理番号：6677
富士通研究所 先端コンピューティング開発本部 システム開発統括部
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。最先端テクノロジーの獲得と環境変化に追従するための変革に挑戦し続け、社会課題の解決に貢献するコンピューティングプラットフォームを創り上げる。

■業務内容
当本部では、経産省が設立したグリーンイノベーション基金事業において、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクト（国プロ）に参画し、省電力CPU FUJITSU-MONAKAの開発を行っています。本FUJITSU-MONAKAやその後継CPUを採用したデータセンター/AIシステム向けサーバ装置のハードウェア開発を推進いただきます。

■個人ミッション
FUJITSU-MONAKAを採用したサーバのシステムハードウェア（プリント基板を含む装置全体のハードウェア）の開発責任者（マネージャー）として、社内のCPU開発チーム、ファームウェア開発チーム、筐体開発チーム、及び、社外部品ベンダ、ODMベンダなど複数の社内外関係者と密に連携し、開発を推進。仕様検討、設計（回路設計・パターン設計）、評価等、一連の開発業務を担当いただきます。

■やりがい/魅力
・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、富士通のサーバ設計業務に参画し、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現すること。
・海外ODM・EMSベンダを含む社外パートナーとの協業を通して、富士通のこれからのサーバ開発プロセスを共に立ち上げて行きます。
求める経験 / スキル
■必須/以下の経験があること
・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品、PC、スマホ、家電製品等のハードウェア開発経験
・数人以上の規模のメンバーをマネジメントした経験

■歓迎/以下の経験があること
・電子回路設計、プリント板のパターン設計の経験
・サーバやパソコン等の装置仕様検討・策定の経験
・ODMを活用した開発経験
・コンピュータアーキテクチャの基礎知識
従業員数
113,000名 （グローバル　2025/03末）
勤務地

神奈川県

想定年収

1,150 万円 ~ 1,240 万円

従業員数
113,000名 （グローバル　2025/03末）
  1. ハイクラス転職TOP
  2. 電子デバイス研究開発
  3. 年収900万円以上／電子デバイス研究開発の求人・転職情報
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