商品企画・商品開発（技術系）／半導体の求人・転職情報
118件中の1〜50件を表示
大手半導体メーカー
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～45時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～45時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
北米大手テック企業（GAFAM）を中心とした顧客に対し、以下の業務を担当いただきます。
・グローバル市場向けの事業戦略立案・実行
・顧客ニーズの把握と社内連携
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
・グローバル市場向けの事業戦略立案・実行
・顧客ニーズの把握と社内連携
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
求める経験 / スキル
【必須要件】
・電気・精密機器・半導体業界でのマーケティング・半導体(HW/SW)開発経験（5年以上）
・半導体特にシステムLSIやMCU(HW/組み込みSW)の技術、マーケティングの知識を有する人材を優遇
【歓迎要件】
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界でのマーケティング・設計/開発経験（5年以上）
・半導体、特にシステムLSI開発の経験・知見を持つ方を優遇、マーケティング経験がなくてもチャレンジしたい人も歓迎
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
・半導体またはマルチモーダルセンシング関連業界でのマーケティング経験歓迎
・ MBAまたは同等のビジネス知識
・電気・精密機器・半導体業界でのマーケティング・半導体(HW/SW)開発経験（5年以上）
・半導体特にシステムLSIやMCU(HW/組み込みSW)の技術、マーケティングの知識を有する人材を優遇
【歓迎要件】
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界でのマーケティング・設計/開発経験（5年以上）
・半導体、特にシステムLSI開発の経験・知見を持つ方を優遇、マーケティング経験がなくてもチャレンジしたい人も歓迎
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
・半導体またはマルチモーダルセンシング関連業界でのマーケティング経験歓迎
・ MBAまたは同等のビジネス知識
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
京都府
想定年収
550 万円 ~ 1,150 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
〇機械設計エンジニアとして、半導体前工程装置のユニットレベルでの機械設計をご担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置設計を行っていただくため、海外への出張業務も伴います。
※対応いただく装置（一部記載）
■半導体製造装置：
枚葉式ウエハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、
【組織構成】
20～50代まで幅広い世代がご活躍しており、比較的落ち着いて業務に集中しやすい雰囲気です。
【働き方】
残業時間全社平均22ｈで年間休日も125日となっております。
また平均勤続年数17.8年で、長期的にワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇機械設計エンジニアとして、半導体前工程装置のユニットレベルでの機械設計をご担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置設計を行っていただくため、海外への出張業務も伴います。
※対応いただく装置（一部記載）
■半導体製造装置：
枚葉式ウエハー洗浄装置、枚葉式高温リン酸エッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、
【組織構成】
20～50代まで幅広い世代がご活躍しており、比較的落ち着いて業務に集中しやすい雰囲気です。
【働き方】
残業時間全社平均22ｈで年間休日も125日となっております。
また平均勤続年数17.8年で、長期的にワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・部品などではなく、装置・機械・設備などの機械設計業務を5年程度経験されている方
例）工作機、医療機器、生産設備など
・出張に制約がないこと
■歓迎条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）経験をお持ちの方
・装置構想設計経験をお持ちの方
・製造装置機械設計経験をお持ちの方
・部品などではなく、装置・機械・設備などの機械設計業務を5年程度経験されている方
例）工作機、医療機器、生産設備など
・出張に制約がないこと
■歓迎条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）経験をお持ちの方
・装置構想設計経験をお持ちの方
・製造装置機械設計経験をお持ちの方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 800 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品の一つである「ウェットエッチング装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品の一つである「ウェットエッチング装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
★半導体のご知見がなくても、化学系のご経験があればご活躍いただけます★
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 700 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
株式会社Photo electron Soul
仕事内容
■具体的な業務
フォトカソード電子銃は超高真空、高電圧、レーザー光学系などの要素技術が融合した精密機器です。
本ポジションでは、装置筐体および構造部の機械設計・製図、素材選定・仕上げ加工・表面処理の設計と部品加工業者との仕様調整・発注・検収を担当いただきます。
また、電気・ソフトウェアエンジニアと連携したコンセプト設計、統合先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）一体での設計や、試作機の組立・評価・改良プロセスにも参画いただきます。
・機械設計・製図
超高真空・高電圧・レーザー光学系・電子光学系など、機械工学以外の領域にわたる要素技術を踏まえての産業用精密機械設計・製図
使用用途に応じた材料・仕上げ処理の適切な選定、加工業者との仕様調整・発注・検収
性能・コスト・納期のバランスを踏まえた機械設計
試作機の組立・評価を通じた装置改良プロセスの遂行
電子銃製造に必要な治具の設計・製作
・装置システム設計
搭載先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）への統合に必要なコンポーネントの設計
・使用CADツール SolidWorks
製品が生み出される一連の、プロジェクト立案から設計～組立～実験～評価まで関わることができます。
自分の関わり方が顕著に現れる装置・製品であり、たとえ1台でも産業に絶大な影響を与える技術です。
貴殿の力と共に、Photo electron Soulと世界を変えませんか？
フォトカソード電子銃は超高真空、高電圧、レーザー光学系などの要素技術が融合した精密機器です。
本ポジションでは、装置筐体および構造部の機械設計・製図、素材選定・仕上げ加工・表面処理の設計と部品加工業者との仕様調整・発注・検収を担当いただきます。
また、電気・ソフトウェアエンジニアと連携したコンセプト設計、統合先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）一体での設計や、試作機の組立・評価・改良プロセスにも参画いただきます。
・機械設計・製図
超高真空・高電圧・レーザー光学系・電子光学系など、機械工学以外の領域にわたる要素技術を踏まえての産業用精密機械設計・製図
使用用途に応じた材料・仕上げ処理の適切な選定、加工業者との仕様調整・発注・検収
性能・コスト・納期のバランスを踏まえた機械設計
試作機の組立・評価を通じた装置改良プロセスの遂行
電子銃製造に必要な治具の設計・製作
・装置システム設計
搭載先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）への統合に必要なコンポーネントの設計
・使用CADツール SolidWorks
製品が生み出される一連の、プロジェクト立案から設計～組立～実験～評価まで関わることができます。
自分の関わり方が顕著に現れる装置・製品であり、たとえ1台でも産業に絶大な影響を与える技術です。
貴殿の力と共に、Photo electron Soulと世界を変えませんか？
求める経験 / スキル
●必要条件
・機械設計における製図スキル（2D/3D CAD）
・精密機器、装置、または産業機器における機械設計の実務経験
●歓迎条件
・真空、高電圧、光学機器などに関する装置設計経験
・コンセプト設計や筐体デザインの経験（または習得への意欲）
・素材選定、加工方法の知見、および外注先との仕様調整経験
●求める人物像
・実験機レベルの試作を楽しめる柔軟性と創造力のある方
・スタートアップの変化を前向きに捉え、自ら手を動かして課題解決に取り組める方
・専門外の技術要素（真空、電気、光学）にも興味を持ち、積極的に学べる方
・機械設計における製図スキル（2D/3D CAD）
・精密機器、装置、または産業機器における機械設計の実務経験
●歓迎条件
・真空、高電圧、光学機器などに関する装置設計経験
・コンセプト設計や筐体デザインの経験（または習得への意欲）
・素材選定、加工方法の知見、および外注先との仕様調整経験
●求める人物像
・実験機レベルの試作を楽しめる柔軟性と創造力のある方
・スタートアップの変化を前向きに捉え、自ら手を動かして課題解決に取り組める方
・専門外の技術要素（真空、電気、光学）にも興味を持ち、積極的に学べる方
従業員数
21名
（（パート社員含めて32名））
勤務地
愛知県
想定年収
400 万円 ~ 700 万円
従業員数
21名
（（パート社員含めて32名））
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
【業務内容】
〇当社の主力製品である半導体製造装置・電子ビームマスク描画装置における、マスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をメインにご担当いただきます。
〇具体的には以下の業務をお任せいたします。
┣ XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計
┣ 設計承認に向けた仕様検討、メカ機構部の要素の検討、試作、評価
┣ 部品の生産中止(EOL)に関する対応や性能改善設計
┣ 装置の安全規格対応設計業務
┗ 保守装置でのメカ系トラブルの技術サポート 等
【業務の流れ】
①仕様検討(3カ月)→②部品/機器の選定・試作(1~6カ月)→③設計承認会議に向けた検討(1カ月)→④製造(部品手配や機械設計)(９カ月)→⑤立上げ時調整・評価(1~3カ月)
〇メカトロニクスグループなので、電気設計、およびソフトウェア設計の担当者と連携して仕事を進めて行きます。
【ツール】
Solidworks、AutoCAD、ANSYS、MATLAB Simulink 等
【業務の魅力】
〇現行の装置だけでなく、次世代・次々世代の装置に関する設計に携わることができ、最先端の装置を自らで設計し、組み立て、評価するといった一連の流れをすべて担当できますので、モノづくりの楽しさを存分に感じていただける職場です。
〇また、真空環境で使用できる部品の設計や磁性など、電子ビームに影響を与える要素を考慮した材料を扱えるのも特徴です。
【電子ビームマスク描画装置の魅力】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
このような更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
〇当社の主力製品である半導体製造装置・電子ビームマスク描画装置における、マスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をメインにご担当いただきます。
〇具体的には以下の業務をお任せいたします。
┣ XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計
┣ 設計承認に向けた仕様検討、メカ機構部の要素の検討、試作、評価
┣ 部品の生産中止(EOL)に関する対応や性能改善設計
┣ 装置の安全規格対応設計業務
┗ 保守装置でのメカ系トラブルの技術サポート 等
【業務の流れ】
①仕様検討(3カ月)→②部品/機器の選定・試作(1~6カ月)→③設計承認会議に向けた検討(1カ月)→④製造(部品手配や機械設計)(９カ月)→⑤立上げ時調整・評価(1~3カ月)
〇メカトロニクスグループなので、電気設計、およびソフトウェア設計の担当者と連携して仕事を進めて行きます。
【ツール】
Solidworks、AutoCAD、ANSYS、MATLAB Simulink 等
【業務の魅力】
〇現行の装置だけでなく、次世代・次々世代の装置に関する設計に携わることができ、最先端の装置を自らで設計し、組み立て、評価するといった一連の流れをすべて担当できますので、モノづくりの楽しさを存分に感じていただける職場です。
〇また、真空環境で使用できる部品の設計や磁性など、電子ビームに影響を与える要素を考慮した材料を扱えるのも特徴です。
【電子ビームマスク描画装置の魅力】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
このような更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
求める経験 / スキル
★半導体業界"以外"からのご転身も大歓迎です★
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方。
・アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験をお持ちの方
・機構部（駆動部やロボットのアームなど動きモノ）の設計経験をお持ちの方
【歓迎】
・3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験がある。 (強度、固有値、温度)
・真空装置設計経験がある。 (表面処理)
・2D製作図面の作成経験がある。
・Solidworks PDMを利用した設計業務経験がある。
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方。
・アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験をお持ちの方
・機構部（駆動部やロボットのアームなど動きモノ）の設計経験をお持ちの方
【歓迎】
・3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験がある。 (強度、固有値、温度)
・真空装置設計経験がある。 (表面処理)
・2D製作図面の作成経験がある。
・Solidworks PDMを利用した設計業務経験がある。
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
【豊田通商G】株式会社ネクスティエレクトロニクス
仕事内容
当社は豊田通商グループの一員で、車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社です。
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
■仕事の魅力
CASEと言われる自動車業界の変革期にご自身の発想をソリューションという形に変えることができ、ソリューション企画に関する経験を積んで頂くことができます。
企画から開発、販売まで関わるメンバーの距離が近く、様々な人と関わりながら業務遂行ができます。
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
■仕事の魅力
CASEと言われる自動車業界の変革期にご自身の発想をソリューションという形に変えることができ、ソリューション企画に関する経験を積んで頂くことができます。
企画から開発、販売まで関わるメンバーの距離が近く、様々な人と関わりながら業務遂行ができます。
求める経験 / スキル
■必須経験・条件
・自動車業界向けソリューション推進のご経験
・技術営業、プリセールスのご経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
・自動車業界向けソリューション推進のご経験
・技術営業、プリセールスのご経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
勤務地
複数あり
想定年収
598 万円 ~ 1,065 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地
熊本県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
求める経験 / スキル
【必須】
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
従業員数
13,000名
勤務地
福岡県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地
熊本県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
AI/ML向けレーザーチップ製品の事業責任者として、担当製品の事業成長と収益性向上を担います。市場戦略や製品戦略を立案し、製品の企画・販売・製品変更・製品終了まで、製品ライフサイクル全体をリードするポジションです。
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
求める経験 / スキル
■必須
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり）
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management（PLM）の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測（Demand Forecast）、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり）
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management（PLM）の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測（Demand Forecast）、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
1,300 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
240名
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
仕事内容
【仕事内容】
インド市場向けDi1製品の拡販において、現地営業・FAEチームと日本の開発部隊をつなぎ、技術面から案件を推進していただきます。
顧客要望や技術課題を整理し、関係者と連携しながら、PoC・提案・課題解決をリードするポジションです。
▼具体的には
【インド側チームと日本開発部隊の技術ブリッジ】
現地営業・FAEから上がる顧客要望や技術課題を整理し、要件や仕様として日本側の開発部隊へ連携します。
【顧客・パートナーへの技術提案、PoC支援】
製品仕様の説明、技術Q&A対応、PoC設計・評価計画の策定、カメラ・AI処理・ソフトウェア構成を含むシステム提案を行います。
【技術課題の整理・解決推進】
課題の切り分け、再現確認、ログ整理、原因分析を行い、優先順位や対応方針を明確にしながら解決まで推進します。
【インド側FAEチームの技術支援】
現地FAEへの技術的なバックアップやレビュー、ナレッジ共有を通じて、インド側での問題解決力向上を支援します。
インド市場向けDi1製品の拡販において、現地営業・FAEチームと日本の開発部隊をつなぎ、技術面から案件を推進していただきます。
顧客要望や技術課題を整理し、関係者と連携しながら、PoC・提案・課題解決をリードするポジションです。
▼具体的には
【インド側チームと日本開発部隊の技術ブリッジ】
現地営業・FAEから上がる顧客要望や技術課題を整理し、要件や仕様として日本側の開発部隊へ連携します。
【顧客・パートナーへの技術提案、PoC支援】
製品仕様の説明、技術Q&A対応、PoC設計・評価計画の策定、カメラ・AI処理・ソフトウェア構成を含むシステム提案を行います。
【技術課題の整理・解決推進】
課題の切り分け、再現確認、ログ整理、原因分析を行い、優先順位や対応方針を明確にしながら解決まで推進します。
【インド側FAEチームの技術支援】
現地FAEへの技術的なバックアップやレビュー、ナレッジ共有を通じて、インド側での問題解決力向上を支援します。
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・英語、日本語で社内社外関係者との調整・報告・合意形成など、業務コミュニケーションが可能な方
・FAE、SE、技術営業、PM、開発マネジメントなど、顧客対応を伴う技術職の経験
・カメラ、組込み機器、半導体、画像処理、AIエッジ機器など、いずれかの技術知見
・顧客要望や技術課題を整理し、関係者と協力して前に進めた経験
【歓迎スキル】
・SoC、組込みLinux、ISPに関する知識
・監視カメラ、産業機器、カメラモジュール、映像機器の開発・評価・導入経験
・PoC、技術検証、評価計画の策定・推進経験
・ODM/EMSなど外部パートナーとの協業経験
・海外顧客・海外拠点とのプロジェクト推進経験
【求める人物像】
・技術をベースに、顧客や社内外の関係者と前向きにコミュニケーションできる方
・複数の関係者を巻き込みながら、課題解決に向けて主体的に動ける方
・海外チームとの連携やグローバル案件にチャレンジしたい方
・新しい技術や製品知識を学び、成長していく意欲のある方
・変化のある環境を楽しみ、柔軟に対応できる方
・英語、日本語で社内社外関係者との調整・報告・合意形成など、業務コミュニケーションが可能な方
・FAE、SE、技術営業、PM、開発マネジメントなど、顧客対応を伴う技術職の経験
・カメラ、組込み機器、半導体、画像処理、AIエッジ機器など、いずれかの技術知見
・顧客要望や技術課題を整理し、関係者と協力して前に進めた経験
【歓迎スキル】
・SoC、組込みLinux、ISPに関する知識
・監視カメラ、産業機器、カメラモジュール、映像機器の開発・評価・導入経験
・PoC、技術検証、評価計画の策定・推進経験
・ODM/EMSなど外部パートナーとの協業経験
・海外顧客・海外拠点とのプロジェクト推進経験
【求める人物像】
・技術をベースに、顧客や社内外の関係者と前向きにコミュニケーションできる方
・複数の関係者を巻き込みながら、課題解決に向けて主体的に動ける方
・海外チームとの連携やグローバル案件にチャレンジしたい方
・新しい技術や製品知識を学び、成長していく意欲のある方
・変化のある環境を楽しみ、柔軟に対応できる方
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
キオクシア株式会社
仕事内容
【お任せする業務】
次世代エンタープライズSSDの商品企画に関わっていただきます。市場要求、顧客ニーズ、競合製品、自社技術を製品単位で整理し、製品コンセプト、要求仕様、差別化ポイントをまとめる業務です。
入社後すぐに商品企画全体を一人で担当するわけではありません。まずは既存製品の企画サポートや製品定義ドキュメントの作成支援から始め、段階的に次世代製品の企画、仕様検討、開発プロジェクト立ち上げに関わっていただきます。
【期待する役割とステップ】
短期的には、SSD製品、社内プロセス、開発の流れを理解しながら、既存製品の商品企画サポートや資料作成を担当していただきます。
中期的には、製品単位の3C分析をもとに、次世代SSDのコンセプトや仕様案の検討に加わっていただきます。顧客要求に合っているか、競合に対して強みがあるか、自社技術で実現できるかを確認しながら、開発部門と連携して企画を具体化します。
将来的には、商品企画の中核メンバーとして、商品戦略の立案から開発プロジェクトの立ち上げまでを推進していただくことを期待しています。
【具体的な仕事内容】
エンタープライズSSDの商品企画担当として、市場要求の整理、製品定義、開発部門との仕様調整、社内提案を行っていただきます。
リサーチ・企画業務では、市場ニーズや技術トレンドを調査し、次世代SSDに求められる機能、性能、容量、消費電力、信頼性などを整理します。その内容をもとに製品定義ドキュメントを作成し、上位マネジメントへの提案や開発プロジェクトの承認取得を支援します。
開発推進・技術連携業務では、開発部門と連携し、製品仕様の具体化やスケジュール確認を行います。企画した製品の有効性、競争力、実現性を確認しながら、製品化に向けた調整を進めます。
各種運用・サポート業務では、製品マニュアルの作成、Ecosystem関連業務、製品認証、輸出管理などに対応します。必要に応じて顧客技術支援チームのバックアップも行います。
【使用ツール】
主にMicrosoft Officeツールを使用します。Excelでの情報整理、PowerPointでの社内外向け資料作成が中心です。
コミュニケーション言語は日本語および英語です。英語は、仕様確認、資料作成、海外現地法人や顧客とのやり取りで使用します。入社時点では、英語での読み書きや日常会話に抵抗がないレベルを期待しますが、業務を通じたキャッチアップも可能です。中国語スキルをお持ちの方は歓迎しますが、必須ではありません。
【業務のやりがい・魅力】
商品企画業務では、市場や顧客の要望をもとに、次世代SSDのコンセプトや仕様を考え、開発部門と連携しながら製品化につなげます。製品づくりの上流工程に関わり、自分が関わった企画が実際の製品として形になる点が魅力です。
また、事業戦略チーム、顧客技術支援チーム、開発部門、品質部門などと連携するため、技術とビジネスの両面から商品企画の経験を積むことができます。
【技術優位性】
キオクシアは、1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明した企業であり、NANDメモリ技術に強みを持っています。その技術を活かし、エンタープライズおよびデータセンター向けSSD事業を展開しています。
エンタープライズSSD応用技術部は、成長が見込まれる領域において、製品戦略と商品企画を担う部門です。高性能、大容量、低消費電力、高信頼性など、多様化するニーズに対応したSSD製品の企画に貢献しています。
【キャリアパス】
入社後は、既存製品の商品企画サポートや製品定義ドキュメントの作成から経験を積んでいただきます。その後、次世代SSDの商品企画担当として、製品仕様の取りまとめや開発プロジェクトの立ち上げに関わっていただきます。
将来的には、商品企画の中核メンバーとして、世界市場に向けたエンタープライズSSDの製品企画や商品戦略を担っていただくことを期待しています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
次世代エンタープライズSSDの商品企画に関わっていただきます。市場要求、顧客ニーズ、競合製品、自社技術を製品単位で整理し、製品コンセプト、要求仕様、差別化ポイントをまとめる業務です。
入社後すぐに商品企画全体を一人で担当するわけではありません。まずは既存製品の企画サポートや製品定義ドキュメントの作成支援から始め、段階的に次世代製品の企画、仕様検討、開発プロジェクト立ち上げに関わっていただきます。
【期待する役割とステップ】
短期的には、SSD製品、社内プロセス、開発の流れを理解しながら、既存製品の商品企画サポートや資料作成を担当していただきます。
中期的には、製品単位の3C分析をもとに、次世代SSDのコンセプトや仕様案の検討に加わっていただきます。顧客要求に合っているか、競合に対して強みがあるか、自社技術で実現できるかを確認しながら、開発部門と連携して企画を具体化します。
将来的には、商品企画の中核メンバーとして、商品戦略の立案から開発プロジェクトの立ち上げまでを推進していただくことを期待しています。
【具体的な仕事内容】
エンタープライズSSDの商品企画担当として、市場要求の整理、製品定義、開発部門との仕様調整、社内提案を行っていただきます。
リサーチ・企画業務では、市場ニーズや技術トレンドを調査し、次世代SSDに求められる機能、性能、容量、消費電力、信頼性などを整理します。その内容をもとに製品定義ドキュメントを作成し、上位マネジメントへの提案や開発プロジェクトの承認取得を支援します。
開発推進・技術連携業務では、開発部門と連携し、製品仕様の具体化やスケジュール確認を行います。企画した製品の有効性、競争力、実現性を確認しながら、製品化に向けた調整を進めます。
各種運用・サポート業務では、製品マニュアルの作成、Ecosystem関連業務、製品認証、輸出管理などに対応します。必要に応じて顧客技術支援チームのバックアップも行います。
【使用ツール】
主にMicrosoft Officeツールを使用します。Excelでの情報整理、PowerPointでの社内外向け資料作成が中心です。
コミュニケーション言語は日本語および英語です。英語は、仕様確認、資料作成、海外現地法人や顧客とのやり取りで使用します。入社時点では、英語での読み書きや日常会話に抵抗がないレベルを期待しますが、業務を通じたキャッチアップも可能です。中国語スキルをお持ちの方は歓迎しますが、必須ではありません。
【業務のやりがい・魅力】
商品企画業務では、市場や顧客の要望をもとに、次世代SSDのコンセプトや仕様を考え、開発部門と連携しながら製品化につなげます。製品づくりの上流工程に関わり、自分が関わった企画が実際の製品として形になる点が魅力です。
また、事業戦略チーム、顧客技術支援チーム、開発部門、品質部門などと連携するため、技術とビジネスの両面から商品企画の経験を積むことができます。
【技術優位性】
キオクシアは、1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明した企業であり、NANDメモリ技術に強みを持っています。その技術を活かし、エンタープライズおよびデータセンター向けSSD事業を展開しています。
エンタープライズSSD応用技術部は、成長が見込まれる領域において、製品戦略と商品企画を担う部門です。高性能、大容量、低消費電力、高信頼性など、多様化するニーズに対応したSSD製品の企画に貢献しています。
【キャリアパス】
入社後は、既存製品の商品企画サポートや製品定義ドキュメントの作成から経験を積んでいただきます。その後、次世代SSDの商品企画担当として、製品仕様の取りまとめや開発プロジェクトの立ち上げに関わっていただきます。
将来的には、商品企画の中核メンバーとして、世界市場に向けたエンタープライズSSDの製品企画や商品戦略を担っていただくことを期待しています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかの経験をお持ちで、新技術や市場を学ぶ意欲のある方
■半導体、電子部品、IT機器、サーバー、ストレージ、PC、車載システム、産業機器、組み込み機器など、BtoB技術製品に関わる業務経験をお持ちの方
■上記領域において、以下のいずれかの経験をお持ちの方
・商品企画、製品企画
・事業企画、事業戦略
・開発、設計、評価
・技術営業、FAE、顧客対応
・プロジェクト推進、関係部門との調整業務
■市場要求、顧客ニーズ、技術情報などを整理し、資料や提案内容にまとめた経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、業務やプロジェクトを前に進めた経験をお持ちの方
■英語を使う業務やグローバルな業務に前向きに取り組める方
【歓迎要件】
□SSD、NAND、メモリ、半導体、ストレージ、サーバー、データセンターに関する知識または業務経験をお持ちの方
□商品企画、製品定義、製品ロードマップ、製品ポートフォリオの検討に関わった経験をお持ちの方
□顧客要求を整理し、開発部門や営業部門と連携して製品仕様や提案内容に反映した経験をお持ちの方
□組み込み部品やデバイスの採用、評価、認定に関わった経験をお持ちの方
□顧客との技術対話やロードマップに関する議論の経験をお持ちの方
□プロジェクト管理、または複数部門を巻き込んだ業務推進の経験をお持ちの方
□PCIe、NVMe、OCP、JEDECなどの業界規格や標準化動向に関する知識をお持ちの方
□PC、サーバー、ストレージ、ネットワーク、仮想化、AI、機械学習、GPU、DRAM、各種メモリデバイス、アクセラレーターなどに関する知識をお持ちの方
□海外顧客、海外現地法人、海外開発拠点との業務経験をお持ちの方
下記いずれかの経験をお持ちで、新技術や市場を学ぶ意欲のある方
■半導体、電子部品、IT機器、サーバー、ストレージ、PC、車載システム、産業機器、組み込み機器など、BtoB技術製品に関わる業務経験をお持ちの方
■上記領域において、以下のいずれかの経験をお持ちの方
・商品企画、製品企画
・事業企画、事業戦略
・開発、設計、評価
・技術営業、FAE、顧客対応
・プロジェクト推進、関係部門との調整業務
■市場要求、顧客ニーズ、技術情報などを整理し、資料や提案内容にまとめた経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、業務やプロジェクトを前に進めた経験をお持ちの方
■英語を使う業務やグローバルな業務に前向きに取り組める方
【歓迎要件】
□SSD、NAND、メモリ、半導体、ストレージ、サーバー、データセンターに関する知識または業務経験をお持ちの方
□商品企画、製品定義、製品ロードマップ、製品ポートフォリオの検討に関わった経験をお持ちの方
□顧客要求を整理し、開発部門や営業部門と連携して製品仕様や提案内容に反映した経験をお持ちの方
□組み込み部品やデバイスの採用、評価、認定に関わった経験をお持ちの方
□顧客との技術対話やロードマップに関する議論の経験をお持ちの方
□プロジェクト管理、または複数部門を巻き込んだ業務推進の経験をお持ちの方
□PCIe、NVMe、OCP、JEDECなどの業界規格や標準化動向に関する知識をお持ちの方
□PC、サーバー、ストレージ、ネットワーク、仮想化、AI、機械学習、GPU、DRAM、各種メモリデバイス、アクセラレーターなどに関する知識をお持ちの方
□海外顧客、海外現地法人、海外開発拠点との業務経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
仕事内容
【お任せする業務】
当社の持続的なSSD事業の成長に向け、中期戦略の策定および事業プランニングを牽引していただきます。重要顧客との将来的な製品・技術のアライメント(方向性合わせ)や、業界動向・競合分析を通じ、事業の道筋を立てる「先導者」としての活躍を期待する重要ポジションです。
●期待する役割とステップ：
・短期的にお任せすること：
まずは各種ソースから情報の分析・リサーチを行いながら、業務全体の流れや製品知識をじっくり掴んでいただきます。
・中期的にお任せすること：
段階的に技術的な知見を深めていただき、重要顧客や現地法人との直接的なコミュニケーションや折衝、関係構築をお任せします。
・将来的にお任せすること：
事業計画を主導し、中期計画や戦略の立案・実行までを担当。事業や業界の「先導者」として、ビジネスを次のステージへと導いていただくことを想定しています。
【具体的な仕事内容】
中期戦略の策定や顧客とのアライメントに向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。
1)顧客・現地法人との折衝およびアライメント業務
・顧客との定期技術会議への参加、および技術提案の実施
・将来の製品ロードマップのアライメント(すり合わせ)
・顧客の要求仕様(ニーズ)のヒアリング、および社内取りまとめ
・顧客や国内外の現地法人とのリレーション構築・コミュニケーション対応
2)マーケットリサーチ・実現性検討(FS)業務
・業界動向の分析、および競合調査状況の取りまとめ
・新規製品や新セグメント進出における実現性の検討
3)事業戦略・計画策定・推進
・収集したデータや顧客要望に基づく、中期事業計画の策定、推進
【使用ツール】
・Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど
・コミュニケーション言語：日本語および英語
※英語での読書きや日常会話レベルのスキルを期待しますが、入社後の語学学習によるキャッチアップも可能です。
また、中国語の素養があることは歓迎しますが必須ではありません。
【業務のやりがい・魅力】
エンタープライズSSD応用技術第一担当の業務は、顧客・業界・競合の分析から始まり、自社の技術と合わせて、製品ロードマップと中期計画の策定を行います。事業戦略だけではなく、商品企画、各種現地法人、開発部門、販売推進部門、信頼性部門、品質部門等、様々な部門と密に連携を行い、海外/日本の顧客と弊社をつなぐ架け橋となり、各種プロジェクトを推進します。
将来の事業の行く末を想定し、社内に提言することで、継続的なSSD事業と発展につなげるという壮大な経験を味わうことが出来ます。世界レベルで活躍する環境が貴方を待っています。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
その強みであるNANDフラッシュメモリの技術を応用し、SSD事業を展開しております。エンタープライズSSD応用技術部は、SSD事業の中でも、成長が見込まれるエンタープライズ/データセンター向け事業の方向付けを行い、実行する中心的役割を担う「要」となる部門です。当社はイノベーションを通じてテクノロジーリーダーシップを強化し、さらなる高みを目指して競争力のあるデバイスを開発しています。「高性能」「大容量」「低消費電力」など、多様化するストレージへのニーズに応えていきます。
【キャリアパス】
入社後はまず製品知識の習得と戦略立案のプロセスを習熟していただきますが、事業戦略担当として、技術打ち合わせの為に海外顧客の元へ直接、御出張いただいてる可能性が高いです。海外現法との具体的な連携の機会も多く、技術を胸に世界に羽ばたく環境が整っております。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
当社の持続的なSSD事業の成長に向け、中期戦略の策定および事業プランニングを牽引していただきます。重要顧客との将来的な製品・技術のアライメント(方向性合わせ)や、業界動向・競合分析を通じ、事業の道筋を立てる「先導者」としての活躍を期待する重要ポジションです。
●期待する役割とステップ：
・短期的にお任せすること：
まずは各種ソースから情報の分析・リサーチを行いながら、業務全体の流れや製品知識をじっくり掴んでいただきます。
・中期的にお任せすること：
段階的に技術的な知見を深めていただき、重要顧客や現地法人との直接的なコミュニケーションや折衝、関係構築をお任せします。
・将来的にお任せすること：
事業計画を主導し、中期計画や戦略の立案・実行までを担当。事業や業界の「先導者」として、ビジネスを次のステージへと導いていただくことを想定しています。
【具体的な仕事内容】
中期戦略の策定や顧客とのアライメントに向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。
1)顧客・現地法人との折衝およびアライメント業務
・顧客との定期技術会議への参加、および技術提案の実施
・将来の製品ロードマップのアライメント(すり合わせ)
・顧客の要求仕様(ニーズ)のヒアリング、および社内取りまとめ
・顧客や国内外の現地法人とのリレーション構築・コミュニケーション対応
2)マーケットリサーチ・実現性検討(FS)業務
・業界動向の分析、および競合調査状況の取りまとめ
・新規製品や新セグメント進出における実現性の検討
3)事業戦略・計画策定・推進
・収集したデータや顧客要望に基づく、中期事業計画の策定、推進
【使用ツール】
・Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど
・コミュニケーション言語：日本語および英語
※英語での読書きや日常会話レベルのスキルを期待しますが、入社後の語学学習によるキャッチアップも可能です。
また、中国語の素養があることは歓迎しますが必須ではありません。
【業務のやりがい・魅力】
エンタープライズSSD応用技術第一担当の業務は、顧客・業界・競合の分析から始まり、自社の技術と合わせて、製品ロードマップと中期計画の策定を行います。事業戦略だけではなく、商品企画、各種現地法人、開発部門、販売推進部門、信頼性部門、品質部門等、様々な部門と密に連携を行い、海外/日本の顧客と弊社をつなぐ架け橋となり、各種プロジェクトを推進します。
将来の事業の行く末を想定し、社内に提言することで、継続的なSSD事業と発展につなげるという壮大な経験を味わうことが出来ます。世界レベルで活躍する環境が貴方を待っています。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
その強みであるNANDフラッシュメモリの技術を応用し、SSD事業を展開しております。エンタープライズSSD応用技術部は、SSD事業の中でも、成長が見込まれるエンタープライズ/データセンター向け事業の方向付けを行い、実行する中心的役割を担う「要」となる部門です。当社はイノベーションを通じてテクノロジーリーダーシップを強化し、さらなる高みを目指して競争力のあるデバイスを開発しています。「高性能」「大容量」「低消費電力」など、多様化するストレージへのニーズに応えていきます。
【キャリアパス】
入社後はまず製品知識の習得と戦略立案のプロセスを習熟していただきますが、事業戦略担当として、技術打ち合わせの為に海外顧客の元へ直接、御出張いただいてる可能性が高いです。海外現法との具体的な連携の機会も多く、技術を胸に世界に羽ばたく環境が整っております。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】下記全てを有する方
■プロジェクト等をリードし成功させた経験
■プレゼンテーション能力(30～50人程度の前でプレゼンをした経験)
■新しい技術や語学の習得に熱意をもって取り組むことができる方
■グローバルビジネスで活躍してみたいという熱意のある方
■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業(組み込み系含む)、半導体関連業界を問わず、以下のいずれかの業務経験をお持ちの方
・開発・設計
・評価
・顧客対応
・商品企画
・事業戦略
【歓迎要件】
□顧客への技術サポート経験やマネジメント経験、プロジェクト管理経験(海外プロジェクトであれば尚可)
□新技術の評価と市場トレンド分析の業務経験をお持ちの方
□特許や知的財産に関する業務知識をお持ちの方
□IT業界や市場、エコシステム、業界規格(PCIe、NVMe、OCP、JEDEC)に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
□サーバ、ストレージ、ネットワーク、仮想化、AI、機械学習、GPU、DRAM、各種メモリデバイス、アクセラレーター等に関する知識をお持ちの方
■プロジェクト等をリードし成功させた経験
■プレゼンテーション能力(30～50人程度の前でプレゼンをした経験)
■新しい技術や語学の習得に熱意をもって取り組むことができる方
■グローバルビジネスで活躍してみたいという熱意のある方
■ストレージシステム、車載システム、PCシステム、産業(組み込み系含む)、半導体関連業界を問わず、以下のいずれかの業務経験をお持ちの方
・開発・設計
・評価
・顧客対応
・商品企画
・事業戦略
【歓迎要件】
□顧客への技術サポート経験やマネジメント経験、プロジェクト管理経験(海外プロジェクトであれば尚可)
□新技術の評価と市場トレンド分析の業務経験をお持ちの方
□特許や知的財産に関する業務知識をお持ちの方
□IT業界や市場、エコシステム、業界規格(PCIe、NVMe、OCP、JEDEC)に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
□サーバ、ストレージ、ネットワーク、仮想化、AI、機械学習、GPU、DRAM、各種メモリデバイス、アクセラレーター等に関する知識をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
キオクシア株式会社
仕事内容
【お任せする業務】
拡大を続けるSSD市場において、将来の「業界の世界共通ルール(規格)」の動向をいち早く見極め、市場の要求や技術トレンドに沿った形でルールが策定されるよう社内外を繋ぐ「次世代SSD規格の策定・標準化(ルールメイキング)担当」をお任せします。
SSD製品は、世界共通の様々な業界規格(データの通信や保存に関する世界的な基準)に沿って作られており、技術の進化に合わせて常に新しいルールが提案されています。 お待たせするミッションは、これらの新ルールの提案に対して、自社の技術や開発ロードマップとの整合性を図りつつ、多くの関係者と協調して利害調整を行い、適切な内容でルールとして成立させることです。将来的に顧客から求められる製品仕様を先回りして社内の中期計画に反映し、ビジネスの拡大に貢献する重要な役割を担います。
【具体的な仕事内容】
次世代の業界ルール(規格)の成立に向けて、社内調整や資料作成、進捗管理などの具体的な実務を担当いただきます。
1)規格案のレビュー・評価：
・世界中の標準化団体から提案される新しいルールや修正案をチェックし、「自社の技術・開発ロードマップに適合しているか」を分析
・修正案・対案の作成：標準化をより円滑に進めるため、また自社開発との親和性を高めるための修正案や対案の作成
・社内調整・賛否の判断：規格に対して、社内の開発部門や関係各所へ意見を求め、団体からの提案に対して自社として「賛成か・反対か」の意思決定をサポート
・社内問い合わせ対応：規格に関する社内(開発部門など)からの質問や相談への対応
2)自社発信の規格提案(原案作成)業務
・提案原案の作成：市場のニーズや次世代技術の普及を見据え、新たなルールを業界に提案するための、原案の作成
・補足技術資料の作成：提案の技術的妥当性を証明し、業界(他社や団体)との合意形成をスムーズにするためのサポート資料(技術ドキュメントなど)の作成
3)長期プロジェクトの管理業務
・規格の提案から最終的な成立までは「年単位」の時間がかかることも多いため、状況の変化に柔軟に対応しながら、決められた手順を着実に遂行・管理する
※尚、海外の標準化団体との直接の交渉(表舞台での議論)は海外の現地法人メンバーが担当するため、自身が海外の会議に出席して英語で直接ディベートする機会は限定的です。基本的には日本国内に軸足を置き、「中身のロジックや戦略を練る、社内をまとめる」という、後方からの推進・マネジメント役となります。
【使用ツール】
・Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど
・コミュニケーション言語：日本語および英語
※英語での読書きや日常会話レベルのスキルを期待しますが、入社後の語学学習によるキャッチアップも可能です。
また、中国語の素養があることは歓迎しますが必須ではありません。
【業務のやりがい・魅力】
標準化活動は内容によっては、規格の提案から成立まで年単位の時間がかかることもある業務です。長期的視点で多くのステークホルダーと協力し、業界規格の策定に携わることで、一企業の競争力向上だけではなく業界全体での技術革新を促進し、業界発展に寄与することができます。
また、自身が関与した規格が業界標準となり、広く採用されることは大きなやりがいに繋がります。新しい規格でストレージ業界に技術革新を起こしたいという志をお持ちの方の応募をお待ちしております。
【強み・特長】
・NAND FLASHメモリの自社工場所有
・エンタープライズSSD (SAS)のグローバルシェア2位
・HMB (Host Memory Buffer)などSSD (NVMe)の新規格を先導・普及させた実績
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
その強みであるNANDフラッシュメモリの技術を応用し、SSD事業を展開しております。エンタープライズSSD応用技術部は、SSD事業の中でも、成長が見込まれるエンタープライズ/データセンター向け事業の方向付けを行い、実行する中心的役割を担う「要」となる部門です。当社はイノベーションを通じてテクノロジーリーダーシップを強化し、さらなる高みを目指して競争力のあるデバイスを開発しています。「高性能」「大容量」「低消費電力」など、多様化するストレージへのニーズに応えていきます。
【キャリアパス】
入社後はSSDで使われる規格のいくつかを担当頂き、将来的には規格の策定に参加・主導し、業界における弊社ポジションの強化や技術的影響力の拡大につなげる活動を行って頂くキャリアを想定しています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・標準化団体が主催するカンファレンス等への参加
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
拡大を続けるSSD市場において、将来の「業界の世界共通ルール(規格)」の動向をいち早く見極め、市場の要求や技術トレンドに沿った形でルールが策定されるよう社内外を繋ぐ「次世代SSD規格の策定・標準化(ルールメイキング)担当」をお任せします。
SSD製品は、世界共通の様々な業界規格(データの通信や保存に関する世界的な基準)に沿って作られており、技術の進化に合わせて常に新しいルールが提案されています。 お待たせするミッションは、これらの新ルールの提案に対して、自社の技術や開発ロードマップとの整合性を図りつつ、多くの関係者と協調して利害調整を行い、適切な内容でルールとして成立させることです。将来的に顧客から求められる製品仕様を先回りして社内の中期計画に反映し、ビジネスの拡大に貢献する重要な役割を担います。
【具体的な仕事内容】
次世代の業界ルール(規格)の成立に向けて、社内調整や資料作成、進捗管理などの具体的な実務を担当いただきます。
1)規格案のレビュー・評価：
・世界中の標準化団体から提案される新しいルールや修正案をチェックし、「自社の技術・開発ロードマップに適合しているか」を分析
・修正案・対案の作成：標準化をより円滑に進めるため、また自社開発との親和性を高めるための修正案や対案の作成
・社内調整・賛否の判断：規格に対して、社内の開発部門や関係各所へ意見を求め、団体からの提案に対して自社として「賛成か・反対か」の意思決定をサポート
・社内問い合わせ対応：規格に関する社内(開発部門など)からの質問や相談への対応
2)自社発信の規格提案(原案作成)業務
・提案原案の作成：市場のニーズや次世代技術の普及を見据え、新たなルールを業界に提案するための、原案の作成
・補足技術資料の作成：提案の技術的妥当性を証明し、業界(他社や団体)との合意形成をスムーズにするためのサポート資料(技術ドキュメントなど)の作成
3)長期プロジェクトの管理業務
・規格の提案から最終的な成立までは「年単位」の時間がかかることも多いため、状況の変化に柔軟に対応しながら、決められた手順を着実に遂行・管理する
※尚、海外の標準化団体との直接の交渉(表舞台での議論)は海外の現地法人メンバーが担当するため、自身が海外の会議に出席して英語で直接ディベートする機会は限定的です。基本的には日本国内に軸足を置き、「中身のロジックや戦略を練る、社内をまとめる」という、後方からの推進・マネジメント役となります。
【使用ツール】
・Microsoft Officeツール：ExcelやPowerPointなど
・コミュニケーション言語：日本語および英語
※英語での読書きや日常会話レベルのスキルを期待しますが、入社後の語学学習によるキャッチアップも可能です。
また、中国語の素養があることは歓迎しますが必須ではありません。
【業務のやりがい・魅力】
標準化活動は内容によっては、規格の提案から成立まで年単位の時間がかかることもある業務です。長期的視点で多くのステークホルダーと協力し、業界規格の策定に携わることで、一企業の競争力向上だけではなく業界全体での技術革新を促進し、業界発展に寄与することができます。
また、自身が関与した規格が業界標準となり、広く採用されることは大きなやりがいに繋がります。新しい規格でストレージ業界に技術革新を起こしたいという志をお持ちの方の応募をお待ちしております。
【強み・特長】
・NAND FLASHメモリの自社工場所有
・エンタープライズSSD (SAS)のグローバルシェア2位
・HMB (Host Memory Buffer)などSSD (NVMe)の新規格を先導・普及させた実績
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
その強みであるNANDフラッシュメモリの技術を応用し、SSD事業を展開しております。エンタープライズSSD応用技術部は、SSD事業の中でも、成長が見込まれるエンタープライズ/データセンター向け事業の方向付けを行い、実行する中心的役割を担う「要」となる部門です。当社はイノベーションを通じてテクノロジーリーダーシップを強化し、さらなる高みを目指して競争力のあるデバイスを開発しています。「高性能」「大容量」「低消費電力」など、多様化するストレージへのニーズに応えていきます。
【キャリアパス】
入社後はSSDで使われる規格のいくつかを担当頂き、将来的には規格の策定に参加・主導し、業界における弊社ポジションの強化や技術的影響力の拡大につなげる活動を行って頂くキャリアを想定しています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・標準化団体が主催するカンファレンス等への参加
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】下記いずれか該当される方
■サーバー、ストレージシステム、PC及びその周辺機器等の開発・設計・評価等の業務経験がある方
■業務で英語の規格文書を読み込んだ経験がある方
■テクニカルライティングのスキルをお持ちの方
【歓迎要件】
□TOEIC800点以上の英語力
□IT業界や市場、エコシステム、 SSDで使われている業界規格(PCIe、NVMe、OCP、JEDEC)に関する知識をお持ちの方
□規格文書の作成など、標準化団体(SSD関連技術の団体であれば尚可)に関連する業務経験をお持ちの方
□OS/ドライバ、ファームウェア・メカ・電気設計の業務経験をお持ちの方
□社内外のステークホルダーとの調整業務の経験をお持ちの方
□新技術の調査・評価と市場トレンド分析の業務経験をお持ちの方
□特許や知的財産に関する業務知識をお持ちの方
【求める人材像】
・長期的視点で粘り強く確実性をもって業務に取り組める方
・周りを巻き込みチームで成果をあげたことがある方
・これまでのキャリアで培った経験や知見を活かし、標準化活動の場で活躍してみたいという意欲をお持ちの方
■サーバー、ストレージシステム、PC及びその周辺機器等の開発・設計・評価等の業務経験がある方
■業務で英語の規格文書を読み込んだ経験がある方
■テクニカルライティングのスキルをお持ちの方
【歓迎要件】
□TOEIC800点以上の英語力
□IT業界や市場、エコシステム、 SSDで使われている業界規格(PCIe、NVMe、OCP、JEDEC)に関する知識をお持ちの方
□規格文書の作成など、標準化団体(SSD関連技術の団体であれば尚可)に関連する業務経験をお持ちの方
□OS/ドライバ、ファームウェア・メカ・電気設計の業務経験をお持ちの方
□社内外のステークホルダーとの調整業務の経験をお持ちの方
□新技術の調査・評価と市場トレンド分析の業務経験をお持ちの方
□特許や知的財産に関する業務知識をお持ちの方
【求める人材像】
・長期的視点で粘り強く確実性をもって業務に取り組める方
・周りを巻き込みチームで成果をあげたことがある方
・これまでのキャリアで培った経験や知見を活かし、標準化活動の場で活躍してみたいという意欲をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
Rapidus株式会社
仕事内容
Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
求める経験 / スキル
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 600 万円
従業員数
1,024名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※注意事項※
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で設計メソドロジ開発業務等をご担当いただきます☆
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
750 万円 ~ 非公開
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■ポジション概要/役割：
当部署はGlobal組織として、WorldWide顧客の量産効率をあげるソフトウエア・ソリューションを開発している部署です。
・ソフトウエア開発エンジニアリング担当
・量産工場向けAUTOMATIONソフトウエア開発担当
・ML/AIアプリケーション開発担当者
■業務内容：
近年、デバイス測定時のデータをリアルタイムにAI/MLなどで解析・分析し、結果を各工程にフィード・フォワード、フィード・バックさせるようなソリューションが市場で求められています。
当部署では、高速データ転送インフラストラクチャーを開発し、エッジ上でリアルタイムに動作するAI/MLアプリケーションの量産へのアダプテーションなどを実施している部署です。また量産工場向けのAUTOMATIONソフトウエア開発＆デリバリも実施しています。
・AUTOMATIONソフトウエア開発（SECS/GEM等）
・リアルタイムデータ転送インフラ開発
・ML/AIアプリケーション開発
・英語での社内コミュニケーション
当部署はGlobal組織として、WorldWide顧客の量産効率をあげるソフトウエア・ソリューションを開発している部署です。
・ソフトウエア開発エンジニアリング担当
・量産工場向けAUTOMATIONソフトウエア開発担当
・ML/AIアプリケーション開発担当者
■業務内容：
近年、デバイス測定時のデータをリアルタイムにAI/MLなどで解析・分析し、結果を各工程にフィード・フォワード、フィード・バックさせるようなソリューションが市場で求められています。
当部署では、高速データ転送インフラストラクチャーを開発し、エッジ上でリアルタイムに動作するAI/MLアプリケーションの量産へのアダプテーションなどを実施している部署です。また量産工場向けのAUTOMATIONソフトウエア開発＆デリバリも実施しています。
・AUTOMATIONソフトウエア開発（SECS/GEM等）
・リアルタイムデータ転送インフラ開発
・ML/AIアプリケーション開発
・英語での社内コミュニケーション
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウエア開発経験（C++、Python）
・英語でのコミュニケーション能力（読み書きでもＯＫ）
参考値：TOEICスコア600以上
■歓迎条件：
・新たなテクノロジーにチャレンジする意欲があるかた
・ソフトウエアエンジニアの経験
・海外とのやりとりに意欲があるかた
・ネットワーク知識を有するかた
・半導体量産工場のテスト技術関連に携わっていたかた
・データサイエンティスト経験
・ML/AIアプリケーション開発経験
・ソフトウエア開発経験（C++、Python）
・英語でのコミュニケーション能力（読み書きでもＯＫ）
参考値：TOEICスコア600以上
■歓迎条件：
・新たなテクノロジーにチャレンジする意欲があるかた
・ソフトウエアエンジニアの経験
・海外とのやりとりに意欲があるかた
・ネットワーク知識を有するかた
・半導体量産工場のテスト技術関連に携わっていたかた
・データサイエンティスト経験
・ML/AIアプリケーション開発経験
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■業務概要：
メモリテスタ制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。
・機能・性能に関する開発要件の策定、および技術課題の抽出
・開発メンバーや他部門との連携による課題解決
・プロジェクトの進捗管理と納期達成に向けた計画立案・調整
・品質・コスト・スケジュールのバランスを考慮した意思決定と推進
変更の範囲：会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・明確なミッション/ビジョンのもとマネージメントできます。
・ハードウェア/生産/SEなどの他部門や海外拠点R&Dとも交流しますので、国内外問わず幅広いコミュニケーションが可能です。
・マネージャ同士で会話する機会は定期的にあり、互いにサポートできる体制です。
・「必須条件」に挙げたスキルを発揮しチームの成功に貢献していただける方を歓迎いたします。
■働き方：
・想定残業は月20-30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。
・出張：国内外出張あり 2回程度/年
メモリテスタ制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。
・機能・性能に関する開発要件の策定、および技術課題の抽出
・開発メンバーや他部門との連携による課題解決
・プロジェクトの進捗管理と納期達成に向けた計画立案・調整
・品質・コスト・スケジュールのバランスを考慮した意思決定と推進
変更の範囲：会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・明確なミッション/ビジョンのもとマネージメントできます。
・ハードウェア/生産/SEなどの他部門や海外拠点R&Dとも交流しますので、国内外問わず幅広いコミュニケーションが可能です。
・マネージャ同士で会話する機会は定期的にあり、互いにサポートできる体制です。
・「必須条件」に挙げたスキルを発揮しチームの成功に貢献していただける方を歓迎いたします。
■働き方：
・想定残業は月20-30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。
・出張：国内外出張あり 2回程度/年
求める経験 / スキル
■必須条件
・ソフトウェア開発の経験がある。C/C+言語に加え、Linuxにおける開発経験があると良い。
・目標設定・計画立案力：目的に対して適切な目標を設定し、達成に向けた計画を立案できる。
・コミュニケーション力：計画実行のために、関係者と適切なコミュニケーションをとれる。
・課題解決力：計画と実行のギャップを認識し修正できる。
・主体性と判断力：主体者として視座を高く持ち、適切な行動と判断をとれる。
■歓迎条件
・英語を用いてコミュニケーションをとれる。※参考値：TOEIC700点以上 (弊社管理職 基準スコア)
・ソフトウェア開発の経験がある。C/C+言語に加え、Linuxにおける開発経験があると良い。
・目標設定・計画立案力：目的に対して適切な目標を設定し、達成に向けた計画を立案できる。
・コミュニケーション力：計画実行のために、関係者と適切なコミュニケーションをとれる。
・課題解決力：計画と実行のギャップを認識し修正できる。
・主体性と判断力：主体者として視座を高く持ち、適切な行動と判断をとれる。
■歓迎条件
・英語を用いてコミュニケーションをとれる。※参考値：TOEIC700点以上 (弊社管理職 基準スコア)
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
1,300 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
仕事内容
ポジション概要/役割：
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
求める経験 / スキル
必須条件：
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
大手グループ半導体デバイスメーカー
仕事内容
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
求める経験 / スキル
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
勤務地
山梨県
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■ポジション概要/役割：
リーダーとしてAI関連を中心に生産現場で用いられるソフトウェア企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
■業務内容：
・AI(機械学習）のソフトウェア企画開発
・データベースとデータアナリスト
・画像解析系ソフト開発(画像識別、物体検知等）
変更の範囲：会社の定める業務
リーダーとしてAI関連を中心に生産現場で用いられるソフトウェア企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
■業務内容：
・AI(機械学習）のソフトウェア企画開発
・データベースとデータアナリスト
・画像解析系ソフト開発(画像識別、物体検知等）
変更の範囲：会社の定める業務
求める経験 / スキル
■必須条件
・PM経験
・プログラミング技能（Python）
・ SQL
■歓迎条件
・AI技能検定有資格者
・英会話（TOEIC 600点）
・コミュニケーション力
■同ポジションのやりがい：
・自分が企画したソフトウェアが生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です
・PM経験
・プログラミング技能（Python）
・ SQL
■歓迎条件
・AI技能検定有資格者
・英会話（TOEIC 600点）
・コミュニケーション力
■同ポジションのやりがい：
・自分が企画したソフトウェアが生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
高密度、高速に対応したコネクタの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した接触端子部の開発業務
・高密度、高精度コネクタの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・コネクタ構造の解析業務（応力計算、変形計算など）
・コネクタの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
高密度、高速に対応したコネクタの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した接触端子部の開発業務
・高密度、高精度コネクタの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・コネクタ構造の解析業務（応力計算、変形計算など）
・コネクタの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
求める経験 / スキル
必須条件：
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
<ニッチトップ半導体製造装置メーカー>
仕事内容
【業務内容】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・C++、Java、Python、bash
・OSはLinux(Redhat系)が主
【入社後、最初の想定業務】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
※前提、ご経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。
テスト業務、パッケージング業務等の定型作業から入っていただき、製品理解を深めていただきます。
その上で例えばテストを行うだけではなく、自主的に品質課題を特定し、それを解決するような提案を行いながらキャッチアップしていただくことを期待しております。
【キャリアステップ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化、軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています。大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています。
【働き方】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・C++、Java、Python、bash
・OSはLinux(Redhat系)が主
【入社後、最初の想定業務】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
※前提、ご経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。
テスト業務、パッケージング業務等の定型作業から入っていただき、製品理解を深めていただきます。
その上で例えばテストを行うだけではなく、自主的に品質課題を特定し、それを解決するような提案を行いながらキャッチアップしていただくことを期待しております。
【キャリアステップ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化、軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています。大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています。
【働き方】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
求める経験 / スキル
【MUST】
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linux環境でのソフトウェア開発・運用経験
・C++もしくはＣ言語によるソフトウェア開発経験
・英語による技術文書の読解・グローバル顧客との折衝経験
・プロジェクトマネジメント経験
【WANT】
・組織的なソフトウェア品質向上を企画・推進した経験を有する方
・大規模ソフトウェアにおける問題解析経験
・大容量データを扱うソフトウェアの開発経験がある方
・GPUソフトウェア開発の経験がある方
・ソフトウェア設計(オブジェクト指向)の知識・業務経験がある方
・マルチプロセス・マルチスレッド ソフトウェア開発の経験がある方
・数値解析の知識がある方
・統計学の知識がある方
・コンピュータシミュレーションの経験がある方
・海外顧客との英語による技術的なコミュニケーション経験（読み書き・会話）
・半導体製造装置における規格（SECS/GEM 等）の知識・実務経験
・特許調査、特許出願の経験
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linux環境でのソフトウェア開発・運用経験
・C++もしくはＣ言語によるソフトウェア開発経験
・英語による技術文書の読解・グローバル顧客との折衝経験
・プロジェクトマネジメント経験
【WANT】
・組織的なソフトウェア品質向上を企画・推進した経験を有する方
・大規模ソフトウェアにおける問題解析経験
・大容量データを扱うソフトウェアの開発経験がある方
・GPUソフトウェア開発の経験がある方
・ソフトウェア設計(オブジェクト指向)の知識・業務経験がある方
・マルチプロセス・マルチスレッド ソフトウェア開発の経験がある方
・数値解析の知識がある方
・統計学の知識がある方
・コンピュータシミュレーションの経験がある方
・海外顧客との英語による技術的なコミュニケーション経験（読み書き・会話）
・半導体製造装置における規格（SECS/GEM 等）の知識・実務経験
・特許調査、特許出願の経験
勤務地
神奈川県
想定年収
720 万円 ~ 1,610 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
【概要】
HDD（磁気ディスク装置）のコア部品であるヘッド（読み書き部）およびメディア（記録媒体）に関する開発・評価・量産立ち上げを担当いただきます。
海外ベンダーと連携し、新規ヘッド／メディアの開発を進めていきます。ベンダーから提案される技術・アイテムに対し、評価・妥当性確認を行い、社内方針と整合を取りながら開発を進めます。
【業務内容】
・製品要求仕様を踏まえたヘッド／メディア仕様の検討・整理
・海外ベンダーとの技術方針すり合わせおよび開発推進
・評価項目の検討および社内・ベンダーへの評価指示
・評価結果の解析および妥当性確認を踏まえた採用判断および認定対応
・開発・市場で発生した不具合の解析および改善フィードバック
※評価実務は関係部門が主に担い、本ポジションでは評価設計および技術判断を中心に担当いただきます
【働きやすさ】
・フレックス制度：あり（柔軟に利用可能）
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、
・リモートワーク：在宅最大週4回程度（個人・業務状況による）
※週1回は全体出社日あり
・転勤：なし
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
HDD（磁気ディスク装置）のコア部品であるヘッド（読み書き部）およびメディア（記録媒体）に関する開発・評価・量産立ち上げを担当いただきます。
海外ベンダーと連携し、新規ヘッド／メディアの開発を進めていきます。ベンダーから提案される技術・アイテムに対し、評価・妥当性確認を行い、社内方針と整合を取りながら開発を進めます。
【業務内容】
・製品要求仕様を踏まえたヘッド／メディア仕様の検討・整理
・海外ベンダーとの技術方針すり合わせおよび開発推進
・評価項目の検討および社内・ベンダーへの評価指示
・評価結果の解析および妥当性確認を踏まえた採用判断および認定対応
・開発・市場で発生した不具合の解析および改善フィードバック
※評価実務は関係部門が主に担い、本ポジションでは評価設計および技術判断を中心に担当いただきます
【働きやすさ】
・フレックス制度：あり（柔軟に利用可能）
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、
・リモートワーク：在宅最大週4回程度（個人・業務状況による）
※週1回は全体出社日あり
・転勤：なし
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
求める経験 / スキル
【必須条件】
・機械・物理・材料・電気・化学系いずれかのバックグラウンド
・評価／信頼性／品質いずれかの実務経験
・複数部門と連携しながら業務を推進した経験
【尚可条件】
・英語に抵抗がない方（業務で使用する意欲がある方）
・信頼性評価やFMEA／DRBFM等のリスク検討経験
・複数部品や組み合わせ条件での評価・検証経験
・データ解析（Excel／Python等）の経験
・機械・物理・材料・電気・化学系いずれかのバックグラウンド
・評価／信頼性／品質いずれかの実務経験
・複数部門と連携しながら業務を推進した経験
【尚可条件】
・英語に抵抗がない方（業務で使用する意欲がある方）
・信頼性評価やFMEA／DRBFM等のリスク検討経験
・複数部品や組み合わせ条件での評価・検証経験
・データ解析（Excel／Python等）の経験
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
ポジション概要/役割：
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
求める経験 / スキル
必須条件：
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【専⾨性】
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
次世代半導体試験に向けて、デバイスへ安定かつ高精度に信号を伝送するデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担っていただきます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・デバイス・インターフェースに関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・デバイス・インターフェースの解析業務（応力計算、変形計算など）
・デバイス・インターフェースの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
次世代半導体試験に向けて、デバイスへ安定かつ高精度に信号を伝送するデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担っていただきます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・デバイス・インターフェースに関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・デバイス・インターフェースの解析業務（応力計算、変形計算など）
・デバイス・インターフェースの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
求める経験 / スキル
必須条件：
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術(切削加工や板金加工に関わる)や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術(切削加工や板金加工に関わる)や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
求める経験 / スキル
必須条件：
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
勤務地
群馬県
想定年収
480 万円 ~ 950 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
求める経験 / スキル
必須条件：
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
勤務地
群馬県
想定年収
480 万円 ~ 950 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
求める経験 / スキル
上記①～④に関して、
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
求める経験 / スキル
【必須】
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
従業員数
13,000名
勤務地
福岡県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
アポロ技研株式会社
仕事内容
◆自動車、家電、精密機械、通信機器、化粧品業界等の偏りが無い、
幅広い業界との取引により外部環境の変化にも柔軟に対応して、
安定した業績を誇っている会社です。
【業務内容】
大手メーカーの新製品開発に伴う部品選定や電子回路図作成等をお任せします。
〇プロジェクト（案件）のマネジメント（受注案件の進捗・予実管理）
〇プロジェクトメンバーのマネジメント（スキル管理、育成）
〇業務支援（受注案件の要件定義、設計支援）
〇顧客との折衝と提案
【具体的には】
◆通信インフラ機器
◆産業機器
◆医用機器の各種制御ユニット,インターフェースユニット,電源ユニット
◆通信インフラ機器のIoT端末,ゲートウェイ
◆測定機器,ロガー
◆各種センサーユニット
など
【身に付くスキル】
色々な製品の設計業務に携わることができ、
養ってきた技術を生かせる環境があり、新しい技術を学ぶ機会がありスキルアップに繋がります。
ハードウェア設計力 、FPGAプログラム力、デジタル設計力、アナログ設計力 、電源設計力、ファームウェア設計力、顧客折衝力、量産設計力、仕様策定力など
【当社特徴】
安心の経営基盤：
キヤノン、ソニーなどの大手電機メーカとの信頼関係が構築されている。
高度な技術を保有しており、世の中にまだない完成品に対する基板や電子部品の試作から量産まで提案可能。
顧客へのカスタマイズ対応：
少ロットや短納期の案件であっても対応可能で、小回りの利くところもお客様に喜ばれています。
幅広い業界との取引により外部環境の変化にも柔軟に対応して、
安定した業績を誇っている会社です。
【業務内容】
大手メーカーの新製品開発に伴う部品選定や電子回路図作成等をお任せします。
〇プロジェクト（案件）のマネジメント（受注案件の進捗・予実管理）
〇プロジェクトメンバーのマネジメント（スキル管理、育成）
〇業務支援（受注案件の要件定義、設計支援）
〇顧客との折衝と提案
【具体的には】
◆通信インフラ機器
◆産業機器
◆医用機器の各種制御ユニット,インターフェースユニット,電源ユニット
◆通信インフラ機器のIoT端末,ゲートウェイ
◆測定機器,ロガー
◆各種センサーユニット
など
【身に付くスキル】
色々な製品の設計業務に携わることができ、
養ってきた技術を生かせる環境があり、新しい技術を学ぶ機会がありスキルアップに繋がります。
ハードウェア設計力 、FPGAプログラム力、デジタル設計力、アナログ設計力 、電源設計力、ファームウェア設計力、顧客折衝力、量産設計力、仕様策定力など
【当社特徴】
安心の経営基盤：
キヤノン、ソニーなどの大手電機メーカとの信頼関係が構築されている。
高度な技術を保有しており、世の中にまだない完成品に対する基板や電子部品の試作から量産まで提案可能。
顧客へのカスタマイズ対応：
少ロットや短納期の案件であっても対応可能で、小回りの利くところもお客様に喜ばれています。
求める経験 / スキル
～業界未経験歓迎～
【必須条件】
〇回路設計の経験をお持ちの方
【歓迎条件】
〇ハードウェア全般、ソフトウェア、製造の知見がある方
〇FPGA論理設計（経験、分野は不問）
※メーカーの設計部門や技術派遣で経験を積んだ方まで幅広い経験の方が活躍してます。
【必須条件】
〇回路設計の経験をお持ちの方
【歓迎条件】
〇ハードウェア全般、ソフトウェア、製造の知見がある方
〇FPGA論理設計（経験、分野は不問）
※メーカーの設計部門や技術派遣で経験を積んだ方まで幅広い経験の方が活躍してます。
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 800 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
当社製品におけるセキュリティリスク評価・強化策検討を実行推進する製品セキュリティの業務です。
【業務内容】
半導体製造装置及び周辺システムのセキュリティに対する下記の業務を担当して頂きます。
・製品に関するセキュリティ規格・法令対応の社内推進
・関係部門との連携による対応方針の策定・調整
・社内規定・ガイドラインの作成・更新
・法令や規格の外部団体からの動向調査と社内展開
【入社後の流れ】
まずは社内共通研修にて装置について学んでいただき、OJTで当社の基幹システムや製品セキュリティ、関連する規格について理解を深めていただきます。
当初は他のメンバーによるサポートを考えていますが、1～2年を目途に担当者として独り立ちしていただくことを期待しております。
技術管理グループ組織構成：19名
製品セキュリティ担当：3名(正規従業員２名、派遣1名）
組織の大半がキャリア入社で、様々なバックボーンの従業員が在籍しております
＜組織のミッション＞
・各国の法規制を遵守するために設計部門の支援
・設計が担う業務の業務・データ・ノウハウ蓄積方法の検討、企画、運用
・品質保証、社内システムのコンプライアンス、コーポレートガバメント、検査チェック機能などの強化
【採用背景】
半導体業界において、高度なセキュリティ対応が求められています。
セキュリティに関する状況は常に新しい課題へ取り組む必要があるため、常にセキュリティの最新動向を意欲的に収集・分析し、社内外に発信を行う人材を求めています。
【働き方】
・在宅勤務 ：週2回程度
・平均残業時間：15～20H/月
・有給休暇は取得しやすい環境となります
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
【業務内容】
半導体製造装置及び周辺システムのセキュリティに対する下記の業務を担当して頂きます。
・製品に関するセキュリティ規格・法令対応の社内推進
・関係部門との連携による対応方針の策定・調整
・社内規定・ガイドラインの作成・更新
・法令や規格の外部団体からの動向調査と社内展開
【入社後の流れ】
まずは社内共通研修にて装置について学んでいただき、OJTで当社の基幹システムや製品セキュリティ、関連する規格について理解を深めていただきます。
当初は他のメンバーによるサポートを考えていますが、1～2年を目途に担当者として独り立ちしていただくことを期待しております。
技術管理グループ組織構成：19名
製品セキュリティ担当：3名(正規従業員２名、派遣1名）
組織の大半がキャリア入社で、様々なバックボーンの従業員が在籍しております
＜組織のミッション＞
・各国の法規制を遵守するために設計部門の支援
・設計が担う業務の業務・データ・ノウハウ蓄積方法の検討、企画、運用
・品質保証、社内システムのコンプライアンス、コーポレートガバメント、検査チェック機能などの強化
【採用背景】
半導体業界において、高度なセキュリティ対応が求められています。
セキュリティに関する状況は常に新しい課題へ取り組む必要があるため、常にセキュリティの最新動向を意欲的に収集・分析し、社内外に発信を行う人材を求めています。
【働き方】
・在宅勤務 ：週2回程度
・平均残業時間：15～20H/月
・有給休暇は取得しやすい環境となります
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
求める経験 / スキル
【MUST】下記いずれかの経験をお持ちの方
・セキュリティ関連の規格／法令対応の推進活動経験
・ソフトウェア開発業務に関する何かしらの経験
【WANT】
・SEMI E187, IEC62443, EN 303 645, ISO27000, ISO/SAE 21434, IEC 81001-5-1などのセキュリティ規格対応経験
・他業界でのセキュリティ対応、法令・規格対応経験
・サイバーセキュリティ（PSIRT/CSIRT/FSIRT/SoC）に関する実務経験
・情報処理安全確保支援士（登録セキスペ）、CISSP, CISAなどの資格保有者、または取得意欲のある方
・英文技術文書の読解力（簡単な要件をメールで伝えられるレベル）、また今後向上したいと考えている方
・セキュリティ関連の規格／法令対応の推進活動経験
・ソフトウェア開発業務に関する何かしらの経験
【WANT】
・SEMI E187, IEC62443, EN 303 645, ISO27000, ISO/SAE 21434, IEC 81001-5-1などのセキュリティ規格対応経験
・他業界でのセキュリティ対応、法令・規格対応経験
・サイバーセキュリティ（PSIRT/CSIRT/FSIRT/SoC）に関する実務経験
・情報処理安全確保支援士（登録セキスペ）、CISSP, CISAなどの資格保有者、または取得意欲のある方
・英文技術文書の読解力（簡単な要件をメールで伝えられるレベル）、また今後向上したいと考えている方
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
720 万円 ~ 1,610 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】以下いずれか該当する方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,210 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
Nextorage株式会社
仕事内容
【事業・組織紹介】
Nextorageは、メモリーカードやSSDを専門に製造・販売する企業であり、高性能なストレージソリューションを提供しています。デジタルコンテンツの保存と管理において、革新的な技術を追求し、ユーザーのニーズに応える製品を展開しています。企業のミッションは、信頼性の高いストレージ製品を通じて、ユーザーのデジタルライフを豊かにすることです。今後、グローバルな市場での競争力を高めるために、国際的な商品開発チームを強化しています。
【業務内容】
- 中国や台湾のベンダーと連携し、新製品の企画・開発を推進します。具体的には、製品のコンセプト立案から市場調査、プロトタイプの作成、製品化までの一連のプロセスを担当します。
- 市場調査を基にした商品開発のプロジェクトマネジメントを行い、進捗状況を把握し、関係者とのコミュニケーションを円滑に進めます。
- 開発プロジェクトにおいて、技術的な要件を明確にし、ベンダーとの調整を行いながら、製品の品質を確保します。
- 安全規格などをはじめとする日本国内をはじめ各国での販売を可能にするための必要な手続、対応等を行っていただきます。
【補足情報】
このポジションでは、国際的なプロジェクトに関与し、グローバルな視点での経験を積むことができます。また、自らのアイデアを製品化する過程に関与し、実績を残すことができるため、キャリアの成長にもつながります。弊社がすでに連携している中国や台湾のベンダーだけではなく、新規のベンダー開拓、メモリーやストレージにとらわれない新たな商品カテゴリの開発に向けてご活躍いただきます。中国語と日本語のバイリンガルスキルを活かし、国際的なビジネス環境での活躍を目指す方にとって、魅力的な職場です。
■提供している製品■
SDXC UHS-I メモリーカード「NRS-Hシリーズ RIGID（リジッド）仕様」
メモリーや端子部まで全てを高硬度素材にしたメモリーカードです。容量と速度に加え、安心感という新基準をプラス。デジタルカメラグランプリ2022で金賞を受賞した製品です。
microSDHC／microSDXC UHS-I メモリーカード「NUS-Mシリーズ」
動画速度を存分に引き出す性能に加え、IP57の防塵防水をはじめ10種類の耐久性を完備。同じくデジタルカメラグランプリ2022で銀賞を受賞した製品です。
■オーディオ・ビジュアル機器アワードでも受賞多数■
株式会社音元出版主催のオーディオビジュアルアワード「VGP2023 SUMMER」にて、microSDXC UHS-Iメモリーカード「Gシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2PROシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2SEシリーズ」、ベッドルームプロジェクター「NX1」が各部門賞を受賞しました。
Nextorageは、メモリーカードやSSDを専門に製造・販売する企業であり、高性能なストレージソリューションを提供しています。デジタルコンテンツの保存と管理において、革新的な技術を追求し、ユーザーのニーズに応える製品を展開しています。企業のミッションは、信頼性の高いストレージ製品を通じて、ユーザーのデジタルライフを豊かにすることです。今後、グローバルな市場での競争力を高めるために、国際的な商品開発チームを強化しています。
【業務内容】
- 中国や台湾のベンダーと連携し、新製品の企画・開発を推進します。具体的には、製品のコンセプト立案から市場調査、プロトタイプの作成、製品化までの一連のプロセスを担当します。
- 市場調査を基にした商品開発のプロジェクトマネジメントを行い、進捗状況を把握し、関係者とのコミュニケーションを円滑に進めます。
- 開発プロジェクトにおいて、技術的な要件を明確にし、ベンダーとの調整を行いながら、製品の品質を確保します。
- 安全規格などをはじめとする日本国内をはじめ各国での販売を可能にするための必要な手続、対応等を行っていただきます。
【補足情報】
このポジションでは、国際的なプロジェクトに関与し、グローバルな視点での経験を積むことができます。また、自らのアイデアを製品化する過程に関与し、実績を残すことができるため、キャリアの成長にもつながります。弊社がすでに連携している中国や台湾のベンダーだけではなく、新規のベンダー開拓、メモリーやストレージにとらわれない新たな商品カテゴリの開発に向けてご活躍いただきます。中国語と日本語のバイリンガルスキルを活かし、国際的なビジネス環境での活躍を目指す方にとって、魅力的な職場です。
■提供している製品■
SDXC UHS-I メモリーカード「NRS-Hシリーズ RIGID（リジッド）仕様」
メモリーや端子部まで全てを高硬度素材にしたメモリーカードです。容量と速度に加え、安心感という新基準をプラス。デジタルカメラグランプリ2022で金賞を受賞した製品です。
microSDHC／microSDXC UHS-I メモリーカード「NUS-Mシリーズ」
動画速度を存分に引き出す性能に加え、IP57の防塵防水をはじめ10種類の耐久性を完備。同じくデジタルカメラグランプリ2022で銀賞を受賞した製品です。
■オーディオ・ビジュアル機器アワードでも受賞多数■
株式会社音元出版主催のオーディオビジュアルアワード「VGP2023 SUMMER」にて、microSDXC UHS-Iメモリーカード「Gシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2PROシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2SEシリーズ」、ベッドルームプロジェクター「NX1」が各部門賞を受賞しました。
求める経験 / スキル
■主に中国や台湾ベンダーと連携しながら商品開発業務を行った経験
■中国語ネイティブレベル
■日本語ビジネスレベル
■中国語ネイティブレベル
■日本語ビジネスレベル
従業員数
54名
（2026年2月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 900 万円
従業員数
54名
（2026年2月現在）
Nextorage株式会社
仕事内容
PCIe/SATA SSD、メモリーカード、カードリーダーなどの商品開発プロジェクトリーダー。
海外のODMベンダーとやり取りを行いながら、社内エンジニアと協力して商品開発プロジェクトをリーディングしてもらいます。
将来的には商品の企画立案まで業務の幅を広げてもらいたいと考えています。
海外のODMベンダーとやり取りを行いながら、社内エンジニアと協力して商品開発プロジェクトをリーディングしてもらいます。
将来的には商品の企画立案まで業務の幅を広げてもらいたいと考えています。
求める経験 / スキル
・商品プロジェクトのマネジメント
・英語力（目安TOEIC600点）
【歓迎】
・海外ベンダとの英語を使用した業務
・中国語でのコミュニケーション
・英語力（目安TOEIC600点）
【歓迎】
・海外ベンダとの英語を使用した業務
・中国語でのコミュニケーション
従業員数
54名
（2026年2月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 900 万円
従業員数
54名
（2026年2月現在）
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
高精度な位置決め・接続精度が求められる光コネクタ接続ユニットの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・光コネクタ接続ユニットの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・光コネクタ接続ユニットの解析業務（応力計算、変形計算など）
・光コネクタ接続ユニットの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
高精度な位置決め・接続精度が求められる光コネクタ接続ユニットの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・光コネクタ接続ユニットの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・光コネクタ接続ユニットの解析業務（応力計算、変形計算など）
・光コネクタ接続ユニットの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
求める経験 / スキル
■必須条件：
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
■歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・英語スキル：TOEIC600点以上
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
■歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・英語スキル：TOEIC600点以上
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■ポジション概要/役割：
リーダーとしてAI関連を中心に生産現場で用いられるソフトウェア企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
■業務内容：
・AI(機械学習）のソフトウェア企画開発
・データベースとデータアナリスト
・画像解析系ソフト開発(画像識別、物体検知等）
変更の範囲：会社の定める業務
リーダーとしてAI関連を中心に生産現場で用いられるソフトウェア企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
■業務内容：
・AI(機械学習）のソフトウェア企画開発
・データベースとデータアナリスト
・画像解析系ソフト開発(画像識別、物体検知等）
変更の範囲：会社の定める業務
求める経験 / スキル
■必須条件
・PM経験
・プログラミング技能（Python）
・ SQL
■歓迎条件
・AI技能検定有資格者
・英会話（TOEIC 600点）
・コミュニケーション力
■同ポジションのやりがい：
・自分が企画したソフトウェアが生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です
・PM経験
・プログラミング技能（Python）
・ SQL
■歓迎条件
・AI技能検定有資格者
・英会話（TOEIC 600点）
・コミュニケーション力
■同ポジションのやりがい：
・自分が企画したソフトウェアが生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■ポジション概要/役割：
ナノテク製品である CD-SEM（電子顕微鏡）に搭載される電子ビーム制御回路の開発を担うポジションです。
設計・試作評価から製品化までを一貫して担当し、装置性能の中核を成す回路開発を技術面から牽引していただきます。
■業務内容：
・半導体検査装置（CD-SEM）における電気回路（プリント基板）の開発・設計・評価
・アナログ回路およびデジタル回路（FPGA含む）の混在基板の設計検討
・以下の専門業務を段階的に担当
性能・機能仕様の策定
部品選定、回路ブロック図および回路図の作成
配置・配線仕様の検討（CAD設計は別部署が担当）
回路評価および検証
ナノテク製品である CD-SEM（電子顕微鏡）に搭載される電子ビーム制御回路の開発を担うポジションです。
設計・試作評価から製品化までを一貫して担当し、装置性能の中核を成す回路開発を技術面から牽引していただきます。
■業務内容：
・半導体検査装置（CD-SEM）における電気回路（プリント基板）の開発・設計・評価
・アナログ回路およびデジタル回路（FPGA含む）の混在基板の設計検討
・以下の専門業務を段階的に担当
性能・機能仕様の策定
部品選定、回路ブロック図および回路図の作成
配置・配線仕様の検討（CAD設計は別部署が担当）
回路評価および検証
求める経験 / スキル
■必須条件：
・産業機器分野における電子回路設計の実務経験
（目安：10年以上、特にアナログ回路設計・評価の経験を重視）
・オペアンプ、A/D・D/A変換器などのアナログICを用いた回路設計・評価経験
・回路図および部品特性から、回路性能を予測・検討し、実機評価によって検証できる
・各種測定機器（デジタルマルチメータ、オシロスコープ、LCRメータ等）の使用経験
・評価データの整理・解析ができるレベルのExcelスキル
■歓迎条件：
・C言語による評価用ツールの作成・改修経験
・FPGA設計経験（VHDL／Verilogいずれか）
・SPICE等を用いたアナログ回路シミュレーション経験
・技術内容を論理的に整理し、周囲と共有できるコミュニケーション力
・英語による技術資料の読解力（目安：TOEIC 450点以上）
・産業機器分野における電子回路設計の実務経験
（目安：10年以上、特にアナログ回路設計・評価の経験を重視）
・オペアンプ、A/D・D/A変換器などのアナログICを用いた回路設計・評価経験
・回路図および部品特性から、回路性能を予測・検討し、実機評価によって検証できる
・各種測定機器（デジタルマルチメータ、オシロスコープ、LCRメータ等）の使用経験
・評価データの整理・解析ができるレベルのExcelスキル
■歓迎条件：
・C言語による評価用ツールの作成・改修経験
・FPGA設計経験（VHDL／Verilogいずれか）
・SPICE等を用いたアナログ回路シミュレーション経験
・技術内容を論理的に整理し、周囲と共有できるコミュニケーション力
・英語による技術資料の読解力（目安：TOEIC 450点以上）
勤務地
埼玉県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■ポジション概要/役割：
次世代半導体試験に向けて、電子基板を冷却する為の冷却機構開発および設計業務を担っていただきます。
■業務内容：
・熱解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・冷却配管に関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・冷却機構の構造解析業務（応力計算、変形計算など）
・冷却機構の評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
次世代半導体試験に向けて、電子基板を冷却する為の冷却機構開発および設計業務を担っていただきます。
■業務内容：
・熱解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・冷却配管に関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・冷却機構の構造解析業務（応力計算、変形計算など）
・冷却機構の評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
求める経験 / スキル
■必須条件：
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
■歓迎条件：
・冷却技術に精通していること
・熱流体解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・英語スキル：TOEIC600点以上
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
■歓迎条件：
・冷却技術に精通していること
・熱流体解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・英語スキル：TOEIC600点以上
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
お電話・オンラインにてご説明をさせていただきます。
半導体の世界は、目に見えないほどの超微細化が進んでいます。
EUVリソグラフィなどの最先端技術が進化するなか、目指すのは「マスク描画装置」の領域で世界をリードすること。
お任せしたいのは、5年、10年先の未来を見据え、次世代の技術と装置のあり方を構想し、最先端のロードマップを描くことです。
ワークライフバランスを大切にしながら、じっくりと専門性を磨ける環境が整っております。
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。
〇半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査
〇調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成
〇上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案
【具体的には】
〇顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）
〇各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動
〇各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査
〇上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定
〇学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行
【業務の魅力】
〇海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。
〇最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。
【電子ビームマスク描画装置について】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
〇こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割以上のシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
半導体の世界は、目に見えないほどの超微細化が進んでいます。
EUVリソグラフィなどの最先端技術が進化するなか、目指すのは「マスク描画装置」の領域で世界をリードすること。
お任せしたいのは、5年、10年先の未来を見据え、次世代の技術と装置のあり方を構想し、最先端のロードマップを描くことです。
ワークライフバランスを大切にしながら、じっくりと専門性を磨ける環境が整っております。
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。
〇半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査
〇調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成
〇上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案
【具体的には】
〇顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）
〇各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動
〇各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査
〇上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定
〇学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行
【業務の魅力】
〇海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。
〇最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。
【電子ビームマスク描画装置について】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
〇こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割以上のシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
求める経験 / スキル
【MUST】
半導体デバイスまたはリソグラフィ関連（マスク関連含む）技術のプロセス開発経験をお持ちの方
【WANT】
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
└海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可
・リソグラフィ技術に関する知識がある方
・半導体デバイスのプロセスインテグレーションエンジニアのご経験がある方
・ウェハやマスクの知識がある方
半導体デバイスまたはリソグラフィ関連（マスク関連含む）技術のプロセス開発経験をお持ちの方
【WANT】
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
└海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可
・リソグラフィ技術に関する知識がある方
・半導体デバイスのプロセスインテグレーションエンジニアのご経験がある方
・ウェハやマスクの知識がある方
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
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