求人・転職情報
72件中の1〜50件を表示
日本ルメンタム株式会社
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
神奈川県
900 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,700 万円
日本ルメンタム株式会社
・光半導体デバイス製造工程で発生した不具合内容の原因調査と対策＆８Dに基づいた活動
・工程の改善活動
・ORT（On-going Reliability Test）の管理（試験、データ分析、不良解析）
・顧客クレーム関連の不具合対応。
ポイント
・光半導体デバイスに関する顧客品質対応全般
・顧客クレーム、RMA（Return Material Authorization）品の解析・対策の推進、8Dレポート作成
・ 顧客監査（品質監査、プロセス監査）への対応および事前準備・社内調整
・製品品質データ（信頼性試験、出荷検査結果など）の顧客提出対応
‐FMEA、5why、SPCなどの分析及び管理手法や、信頼性試験の知識があること
‐マクロプログラムの作成経験があること
‐英語でのメールやり取り、資料作成に対応できる程度の英語能力が有ること
（歓迎）
-顧客対応経験または故障予測の解析経験。（FIB、SEM、TEM、SIMSなどの物理解析や分析手法の経験や知識）
-Excelマクロのプログラム作成あるいは修正経験
-ISO9001の知識
-顧客クレームの対応経験
‐他部門とのコミュニケーションを積極的に取られたご経験
‐オンライン会議での英語を使った議論のご経験
神奈川県
650 万円 ~ 850 万円
GPUメーカー★グロース上場★
▼プロジェクトチームのマネジメント
・プロジェクトに必要なリソースを計画して効率的に配置し、プロジェクトのスムーズな進行をサポート
・チームメンバーに役割を割り当て、プロジェクト方針を明確化
・プロジェクトの進行状況をチェック・調整
・量産開発のマネジメント経験
・量産開発の設計経験（分野問わず。過去の経験でも可）
・顧客折衝経験（5年以上）
【歓迎スキル】
・基本設計およびシステム設計の経験
・画像認識に関する知識
・お客様の要望に対する提案経験（提案が採用されていれば尚可）
東京都
700 万円 ~ 1,000 万円
株式会社ネクスティエレクトロニクス
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
■必須経験・条件
以下の実務経験、知識を有していること
・自動車業界向けソリューション推進の経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
■期待する人物像
・推進力
①責任感があり、最後まであきらめずに物事をやり抜く、粘り強い精神力を持っている人
②自身で考え、判断、行動でき、企画～オペレーションまで自らも手を動かして取り組める人
③好奇心、探求心が強い人
④能動的な人、役割を限定せず、やったことのない事にも積極的に取り組める人
・コミュニケーション
①自分の考えを整理・図示(見える化)し、他メンバーと効果的なコミュニケーションが取れる人
②社内外問わず、相手の状況を踏まえ柔軟に対応できる人
複数あり
598 万円 ~ 1,065 万円
大手商社グループ
当社プロダクトである、クラウドベースのデータ流通プラットフォームの開発エンジニアとして、サービスの土台であるプラットフォーム開発を担って頂きます。
ソフトウェア開発における次世代型の開発環境であり、クラウド上で企業間がコラボレーションした開発を促進するプラットフォームです。MBD（モデルベース開発）向けが中心ですが、ソフトウェア流通及び情報流通など、開発・評価環境の”場”を提供する領域の拡大を進めています。
■出張
国内、海外
■Webアプリ・システム開発のご経験
＜優遇経験・条件＞
下記いずれかをお持ちの方歓迎
■Azure/AWS等パブリッククラウド上でのアーキテクチャ設計のご経験
例：従来アーキテクチャの構造的課題整理、インフラ/アプリのアーキテクチャリファクタリング等
■ITシステムのセキュリティに関する実務経験
例： NIST Cyber Security Framework等の知識、準拠したセキュリティ向上施策のご経験
■要件定義／基本設計を含む上流開発プロセスのご経験
開発リーダー、PL／PMのご経験もあればなお良し
複数あり
580 万円 ~ 1,230 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
・顧客との販売条件交渉（価格、納入時期、数量など）
・顧客の新製品開発に向けた仕様ヒアリング・市場動向調査
・社内開発部門との連携による新製品企画支援
・英語による顧客との折衝・会議対応
［経験］
・電気・精密機器業界での営業・マーケティング経験（3年以上）
［知識］
・大学卒業程度の一般知識
［ツール］
・プレゼンテーション・販売シミュレーションが可能なレベルで、パワーポイント・エクセル・ワードを活用できる
［語学］
・英語または中国語による資料作成・会議対応が可能な方（英語:TOEIC700点以上）
【歓迎要件】
［経験］
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界での営業・マーケティング経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャに類する経験
［知識］
・技術的なバックグラウンド（電気・電子・情報系）
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
[ツール]
・エクセルのマクロを利用可能であること。
［語学］
・英語または中国語によるビジネス交渉・資料作成・会議対応が可能な方（英語：TOEIC 800点以上）
［その他］
・MBAまたは同等のビジネス知識
京都府
550 万円 ~ 1,150 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計）
・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など）
・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
［経験］Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験
［知識］RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識
［ツール］VCSの使用経験
［語学］TOEIC 450点以上
［その他］高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、世界最先端の新規技術を自らつくりあげていく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェースの論理回路設計の経験、ICアーキテクチャ設計の経験、計測器や評価ボードを用いたIC評価の経験
［知識］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェース規格に関する知識、高速／低消費電力設計の知識、映像処理／音声処理／暗復号処理／符号化処理の知識
［ツール］Verdi/DVE/SpyGlass/DesignCompilerおよびVivado(FPGA)、Perl等のスクリプトの使用経験
［語学］英会話（海外の開発協業会社とのコミュニケーション、業界団体での標準化活動ができるレベルは大歓迎）
［その他］10Gbps超の高速信号を伝送するPCB設計、EMI評価、高速インターフェースのコンプライアンステストの経験者歓迎
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
(１)EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
(２)EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
(３)EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
(４)高性能化、低消費電力化などの技術開発
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
［経験］
(１)EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務
(２)EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務
上記(１)、(２)の両方、もしくは片方の経験を有すること。
［知識］電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
【歓迎要件】
［経験］論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上）
［知識］機能安全に関する知識
アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識
［ツール］Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験、Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験、ANSYS社（RedHawk）EDAツールの使用経験
［語学］TOEIC550点以上
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・高速インターフェースICの市場開拓、顧客開拓、および商品企画
・海外営業と連携したデマンドクリエーション
［経験］半導体製品の営業、マーケティング経験 （3年以上目安）
［知識］半導体製品の知識、マーケティング（市場分析、MRD作成、戦略構築）の知識
［ツール］Powe Point、Excel等により資料作成、データ集計等ができること
［語学］TOEIC 650点以上、英会話（海外顧客、海外営業、海外関連会社とのコミュニケーションができる）
［その他］IoT市場や高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、自ら世界最先端の商品を企画し、事業化を推進していく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］高速インターフェースICの営業、マーケティング経験（3年以上目安）
［知識］高速インターフェースICの知識、マーケティング（市場分析、MRD作成、戦略構築）の知識
［語学］中国語で会話ができる
京都府
500 万円 ~ 1,000 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置の開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
神奈川県
700 万円 ~ 1,200 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置（後工程）の機械設計ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
＜具体的には＞
┣ 半導体後工程装置（フリップチップボンダ等）の設計開発
┣ 2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
（レイアウトからユニットレベル構想設計まで幅広く）
┗ 国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初はご経験によってご対応可能な業務からお任せいたします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・3DCADを用いた機械設計のご経験がある方
■歓迎条件：
・構想設計の取り纏め経験
・何かしらのグループ取り纏め経験
・応力解析／振動解析の経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
北海道
非公開
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
北海道
非公開
東芝デバイス&ストレージ株式会社
世界トップクラスのデータセンター向けHDD製品の商品企画として、市場分析・顧客ニーズを踏まえた戦略立案から事業性検討、開発部門との連携による製品化まで一貫してご担当いただきます。グローバル顧客（ハイパースケーラー等）を相手に、製品戦略の中核を担っていただくポジションです。
【業務内容】
・市場分析および顧客動向の把握（海外現地法人・顧客含む）
・顧客要求に基づく商品企画・製品戦略の立案
・投資回収・事業性（P/L）の検討
・開発部門と連携した仕様検討および製品化推進
・企画内容のアップデートおよび事業性の再検証
【業務の流れ】
HDDはデータセンター向けを中心に需要拡大が続いており、新製品は2～3年単位で開発・投入されています。本ポジションでは、市場・顧客分析を起点に企画立案を行い、開発部門と連携しながら製品化を推進します。企画内容は数か月単位で見直しを行い、事業性（売上・投資回収）の観点から継続的に検証・改善を実施します。
■■ポジション魅力■■
・需要が爆増しているHDD市場において、同社は国内唯一のHDDメーカとなり、事業拡大を進めております。 活況な市場のなかで商品の上市に向けたPJだけではなく、商品の中長期的なロードマップで商品価値の訴求を継続して満たせるかなど、中期経営計画の核となる製品戦略にも携わっていただくことができます。
・最先端領域であるAI・クラウド需要の最前線に位置し、ハイパースケーラー自社のデータセンターをどう進化させるかのロードマップとともに、製品をカスタマイズし、顧客のパートナーとして「巨大インフラ計画」に参画いただけます。
・顧客は海外大手企業中心（ハイパースケーラー等）であり、 英語を活かしたグローバルなキャリア形成が可能
【市場について】
現在、HDDを自社製造できるメーカーは世界で米Western Digital、米Seagate、日本の東芝の3社のみです。競合がたった2社しかいないため、商品企画は「競合がどのタイミングでどの容量（18TB、20TB、22TB...）を投入してくるか」を極めて高い精度で予測し、自社のロードマップをぶつける必要があり、緻密な戦略を練ることができます。
■■働き方について■■
【働き方】
・在宅勤務：業務の状況に応じて、週４回程度の在宅勤務可能※会社規定は週1出社
・海外出張については年1~2回程度可能性有
※国内ベンダーとの打ち合わせのためのMTGなどは適宜あり。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■東芝デバイス＆ストレージの魅力■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②AI拡大に伴うデータセンタ需要増につきGAFAMなどグローバル顧客との大規模取引もあり、ビジネスは右肩上がり
┗※海外売上比率は、現在70%でありますが、半導体、HDDともに中国を中心 に伸長を計画しており、25年度には80%を超える予定です。
③事業所内にて商品企画・開発・設計・製造/生産管理・調達・サプライチェーン・品質が集結
┗迅速な意思決定と、市場のニーズに即した製品計画や製品戦略を確立
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病などもしやすい環境。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■参考URL：
・ビッグデータ時代の羅針盤：大容量HDDに挑み続ける技術者たち
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=13072
・2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/20/news029.html
・商品企画／事業企画／営業企画いずれかの実務経験（業界問わず）
・社内外関係者に対する資料作成および説明経験
・英語を用いた業務に抵抗がない方（メール・会話レベル）
※商品企画経験に限らず、数値分析を基に事業や戦略を考えてきたご経験をお持ちの方も歓迎します。
【歓迎（尚可）経験・知識】
・BtoB製造業における企画・事業経験
・技術部門と連携した業務経験（仕様検討など）
・市場分析・データ分析の経験
・IT/データセンター業界のご知見
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業用機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人用機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
■業務内容
半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。
・半導体製品企画
・半導体製品/応用装置における評価
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
・営業技術業務 など
〇当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。
〇１製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。
〇得意先への提案では営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験
・技術営業（FAE）の経験
・デバイス製品開発の経験
・回路設計経験
【尚可】
下記いずれかをお持ちの方
・車載向け品質規格の知見
・車載顧客への製品提案経験
・メカリレー関連の安全規格に関する知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定の経験
福岡県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
HDDに使用される部品において、サプライヤー品質の管理・改善業務を担っていただきます。
品質データの分析や不具合対応を通じて、サプライヤーと連携しながら製造工程の改善を推進し、製品品質の向上および安定供給を実現いただくポジションです。
【業務内容】
・部品の品質課題に対する不具合解析および原因特定
・品質データの分析および課題抽出
・サプライヤーに対する改善提案・是正対応の推進
・納期調整を含むサプライヤーマネジメント
・製造工場監査および品質改善活動の推進
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のSeagateはHAMR中心、WDはMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。（在宅勤務：週2~4リモート可能）
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
・半導体業界における知見、実務経験
・品質管理または品質改善（不具合対応・工程改善等）の実務経験
※現場での不具合対応や工程改善の経験を活かし、サプライヤー管理など上流業務に挑戦したい方も歓迎
【歓迎（尚可）経験・スキル】
・サプライヤーとの折衝や調整の経験（品質改善・納期対応 等）
・品質課題に対する原因分析や改善対応の経験
・半導体領域における工程理解、または監査・品質改善に関わる経験
・英語を用いたコミュニケーションに抵抗のない方
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
マイコン・システム LSIにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設計/パッケージ設計
・設計メソドロジ開発
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・システム設計
・RTL設計／検証
・論理合成
・等価性検証
・低消費電力設計／検証
・タイミング設計／検証
・DFT設計
・戻入解析
・P&R
・レイアウト設計
・物理設計／検証
・パッケージ設計
・機能安全設計
・セキュリティ設計
・EDA／設計メソドロジ
【尚可】
・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方
・EDAツール評価・立ち上げ業務の経験のある方
・LSI開発メソドロジ設計の経験のある方
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
③LSI開発メソドロジ・EDA
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)・プロセス開発
・製品試作・性能評価・解析
・製品量産立上業務(Foundry および 海外を含むOSAT各社との連携含む)
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストのいずれかのご経験をお持ちの方
【尚可】
・システムデバイス開発業務の経験のある方。
・以下のシステムデバイス開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
化合物 パワーデバイス（主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
【尚可】
①デバイス開発（川崎）
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発（姫路／川崎）
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方
※（）内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
パワーデバイス（主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発
■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・製品開発／プロセス開発／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
【尚可】
①デバイス開発
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発
・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
株式会社SCREEN PE ソリューションズ
SCREENグループのプリント基板関連機器事業。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術等を駆使し、小型化・高機能化・省電力化や信頼性が求められるプリント基板製造に関わる装置を展開しています。
・直接描画装置
・光学式外観検査装置
・最終外観検査装置
・欠陥集計ソフトウエア
【仕事内容】
PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
①プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげる。
【仕事内容】
プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。
プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。
②プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画
【仕事内容】
プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。
開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。
新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
(1)フォトリソグラフィ経験
・プロセス技術者として評価や開発経験があること
・フォトリソグラフィ（半導体やディスプレイ、又は基板における製造プロセスの理解、技術者）
(2)プリント基板製造工程の経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング、ソルダー工程 等
(3)基板工程の検査やリペア工程の経験があること
■歓迎条件
・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者
・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ）が出来ること
滋賀県
883 万円 ~ 1,300 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わることができます。
■担当予定の業務内容
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。
商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、ソニーのCMOSイメージセンサービジネスを担う中心的なポジションとなります。
■描けるキャリアパス
半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバーと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。
■求人部署からのメッセージ
スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサー開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験（3年以上）
・半導体製品 (大規模LSI、アナログデバイス等問いません)の開発経験 (3年以上)
■あると望ましい
・イメージセンサーの開発経験
・技術的な議論や共同開発が出来る英語力
複数あり
750 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
■組織の役割
センサーを搭載したあらゆる機器が現実世界で知的に振る舞うための「機械の眼」の実現をミッションとし、ビジョンセンシング技術・3次元環境認識技術・AI学習技術の研究開発によって新しい顧客価値を創造することを目指しています。この領域では、要素技術開発から顧客価値検証、製品導入に至るまで、高い専門性と幅広い知識に基づいた技術開発を推し進めることが求められます。我々が開発した技術はこれまで、Xperiaやaibo、Airpeak、PlayStation VRといったソニーグループの様々な製品・サービスに採用されており、今後も幅広い事業領域での応用が期待されています。直近では、映像制作・バーチャルプロダクション向けのカメラトラッキングシステム、物体・空間キャプチャによる3Dコンテンツクリエーション、AIを用いたセンサ製造プロセスのDX、Sony Honda MobilityのAFEELAをターゲットとした外界センシングを貢献先とした開発を行っています。また、海外の研究所や大学との協業を通して、最先端技術の開発とその製品応用にも取り組んでいます。
■担当予定の業務内容
センシングデバイス（カメラ、LiDAR等）を利用した自己位置推定技術、環境認識技術、画像認識技術の開発を担当していただきます。開発のフェーズに応じて、新技術開発および顧客価値の提案、プロトタイピングや追試によるクイックなフィージビリティスタディ、差異化に向けた要素技術開発とその先鋭化、製品応用に向けた実機評価や実装最適化、現場課題を発見・解決するためのフィールドテストなど、幅広く活躍していただくことが期待されます。
【研究開発例】
https://www.sony.com/ja/SonyInfo/research/technologies/3D_environment_sensing/
【製品搭載例】
・ PlayStationⓇVR2 https://www.playstation.com/ja-jp/ps-vr2/
・ Airpeak S1 https://www.sony.jp/airpeak/brand/
■想定ポジション
数人規模のチームにおいて、アルゴリズム開発またはシステム開発の実担当者として研究開発を行っていただきます。
■職場雰囲気
画像信号処理、深層学習、数値最適化、ロボティクスなど様々なバックグラウンドを持つメンバーが集まっています。若手からベテランまで幅広い年齢層が活躍しています。
■描けるキャリアパス
キャリアの土台となる専門知識をしっかりと身に着け、先端技術や製品応用開発、外部組織との連携など、様々な方向に挑戦していただきたいと思います。同時に、開発チームをリードするためのリーダーシップやコミュニケーションスキルなど、新しい技術を世に出すために必須となるヒューマンスキルを獲得していただきます。獲得したスキルや既にお持ちの経験に応じて、技術リーダーやマネジメントへのキャリアパスも考えていただきます。
・ 特定または複数の技術分野の専門家となり、要素技術や応用技術の開発をリードする
・ 製品開発組織と連携し、自組織で開発したアルゴリズムを商用可能なレベルに引き上げる
・ 海外ラボや学術界と連携し、先端技術や萌芽領域技術の応用可能性を検討する
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
我々が開発する技術は、人やロボットが現実世界とデジタル世界の境界を感じることなく行き来することで、便利で豊かな生活を実現するためのものです。昨今、AIエージェントや自動運転車、メタバースなど、子供の頃に思い描いたSFのような世界が実現しつつあります。その中で私たちは、イメージセンサーやエンタテインメントビジネスというソニーの特長を活かしながら、未来の社会へ貢献していきたいと考えています。この思いに共感し、我々と共に新しい未来を創造したいという熱意を持った方を広く歓迎します。
・ 画像信号処理、3次元幾何、コンピュータビジョンに関する5年以上の開発経験（いずれかの知識、大学含む）
・ C/C++、Python（いずれかの知識）
・ Windowsでの開発経験、Linuxでの開発経験（いずれかの知識）
・ 研究/基礎的なアルゴリズム開発など、要素技術開発における顕著な実績/成果（大学含む）
■あると望ましい
・ SLAM、3Dモデリング、物体認識に関する要素技術開発経験
・ 機械学習、深層学習に関する要素技術開発経験
・ GPGPU、並列分散処理に関する最適化実装経験
・ DevOps、MLOps、ロボットシステム、サーバー・クライアントモデルに関するシステム開発経験
東京都
600 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
■組織の役割
3次元ビジョンセンシング技術および深層学習技術の研究開発を通して、新しい顧客価値を提供することをミッションとしています。我々の技術はこれまで、Xperiaやaibo、Airpeak、PlayStation VRといったソニーグループの様々な商品・サービスに採用されており、今後も、AR・VR、車載・ロボット、点検・測量、映画やゲームにおけるバーチャルプロダクションなどの幅広い新規領域での応用が期待されています。近年では，Sony Honda Mobilityと共同でAFEELA1の自動運転・先進運転支援システムに必要な外界認識技術の開発，実証実験及び市場導入にも取り組んでいます。
■担当予定の業務内容
自動運転・先進運転支援システムに必要なマルチセンサー(Camera, LiDAR, RADAR等)を用いたAIベースの外界センシング技術に取り組んでいただきます。高精度でロバストかつ軽量なモデル開発，自己学習などの学習技術，データのバリエーション評価や自動アノテーション等のデータ開発が主な内容です。また，海外の研究所や大学との協業を通して、最先端技術の開発、およびその製品応用にも取り組んでいただきます。 https://www.sony.com/ja/SonyInfo/research/technologies/3D_environment_sensing/
具体的にはDepth推定，3次元障害物検知，物体検知，車線や交差点等の走路理解，他車や人の軌道予測機能及び自己学習や強化学習等の学習技術，データ解析
■想定ポジション
数人規模のチームにおいて、アルゴリズム開発またはシステム開発の実担当者として研究開発を行っていただきます。
■職場雰囲気
画像信号処理、深層学習、ロボティクスなど様々なバックグラウンドを持つメンバーが集まっています。若手からベテランまで幅広い年齢層が活躍しています。
■描けるキャリアパス
土台となる専門知識をしっかりと身に着けた上で、先端技術開発や製品応用開発、外部組織との連携など、様々な方向に挑戦していただきます。経験に応じて技術リーダーやマネジメントへのキャリアパスも考えていただきます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
・ 深層学習技術に関する5年以上の経験、および、それをCVタスクに応用した経験（大学時での研究含む）
■尚可
・信号処理，コンピュータビジョン， デプスセンシング，ステレオビジョン，Visual SLAM
・ 3Dモデリング，フォトグラメトリ（SFM MVS，Meshing Texturing） ・ 機械学習，深層学習，強化学習，ロボットシステム
・ 各種センサーフュージョン技術（Camera LiDAR RADER IMU GNSS，etc.） ・ 組み込み実装，GPGPU実装，並列分散処理
・ 線形代数や数値最適化などの数学の専門性
東京都
600 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。
■担当予定の業務内容
CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。
・先端ロジックプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開
が主な業務になります。
社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。
最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。
将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。
■想定ポジション
10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。
・先端Logicプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。
■職場雰囲気
新規センサーを市場に送りだすため、若手から中堅・ベテランまで、また、半導体デバイス・回路設計・光学設計・実装技術・評価技術と幅広い分野から構成されるチームです。 中途採用や他の半導体分野からジョインしたメンバーが多数を占め、異なる視点のメンバーが一体となり世界最高品質のセンサーを作り上げる業務を推進しています。 新しい環境/仕事/技術に飛び込んでチャレンジすることが好きな人を歓迎しております。 フレキシブルワークなどの制度も充実しており、柔軟に業務を行っていただけます。
■描けるキャリアパス
最先端CMOSイメージセンサーの付加価値を高めるロジックデバイス開発に関わることができます。 最初は、得意領域の開発に関わっていただきます。 その後、周辺領域に技術的な知見を広げていき、将来的には大規模プロジェクトリーディングやファブとの連携に関わります。 先端技術開発から市場投入までの一連の流れを広く経験できます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つとなっているのが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値の創出です。 このロジックデバイスの先行技術開発から製品化までを担う職場で、様々なバックグラウンドを持つエンジニアが活躍しています。 我々のイメージセンサーのさらなる進化のためには異分野の知見が必要不可欠です。 日々進化するイメージセンサーの領域での新しいチャレンジを続ける職場で、色々なメンバーと交流しながら新しい映像文化を一緒に創りましょう！
以下のいずれかのご経験が3年以上あること
・半導体に関する知識、経験（デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験）
・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識（大学時代の研究経験でも可）
■尚可
以下のいずれかのご経験があること
・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング
・Libariy IP開発
・プロダクトエンジニア(PE)
東京都
600 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
■組織の役割
モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェア(FW)の開発を行っています。顧客や社内関連部署との議論を通じて仕様を定義し、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。仕様の定義に当たっては、センサーが組みこまれるチップセット動作も含めた、映像体験全体のシステム仕様への理解が求められます。
■担当予定の業務内容
ファームウェア（C言語）設計業務。 顧客や社内関連部署との議論を主導しながらシステムを仕様作成し、設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)まで行います。 顧客や製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など、組織を跨いだ協業も多く、設計後は測定及び評価チームとともに自社工場にて試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。HW設計と並行して設計行為を行うため、LSI HWへの基礎知識、およびセンサーシステム全体視点での仕様整合性の確認など、システム視点とミクロ視点の両面を求められる業務です。
■想定ポジション
プロジェクトにおけるFWチームのリーダーもしくは上位担当者。チーム規模10名程度。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します (実際の設計業務MUST)。
■職場雰囲気
若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。出社(週3日以上)をベースにリモートワークを併用した勤務スタイルを活用しています。半導体系だけでなくセット系出身者（ミドルウェア、アプリ）もおり、入社後に必要な技術習得を行っています。HW設計とFW設計が並走して行われるので、コミュニケーションの多い職場です。
■描けるキャリアパス
担当者→ブロックリーダー→リーダー→マネジメントというキャリアパスに加え、FWという範疇を飛び越えた広い技術範囲をカバーし、センサー全体、もしくは顧客や関連部署も巻き込んだアーキテクトとなる道もあります。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。に味わってみませんか？
■求人部署からのメッセージ
我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)
・開発するソフトウェアの仕様定義の経験
・半導体向けのファームウェアの経験、特に組み込みの経験があると望ましい。
■尚可
・5名以上のチームのリーダー経験
・アセンブラ言語の使用経験
・回路開発経験、HWFW協調検証経験
複数あり
600 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
■組織の役割
モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、アナログ設計および製品評価を担当しています。アナログ設計技術の実装を通してイメージセンサーのキーとなる画像品質の向上を行っています。特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発の商品化を進めていきます。
■担当予定の業務内容
アナログレイアウト設計業務としては、回路設計者と協力し、回路特性への影響を考慮したGDSデータの作成、各種物理検証とエラー対策の実施、を行うことを主としています。アナログレイアウト設計は業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、レイアウト業務としてEDAツールによる効率化が重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はアナログ設計だけではなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。
■想定ポジション
PJ開発におけるレイアウト設計リーダー もしくは アナログレイアウト設計エンジニア
■職場雰囲気
20代の若手エンジニア～40代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。
■描けるキャリアパス
センサー領域でのアナログ設計のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規に開発したCMOSイメージセンサーを実際に世の中に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
・半導体のアナログ回路のレイアウト設計・検証業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません
・Cadence社DF-II Virtuosoの使用経験
■あると望ましい
CMOSイメージセンサーでの設計経験があると望ましい。
アナログ回路の設計経験、および、ChipTOPレイアウトフラプラン構築経験
神奈川県
750 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
■組織としての担当業務
裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。
■担当予定の業務内容
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案
・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。
・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。
・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。
・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。
■想定ポジション
これまでのスキルや経験に応じ、研究開発課題に取り組むエンジニアから、数十人規模のリーダーまで広く募集します。
■描けるキャリアパス
デバイス技術のスキルはもちろん、画素設計/プロセス技術/信号処理技術などの技術やスキルが身につきます。プロジェクト体制の開発になるため、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。 これらにより、国内/海外を問わず、社内外のメンバーをリードしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサー、測距センサーなどの多くの新しい技術を開発し、世の中に感動や安心安全を提供してきました。単一製品ではなく世の中に広く使われる技術を１から先行開発する醍醐味がある仕事です。
我々と一緒に世界をより良くする技術や製品を生み出していきましょう！
【職場雰囲気】
将来に向けたイメージセンサーのコア技術開発のため、ベテランから中堅、若手エンジニアまで幅広い層で構成されたチームで開発を推進しています。経験者採用やイメージセンサー以外のデバイス開発からの異動者も多く、アイデアや提案も積極的に募集しています。メンバーが一体となり、No1、Only１のデバイス創出を目指して、日々研究開発を推進しています。出社とテレワークを併用できる環境です。自発的に仕事を進めることができるエンジニアのほうが充実した研究開発を実感できる雰囲気です。
■ソニーのイメージング&センシング技術革新について
https://www.sony-semicon.com/ja/technology/is/index.html
■ソニーの「研修・能力開発支援」について
https://www.sony-semicon.com/ja/jobs/env/dev/sss.html
１）以下いずれかに該当
・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方
・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験
・トランジスタ開発の経験者
・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者
・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方
・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験
・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者
C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験
２）新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
■尚可
半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
外資系企業
お客様のニーズ・用途に合わせて個別に一から設計していきす。
主にEDAツールを使用して設計をしていただきます。
・EDAツールを使用しての設計経験がある方
・デジタル回路設計の出来る方
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体メーカー
•担当製品：主に電気電子アーキテクチャ、ボディ、およびADAS製品（パワーおよびアナログ半導体）
•代理店、顧客（Tier1）、車両メーカー（OEM）への担当製品の売り込み活動
•担当製品の市場トレンド調査、担当商品の中長期売り上げ計画に関する活動
•社内関係者、本社製品部との調整・交渉業務
・5年以上のマーケティング or FAE orエンジニアの経験
・英語ビジネスレベル
・チームワーカー
・パワー半導体とアナログ製品に興味のある方
【歓迎】
・車載顧客の対応経験
・カスタマーサポート経験
・半導体業界でのご経験
東京都
1,000 万円 ~ 1,250 万円
半導体関連企業
・SoCまたはLSI設計開発経験 （原則経験3年以上）
●必須ではないがあれば尚可の要件
・海外顧客との共同開発
・機能安全設計の知識、経験
・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験
・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験
・組み込みSW開発、評価用SW開発
神奈川県
716 万円 ~ 1,004 万円
半導体関連企業
・デジタルレイアウト設計チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験(3年以上) ※顧客へのプロジェクト報告経験を含む
・デジタルレイアウトエンジニア職務経験(5年以上)
※以下の経験のうち、いずれかの経験
レイアウト戦略の検討、ピン割当(外部ピン, ballピン)、 bump設計、 RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアップ、RC抽出、STA/Timing Closure、IR/EM分析とClosure、消費電力管理と分析、DRC/LVS/ERC分析とClosure、TapeOutサインオフ
※以下のツールのうち、いずれかの使用経験
CadenceやSynopsysツール(Innovus, Fusion Compiler/IC-CompilerII, Tempus, PrimeTime, Voltus, PrimePower, IC Validator)
・スクリプト言語経験(Shell, TCL, Perl, Python) ※Perl, Pythonはどちらかでも可
・Verilog-HDL(Gate)スキル
・Nativeレベルの日本語読み書き、会話スキル
・英語読み書きスキル
●必須ではないがあれば尚可の要件
・16nm以細プロセスでの開発経験
・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験
・海外顧客との業務経験(英語若しくは中国語でのコミュニケーション経験)
・VHDL, Verilog-HDL(RTL)スキル
・多国籍メンバを率いたチーム若しくはプロジェクトリーダー経験
・RedHawk, Calibre使用経験
神奈川県
750 万円 ~ 1,500 万円
半導体関連企業
・SerDes設計に必要なアナログ回路技術及び設計経験
・SerDes設計に必要な信号処理回路技術及び設計経験
・Controller IP設計およびIP Subsyem設計に必要な論理設計及び検証の経験
●必須ではないがあれば尚可の要件
・各種インターフェース規格の知識
神奈川県
750 万円 ~ 1,100 万円
半導体関連企業
・IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験を有すること(3年以上)
・アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
・受け身ではなく、積極的にチャレンジし、成長しようとする意思をお持ちの人材
●必須ではないがあれば尚可の要件
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)で以下の製品立ち上げ経験を持つこと
・FCBGA, FCCSP製品
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験を有していること
・各種解析装置を用いた解析経験を有していること
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験を有していること
神奈川県
540 万円 ~ 980 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み