求人・転職情報
80件中の1〜50件を表示
Rapidus株式会社
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
北海道
非公開
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
北海道
非公開
外資系半導体メーカー
•担当製品：主に電気電子アーキテクチャ、ボディ、およびADAS製品（パワーおよびアナログ半導体）
•代理店、顧客（Tier1）、車両メーカー（OEM）への担当製品の売り込み活動
•担当製品の市場トレンド調査、担当商品の中長期売り上げ計画に関する活動
•社内関係者、本社製品部との調整・交渉業務
・5年以上のマーケティング or FAE orエンジニアの経験
・英語ビジネスレベル
・チームワーカー
・パワー半導体とアナログ製品に興味のある方
【歓迎】
・車載顧客の対応経験
・カスタマーサポート経験
・半導体業界でのご経験
東京都
1,000 万円 ~ 1,250 万円
旭化成エレクトロニクス株式会社
車載オーディオ製品の開発・拡販・技術サポートを担当いただきます。
■職務詳細
車載オーディオに関するソリューション開発業務
・車載OEMメーカー,Tier1メーカー（顧客）に対してAKMのオーディオ＆ボイスソリューションの紹介
・顧客への技術サポートの実施
顧客要求をシステムレベルで理解し、技術的なアドバイス・提案を行います。
デバイス、ソフトウェア開発担当と連携しながら仕様を決定します。
社内関係者（営業や設計担当、海外拠点）との関わりも多く、協力しながら業務を進めていただきます。
・顧客情報をもとにした事業戦略提案
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
自分が開発に関わった案件が実際に製品として使用されることが何よりのやりがいです。特に顧客と一緒にモノを作り上げた際の喜びの声などは大変心に残ります。仕事は基本的にチームで行い、チーム内メンバーとコミュニケーションを取りながら進めますので、仲間とワイワイしながら仕事をすることができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
AKMソリューションの開発・拡販・技術サポートの一連の業務をご担当いただきます。
車載OEMメーカーやTier1メーカーとシステムについて会話をしながら、提案・社内へのフィードバックを行い、経験を積んでいただきたいと考えています。
▼3〜5年後
適性や意向を確認しながら、マネージャーとしてご活躍いただけることを期待しています。
＜取扱い商材＞
オーディオデバイス、磁気センサー、半導体集積回路など
＜参考URL＞
https://www.akm.com/jp/ja/
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムに関する業務経験・知見（設計・開発など技術的な業務経験・知見）
＜望ましい業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムの設計経験
・TOIEC 700点相当の英語力（会話・メール）
＜求める人物像＞
・協調性があり前向きに周りに働きかけられる方
・粘り強くリーダーシップを発揮できる方
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
車載/産機分野で使われるハイパワーアプリケーション向けにロームのパワーデバイス製品の技術サポートなどの顧客対応を担当していただきます。また、拡販に必要なボードの開発にも関与してもらいます。顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献すること、単製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。
市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素が多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案いただけます。また、事業部と営業/顧客の間に立ちながら、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。
【仕事の振り分け方】
保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション軸での拡販活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）実施いただきます。
【求める人物像】
・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方
・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方
・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方
・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。
(それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）
【就業環境】
■リモートワーク：可(週1～2回程度) ※業務状況による、所属長が認めた場合可
■残業時間：平均月20時間程度
【必須】
・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解、開発に携わっていた人
・パワーデバイスを使ったセット設計経験（下記いずれかの領域のご経験）
ー産業機器、車載向けの電源設計経験
ー産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験
【歓迎】
・モデルベース開発の経験者
・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験
・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし)
複数あり
700 万円 ~ 1,500 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
世界トップクラスのデータセンター向けHDD製品の商品企画として、市場分析・顧客ニーズを踏まえた戦略立案から事業性検討、開発部門との連携による製品化まで一貫してご担当いただきます。グローバル顧客（ハイパースケーラー等）を相手に、製品戦略の中核を担っていただくポジションです。
【業務内容】
・市場分析および顧客動向の把握（海外現地法人・顧客含む）
・顧客要求に基づく商品企画・製品戦略の立案
・投資回収・事業性（P/L）の検討
・開発部門と連携した仕様検討および製品化推進
・企画内容のアップデートおよび事業性の再検証
【業務の流れ】
HDDはデータセンター向けを中心に需要拡大が続いており、新製品は2～3年単位で開発・投入されています。本ポジションでは、市場・顧客分析を起点に企画立案を行い、開発部門と連携しながら製品化を推進します。企画内容は数か月単位で見直しを行い、事業性（売上・投資回収）の観点から継続的に検証・改善を実施します。
■■ポジション魅力■■
・需要が爆増しているHDD市場において、同社は国内唯一のHDDメーカとなり、事業拡大を進めております。 活況な市場のなかで商品の上市に向けたPJだけではなく、商品の中長期的なロードマップで商品価値の訴求を継続して満たせるかなど、中期経営計画の核となる製品戦略にも携わっていただくことができます。
・顧客は海外大手企業中心（ハイパースケーラー等）であり、 英語を活かしたグローバルなキャリア形成が可能
・最先端領域であるAI・クラウド需要の最前線に位置し、技術・市場トレンド双方に関与可能
■■働き方について■■
【働き方】
・在宅勤務：業務の状況に応じて、週４回程度の在宅勤務可能※会社規定は週1出社
・海外出張については年1~2回程度可能性有
※国内ベンダーとの打ち合わせのためのMTGなどは適宜あり。
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■東芝デバイス＆ストレージの魅力■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②AI拡大に伴うデータセンタ需要増につきGAFAMなどグローバル顧客との大規模取引もあり、ビジネスは右肩上がり
┗※海外売上比率は、現在70%でありますが、半導体、HDDともに中国を中心 に伸長を計画しており、25年度には80%を超える予定です。
③事業所内にて商品企画・開発・設計・製造/生産管理・調達・サプライチェーン・品質が集結
┗迅速な意思決定と、市場のニーズに即した製品計画や製品戦略を確立
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病などもしやすい環境。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■参考URL：
・ビッグデータ時代の羅針盤：大容量HDDに挑み続ける技術者たち
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=13072
・2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2510/20/news029.html
・商品企画／事業企画／営業企画いずれかの実務経験（業界問わず）
・社内外関係者に対する資料作成および説明経験
・英語を用いた業務に抵抗がない方（メール・会話レベル）
※商品企画経験に限らず、数値分析を基に事業や戦略を考えてきたご経験をお持ちの方も歓迎します。
【歓迎（尚可）経験・知識】
・BtoB製造業における企画・事業経験
・技術部門と連携した業務経験（仕様検討など）
・市場分析・データ分析の経験
・IT/データセンター業界のご知見
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置の開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
神奈川県
700 万円 ~ 1,200 万円
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～30時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
神奈川県
900 万円 ~ 1,200 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置（後工程）の機械設計ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
＜具体的には＞
┣ 半導体後工程装置（フリップチップボンダ等）の設計開発
┣ 2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
（レイアウトからユニットレベル構想設計まで幅広く）
┗ 国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初はご経験によってご対応可能な業務からお任せいたします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・3DCADを用いた機械設計のご経験がある方
■歓迎条件：
・構想設計の取り纏め経験
・何かしらのグループ取り纏め経験
・応力解析／振動解析の経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社日本マイクロニクス
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
■業務詳細
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うための開発、及びデータベース構築
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築
・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学 及び伝送路に長けていること)
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
東京都
500 万円 ~ 1,300 万円
株式会社日本マイクロニクス
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行う
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
R＆Dエンジニア仕事内容
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
大分県
600 万円 ~ 1,200 万円
株式会社日本マイクロニクス
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
※未経験の方でも社内で教育いたします。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
・PC操作、特にExcelなど表計算
【歓迎要件】
・プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AutoCADや基板設計CAD）
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
複数あり
350 万円 ~ 650 万円
■職務詳細：デジタル回路設計、アナログ回路設計
〇ロジックテスタ設計業務
・ロジックテスタの全体のシステム設計をしていただきます。
与えられたテスタの仕様に基づいて、構成要素の検討と、全体の構成を設計していただきます。
・システム設計結果を元に、必要な基板を設計します。基本はFPGAと各種ICを用いて、各基板を設計していただきます。
・必要に応じて上記基板に必要なFPGAに搭載する論理回路の設計や、測定に必要なアナログ回路の設計をしていただきます。
◇ロジックテスタサポート
・当社が開発し、顧客の工場で稼働しているロジックテスタをサポートしていただきます。
・顧客のテスタで発生している問題の解決や、顧客からの問い合せに対してアドバイスしていただきます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
・機械工学系卒
・半導体テスタメーカあるいは、測定器メーカで設計開発の経験
【歓迎要件】
・ロジック回路（FPGA）の設計経験
・プリント基板の設計経験
・測定器のアナログ回路の設計経験
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
GPUメーカー★グロース上場★
▼プロジェクトチームのマネジメント
・プロジェクトに必要なリソースを計画して効率的に配置し、プロジェクトのスムーズな進行をサポート
・チームメンバーに役割を割り当て、プロジェクト方針を明確化
・プロジェクトの進行状況をチェック・調整
・量産開発のマネジメント経験
・量産開発の設計経験（分野問わず。過去の経験でも可）
・顧客折衝経験（5年以上）
【歓迎スキル】
・基本設計およびシステム設計の経験
・画像認識に関する知識
・お客様の要望に対する提案経験（提案が採用されていれば尚可）
東京都
700 万円 ~ 1,000 万円
Nextorage株式会社
【具体的には】
■梱包部品の設計。個装梱包のアートワーク編集、取説/保証書の編集、マスターカートンの設計、作業指示書や商品仕様書の内容確認と変更指示
■製造委託先（主に台湾）と、英語でのメールや会話によるコミュニケーション
■梱包部品の設計経験
■素材の特性を理解し、特性に合わせた設計、製図
【尚可条件】
■海外の印刷メーカー、製品製造所とコミュニケーションが可能な方
■包装管理士または包装専士の資格
■Adobe IllustratorとPhotoshopの操作経験
■InDesignの操作経験
※以下に当てはまる方は、当社とのカルチャーマッチが高いです。
■製造委託先（主に台湾）と英語によるコミュニケーションができる方
■梱包部品の製造工程や、組立て工程を理解している方
■他のエンジニアやリーダーと協調してプロジェクトを進められる方
神奈川県
500 万円 ~ 900 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業用機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人用機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
■業務内容
半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。
・半導体製品企画
・半導体製品/応用装置における評価
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
・営業技術業務 など
〇当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。
〇１製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。
〇得意先への提案では営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験
・技術営業（FAE）の経験
・デバイス製品開発の経験
・回路設計経験
【尚可】
下記いずれかをお持ちの方
・車載向け品質規格の知見
・車載顧客への製品提案経験
・メカリレー関連の安全規格に関する知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定の経験
福岡県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のSeagateはHAMR中心、WDはMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
■■業務内容■■
HDDの媒体1枚あたりの記録容量が向上する技術開発を行っていただきます。
【具体的な業務】
・新しい記録方式の開発
・次世代ヘッドや媒体の性能を最大限に引き出す調整技術の開発
・部品や組立のバラつきを吸収するための調整技術の開発
【業務の流れ】
1プロダクトにつき1～2年ベースで開発を行っており、製品開発～試作～量産立ち上げに必要な技術開発を行っております。一人で対応する技術範囲が広く、海外のサプライヤーを含めた多くの方と協力して仕事を進めていきます。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
下記いずれかの専門性を有していること
・電気電子工学、磁気工学、スピンエレクトロニクス
・情報工学
・品質工学
【歓迎（尚可）経験・知識】
・英語に抵抗が無い方
・HDD関連の技術開発や製品設計やの経験がある方
・磁気関連技術やレーザー技術に関する実務経験
・製品の立ち上げから関わった経験
・海外のサプライヤーや開発拠点とのコミュニケーション経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のS社はHAMR中心、W社はMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
【業務内容】
HDD（ハードディスクドライブ）に使用されるLSI（大規模集積回路）の開発およびプリント基板の設計業務を担当していただきます。
具体的には以下の業務をお任せします。
※LSIの開発は仕様検討と評価のみで、詳細の回路設計等は実施しません。
【具体的な業務】
・新規LSIの仕様検討および性能評価
・プリント基板（PCB）の設計・レイアウト
・不良解析および原因調査・対策の立案
・国内外の製造拠点との試作調整・技術連携
・電気電子工学・半導体工学分野の知識、電気回路設計の知識
【歓迎（尚可）経験・知識】
・英語を使ったコミュニケーションが取れる方
・EMI評価経験
・プリント板設計経験
・デジタルオシロスコープを用いた評価経験
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のSeagateはHAMR中心、WDはMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
■■業務内容■■
HDDに使用される媒体サプライヤの管理業務を担当いただきます。
品質維持・向上のため、サプライヤの工程や検査の改善に向けて、様々なデータの分析やモニタリングを行っていただきます。
【業務内容】
・部品の品質検査
・サプライヤとの納期調整や改善要求対応
・量産媒体の品質維持・改善に向けた対応
・製造工場監査
・品質改善のPDCAサイクル推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
品質管理の実務経験
円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
【歓迎（尚可）経験・スキル】
・英語でのコミュニケーション能力（海外拠点とのやり取りがあるため）
・品質データの分析や課題抽出の実務経験
・品質改善に向けた検査指示や改善提案の経験
・サプライヤ管理の経験（納期調整や改善要求の対応）
・QC検定資格保有
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
マイコン・システム LSIにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設計/パッケージ設計
・設計メソドロジ開発
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・システム設計
・RTL設計／検証
・論理合成
・等価性検証
・低消費電力設計／検証
・タイミング設計／検証
・DFT設計
・戻入解析
・P&R
・レイアウト設計
・物理設計／検証
・パッケージ設計
・機能安全設計
・セキュリティ設計
・EDA／設計メソドロジ
【尚可】
・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方
・EDAツール評価・立ち上げ業務の経験のある方
・LSI開発メソドロジ設計の経験のある方
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
③LSI開発メソドロジ・EDA
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)・プロセス開発
・製品試作・性能評価・解析
・製品量産立上業務(Foundry および 海外を含むOSAT各社との連携含む)
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストのいずれかのご経験をお持ちの方
【尚可】
・システムデバイス開発業務の経験のある方。
・以下のシステムデバイス開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター
等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製
品評価・応⽤評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応⽤装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング⽤技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務
■扱う製品について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業⽤機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業⽤規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人⽤機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導⼊や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利⽤を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
化合物 パワーデバイス（主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
【尚可】
①デバイス開発（川崎）
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発（姫路／川崎）
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方
※（）内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
パワーデバイス（主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発
■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・製品開発／プロセス開発／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
【尚可】
①デバイス開発
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発
・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
同社が製造している半導体製造装置に利用されるバルブの構造設計・開発業務をお任せします。
具体的には、次世代半導体装置向け機構部分の設計及びバルブ製品の評価等を担当して頂きます。
※バルブとは、蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器です。
仕様検討から試作、量産まで全ての工程に携わることができるため、製品として送り出されるところまで見届けることが可能です。
弊社開発部門内の先行開発グループ・もしくは製品開発グループへの配属となります。
■製品開発グループ
営業から届く開発申請に沿って、仕様・設計・納期・コンセプトを決定。その後、お客さまに内容を確認し、OKが出れば試作品の作成に移ります。試作品の評価を行ない量産という流れです。
1案件につき2～3名で、意見を出し合ったり業務を分担しあったりしながらプロジェクトを進めます。開発申請から量産まで短ければ8ヶ月、長ければ2年以上かかる場合も。また、1人につき3案件ほどを掛け持ちするイメージです。
■先行開発グループ
将来的なニーズについて調査している社内のマーケティンググループから、今後に必要とされそうな製品の開発を依頼されます。その製品化に向けて開発設計を手がけるグループです。世に出ることが決まった製品をつくるのではなく、研究のようなイメージ。手がけた製品がお客さまから必要とされると、量産化となります。マーケティンググループとのミーティングやフィードバックを繰り返しながら形にしていくという流れです。
＜仕事のポイント＞
◎深みのある仕事です。
工程や材料が少し変われば、バルブの性能も形も異なります。お客さまの理想の製品をつくるために、研究を重ねましょう。きっと夢中になれるお仕事です。
■3D CADの使用経験
■材料力学の知見
【歓迎要件】
■下記に関する知識や理解のある方
機械工学、構造力学、材料力学、流体力学、機械力学、熱力学、製図
■解析業務経験者（ソフト不問）
●中国語・英語・韓国語の話せる方は大歓迎します。
（将来的には希望に応じて海外勤務の可能性もあります）
▼下記のいずれか1つに当てはまる方
・機械設計の経験がある方（2D-CADもしくは、3D-CADを使用できる程度を想定）
・基本設計の経験がある方（年数などは不問）
・電子回路設計技術者の方
・開発工程管理の経験がある方
◎「新たな知識や技術を身につけたい」という方、歓迎！
◎マネジメント経験がある方、歓迎！
東京都
500 万円 ~ 700 万円
株式会社ネクスティエレクトロニクス
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
■必須経験・条件
以下の実務経験、知識を有していること
・自動車業界向けソリューション推進の経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
■期待する人物像
・推進力
①責任感があり、最後まであきらめずに物事をやり抜く、粘り強い精神力を持っている人
②自身で考え、判断、行動でき、企画～オペレーションまで自らも手を動かして取り組める人
③好奇心、探求心が強い人
④能動的な人、役割を限定せず、やったことのない事にも積極的に取り組める人
・コミュニケーション
①自分の考えを整理・図示(見える化)し、他メンバーと効果的なコミュニケーションが取れる人
②社内外問わず、相手の状況を踏まえ柔軟に対応できる人
複数あり
598 万円 ~ 1,065 万円
大手商社グループ
当社プロダクトである、クラウドベースのデータ流通プラットフォームの開発エンジニアとして、サービスの土台であるプラットフォーム開発を担って頂きます。
ソフトウェア開発における次世代型の開発環境であり、クラウド上で企業間がコラボレーションした開発を促進するプラットフォームです。MBD（モデルベース開発）向けが中心ですが、ソフトウェア流通及び情報流通など、開発・評価環境の”場”を提供する領域の拡大を進めています。
■出張
国内、海外
■Webアプリ・システム開発のご経験
＜優遇経験・条件＞
下記いずれかをお持ちの方歓迎
■Azure/AWS等パブリッククラウド上でのアーキテクチャ設計のご経験
例：従来アーキテクチャの構造的課題整理、インフラ/アプリのアーキテクチャリファクタリング等
■ITシステムのセキュリティに関する実務経験
例： NIST Cyber Security Framework等の知識、準拠したセキュリティ向上施策のご経験
■要件定義／基本設計を含む上流開発プロセスのご経験
開発リーダー、PL／PMのご経験もあればなお良し
複数あり
580 万円 ~ 1,230 万円
匠ソリューションズ株式会社
また、お客様向けにのニーズや問題・課題解決に向け、自社のシーズと地域産学のシーズを融合させ、お客様が満足する企画提案を行っています。
これまで培われた設計技術を活かし、大手電機/製造業の各メーカー様の受託開発を行うと共に、東北の大学・高専・地域企業が参画する研究会と連携しながら、お客様のニーズを満たす製品開発を進めています。
・チームマネージメントの実績のある方
■歓迎経験
・RTL(Verilog/VHDL)設計/検証経験
・SystemCやアサーション検証などの経験
・ソフトの知識がある方
・ポジティブでお客様との会話から課題を見付け提案できる方
複数あり
500 万円 ~ 600 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
山梨県
450 万円 ~ 800 万円
日本ルメンタム株式会社
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
神奈川県
900 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,700 万円
日本ルメンタム株式会社
・光半導体デバイス製造工程で発生した不具合内容の原因調査と対策＆８Dに基づいた活動
・工程の改善活動
・ORT（On-going Reliability Test）の管理（試験、データ分析、不良解析）
・顧客クレーム関連の不具合対応。
ポイント
・光半導体デバイスに関する顧客品質対応全般
・顧客クレーム、RMA（Return Material Authorization）品の解析・対策の推進、8Dレポート作成
・ 顧客監査（品質監査、プロセス監査）への対応および事前準備・社内調整
・製品品質データ（信頼性試験、出荷検査結果など）の顧客提出対応
‐FMEA、5why、SPCなどの分析及び管理手法や、信頼性試験の知識があること
‐マクロプログラムの作成経験があること
‐英語でのメールやり取り、資料作成に対応できる程度の英語能力が有ること
（歓迎）
-顧客対応経験または故障予測の解析経験。（FIB、SEM、TEM、SIMSなどの物理解析や分析手法の経験や知識）
-Excelマクロのプログラム作成あるいは修正経験
-ISO9001の知識
-顧客クレームの対応経験
‐他部門とのコミュニケーションを積極的に取られたご経験
‐オンライン会議での英語を使った議論のご経験
神奈川県
530 万円 ~ 800 万円
半導体関連企業
・SoCまたはLSI設計開発経験 （原則経験3年以上）
●必須ではないがあれば尚可の要件
・海外顧客との共同開発
・機能安全設計の知識、経験
・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験
・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験
・組み込みSW開発、評価用SW開発
神奈川県
716 万円 ~ 1,004 万円
半導体関連企業
・デジタルレイアウト設計チーム若しくはプロジェクトリーダー職務経験(3年以上) ※顧客へのプロジェクト報告経験を含む
・デジタルレイアウトエンジニア職務経験(5年以上)
※以下の経験のうち、いずれかの経験
レイアウト戦略の検討、ピン割当(外部ピン, ballピン)、 bump設計、 RDL配線、電源mesh構造検討及び配線、chip/blockフロアプラン作成、配置配線、Clock Tree Synthesis、SDCブラッシュアップ、RC抽出、STA/Timing Closure、IR/EM分析とClosure、消費電力管理と分析、DRC/LVS/ERC分析とClosure、TapeOutサインオフ
※以下のツールのうち、いずれかの使用経験
CadenceやSynopsysツール(Innovus, Fusion Compiler/IC-CompilerII, Tempus, PrimeTime, Voltus, PrimePower, IC Validator)
・スクリプト言語経験(Shell, TCL, Perl, Python) ※Perl, Pythonはどちらかでも可
・Verilog-HDL(Gate)スキル
・Nativeレベルの日本語読み書き、会話スキル
・英語読み書きスキル
●必須ではないがあれば尚可の要件
・16nm以細プロセスでの開発経験
・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チーム若しくはプロジェクトリーダー経験
・海外顧客との業務経験(英語若しくは中国語でのコミュニケーション経験)
・VHDL, Verilog-HDL(RTL)スキル
・多国籍メンバを率いたチーム若しくはプロジェクトリーダー経験
・RedHawk, Calibre使用経験
神奈川県
750 万円 ~ 1,500 万円
半導体関連企業
・SerDes設計に必要なアナログ回路技術及び設計経験
・SerDes設計に必要な信号処理回路技術及び設計経験
・Controller IP設計およびIP Subsyem設計に必要な論理設計及び検証の経験
●必須ではないがあれば尚可の要件
・各種インターフェース規格の知識
神奈川県
750 万円 ~ 1,100 万円
半導体関連企業
・IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験を有すること(3年以上)
・アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
・受け身ではなく、積極的にチャレンジし、成長しようとする意思をお持ちの人材
●必須ではないがあれば尚可の要件
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)で以下の製品立ち上げ経験を持つこと
・FCBGA, FCCSP製品
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験を有していること
・各種解析装置を用いた解析経験を有していること
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験を有していること
神奈川県
540 万円 ~ 980 万円
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
【職務目標】
ミックスドシグナル検証エンジニアは、アナログおよびデジタル設計エンジニアと協力し、ミックスドシグナルICのシステムレベル、トップレベル、および高レベルシミュレーション検証に貢献します。
【主な責任】
•ミックスドシグナルIC向けアナログおよびデジタル混合モデル手法を開発する。
•設計者と協力し、開発されたモデル機能の妥当性を確認する。
•製品のアプリケーション用途に応じたテストシナリオを作成する。
•システムレベル検証全体を統括する。
•シミュレーションの最適化と問題解決のために、アナログおよびデジタルエンジニアと連携する。
【主要業績評価指標】
•シリコン/ICの機能。
•目標検証カバレッジと検証工数のトレードオフを調整する。
•モデルと回路図の機能的等価性、およびモデルのシミュレーション性能。
•社内規則およびガイドラインの遵守を確保する。
＜英文＞
【Job Purpose】
The mixed signal verification engineer contributes to system level, top-level and higher-level simulation verification of mixed signal IC, in cooperation with analog and digital design engineers.
【Principal Accountabilities】
•Develop analog and digital mixed model methodology for mixed signal IC.
•Work with designers to ensure the validity of developed model functionality.
•Create test scenario according to the application usage of product.
•Responsible for complete system level verification.
•Communicate with analog and digital engineers for simulation optimization and problem solving.
【Key Performance Measures】
•Functionality of silicon/IC.
•Balance the trade-off between target verification coverage and verification effort.
•Functional equivalence of models to schematics, simulation performance of models.
•Ensuring accordance to corporate rules and guidelines.
【必須】
・半導体ICの設計または検証（デジタルまたはアナログ）の3年以上の経験
・個人としてもチームとしても業務を遂行できる能力
【望ましい】
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
・Perl、Tcl、Pythonなどのスクリプト言語に精通している
・Cadence Virtuosoの使用経験
・アナログまたはデジタル回路設計スキル
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in semiconductor IC design or verification (digital or analog)
・Ability to work both independently and as part of a team
・Good communication skill in Japanese or English
【Desirable】
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
・Familiarity with scripting languages such as Perl, Tcl or Python
・Experience of Cadence Virtuoso
・Analog or digital circuit design skill
東京都
700 万円 ~ 1,500 万円
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。
【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。
【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。
＜英文＞
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification
【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.
【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力
【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team
【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
東京都
700 万円 ~ 1,500 万円
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