商品企画・商品開発（技術系）／半導体の求人・転職情報
106件中の1〜50件を表示
株式会社マクニカ
仕事内容
●具体的な職務内容
自動運転の許認可取得責任者として、技術・法規・運用の観点からプロジェクトをリードしていただきます。
自動運転開発メーカ、社内技術サポートチーム、自治体、規制当局との橋渡しを行い、自動運転許認可を主導していただきます。
【仕事の一例】
・自動運転許認可の遂行
・第３者機関でのテスト対応
・Level4実現のための技術要件の定義
・自動運転関連案件の技術サポート
■配属先：
スマートシティ＆モビリティ事業部モビリティ事業技術部
■キャリアパス
自動運転許認可のリードエンジニアとして、自動運転サービスの社会実装を技術・法規・運用の側面から推進していただきます。
将来的には、
・複数自治体・複数案件における自動運転許認可戦略の統括
・社内の認証・法規・安全性評価プロセスの標準化
・次世代自動運転システムアーキテクチャへの提言
・国の制度動向や業界標準を踏まえた認可戦略立案
など、社内における自動運転許認可・安全性立証分野の第一人者として活躍いただくことを期待しています。
★働き方
在宅勤務可（目安：週1日程度出社）
国内出張：月2〜3日程度
実証、評価試験時は2週間程度の長期出張あり
海外出張：年1回程度
開発パートナーや車両メーカーとの協議等により1週間程度となる場合あり）
■特徴・魅力：
・日本国内でも希少な自動運転認可取得の中核人材として活躍できる
・国の制度設計・審査プロセスに近い位置で仕事ができる
・自治体・交通事業者・中央省庁と連携したプロジェクトを経験できる
・商用自動運転サービス立ち上げをリードできる
●求める人物像
・技術と法規制の両面から課題解決できる方
・官公庁との折衝を主体的に推進できる方
・不確実な課題を構造化して推進できる方
・社内外の利害関係者を巻き込んでプロジェクトを前進させられる方
・社会実装をゴールとして考えられる方
自動運転の許認可取得責任者として、技術・法規・運用の観点からプロジェクトをリードしていただきます。
自動運転開発メーカ、社内技術サポートチーム、自治体、規制当局との橋渡しを行い、自動運転許認可を主導していただきます。
【仕事の一例】
・自動運転許認可の遂行
・第３者機関でのテスト対応
・Level4実現のための技術要件の定義
・自動運転関連案件の技術サポート
■配属先：
スマートシティ＆モビリティ事業部モビリティ事業技術部
■キャリアパス
自動運転許認可のリードエンジニアとして、自動運転サービスの社会実装を技術・法規・運用の側面から推進していただきます。
将来的には、
・複数自治体・複数案件における自動運転許認可戦略の統括
・社内の認証・法規・安全性評価プロセスの標準化
・次世代自動運転システムアーキテクチャへの提言
・国の制度動向や業界標準を踏まえた認可戦略立案
など、社内における自動運転許認可・安全性立証分野の第一人者として活躍いただくことを期待しています。
★働き方
在宅勤務可（目安：週1日程度出社）
国内出張：月2〜3日程度
実証、評価試験時は2週間程度の長期出張あり
海外出張：年1回程度
開発パートナーや車両メーカーとの協議等により1週間程度となる場合あり）
■特徴・魅力：
・日本国内でも希少な自動運転認可取得の中核人材として活躍できる
・国の制度設計・審査プロセスに近い位置で仕事ができる
・自治体・交通事業者・中央省庁と連携したプロジェクトを経験できる
・商用自動運転サービス立ち上げをリードできる
●求める人物像
・技術と法規制の両面から課題解決できる方
・官公庁との折衝を主体的に推進できる方
・不確実な課題を構造化して推進できる方
・社内外の利害関係者を巻き込んでプロジェクトを前進させられる方
・社会実装をゴールとして考えられる方
求める経験 / スキル
■応募条件/資格
・大卒以上、理系出身者
・顧客との技術折衝経験
・英語力（読み書きレベル）
・以下いずれかの経験
自動運転システム開発
ADAS開発
機能安全開発
車両認証業務
車両法規対応
■歓迎/経験・能力
・Level4認可対応経験
・公道実証実験経験
・ISO26262知識
・SOTIF（ISO21448）知識
・サイバーセキュリティ認証経験
・HARA/FMEA/STPA経験
・第三者機関試験対応経験
・自治体案件経験
・プロジェクトマネジメント経験
・英語による技術コミュニケーション能力
・大卒以上、理系出身者
・顧客との技術折衝経験
・英語力（読み書きレベル）
・以下いずれかの経験
自動運転システム開発
ADAS開発
機能安全開発
車両認証業務
車両法規対応
■歓迎/経験・能力
・Level4認可対応経験
・公道実証実験経験
・ISO26262知識
・SOTIF（ISO21448）知識
・サイバーセキュリティ認証経験
・HARA/FMEA/STPA経験
・第三者機関試験対応経験
・自治体案件経験
・プロジェクトマネジメント経験
・英語による技術コミュニケーション能力
従業員数
5,261名
（2026年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
5,261名
（2026年3月31日現在）
<ニッチトップ半導体製造装置メーカー>
仕事内容
【業務内容】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・C++、C、Java、Python、bash(開発言語はC++が主)
・OSはLinux(Redhat系)が主
【キャリアステップ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
下記理由による体制強化を目的としております。
・装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化・軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています
・大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています
【働き方】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・C++、C、Java、Python、bash(開発言語はC++が主)
・OSはLinux(Redhat系)が主
【キャリアステップ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
下記理由による体制強化を目的としております。
・装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化・軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています
・大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています
【働き方】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
求める経験 / スキル
【MUST】
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linuxベースのクラスタ環境（HPC等）での開発経験を有する方
・C++によるソフトウェア開発経験を有する方（実務経験３年以上）
・英語による技術文書の読解が可能な方
・数値解析、統計解析、線形代数等の数理知識
・画像処理等データ変換に関わるソフトウェア開発の経験
【WANT】
・GPUを用いたソフトウェア開発の経験
・大規模データを扱うソフトウェア開発経験
・コンピュータシミュレーションを用いたモデル構築・検証経験
・特許調査、特許出願の経験
・５名以上のチームマネジメントの経験
・特許調査、特許出願の経験
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linuxベースのクラスタ環境（HPC等）での開発経験を有する方
・C++によるソフトウェア開発経験を有する方（実務経験３年以上）
・英語による技術文書の読解が可能な方
・数値解析、統計解析、線形代数等の数理知識
・画像処理等データ変換に関わるソフトウェア開発の経験
【WANT】
・GPUを用いたソフトウェア開発の経験
・大規模データを扱うソフトウェア開発経験
・コンピュータシミュレーションを用いたモデル構築・検証経験
・特許調査、特許出願の経験
・５名以上のチームマネジメントの経験
・特許調査、特許出願の経験
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 1,610 万円
仕事内容
【募集背景】
親会社である中国SCグループは、太陽光パネル製造装置で世界シェア60％以上を誇る業界のリーダーです。
現在、その盤石な事業基盤を背景に、日本国内での半導体製造装置の研究開発体制を強力に推進しています。
今回は「直描露光装置」または「レーザー描画装置」といった装置の開発プロジェクトを牽引するリーダーを募集します。
【業務内容】
ご経験や適性に応じて、以下いずれかの開発プロジェクトにおける設計およびマネジメントをお任せします。
・直描露光装置の開発設計（または技術サービスやフィールドサポート）
・レーザー描画装置の開発設計（または技術サービスやフィールドサポート）
【具体的な職務】
・プロジェクトの進捗管理、リソース配分、チームメンバーの指導
・装置の仕様検討、基本設計からプロトタイプ製作のリード
・技術的課題の解決および製造プロセス最適化への提言、技術サービスやフィールドサポート。
【本ポジションの魅力】
・グローバル企業の資本力を背景に、最先端装置の開発に上流から携われます。
・ご自身のアイディアが装置の仕様に直結する、裁量の大きい環境です。
親会社である中国SCグループは、太陽光パネル製造装置で世界シェア60％以上を誇る業界のリーダーです。
現在、その盤石な事業基盤を背景に、日本国内での半導体製造装置の研究開発体制を強力に推進しています。
今回は「直描露光装置」または「レーザー描画装置」といった装置の開発プロジェクトを牽引するリーダーを募集します。
【業務内容】
ご経験や適性に応じて、以下いずれかの開発プロジェクトにおける設計およびマネジメントをお任せします。
・直描露光装置の開発設計（または技術サービスやフィールドサポート）
・レーザー描画装置の開発設計（または技術サービスやフィールドサポート）
【具体的な職務】
・プロジェクトの進捗管理、リソース配分、チームメンバーの指導
・装置の仕様検討、基本設計からプロトタイプ製作のリード
・技術的課題の解決および製造プロセス最適化への提言、技術サービスやフィールドサポート。
【本ポジションの魅力】
・グローバル企業の資本力を背景に、最先端装置の開発に上流から携われます。
・ご自身のアイディアが装置の仕様に直結する、裁量の大きい環境です。
求める経験 / スキル
必須(MUST)
・半導体製造装置（「直描露光装置」または「レーザー描画装置」等）の設計開発経験
※または技術サービスやフィールドサポート経験。
・プロジェクトリーダー、またはチームマネジメントの経験
歓迎(WANT)
・開発意欲がありチャレンジ精神が旺盛で、いろいろアイディアを出せる方
・中国出張に抵抗がない方
・半導体製造装置（「直描露光装置」または「レーザー描画装置」等）の設計開発経験
※または技術サービスやフィールドサポート経験。
・プロジェクトリーダー、またはチームマネジメントの経験
歓迎(WANT)
・開発意欲がありチャレンジ精神が旺盛で、いろいろアイディアを出せる方
・中国出張に抵抗がない方
従業員数
15名
勤務地
東京都
想定年収
800 万円 ~ 2,000 万円
従業員数
15名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品である「ウェットエッチング装置」「研磨後洗浄装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品である「ウェットエッチング装置」「研磨後洗浄装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
★半導体のご知見がなくても、化学系のご経験があればご活躍いただけます★
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 890 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
エイブリック株式会社
仕事内容
＜職務内容＞
プロダクトマーケティング担当として、主に車載向け磁気センサ製品の市場調査から企画立案、上市までの一連の業務を担当いただきます。
◆詳細業務内容
・市場動向の調査や国内外の顧客ニーズヒアリングを通じた、新たな付加価値を持つ磁気センサ製品の企画立案業務。
・アプリケーション例：デジアナ複合機能を持つ車載向け磁気センサ製品、低消費電流・低電圧・両極検知を備えたウェアラブル機器向けセンサ製品https://www.ablic.com/jp/semicon/products/sensor/magnetism-sensor-ic/s-5719/
・顧客の要求仕様をもとに製品ロードマップの策定、ならびに開発部門や営業部門との密な社内折衝および製品仕様定義の推進。
・開発の各種フェーズをポジションで担い、実行部隊（開発部門）の製品開発をハンドリングします。
・売上化を見据えた製品上市までのプロジェクト推進、ならびに技術資料や販促ツールの作成を通じた海外展開の支援。
◆担当PJについて
・3～5年後を視野にした製品化と売上創出を牽引する、企画立案から上市まで一貫して手掛けられる裁量の大きな環境です。
・顧客訪問時を除き週1日出社のリモートワークが定着しており、働き方を整えつつ、海外市場への新規開拓にも主体的に挑戦できる就業環境です。
◆ポジションにおける魅力point
グローバル市場に向けた最先端の半導体製品のマーケティング戦略を一から手掛けることができます。製品の企画から市場投入まで、幅広いフェーズで製品の成り立ちに直接貢献できる、非常にやりがいのあるポジションです。
プロダクトマーケティング担当として、主に車載向け磁気センサ製品の市場調査から企画立案、上市までの一連の業務を担当いただきます。
◆詳細業務内容
・市場動向の調査や国内外の顧客ニーズヒアリングを通じた、新たな付加価値を持つ磁気センサ製品の企画立案業務。
・アプリケーション例：デジアナ複合機能を持つ車載向け磁気センサ製品、低消費電流・低電圧・両極検知を備えたウェアラブル機器向けセンサ製品https://www.ablic.com/jp/semicon/products/sensor/magnetism-sensor-ic/s-5719/
・顧客の要求仕様をもとに製品ロードマップの策定、ならびに開発部門や営業部門との密な社内折衝および製品仕様定義の推進。
・開発の各種フェーズをポジションで担い、実行部隊（開発部門）の製品開発をハンドリングします。
・売上化を見据えた製品上市までのプロジェクト推進、ならびに技術資料や販促ツールの作成を通じた海外展開の支援。
◆担当PJについて
・3～5年後を視野にした製品化と売上創出を牽引する、企画立案から上市まで一貫して手掛けられる裁量の大きな環境です。
・顧客訪問時を除き週1日出社のリモートワークが定着しており、働き方を整えつつ、海外市場への新規開拓にも主体的に挑戦できる就業環境です。
◆ポジションにおける魅力point
グローバル市場に向けた最先端の半導体製品のマーケティング戦略を一から手掛けることができます。製品の企画から市場投入まで、幅広いフェーズで製品の成り立ちに直接貢献できる、非常にやりがいのあるポジションです。
求める経験 / スキル
◆必須要件
・製造業（半導体・センサ・磁気製品・電子部品が望ましい）における製品企画経験（3年以上）をお持ちの方
・製品戦略策定、市場分析、および企画立案スキルをお持ちの方
・FAE、技術営業として、顧客のニーズを掴む業務経験をお持ちの方
◆歓迎要件
・ビジネスレベルの英語力のある方
・製造業（半導体・センサ・磁気製品・電子部品が望ましい）における製品企画経験（3年以上）をお持ちの方
・製品戦略策定、市場分析、および企画立案スキルをお持ちの方
・FAE、技術営業として、顧客のニーズを掴む業務経験をお持ちの方
◆歓迎要件
・ビジネスレベルの英語力のある方
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
勤務地
東京都
想定年収
750 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【具体的な仕事内容】
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【具体的な仕事内容】
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【具体的な仕事内容】
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。
(１)EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
(２)EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
(３)EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
(４)高性能化、低消費電力化などの技術開発
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
(１)EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
(２)EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
(３)EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
(４)高性能化、低消費電力化などの技術開発
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
［経験］
(１)EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務
(２)EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務
上記(１)、(２)の両方、もしくは片方の経験を有すること。
［知識］電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
【歓迎要件】
［経験］論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上）
［知識］機能安全に関する知識
アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識
［ツール］Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験、Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験、ANSYS社（RedHawk）EDAツールの使用経験
［語学］TOEIC550点以上
［経験］
(１)EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務
(２)EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務
上記(１)、(２)の両方、もしくは片方の経験を有すること。
［知識］電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
【歓迎要件】
［経験］論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上）
［知識］機能安全に関する知識
アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識
［ツール］Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験、Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験、ANSYS社（RedHawk）EDAツールの使用経験
［語学］TOEIC550点以上
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【仕事内容】
・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計）
・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など）
・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計）
・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など）
・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
［経験］Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験
［知識］RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識
［ツール］VCSの使用経験
［語学］TOEIC 450点以上
［その他］高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、世界最先端の新規技術を自らつくりあげていく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェースの論理回路設計の経験、ICアーキテクチャ設計の経験、計測器や評価ボードを用いたIC評価の経験
［知識］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェース規格に関する知識、高速／低消費電力設計の知識、映像処理／音声処理／暗復号処理／符号化処理の知識
［ツール］Verdi/DVE/SpyGlass/DesignCompilerおよびVivado(FPGA)、Perl等のスクリプトの使用経験
［語学］英会話（海外の開発協業会社とのコミュニケーション、業界団体での標準化活動ができるレベルは大歓迎）
［その他］10Gbps超の高速信号を伝送するPCB設計、EMI評価、高速インターフェースのコンプライアンステストの経験者歓迎
［経験］Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験
［知識］RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識
［ツール］VCSの使用経験
［語学］TOEIC 450点以上
［その他］高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、世界最先端の新規技術を自らつくりあげていく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェースの論理回路設計の経験、ICアーキテクチャ設計の経験、計測器や評価ボードを用いたIC評価の経験
［知識］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェース規格に関する知識、高速／低消費電力設計の知識、映像処理／音声処理／暗復号処理／符号化処理の知識
［ツール］Verdi/DVE/SpyGlass/DesignCompilerおよびVivado(FPGA)、Perl等のスクリプトの使用経験
［語学］英会話（海外の開発協業会社とのコミュニケーション、業界団体での標準化活動ができるレベルは大歓迎）
［その他］10Gbps超の高速信号を伝送するPCB設計、EMI評価、高速インターフェースのコンプライアンステストの経験者歓迎
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
仕事内容
【採用背景】
生成AIの普及などを背景に、データセンター・エンタープライズ向けSSDの需要が拡大し、顧客ニーズや製品開発も一層多様化しています。こうした成長市場で当社SSD事業をさらに拡大するため、開発部門と顧客担当の間に立ち、製品軸で双方をつなぎながら、開発情報と顧客要求の集約、優先順位付け、サンプル調整、技術資料の整備をリードする装置担当の体制を強化します。
キャリア入社の方には、これまで培った技術経験や調整力を生かし、関係部門を主体的に巻き込み、開発と顧客対応を前へ進める司令塔として、製品の認定・採用・量産立上げを牽引していただくことを期待しています。
【組織のミッション】
●部のミッション
データセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。
●グループのミッション
・顧客への製品仕様説明
・認定計画の立案・推進
・顧客との共同評価・認定試験の実施
・技術課題・不具合対応
・Windows／VMwareなど各種認証取得支援
を担っています。
開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。
【お任せする業務】
データセンター・エンタープライズ市場向けSSDの製品技術担当として、開発部門、営業・顧客担当、海外現地法人の橋渡し役を担います。
製品開発に関する技術情報や顧客要求を製品単位で集約し、開発優先順位の検討やサンプル供給計画の調整、技術資料の整備などを通じて、製品の認定取得から量産立上げまでを推進していただきます。
最先端のSSD製品が世界中のデータセンターで採用されるまでのプロセスを技術面から支えるポジションです。
●担当製品例：
データセンター向けSSD
エンタープライズ向けSSD
AIサーバーやクラウドインフラ向けSSD製品
【具体的な仕事内容】
1)顧客要求・市場ニーズの集約と開発推進
データセンター事業者やサーバーメーカーから寄せられる要求事項や市場動向を把握し、事業性や開発状況を踏まえながら、開発部門と連携して製品開発の優先順位付けや開発方針の検討を行います。複数の顧客要求を整理し、製品全体の方向性を決定する重要な役割を担います。
2)製品情報の管理・社内外への展開
製品仕様や開発進捗、仕様変更、技術課題などの情報を集約し、営業・顧客担当や海外現地法人へ展開します。開発部門と顧客をつなぐハブとして、関係者が必要な情報をタイムリーに共有できる体制づくりを推進します。
3)顧客評価サンプルの供給計画・調整
顧客認定に必要な評価サンプルについて、要求数量や納期を取りまとめ、開発部門や関連部門と連携しながら供給計画を策定します。限られたリソースの中で優先順位を判断し、顧客認定を円滑に進めるための調整を行います。
4)技術資料・製品マニュアルの整備
顧客や営業、海外現地法人が製品を正しく理解できるよう、製品マニュアルや技術資料の作成・更新を行います。開発部門と連携しながら、製品仕様や機能、仕様変更内容などの最新情報を反映し、社内外で活用される技術情報の整備を推進します。
5)顧客認定・量産立上げのプロジェクト推進
製品認定から量産立上げまでの各フェーズにおいて、開発、品質保証、営業、海外現地法人など多くの関係者と連携しながらプロジェクトを推進します。技術課題やスケジュール課題を整理し、製品の市場投入をリードします。
6)製品変更管理・リスクマネジメント
SSDに使用される部品や仕様の変更情報を集約し、顧客への影響を評価します。必要に応じて関連部門と協議を行い、顧客への説明方針や対応計画を策定することで、安定した製品供給を支えます。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Outlook、Excel、PowerPoint、Teams
【使用言語】
日本語、英語
※海外現地法人との連携や技術資料の読解・作成などで英語を使用します。入社時点では読み書きや日常会話レベルを想定しており、入社後のキャッチアップも可能です。
【業務のやりがい・魅力】
本ポジションでは、AI、クラウド、データセンター市場の成長を支える最先端SSD製品に携わることができます。
顧客要求と開発戦略の双方を理解しながら、製品開発の方向性や優先順位の決定に関与できます。
自身が調整・推進した製品が世界中のデータセンターへ導入される過程を間近で経験できます。
開発、営業、品質保証、海外現地法人など多様な関係者と協働するため、技術力に加えてプロジェクト推進力や調整力を磨くことができます。
製品全体を俯瞰する立場として、技術的な知見だけでなく事業視点や市場視点も身につけることも可能です。
また、グローバル市場を相手に仕事を進めるため、英語を活用したコミュニケーションや国際的なビジネス経験を積むことができ点も魅力としてございます。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
エンタープライズSSD応用技術部では、NANDフラッシュメモリ技術を基盤としたSSD事業を展開しています。
技術革新による競争力の維持を重視し、高性能、大容量、低消費電力、高セキュリティといった多様化するストレージニーズに対応したデバイスの提供を通じて、市場価値の高いSSD製品を展開しています。
【想定されるキャリアパス】
入社後はOJTや社内外の技術研修を通じて、SSD製品知識や開発・認定プロセス、顧客対応の流れを習得していただきます。その後は担当製品の製品技術担当として、情報展開やサンプル調整、顧客要求の取りまとめなどを主体的に推進いただくことを想定しています。
3年後以降は、複数製品を横断して担当する製品リーダーやプロジェクトリーダーとして、開発部門や海外拠点を巻き込みながら製品戦略や開発優先順位の検討を主導することを期待しています。
さらに将来的には、SSD製品の技術スペシャリスト、製品マネジメント人材、グローバルプロジェクトリーダー、組織マネジメントなど、ご自身の志向や強みに応じたキャリアを目指すことが可能です。
【職場環境】
・平均残業時間：40時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
大船駅のすぐ目の前に位置するフラッグシップ棟にあり、最新の設備を備えた新設のオフィスビルです。明るく開放感のある空間で、快適に仕事に集中できる環境を提供しています。
さらに、最先端の実験室や試作ラインも完備しており、製品開発のプロセスを間近で体験できる貴重な環境です。お客様を招待する際にも、自信を持ってお迎えできる素晴らしい施設です。
私たちの職場は、多様なバックグラウンドを持つキャリア入社者が多数活躍している活気あふれる環境です。さまざまな業界や専門分野から集まった仲間たちと共に、豊かな経験や知識を共有し合い、より高い目標に向かって切磋琢磨しています。
新しいアイデアや視点が尊重され、意欲的なディスカッションが日々行われているため、常に刺激を受けながら成長を実感できます。また、キャリア入社者が多いことで、業務に対する専門性や視野の広さが加わり、チーム全体のパフォーマンスを向上させています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
生成AIの普及などを背景に、データセンター・エンタープライズ向けSSDの需要が拡大し、顧客ニーズや製品開発も一層多様化しています。こうした成長市場で当社SSD事業をさらに拡大するため、開発部門と顧客担当の間に立ち、製品軸で双方をつなぎながら、開発情報と顧客要求の集約、優先順位付け、サンプル調整、技術資料の整備をリードする装置担当の体制を強化します。
キャリア入社の方には、これまで培った技術経験や調整力を生かし、関係部門を主体的に巻き込み、開発と顧客対応を前へ進める司令塔として、製品の認定・採用・量産立上げを牽引していただくことを期待しています。
【組織のミッション】
●部のミッション
データセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。
●グループのミッション
・顧客への製品仕様説明
・認定計画の立案・推進
・顧客との共同評価・認定試験の実施
・技術課題・不具合対応
・Windows／VMwareなど各種認証取得支援
を担っています。
開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。
【お任せする業務】
データセンター・エンタープライズ市場向けSSDの製品技術担当として、開発部門、営業・顧客担当、海外現地法人の橋渡し役を担います。
製品開発に関する技術情報や顧客要求を製品単位で集約し、開発優先順位の検討やサンプル供給計画の調整、技術資料の整備などを通じて、製品の認定取得から量産立上げまでを推進していただきます。
最先端のSSD製品が世界中のデータセンターで採用されるまでのプロセスを技術面から支えるポジションです。
●担当製品例：
データセンター向けSSD
エンタープライズ向けSSD
AIサーバーやクラウドインフラ向けSSD製品
【具体的な仕事内容】
1)顧客要求・市場ニーズの集約と開発推進
データセンター事業者やサーバーメーカーから寄せられる要求事項や市場動向を把握し、事業性や開発状況を踏まえながら、開発部門と連携して製品開発の優先順位付けや開発方針の検討を行います。複数の顧客要求を整理し、製品全体の方向性を決定する重要な役割を担います。
2)製品情報の管理・社内外への展開
製品仕様や開発進捗、仕様変更、技術課題などの情報を集約し、営業・顧客担当や海外現地法人へ展開します。開発部門と顧客をつなぐハブとして、関係者が必要な情報をタイムリーに共有できる体制づくりを推進します。
3)顧客評価サンプルの供給計画・調整
顧客認定に必要な評価サンプルについて、要求数量や納期を取りまとめ、開発部門や関連部門と連携しながら供給計画を策定します。限られたリソースの中で優先順位を判断し、顧客認定を円滑に進めるための調整を行います。
4)技術資料・製品マニュアルの整備
顧客や営業、海外現地法人が製品を正しく理解できるよう、製品マニュアルや技術資料の作成・更新を行います。開発部門と連携しながら、製品仕様や機能、仕様変更内容などの最新情報を反映し、社内外で活用される技術情報の整備を推進します。
5)顧客認定・量産立上げのプロジェクト推進
製品認定から量産立上げまでの各フェーズにおいて、開発、品質保証、営業、海外現地法人など多くの関係者と連携しながらプロジェクトを推進します。技術課題やスケジュール課題を整理し、製品の市場投入をリードします。
6)製品変更管理・リスクマネジメント
SSDに使用される部品や仕様の変更情報を集約し、顧客への影響を評価します。必要に応じて関連部門と協議を行い、顧客への説明方針や対応計画を策定することで、安定した製品供給を支えます。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Outlook、Excel、PowerPoint、Teams
【使用言語】
日本語、英語
※海外現地法人との連携や技術資料の読解・作成などで英語を使用します。入社時点では読み書きや日常会話レベルを想定しており、入社後のキャッチアップも可能です。
【業務のやりがい・魅力】
本ポジションでは、AI、クラウド、データセンター市場の成長を支える最先端SSD製品に携わることができます。
顧客要求と開発戦略の双方を理解しながら、製品開発の方向性や優先順位の決定に関与できます。
自身が調整・推進した製品が世界中のデータセンターへ導入される過程を間近で経験できます。
開発、営業、品質保証、海外現地法人など多様な関係者と協働するため、技術力に加えてプロジェクト推進力や調整力を磨くことができます。
製品全体を俯瞰する立場として、技術的な知見だけでなく事業視点や市場視点も身につけることも可能です。
また、グローバル市場を相手に仕事を進めるため、英語を活用したコミュニケーションや国際的なビジネス経験を積むことができ点も魅力としてございます。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
エンタープライズSSD応用技術部では、NANDフラッシュメモリ技術を基盤としたSSD事業を展開しています。
技術革新による競争力の維持を重視し、高性能、大容量、低消費電力、高セキュリティといった多様化するストレージニーズに対応したデバイスの提供を通じて、市場価値の高いSSD製品を展開しています。
【想定されるキャリアパス】
入社後はOJTや社内外の技術研修を通じて、SSD製品知識や開発・認定プロセス、顧客対応の流れを習得していただきます。その後は担当製品の製品技術担当として、情報展開やサンプル調整、顧客要求の取りまとめなどを主体的に推進いただくことを想定しています。
3年後以降は、複数製品を横断して担当する製品リーダーやプロジェクトリーダーとして、開発部門や海外拠点を巻き込みながら製品戦略や開発優先順位の検討を主導することを期待しています。
さらに将来的には、SSD製品の技術スペシャリスト、製品マネジメント人材、グローバルプロジェクトリーダー、組織マネジメントなど、ご自身の志向や強みに応じたキャリアを目指すことが可能です。
【職場環境】
・平均残業時間：40時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
大船駅のすぐ目の前に位置するフラッグシップ棟にあり、最新の設備を備えた新設のオフィスビルです。明るく開放感のある空間で、快適に仕事に集中できる環境を提供しています。
さらに、最先端の実験室や試作ラインも完備しており、製品開発のプロセスを間近で体験できる貴重な環境です。お客様を招待する際にも、自信を持ってお迎えできる素晴らしい施設です。
私たちの職場は、多様なバックグラウンドを持つキャリア入社者が多数活躍している活気あふれる環境です。さまざまな業界や専門分野から集まった仲間たちと共に、豊かな経験や知識を共有し合い、より高い目標に向かって切磋琢磨しています。
新しいアイデアや視点が尊重され、意欲的なディスカッションが日々行われているため、常に刺激を受けながら成長を実感できます。また、キャリア入社者が多いことで、業務に対する専門性や視野の広さが加わり、チーム全体のパフォーマンスを向上させています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】※SSDやストレージの経験不問
■データセンター、エンタープライズ、半導体、またはこれらに近い技術分野での開発・設計・評価・顧客技術対応のいずれかのご経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、技術課題の解決やプロジェクトの推進に取り組んだ経験をお持ちの方
■新しい技術や英語の習得に前向きで、これまでの経験を生かしてSSD事業に貢献したい意欲をお持ちの方
【歓迎要件】
□ TOEIC750点レベル以上の英語力をお持ちの方
□業界規格（PCIe、NVMe、OCP、JEDEC）に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバーに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
■データセンター、エンタープライズ、半導体、またはこれらに近い技術分野での開発・設計・評価・顧客技術対応のいずれかのご経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、技術課題の解決やプロジェクトの推進に取り組んだ経験をお持ちの方
■新しい技術や英語の習得に前向きで、これまでの経験を生かしてSSD事業に貢献したい意欲をお持ちの方
【歓迎要件】
□ TOEIC750点レベル以上の英語力をお持ちの方
□業界規格（PCIe、NVMe、OCP、JEDEC）に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバーに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
キオクシア株式会社
仕事内容
【採用背景】
キオクシアは、グローバル市場での競争力強化とイノベーションに取り組んでいます。最新技術を搭載したSSD製品は当社の中核事業であり、AI・データセンター・クラウド領域に対して貢献し続けています。このSSD製品に搭載される電子部品の選定・認定は市場の要求に応える高品質な製品を提供するための重要な業務であり、部品の性能・信頼性・コストをバランスよく考慮し、最適な部品を探し求める必要があります。また、選定の過程では市場動向や将来の技術要件を考慮するだけでなく、社内の部品調達部門や回路設計部門との密な連携も欠かせません。
私たちのチームでは、これまでに築き上げた部品サプライヤとの強固なパートナーシップをベースに、製品ロードマップや将来の要求技術を加味して部品選定・認定の戦略を策定しています。 この戦略に基づき、各種半導体部品や受動部品の選定を行い、部品サプライヤとの折衝を日々進めております。
【採用面接官からのメッセージ】
AI時代に主力となる次世代SSD製品の部品選定・認定の業務や、部品選定戦略の策定をお任せできる人財を探しております。
是非一緒に未来のSSD技術をリードし、次世代のデータストレージを共に創造しましょう。
【組織のミッション】
私たちの部門は、SSD製品の共通基盤技術開発を専門とする組織です。
ミッションは、フラッシュメモリに不可欠なECC（エラー訂正回路）、PCB（プリント回路基板）設計、筐体設計、エレキ部品の選定と認定、製品セキュリティなどの要素技術を、製品全体の視点から開発することです。
SSDの機能と性能の向上に伴い、私たちは各技術分野を深くかつ広く探求し、さらなる進化を追求しています。この進化のために、各分野の専門技術者を確保し、育成に力を入れています。また、最先端技術に取り組むことで新しい挑戦と成果を実現し、一緒に未来のSSD技術を創り上げる仲間を募集しています。
【お任せする業務】
SSD製品に使われる電子部品の選定と認定プロセスにおいて、社内の回路設計チームや調達チームと緊密に連携しながら、その最適化を目指します。また、部品選定戦略の策定には、将来の技術動向や部品サプライヤのロードマップを考慮し、部品の安定供給を確保するための革新的な戦略を構築します。
【具体的な仕事内容】
これまでの経験やスキルに応じて、次のような業務を担っていただきます。
・回路設計仕様を踏まえた適合部品の徹底的な調査・選定
・各メーカーの技術資料や実装試験を基に、部品の信頼性・品質評価の標準を策定し実務にも関与
・量産前後の部品変更やイレギュラー対応、新規技術要素導入時の技術調査・検証
・社内部門（設計、調達、品質保証、生産など）や取引先との技術的な調整・折衝を通じた、組織マネジメント
・部品に関するトラブルシューティングや設計品質向上に貢献する技術提案
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【業務のやりがい・魅力】
SSDの安定供給を確保するために、部品品質や部品調達の安定化に貢献する業務を通じて、業績に直結する経験を積むことができます。また、部品の選定や認定業務、部品サプライヤとの技術ディスカッションを通じて、部品技術のエキスパートとして活躍できる機会があります。
【技術優位性】
人々に身近なゲーム機から社会インフラ、さらにはグローバル規模のものづくりまで、世界中の人たちの生活に革新をもたらすことができるポジションです。私たちは、各事業部門の次期新製品の開発効率を向上させるための基盤技術や共通技術を開発・提供し、SSDの未来を担う存在となります。私たちのチームは常に先端のテクノロジーに向き合い、新しい技術を生み出すことができる環境です。
【キャリアパスイメージ】
部品選定においては、設計部門だけでなく、調達部門や製造技術部門とも連携し、QCDいずれの視点も満足できるような選定や様々な戦略策定リードを期待しています。電子部品技術者のエキスパートとして開発をリードしていただく予定です。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・異業界出身のキャリア入社者が多数在籍している環境
・各々のライフスタイルに合わせ在宅勤務も併用できます。
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
【入社後の教育／OJT 一例】
社内e-leaningシステムにて半導体(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)・AI導入・語学などの教育が受講可能で、展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
・その他、スキルアップ研修、社外研修なども必要に応じて実施しています。
キオクシアは、グローバル市場での競争力強化とイノベーションに取り組んでいます。最新技術を搭載したSSD製品は当社の中核事業であり、AI・データセンター・クラウド領域に対して貢献し続けています。このSSD製品に搭載される電子部品の選定・認定は市場の要求に応える高品質な製品を提供するための重要な業務であり、部品の性能・信頼性・コストをバランスよく考慮し、最適な部品を探し求める必要があります。また、選定の過程では市場動向や将来の技術要件を考慮するだけでなく、社内の部品調達部門や回路設計部門との密な連携も欠かせません。
私たちのチームでは、これまでに築き上げた部品サプライヤとの強固なパートナーシップをベースに、製品ロードマップや将来の要求技術を加味して部品選定・認定の戦略を策定しています。 この戦略に基づき、各種半導体部品や受動部品の選定を行い、部品サプライヤとの折衝を日々進めております。
【採用面接官からのメッセージ】
AI時代に主力となる次世代SSD製品の部品選定・認定の業務や、部品選定戦略の策定をお任せできる人財を探しております。
是非一緒に未来のSSD技術をリードし、次世代のデータストレージを共に創造しましょう。
【組織のミッション】
私たちの部門は、SSD製品の共通基盤技術開発を専門とする組織です。
ミッションは、フラッシュメモリに不可欠なECC（エラー訂正回路）、PCB（プリント回路基板）設計、筐体設計、エレキ部品の選定と認定、製品セキュリティなどの要素技術を、製品全体の視点から開発することです。
SSDの機能と性能の向上に伴い、私たちは各技術分野を深くかつ広く探求し、さらなる進化を追求しています。この進化のために、各分野の専門技術者を確保し、育成に力を入れています。また、最先端技術に取り組むことで新しい挑戦と成果を実現し、一緒に未来のSSD技術を創り上げる仲間を募集しています。
【お任せする業務】
SSD製品に使われる電子部品の選定と認定プロセスにおいて、社内の回路設計チームや調達チームと緊密に連携しながら、その最適化を目指します。また、部品選定戦略の策定には、将来の技術動向や部品サプライヤのロードマップを考慮し、部品の安定供給を確保するための革新的な戦略を構築します。
【具体的な仕事内容】
これまでの経験やスキルに応じて、次のような業務を担っていただきます。
・回路設計仕様を踏まえた適合部品の徹底的な調査・選定
・各メーカーの技術資料や実装試験を基に、部品の信頼性・品質評価の標準を策定し実務にも関与
・量産前後の部品変更やイレギュラー対応、新規技術要素導入時の技術調査・検証
・社内部門（設計、調達、品質保証、生産など）や取引先との技術的な調整・折衝を通じた、組織マネジメント
・部品に関するトラブルシューティングや設計品質向上に貢献する技術提案
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【業務のやりがい・魅力】
SSDの安定供給を確保するために、部品品質や部品調達の安定化に貢献する業務を通じて、業績に直結する経験を積むことができます。また、部品の選定や認定業務、部品サプライヤとの技術ディスカッションを通じて、部品技術のエキスパートとして活躍できる機会があります。
【技術優位性】
人々に身近なゲーム機から社会インフラ、さらにはグローバル規模のものづくりまで、世界中の人たちの生活に革新をもたらすことができるポジションです。私たちは、各事業部門の次期新製品の開発効率を向上させるための基盤技術や共通技術を開発・提供し、SSDの未来を担う存在となります。私たちのチームは常に先端のテクノロジーに向き合い、新しい技術を生み出すことができる環境です。
【キャリアパスイメージ】
部品選定においては、設計部門だけでなく、調達部門や製造技術部門とも連携し、QCDいずれの視点も満足できるような選定や様々な戦略策定リードを期待しています。電子部品技術者のエキスパートとして開発をリードしていただく予定です。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・異業界出身のキャリア入社者が多数在籍している環境
・各々のライフスタイルに合わせ在宅勤務も併用できます。
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
【入社後の教育／OJT 一例】
社内e-leaningシステムにて半導体(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)・AI導入・語学などの教育が受講可能で、展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
・その他、スキルアップ研修、社外研修なども必要に応じて実施しています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
※下記全てを有する方（異業界出身の方も歓迎しております）
■電子機器や組み込み機器等のハードウェア回路設計、及びその評価経験
■リーダ経験もしくはプロジェクトマネジメント経験
■TOEIC 450点以上レベルの英語力
【歓迎要件】
□部品品質管理業務経験
□部品サプライヤとの折衝経験
※下記全てを有する方（異業界出身の方も歓迎しております）
■電子機器や組み込み機器等のハードウェア回路設計、及びその評価経験
■リーダ経験もしくはプロジェクトマネジメント経験
■TOEIC 450点以上レベルの英語力
【歓迎要件】
□部品品質管理業務経験
□部品サプライヤとの折衝経験
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で商品企画業務等をご担当いただきます☆
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について※いずれかに配属予定
①モバイルマルチマーケット：IoT/サーバ向け アナログIC、電源IC
②産業パワーマネジメント：パワー半導体（SiC,GaN）
③アイソレーションソリューション：フォトリレー、フォトカプラ（世界で16年トップシェア）
④産業コンシューマ：アナログIC、マイコン、リニアイメージセンサ（世界シェア7割）
⑤車載ソリューション：パワー半導体 アナログ・デジタルIC
⑥半導体応用技術企画：アプリケーション横断でのボード作成⇒シミュレーション含めた顧客提案
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について※いずれかに配属予定
①モバイルマルチマーケット：IoT/サーバ向け アナログIC、電源IC
②産業パワーマネジメント：パワー半導体（SiC,GaN）
③アイソレーションソリューション：フォトリレー、フォトカプラ（世界で16年トップシェア）
④産業コンシューマ：アナログIC、マイコン、リニアイメージセンサ（世界シェア7割）
⑤車載ソリューション：パワー半導体 アナログ・デジタルIC
⑥半導体応用技術企画：アプリケーション横断でのボード作成⇒シミュレーション含めた顧客提案
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】以下 “ いずれか ” のご経験をお持ちの方
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
【採用背景】
生成AIの普及やクラウドサービスの拡大を背景に、世界で生み出されるデータ量は急速に増加しています。それに伴い、データセンターやエンタープライズシステムを支えるSSDの重要性もますます高まっています。
当社では、こうした成長市場においてエンタープライズSSD事業のさらなる拡大を目指しています。そのためには、お客様へ製品価値を技術的な観点から正しく伝え、認定評価や導入プロセスを円滑に進めることが重要です。
開発部門、海外拠点、お客様をつなぐ技術的な窓口として、製品採用をリードいただける仲間を募集します。これまで培われた技術力や顧客対応経験を活かしながら、グローバル市場で活躍いただくことを期待しています。
【組織のミッション】
●部のミッション
データセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。
●グループのミッション
・顧客への製品仕様説明
・認定計画の立案・推進
・顧客との共同評価・認定試験の実施
・技術課題・不具合対応
・Windows／VMwareなど各種認証取得支援
を担っています。
開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。
【お任せする業務】
データセンター・エンタープライズ向けSSDの顧客技術支援を担当いただきます。
製品コンセプトや仕様説明、顧客認定試験の支援、技術課題解決などを通じて、お客様による製品採用を実現へ導くポジションです。
社内の開発部門や海外現地法人と連携しながら、技術的な観点でプロジェクトを推進いただきます。
●SSD搭載製品例：
・データセンター
・エンタープライズ(サーバ・クラウド・PC)
【具体的な仕事内容】
製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。
1)顧客対応・技術説明業務
・顧客への製品概要(コンセプト)および製品仕様の説明
・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成
・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション
・製品マニュアルの作成
2)評価・認定試験の推進
・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施
・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応(トラブルシューティング)
3)サンプル管理・調整業務
顧客へ提供する評価用SSDサンプル(試作品)の「数量」および「提供時期(納期)」の調整・管理
単なる技術サポートではなく、顧客認定から製品採用までを一貫して推進する役割を担います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Outlook、Excel、PowerPoint、Teams
【使用言語】
日本語、英語
※海外現地法人との連携や技術資料の読解・作成などで英語を使用します。入社時点では読み書きや日常会話レベルを想定しており、入社後のキャッチアップも可能です。
【業務のやりがい・魅力】
本ポジションでは、お客様への技術支援を通じて、当社SSDの採用拡大に直接貢献いただきます。
自ら技術支援した製品が世界中のデータセンターや企業システムに導入され、生成AIやクラウドサービスを支える社会インフラとして活用されていく様子を実感できることが大きな魅力です。
また、お客様との仕様協議や認定試験を通じて得た要望や課題を開発部門へフィードバックし、製品改善につなげる役割も担います。単なるサポート業務ではなく、お客様・開発部門・海外拠点をつなぐ技術的なハブとして、製品価値の向上や事業成長に貢献いただけます。
認定試験や技術課題の解決をリードし、お客様での正式採用が決定した際には大きな達成感を得られます。最先端のSSD技術に触れながら、技術力に加え、顧客折衝力、プロジェクト推進力、グローバルコミュニケーション力を磨いていくことができる環境です。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
エンタープライズSSD応用技術部では、NANDフラッシュメモリ技術を基盤としたSSD事業を展開しています。
技術革新による競争力の維持を重視し、高性能、大容量、低消費電力、高セキュリティといった多様化するストレージニーズに対応したデバイスの提供を通じて、市場価値の高いSSD製品を展開しています。
【想定されるキャリアパス】
入社後は、SSD製品や顧客認定プロセスに関する知識を習得しながら、製品仕様の説明や顧客認定支援、技術課題への対応などを担当いただきます。
その後は、担当顧客の技術窓口として認定プロジェクト全体を推進できる人材へ成長いただくことを期待しています。顧客や海外現地法人、開発部門との連携を通じて経験を積み、技術リーダーとして大規模案件を牽引いただく機会もございます。
将来的には、グローバル顧客を担当する技術スペシャリスト、複数案件を統括するプロジェクトリーダー、あるいは組織運営を担うマネジメント職など、ご自身の志向や強みに応じた幅広いキャリア形成が可能です。
【職場環境】
・平均残業時間：40時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
大船駅のすぐ目の前に位置するフラッグシップ棟にあり、最新の設備を備えた新設のオフィスビルです。明るく開放感のある空間で、快適に仕事に集中できる環境を提供しています。
さらに、最先端の実験室や試作ラインも完備しており、製品開発のプロセスを間近で体験できる貴重な環境です。お客様を招待する際にも、自信を持ってお迎えできる素晴らしい施設です。
私たちの職場は、多様なバックグラウンドを持つキャリア入社者が多数活躍している活気あふれる環境です。さまざまな業界や専門分野から集まった仲間たちと共に、豊かな経験や知識を共有し合い、より高い目標に向かって切磋琢磨しています。
新しいアイデアや視点が尊重され、意欲的なディスカッションが日々行われているため、常に刺激を受けながら成長を実感できます。また、キャリア入社者が多いことで、業務に対する専門性や視野の広さが加わり、チーム全体のパフォーマンスを向上させています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
生成AIの普及やクラウドサービスの拡大を背景に、世界で生み出されるデータ量は急速に増加しています。それに伴い、データセンターやエンタープライズシステムを支えるSSDの重要性もますます高まっています。
当社では、こうした成長市場においてエンタープライズSSD事業のさらなる拡大を目指しています。そのためには、お客様へ製品価値を技術的な観点から正しく伝え、認定評価や導入プロセスを円滑に進めることが重要です。
開発部門、海外拠点、お客様をつなぐ技術的な窓口として、製品採用をリードいただける仲間を募集します。これまで培われた技術力や顧客対応経験を活かしながら、グローバル市場で活躍いただくことを期待しています。
【組織のミッション】
●部のミッション
データセンターおよびエンタープライズ市場に向けて、SSD製品の価値を最大化し、お客様への製品採用を技術面から支えることをミッションとしています。
●グループのミッション
・顧客への製品仕様説明
・認定計画の立案・推進
・顧客との共同評価・認定試験の実施
・技術課題・不具合対応
・Windows／VMwareなど各種認証取得支援
を担っています。
開発部門とお客様をつなぐ技術ハブとして、お客様の要求や市場ニーズを製品改善へ反映し、SSD事業の成長に貢献しています。
【お任せする業務】
データセンター・エンタープライズ向けSSDの顧客技術支援を担当いただきます。
製品コンセプトや仕様説明、顧客認定試験の支援、技術課題解決などを通じて、お客様による製品採用を実現へ導くポジションです。
社内の開発部門や海外現地法人と連携しながら、技術的な観点でプロジェクトを推進いただきます。
●SSD搭載製品例：
・データセンター
・エンタープライズ(サーバ・クラウド・PC)
【具体的な仕事内容】
製品の採用獲得に向けて、以下の具体的な実務を推進していただきます。
1)顧客対応・技術説明業務
・顧客への製品概要(コンセプト)および製品仕様の説明
・開発部門と連携した、顧客認定に必要な技術資料の作成
・作成した技術資料を用いた、海外現地法人および顧客への説明・プレゼンテーション
・製品マニュアルの作成
2)評価・認定試験の推進
・顧客との共同評価・認定試験に向けた準備、および一部試験の実施
・開発部門と連携し、認定中に発生した技術的課題・問題への対応(トラブルシューティング)
3)サンプル管理・調整業務
顧客へ提供する評価用SSDサンプル(試作品)の「数量」および「提供時期(納期)」の調整・管理
単なる技術サポートではなく、顧客認定から製品採用までを一貫して推進する役割を担います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Outlook、Excel、PowerPoint、Teams
【使用言語】
日本語、英語
※海外現地法人との連携や技術資料の読解・作成などで英語を使用します。入社時点では読み書きや日常会話レベルを想定しており、入社後のキャッチアップも可能です。
【業務のやりがい・魅力】
本ポジションでは、お客様への技術支援を通じて、当社SSDの採用拡大に直接貢献いただきます。
自ら技術支援した製品が世界中のデータセンターや企業システムに導入され、生成AIやクラウドサービスを支える社会インフラとして活用されていく様子を実感できることが大きな魅力です。
また、お客様との仕様協議や認定試験を通じて得た要望や課題を開発部門へフィードバックし、製品改善につなげる役割も担います。単なるサポート業務ではなく、お客様・開発部門・海外拠点をつなぐ技術的なハブとして、製品価値の向上や事業成長に貢献いただけます。
認定試験や技術課題の解決をリードし、お客様での正式採用が決定した際には大きな達成感を得られます。最先端のSSD技術に触れながら、技術力に加え、顧客折衝力、プロジェクト推進力、グローバルコミュニケーション力を磨いていくことができる環境です。
【技術優位性】
キオクシアは1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明しました。弊社はNANDメモリに強みを持っており、そのNANDメモリを用いたSSD事業でも強みを持っております。
エンタープライズSSD応用技術部では、NANDフラッシュメモリ技術を基盤としたSSD事業を展開しています。
技術革新による競争力の維持を重視し、高性能、大容量、低消費電力、高セキュリティといった多様化するストレージニーズに対応したデバイスの提供を通じて、市場価値の高いSSD製品を展開しています。
【想定されるキャリアパス】
入社後は、SSD製品や顧客認定プロセスに関する知識を習得しながら、製品仕様の説明や顧客認定支援、技術課題への対応などを担当いただきます。
その後は、担当顧客の技術窓口として認定プロジェクト全体を推進できる人材へ成長いただくことを期待しています。顧客や海外現地法人、開発部門との連携を通じて経験を積み、技術リーダーとして大規模案件を牽引いただく機会もございます。
将来的には、グローバル顧客を担当する技術スペシャリスト、複数案件を統括するプロジェクトリーダー、あるいは組織運営を担うマネジメント職など、ご自身の志向や強みに応じた幅広いキャリア形成が可能です。
【職場環境】
・平均残業時間：40時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
※各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
大船駅のすぐ目の前に位置するフラッグシップ棟にあり、最新の設備を備えた新設のオフィスビルです。明るく開放感のある空間で、快適に仕事に集中できる環境を提供しています。
さらに、最先端の実験室や試作ラインも完備しており、製品開発のプロセスを間近で体験できる貴重な環境です。お客様を招待する際にも、自信を持ってお迎えできる素晴らしい施設です。
私たちの職場は、多様なバックグラウンドを持つキャリア入社者が多数活躍している活気あふれる環境です。さまざまな業界や専門分野から集まった仲間たちと共に、豊かな経験や知識を共有し合い、より高い目標に向かって切磋琢磨しています。
新しいアイデアや視点が尊重され、意欲的なディスカッションが日々行われているため、常に刺激を受けながら成長を実感できます。また、キャリア入社者が多いことで、業務に対する専門性や視野の広さが加わり、チーム全体のパフォーマンスを向上させています。
【研修・育成制度】
・各種スキルアップ研修、社内勉強会や部門教育、社外研修受講等、海外研修制度等
・メンター制度あり
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】※SSDやストレージの経験不問
■データセンター、エンタープライズ、半導体、またはこれらに近い技術分野での開発・設計・評価・顧客技術対応のいずれかのご経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、技術課題の解決やプロジェクトの推進に取り組んだ経験をお持ちの方
■新しい技術や英語の習得に前向きで、これまでの経験を生かしてSSD事業に貢献したい意欲をお持ちの方
【歓迎要件】
□ TOEIC750点レベル以上の英語力をお持ちの方
□業界規格（PCIe、NVMe、OCP、JEDEC）に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバーに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
■データセンター、エンタープライズ、半導体、またはこれらに近い技術分野での開発・設計・評価・顧客技術対応のいずれかのご経験をお持ちの方
■社内外の関係者と連携し、技術課題の解決やプロジェクトの推進に取り組んだ経験をお持ちの方
■新しい技術や英語の習得に前向きで、これまでの経験を生かしてSSD事業に貢献したい意欲をお持ちの方
【歓迎要件】
□ TOEIC750点レベル以上の英語力をお持ちの方
□業界規格（PCIe、NVMe、OCP、JEDEC）に関する知識をお持ちの方
□PC/サーバーに関する技術知識や業務経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
匠ソリューションズ株式会社
仕事内容
エレクトロニクス業界の顧客向けのLSI/FPGA開発支援を行っており、顧客との仕様確認、協議から仕様提案できるプレイングマネージャを募集しております。
また、お客様向けにのニーズや問題・課題解決に向け、自社のシーズと地域産学のシーズを融合させ、お客様が満足する企画提案を行っています。
これまで培われた設計技術を活かし、大手電機/製造業の各メーカー様の受託開発を行うと共に、東北の大学・高専・地域企業が参画する研究会と連携しながら、お客様のニーズを満たす製品開発を進めています。
また、お客様向けにのニーズや問題・課題解決に向け、自社のシーズと地域産学のシーズを融合させ、お客様が満足する企画提案を行っています。
これまで培われた設計技術を活かし、大手電機/製造業の各メーカー様の受託開発を行うと共に、東北の大学・高専・地域企業が参画する研究会と連携しながら、お客様のニーズを満たす製品開発を進めています。
求める経験 / スキル
■必須経験
・チームマネージメントの実績のある方
■歓迎経験
・RTL(Verilog/VHDL)設計/検証経験
・SystemCやアサーション検証などの経験
・ソフトの知識がある方
・ポジティブでお客様との会話から課題を見付け提案できる方
・チームマネージメントの実績のある方
■歓迎経験
・RTL(Verilog/VHDL)設計/検証経験
・SystemCやアサーション検証などの経験
・ソフトの知識がある方
・ポジティブでお客様との会話から課題を見付け提案できる方
従業員数
50名
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 600 万円
従業員数
50名
仕事内容
※勤務地は千葉県松戸市か東京都立川市があり、ご希望に応じてご応募が可能です。
【業務内容】
・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画提案、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発、試作品評価
・新製品の量産立上
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
【製品について】
1セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-1cell/
多セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-multi-cell/
リチウムイオン電池保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
車載用バッテリー
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/automotive/automotive-lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
【業務内容】
・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画提案、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発、試作品評価
・新製品の量産立上
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
【製品について】
1セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-1cell/
多セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-multi-cell/
リチウムイオン電池保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
車載用バッテリー
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/automotive/automotive-lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
求める経験 / スキル
・顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定の実務経験
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
など
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
など
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
勤務地
千葉県
想定年収
750 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
お電話・オンラインにてご説明をさせていただきます。
半導体の世界は、目に見えないほどの超微細化が進んでいます。
EUVリソグラフィなどの最先端技術が進化するなか、目指すのは「マスク描画装置」の領域で世界をリードすること。
お任せしたいのは、5年、10年先の未来を見据え、次世代の技術と装置のあり方を構想し、最先端のロードマップを描くことです。
ワークライフバランスを大切にしながら、じっくりと専門性を磨ける環境が整っております。
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。
〇半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査
〇調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成
〇上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案
【具体的には】
〇顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）
〇各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動
〇各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査
〇上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定
〇学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行
【業務の魅力】
〇海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。
〇最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。
【電子ビームマスク描画装置について】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
〇こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割以上のシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
半導体の世界は、目に見えないほどの超微細化が進んでいます。
EUVリソグラフィなどの最先端技術が進化するなか、目指すのは「マスク描画装置」の領域で世界をリードすること。
お任せしたいのは、5年、10年先の未来を見据え、次世代の技術と装置のあり方を構想し、最先端のロードマップを描くことです。
ワークライフバランスを大切にしながら、じっくりと専門性を磨ける環境が整っております。
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。
〇半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査
〇調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成
〇上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案
【具体的には】
〇顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）
〇各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動
〇各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査
〇上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定
〇学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行
【業務の魅力】
〇海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。
〇最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。
【電子ビームマスク描画装置について】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
〇こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割以上のシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
求める経験 / スキル
【MUST】
半導体デバイスまたはリソグラフィ関連（マスク関連含む）技術のプロセス開発経験をお持ちの方
【WANT】
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
└海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可
・リソグラフィ技術に関する知識がある方
・半導体デバイスのプロセスインテグレーションエンジニアのご経験がある方
・ウェハやマスクの知識がある方
半導体デバイスまたはリソグラフィ関連（マスク関連含む）技術のプロセス開発経験をお持ちの方
【WANT】
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
└海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可
・リソグラフィ技術に関する知識がある方
・半導体デバイスのプロセスインテグレーションエンジニアのご経験がある方
・ウェハやマスクの知識がある方
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
710 万円 ~ 1,610 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の量産実現を目指しており、現在急ピッチで組織の立上げを行っております。2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されており、パッケージ設計における下記業務をお任せするポジションです。
▽物理検証
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。
① Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。
② DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
▽電気設計・解析
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
▽PHY開発
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
▽電気設計ライブラリ整備
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
▽熱/構造設計・解析
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
▽設計自動化/EDA環境構築
チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、
設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。
ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。
▽物理検証
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。
① Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。
② DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
▽電気設計・解析
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
▽PHY開発
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
▽電気設計ライブラリ整備
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
▽熱/構造設計・解析
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
▽設計自動化/EDA環境構築
チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、
設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。
ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。
求める経験 / スキル
〇物理検証
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど）
〇電気設計・解析
- インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
- チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
〇PHY開発
- PHY開発業務
- パッケージ設計業務
- 製造と設計との仕様整合業務
〇電気設計ライブラリ整備
- 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
- BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
- 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
〇設計自動化/EDA環境構築
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、①設計自動化、②EDAソフトウェア開発・サポート、③設計環境構築、④サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど）
-下記のうち2つ以上の実務経験をお持ちの方
*半導体の設計・製造・品質に関わるソフトウェアの開発
*設計・解析の自動化技術の開発
*機械学習を用いた設計・解析の最適化技術の開発
*線形代数・統計の知識、機械学習プログラミングスキル（PyTorch、TensorFlowなど）
*ADK/PDKキャリブレーション支援
*EDAベンダー（Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなど）のツールやソリューションの運用、サポート
*サーバーサイド設計支援（サーバー、ネットワーク、クラウドの構築）
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど）
〇電気設計・解析
- インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
- チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
〇PHY開発
- PHY開発業務
- パッケージ設計業務
- 製造と設計との仕様整合業務
〇電気設計ライブラリ整備
- 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
- BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
- 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
〇設計自動化/EDA環境構築
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、①設計自動化、②EDAソフトウェア開発・サポート、③設計環境構築、④サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど）
-下記のうち2つ以上の実務経験をお持ちの方
*半導体の設計・製造・品質に関わるソフトウェアの開発
*設計・解析の自動化技術の開発
*機械学習を用いた設計・解析の最適化技術の開発
*線形代数・統計の知識、機械学習プログラミングスキル（PyTorch、TensorFlowなど）
*ADK/PDKキャリブレーション支援
*EDAベンダー（Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなど）のツールやソリューションの運用、サポート
*サーバーサイド設計支援（サーバー、ネットワーク、クラウドの構築）
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
株式会社マクニカ
仕事内容
■業務内容
【新規セキュリティサービスの商品企画およびローンチを推進するプロジェクトマネージャー】
プロジェクトマネージメントスキルを活かし、社内外の関係者と連携しながら、以下の業務を担当して頂きます。
主な業務：
・市場調査・競合分析をベースにしたセキュリティサービスの企画立案
・商品開発プロジェクトの全体設計、スケジュール管理、リスク管理
・社内の関連部門 (開発/営業/SEマーケティング/法務/経理等)との調整およびプロジェクト推進
・外部パートナーやベンダーとの折衝・協業
・サービスローンチに向けた戦略策定および実行支援
・プリマーケで得た顧客FBをベースにサービス改善/エンハンスメント
補足：
これまでのご経験などに応じて、まずは既存のサービス担当（プリセールスやサービス提供支援）から入り、当社の主要プロダクト等の知識やスキルなどを身につけて頂きながら段階的にサービス企画・開発に携わっていくことも可能です。
■ポジションの魅力
・今後のビジネスを創出する役割を担っていただきますので、社内でも重要なポジションです。ご活躍次第でチャンスをつかみやすい環境が魅力です。
・自社独自に設けている研究機関「セキュリティ研究センター（サイバーセキュリティに特化した研究を行うことを目的に設立）」との交流があるためセキュリティ知見を学習しやすい環境です。
■セキュリティサービス事業部について
・既存のサービスとしては、マクニカの保有する最先端ポートフォリオの利活用のためのサービス（例：SOCによる運用監視）、マクニカ独自のサービス（例：ASM）があります。
・独自サービスの開発・提供を行うエンジニアや、セキュリティアナリスト・リサーチャーがエキスパートとして活躍しています。
・非定期で社内CTF勉強会等を通して、一流の見識者からハンズオンでセキュリティ知見を学習できる環境がございます。
■働き方
出社と在宅勤務のハイブリッドです。（業務状況および社会情勢による）
出張の有無：あり（国内・海外）
【新規セキュリティサービスの商品企画およびローンチを推進するプロジェクトマネージャー】
プロジェクトマネージメントスキルを活かし、社内外の関係者と連携しながら、以下の業務を担当して頂きます。
主な業務：
・市場調査・競合分析をベースにしたセキュリティサービスの企画立案
・商品開発プロジェクトの全体設計、スケジュール管理、リスク管理
・社内の関連部門 (開発/営業/SEマーケティング/法務/経理等)との調整およびプロジェクト推進
・外部パートナーやベンダーとの折衝・協業
・サービスローンチに向けた戦略策定および実行支援
・プリマーケで得た顧客FBをベースにサービス改善/エンハンスメント
補足：
これまでのご経験などに応じて、まずは既存のサービス担当（プリセールスやサービス提供支援）から入り、当社の主要プロダクト等の知識やスキルなどを身につけて頂きながら段階的にサービス企画・開発に携わっていくことも可能です。
■ポジションの魅力
・今後のビジネスを創出する役割を担っていただきますので、社内でも重要なポジションです。ご活躍次第でチャンスをつかみやすい環境が魅力です。
・自社独自に設けている研究機関「セキュリティ研究センター（サイバーセキュリティに特化した研究を行うことを目的に設立）」との交流があるためセキュリティ知見を学習しやすい環境です。
■セキュリティサービス事業部について
・既存のサービスとしては、マクニカの保有する最先端ポートフォリオの利活用のためのサービス（例：SOCによる運用監視）、マクニカ独自のサービス（例：ASM）があります。
・独自サービスの開発・提供を行うエンジニアや、セキュリティアナリスト・リサーチャーがエキスパートとして活躍しています。
・非定期で社内CTF勉強会等を通して、一流の見識者からハンズオンでセキュリティ知見を学習できる環境がございます。
■働き方
出社と在宅勤務のハイブリッドです。（業務状況および社会情勢による）
出張の有無：あり（国内・海外）
求める経験 / スキル
＜必須＞
・プロジェクトマネージメントの実務経験 (商品企画・ローンチに関するプロジェクト推進経験)
・複数のステークホルダーを巻き込み、プロジェクトを円滑に進行させるスキル
・課題を整理し、論理的に解決策を立案できるスキル
＜歓迎＞
・セキュリティサービスに関する知見 (サイバーセキュリティ、情報セキュリティ等)
・英語力 (海外のパートナーや関係者とのコミュニケーション経験があるとなお可)
・外部ベンダーやパートナー企業との折衝経験
＜求める人物像＞
・変化の多い環境でも柔軟に対応できる方
・主体的に課題を発見し、解決に向けて行動できる方
・チームワークを重視し、円滑なコミュニケーションが取れる方
・プロジェクトマネージメントの実務経験 (商品企画・ローンチに関するプロジェクト推進経験)
・複数のステークホルダーを巻き込み、プロジェクトを円滑に進行させるスキル
・課題を整理し、論理的に解決策を立案できるスキル
＜歓迎＞
・セキュリティサービスに関する知見 (サイバーセキュリティ、情報セキュリティ等)
・英語力 (海外のパートナーや関係者とのコミュニケーション経験があるとなお可)
・外部ベンダーやパートナー企業との折衝経験
＜求める人物像＞
・変化の多い環境でも柔軟に対応できる方
・主体的に課題を発見し、解決に向けて行動できる方
・チームワークを重視し、円滑なコミュニケーションが取れる方
従業員数
5,261名
（2026年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
5,261名
（2026年3月31日現在）
半導体関連企業
仕事内容
半導体設計に関わるプロジェクトをお任せいたします
求める経験 / スキル
●必須の要件
・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上）
●必須ではないがあれば尚可の要件
・海外顧客との共同開発
・機能安全設計の知識、経験
・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験
・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験
・組み込みSW開発、評価用SW開発
・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上）
●必須ではないがあれば尚可の要件
・海外顧客との共同開発
・機能安全設計の知識、経験
・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験
・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験
・組み込みSW開発、評価用SW開発
勤務地
神奈川県
想定年収
716 万円 ~ 1,004 万円
非公開
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計開発をお任せいたします。
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
求める経験 / スキル
■必須
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 700 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
仕事内容
Roles and Responsibilities:
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.
・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.
・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.
・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.
主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供
・技術文書サポート
・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
・技術的な正確性、品質の確認
・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援
・技術トレーニング支援
・顧客や代理店技術者向けのオンライン／オフライン研修支援
・Regional Training CenterやTechnical Workshop（Microchip University、Korea MASTERsなど）でのトレーニング
・ハンズオントレーニング資料の作成
・新技術習得のための継続的な自己学習
・ローカルWebサイト運営
・技術データベースおよびQ&A管理
・技術資料のアップロード
・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
・顧客活動状況のレポート作成および集計
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.
・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.
・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.
・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.
主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供
・技術文書サポート
・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
・技術的な正確性、品質の確認
・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援
・技術トレーニング支援
・顧客や代理店技術者向けのオンライン／オフライン研修支援
・Regional Training CenterやTechnical Workshop（Microchip University、Korea MASTERsなど）でのトレーニング
・ハンズオントレーニング資料の作成
・新技術習得のための継続的な自己学習
・ローカルWebサイト運営
・技術データベースおよびQ&A管理
・技術資料のアップロード
・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
・顧客活動状況のレポート作成および集計
求める経験 / スキル
KNOWLEDGE AND SKILL REQUIREMENTS:
- Bachelor’s(required) or Master’s or PhD degree in Electrical engineering or Electronic engineering or other relevant engineering major
- Experience with microcontroller-based or ASIC-based system development or design for Connectivity applications (Ethernet, Wi-Fi, USB, Bluetooth)
- Working knowledge of hardware, firmware of Electric & Electronic Application Systems
- Experience of Circuit design with FPGA is highly expected.
- Good C language skills
- Good at English
- Native Japanese level
求める知識・スキル
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号（必須）
・修士号・博士号歓迎
・マイコンまたはASICベースのシステム開発／設計経験
・Ethernet、Wi-Fi、USB、Bluetoothなどのコネクティビティ関連アプリケーション経験
・電気・電子アプリケーションシステムにおけるハードウェアおよびファームウェアの知識
・FPGA回路設計経験があれば尚可
・C言語スキル
・英語力
・日本語ネイティブレベル
- Bachelor’s(required) or Master’s or PhD degree in Electrical engineering or Electronic engineering or other relevant engineering major
- Experience with microcontroller-based or ASIC-based system development or design for Connectivity applications (Ethernet, Wi-Fi, USB, Bluetooth)
- Working knowledge of hardware, firmware of Electric & Electronic Application Systems
- Experience of Circuit design with FPGA is highly expected.
- Good C language skills
- Good at English
- Native Japanese level
求める知識・スキル
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号（必須）
・修士号・博士号歓迎
・マイコンまたはASICベースのシステム開発／設計経験
・Ethernet、Wi-Fi、USB、Bluetoothなどのコネクティビティ関連アプリケーション経験
・電気・電子アプリケーションシステムにおけるハードウェアおよびファームウェアの知識
・FPGA回路設計経験があれば尚可
・C言語スキル
・英語力
・日本語ネイティブレベル
従業員数
70名
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
70名
シリコンモーション株式会社
仕事内容
１．NANDフラッシュメモリコントローラの技術サポート
２．営業職と連携し、各プロジェクトを技術面から戦略的に指揮および管理。
３．台湾本社 AE・FAEエンジニアおよび PM との協力連携
２．営業職と連携し、各プロジェクトを技術面から戦略的に指揮および管理。
３．台湾本社 AE・FAEエンジニアおよび PM との協力連携
求める経験 / スキル
１．技術サポートの経験、もしくはプリセールス・ポストセールスに伴う技術サポート業務に意欲のある方
２．ICなどの電子系の知識
３．ソフト開発経験（Cそのほか）
４．メモリ製品での経験
３．英語もしくは中国語（読み書き・電話会議での会話に対応できること）
下記５ー６のうち、経験があれば尚可。
５．NANDフラッシュメモリの知識
６．SD, CF, SATA/PATA, USB インターフェースに関する知識
２．ICなどの電子系の知識
３．ソフト開発経験（Cそのほか）
４．メモリ製品での経験
３．英語もしくは中国語（読み書き・電話会議での会話に対応できること）
下記５ー６のうち、経験があれば尚可。
５．NANDフラッシュメモリの知識
６．SD, CF, SATA/PATA, USB インターフェースに関する知識
従業員数
10名
（グローバル 2,000 名（2025年Q4））
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
10名
（グローバル 2,000 名（2025年Q4））
旭化成エレクトロニクス株式会社
仕事内容
■職務概要
車載オーディオ製品の開発・拡販・技術サポートを担当いただきます。
■職務詳細
車載オーディオに関するソリューション開発業務
・車載OEMメーカー,Tier1メーカー（顧客）に対してAKMのオーディオ＆ボイスソリューションの紹介
・顧客への技術サポートの実施
顧客要求をシステムレベルで理解し、技術的なアドバイス・提案を行います。
デバイス、ソフトウェア開発担当と連携しながら仕様を決定します。
社内関係者（営業や設計担当、海外拠点）との関わりも多く、協力しながら業務を進めていただきます。
・顧客情報をもとにした事業戦略提案
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
自分が開発に関わった案件が実際に製品として使用されることが何よりのやりがいです。特に顧客と一緒にモノを作り上げた際の喜びの声などは大変心に残ります。仕事は基本的にチームで行い、チーム内メンバーとコミュニケーションを取りながら進めますので、仲間とワイワイしながら仕事をすることができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
AKMソリューションの開発・拡販・技術サポートの一連の業務をご担当いただきます。
車載OEMメーカーやTier1メーカーとシステムについて会話をしながら、提案・社内へのフィードバックを行い、経験を積んでいただきたいと考えています。
▼3〜5年後
適性や意向を確認しながら、マネージャーとしてご活躍いただけることを期待しています。
＜取扱い商材＞
オーディオデバイス、磁気センサー、半導体集積回路など
＜参考URL＞
https://www.akm.com/jp/ja/
車載オーディオ製品の開発・拡販・技術サポートを担当いただきます。
■職務詳細
車載オーディオに関するソリューション開発業務
・車載OEMメーカー,Tier1メーカー（顧客）に対してAKMのオーディオ＆ボイスソリューションの紹介
・顧客への技術サポートの実施
顧客要求をシステムレベルで理解し、技術的なアドバイス・提案を行います。
デバイス、ソフトウェア開発担当と連携しながら仕様を決定します。
社内関係者（営業や設計担当、海外拠点）との関わりも多く、協力しながら業務を進めていただきます。
・顧客情報をもとにした事業戦略提案
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
自分が開発に関わった案件が実際に製品として使用されることが何よりのやりがいです。特に顧客と一緒にモノを作り上げた際の喜びの声などは大変心に残ります。仕事は基本的にチームで行い、チーム内メンバーとコミュニケーションを取りながら進めますので、仲間とワイワイしながら仕事をすることができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
AKMソリューションの開発・拡販・技術サポートの一連の業務をご担当いただきます。
車載OEMメーカーやTier1メーカーとシステムについて会話をしながら、提案・社内へのフィードバックを行い、経験を積んでいただきたいと考えています。
▼3〜5年後
適性や意向を確認しながら、マネージャーとしてご活躍いただけることを期待しています。
＜取扱い商材＞
オーディオデバイス、磁気センサー、半導体集積回路など
＜参考URL＞
https://www.akm.com/jp/ja/
求める経験 / スキル
＜最終学歴＞
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムに関する業務経験・知見（設計・開発など技術的な業務経験・知見）
＜望ましい業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムの設計経験
・TOIEC 700点相当の英語力（会話・メール）
＜求める人物像＞
・協調性があり前向きに周りに働きかけられる方
・粘り強くリーダーシップを発揮できる方
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムに関する業務経験・知見（設計・開発など技術的な業務経験・知見）
＜望ましい業務経験/スキル＞
・車載オーディオシステムの設計経験
・TOIEC 700点相当の英語力（会話・メール）
＜求める人物像＞
・協調性があり前向きに周りに働きかけられる方
・粘り強くリーダーシップを発揮できる方
従業員数
960名
勤務地
神奈川県
想定年収
830 万円 ~ 1,230 万円
従業員数
960名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
〇設計開発エンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体前工程装置の制御設計を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
具体的な業務内容は、
┣ 要件定義/要求分析
┣ 仕様策定
┣ 構造設計/詳細設計
┣ 実装
┗ テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、装置設計を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
＊芝浦メカトロニクス社は幅広い装置を取り扱っておりますが、担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【働き方】
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回程度です。
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇設計開発エンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体前工程装置の制御設計を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
具体的な業務内容は、
┣ 要件定義/要求分析
┣ 仕様策定
┣ 構造設計/詳細設計
┣ 実装
┗ テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、装置設計を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
＊芝浦メカトロニクス社は幅広い装置を取り扱っておりますが、担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【働き方】
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回程度です。
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・C言語による装置／機器制御設計のご経験をお持ちの方
・出張に制約がない方
■歓迎条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）のご経験をお持ちの方
・装置構想設計のご経験をお持ちの方
・ソフト設計のご経験をお持ちの方
・C言語による装置／機器制御設計のご経験をお持ちの方
・出張に制約がない方
■歓迎条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）のご経験をお持ちの方
・装置構想設計のご経験をお持ちの方
・ソフト設計のご経験をお持ちの方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
株式会社日本マイクロニクス
仕事内容
Probe Cardに使用される基板に関わる設計業務全般を対応して頂きます。
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
配線設計は外注メーカーのため、社内では検図業務も行います。
営業を介して海外のお客様とやり取りがあり、外注メーカーは海外がメイン（日本語でやり取り）です。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
配線設計は外注メーカーのため、社内では検図業務も行います。
営業を介して海外のお客様とやり取りがあり、外注メーカーは海外がメイン（日本語でやり取り）です。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
求める経験 / スキル
【必須条件】
プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AllegroやOrCAD、基板設計CAD）ﾞ
・Tester仕様の把握（Config、PIB、Channel性能/割付制約）
・デバイス仕様の把握（回路図の読み取り、搭載部品のリスト化/部品選定、配線仕様の決定）
・電気特性要求の把握（部品搭載位置の決定、電気チームとの連携、層構成の思案）
【歓迎条件】
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AllegroやOrCAD、基板設計CAD）ﾞ
・Tester仕様の把握（Config、PIB、Channel性能/割付制約）
・デバイス仕様の把握（回路図の読み取り、搭載部品のリスト化/部品選定、配線仕様の決定）
・電気特性要求の把握（部品搭載位置の決定、電気チームとの連携、層構成の思案）
【歓迎条件】
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,250 万円
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
【分類】
生産技術／製造
〇光学検査装置の製造企画業務を担当していただきます。
【主な業務】
●光学系レンズの組立業務
・レンズの組付け、位置決め、清浄度管理初期検査など
●装置の組立業務
・装置全体の組立、配線・配管作業、基本動作確認など
●光学調整業務
・光軸合わせや焦点調整（ミラー角度やレンズ位置調整等）や性能検証などを行います。
設計通り、光学性能を発揮できるようにするための調整業務です。
【その他の業務】
・光学検査装置の生産計画の立案、実行業務
・生産関連会社との折衝、管理（部品の発注、支給品の手配、輸送会社への装置の出荷指示など）
・調達部門への部品購買指示
・品質保証担当と連携して調達した部品の評価、不良解析
※立上げのフェーズではお客様先に出張（海外も含む）で1か月程度の滞在の可能性がございます
【入社後お任せしたい業務】
検査装置製造の一連の流れをご理解いただくために、1台目は先輩社員のサブにつき、OJTで製造企画業務をキャッチアップいただきます。
その後、2台目の製造から主担当として参画いただきます。
※１台の装置を製造～立ち上げまで約１年（製造：9か月、出荷～立ち上げ：3か月）
キャリアパスとしてはグループ全体の製造企画やコントロール、マネジメントなどを経験可能です。
【配属組織について】
・組織構成：15名
キャリア入社のメンバーも活躍しております
検査装置の製造における全体の効率化（同時並行で製造可能な台数の増加など）や、製品の高品質化をそれぞれ底上げすることがミッションのグループとなります。
開発、製造、立上げなど幅広いフェーズの業務を経験されたい方におすすめの組織です。
【働き方】
平均残業時間：約20～30時間程度／月
リモートワーク：有 週に1日程度（平均）
【職場や職務の魅力】
・半導体の微細化に伴い、マスク検査及びウェハの検査に置いても、高分解能で高速の検査装置が必要となっており、弊社光学検査装置はそれを可能にした装置となります。新設された製造企画グループにて、光学検査装置の製作、生産計画の立案、実行に携わって頂きます。
・部内の様々な分野の専門家と仕事を進めて行くことで、光学検査以外の技術に関してもスキルアップを図る事が可能です。
・また、多岐にわたる協力会社と接する事で、最先端の要素技術に触れ、製品を作り上げる喜びも得る事が出来ます。
・海外での立上に参加したり、将来的には海外での勤務も可能です。
生産技術／製造
〇光学検査装置の製造企画業務を担当していただきます。
【主な業務】
●光学系レンズの組立業務
・レンズの組付け、位置決め、清浄度管理初期検査など
●装置の組立業務
・装置全体の組立、配線・配管作業、基本動作確認など
●光学調整業務
・光軸合わせや焦点調整（ミラー角度やレンズ位置調整等）や性能検証などを行います。
設計通り、光学性能を発揮できるようにするための調整業務です。
【その他の業務】
・光学検査装置の生産計画の立案、実行業務
・生産関連会社との折衝、管理（部品の発注、支給品の手配、輸送会社への装置の出荷指示など）
・調達部門への部品購買指示
・品質保証担当と連携して調達した部品の評価、不良解析
※立上げのフェーズではお客様先に出張（海外も含む）で1か月程度の滞在の可能性がございます
【入社後お任せしたい業務】
検査装置製造の一連の流れをご理解いただくために、1台目は先輩社員のサブにつき、OJTで製造企画業務をキャッチアップいただきます。
その後、2台目の製造から主担当として参画いただきます。
※１台の装置を製造～立ち上げまで約１年（製造：9か月、出荷～立ち上げ：3か月）
キャリアパスとしてはグループ全体の製造企画やコントロール、マネジメントなどを経験可能です。
【配属組織について】
・組織構成：15名
キャリア入社のメンバーも活躍しております
検査装置の製造における全体の効率化（同時並行で製造可能な台数の増加など）や、製品の高品質化をそれぞれ底上げすることがミッションのグループとなります。
開発、製造、立上げなど幅広いフェーズの業務を経験されたい方におすすめの組織です。
【働き方】
平均残業時間：約20～30時間程度／月
リモートワーク：有 週に1日程度（平均）
【職場や職務の魅力】
・半導体の微細化に伴い、マスク検査及びウェハの検査に置いても、高分解能で高速の検査装置が必要となっており、弊社光学検査装置はそれを可能にした装置となります。新設された製造企画グループにて、光学検査装置の製作、生産計画の立案、実行に携わって頂きます。
・部内の様々な分野の専門家と仕事を進めて行くことで、光学検査以外の技術に関してもスキルアップを図る事が可能です。
・また、多岐にわたる協力会社と接する事で、最先端の要素技術に触れ、製品を作り上げる喜びも得る事が出来ます。
・海外での立上に参加したり、将来的には海外での勤務も可能です。
求める経験 / スキル
【MUST】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・機械や装置ユニットの製造もしくは組み立て経験
・産業装置の保守や装置改造、据付などの経験
【WANT】
・光学知識のある方。
・生産機械の製造技術経験がある方。
・光学検査装置の設計・製造経験がある方。
・生産関連会社との調整、折衝経験、管理の経験。
・機械や装置ユニットの製造もしくは組み立て経験
・産業装置の保守や装置改造、据付などの経験
【WANT】
・光学知識のある方。
・生産機械の製造技術経験がある方。
・光学検査装置の設計・製造経験がある方。
・生産関連会社との調整、折衝経験、管理の経験。
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
外資系企業
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
求める経験 / スキル
□業務内容
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
仕事内容
Job Description:
・This role will be part of Microchip’s Security Computing Group (SCG) Applications Engineering team
・Will work closely with the teams in Taipei and Hauppauge, New York.
・The engineer will support microprocessor-based products used in tablets, desktops, notebooks, and embedded systems.
・Contribute to all phases of applications development and deployment, including understanding product functions from design specifications, developing software and/or hardware to evaluate device functionality, and supporting customers in deploying product features.
・Closely work with architects, designers, validation engineers, and customer-facing teams including marketing, sales, and FAEs.
職務概要
・本ポジションはMicrochipのSecurity Computing Group（SCG）アプリケーションエンジニアリングチームの一員です
・台湾および米国ニューヨーク州ハウパージのチームと密接に連携して業務を遂行
・主にタブレット、デスクトップPC、ノートPC、組込みシステム向けのマイクロプロセッサ製品を担当
・製品仕様の理解から、デバイス機能評価のためのソフトウェア・ハードウェア開発、顧客による製品機能の展開支援まで、アプリケーション開発および導入の全工程に携わる
・アーキテクト、設計エンジニア、検証エンジニアに加え、マーケティング、営業、FAEなどの顧客対応チームとも緊密に連携
Job Responsibilities
・Develop low-level MCU firmware modules, real-time kernel components, and host applications/utilities
・Support customers in deploying SCG products
・Prepare technical documentation such as Application Notes, Design Guides, and User Manuals
・Assist in the design and support of customer-facing evaluation boards, including schematic review, layout input, and fabrication support
・Train and support FAEs and customers
・Support sales and marketing efforts, including creating demos and proof-of-concept platforms
主な業務内容
・MCU向け低レベルファームウェアモジュール、リアルタイムカーネルコンポーネント、およびホストアプリケーション／ユーティリティの開発
・SCG製品の導入・活用における顧客支援
・アプリケーションノート、設計ガイド、ユーザーマニュアルなどの技術文書作成
・顧客向け評価ボードの設計・サポート
・回路図レビュー
・レイアウト設計支援
・製造支援
・FAEおよび顧客向けトレーニング・技術サポート
・デモ機やPoC（概念実証）プラットフォームの作成など、営業・マーケティング活動の技術支援
・This role will be part of Microchip’s Security Computing Group (SCG) Applications Engineering team
・Will work closely with the teams in Taipei and Hauppauge, New York.
・The engineer will support microprocessor-based products used in tablets, desktops, notebooks, and embedded systems.
・Contribute to all phases of applications development and deployment, including understanding product functions from design specifications, developing software and/or hardware to evaluate device functionality, and supporting customers in deploying product features.
・Closely work with architects, designers, validation engineers, and customer-facing teams including marketing, sales, and FAEs.
職務概要
・本ポジションはMicrochipのSecurity Computing Group（SCG）アプリケーションエンジニアリングチームの一員です
・台湾および米国ニューヨーク州ハウパージのチームと密接に連携して業務を遂行
・主にタブレット、デスクトップPC、ノートPC、組込みシステム向けのマイクロプロセッサ製品を担当
・製品仕様の理解から、デバイス機能評価のためのソフトウェア・ハードウェア開発、顧客による製品機能の展開支援まで、アプリケーション開発および導入の全工程に携わる
・アーキテクト、設計エンジニア、検証エンジニアに加え、マーケティング、営業、FAEなどの顧客対応チームとも緊密に連携
Job Responsibilities
・Develop low-level MCU firmware modules, real-time kernel components, and host applications/utilities
・Support customers in deploying SCG products
・Prepare technical documentation such as Application Notes, Design Guides, and User Manuals
・Assist in the design and support of customer-facing evaluation boards, including schematic review, layout input, and fabrication support
・Train and support FAEs and customers
・Support sales and marketing efforts, including creating demos and proof-of-concept platforms
主な業務内容
・MCU向け低レベルファームウェアモジュール、リアルタイムカーネルコンポーネント、およびホストアプリケーション／ユーティリティの開発
・SCG製品の導入・活用における顧客支援
・アプリケーションノート、設計ガイド、ユーザーマニュアルなどの技術文書作成
・顧客向け評価ボードの設計・サポート
・回路図レビュー
・レイアウト設計支援
・製造支援
・FAEおよび顧客向けトレーニング・技術サポート
・デモ機やPoC（概念実証）プラットフォームの作成など、営業・マーケティング活動の技術支援
求める経験 / スキル
Job Requirements
•Proficiency in C and/or C++
•Strong understanding of embedded microprocessor design and internal architecture
•Knowledge of PC hardware architecture, I/O subsystems, address decoding, programmable peripheral ICs, and keyboard controllers
•Proficiency in developing and debugging embedded microcontroller firmware
•Strong hardware/software integration skills and practical lab experience
•Hands-on experience with oscilloscopes, logic analyzers, and other lab equipment
•Familiarity with Zephyr RTOS
•Familiarity with Cryptography
•Self-motivated, project-oriented, and able to work effectively in cross-functional teams
•Strong interpersonal and communication skills
•Willingness and ability to understand and apply industry-standard specifications such as eSPI, LPC, QSPI, I2C/SMBus, I3C, USB, MCTP, PECI, PCI, cryptographic security functions, and CAN
応募要件
・Cおよび／またはC++の高いスキル
・組込みマイクロプロセッサの設計および内部アーキテクチャに関する深い知識
・PCハードウェアアーキテクチャ、I/Oサブシステム、アドレスデコード、プログラマブル周辺IC、キーボードコントローラに関する知識
・組込みマイクロコントローラ向けファームウェアの開発およびデバッグ経験
・ハードウェア／ソフトウェア統合に関する高いスキルと実験室での実務経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の計測機器の使用経験
・Zephyr RTOSに関する知識
・暗号技術（Cryptography）に関する知識
・主体的に業務を推進し、プロジェクト志向で働けること
・高いコミュニケーション能力・対人折衝能力
・以下の業界標準規格や技術の理解・適用が可能なこと ：eSPI 、LPC 、QSPI 、I2C / SMBus 、I3C 、USB 、MCTP 、PECI 、PCI 、暗号セキュリティ機能 、CAN（Controller Area Network）
Qualifications
•Bachelor's degree or above in Electrical Engineering or equivalent technical discipline.
•10 years of relevant industry experience
•Strong verbal and written communication skills, with the ability to work effectively across cross-functional and global teams.
•Fluent in Japanese (JLPT N1 certification or equivalent) and good English skills (TOEIC 750 or higher)
•Willingness to travel as required to support customers, projects, and business objectives.
必須スキル
・電気工学または関連技術分野の学士号以上
・関連業界で10年以上の経験
・グローバルチームや部門横断組織と円滑に連携できる優れた英語・日本語でのコミュニケーション能力
・日本語：JLPT N1相当
・英語：TOEIC 750点以上
・顧客対応、プロジェクト支援、事業目的達成のための出張対応が可能なこと
•Proficiency in C and/or C++
•Strong understanding of embedded microprocessor design and internal architecture
•Knowledge of PC hardware architecture, I/O subsystems, address decoding, programmable peripheral ICs, and keyboard controllers
•Proficiency in developing and debugging embedded microcontroller firmware
•Strong hardware/software integration skills and practical lab experience
•Hands-on experience with oscilloscopes, logic analyzers, and other lab equipment
•Familiarity with Zephyr RTOS
•Familiarity with Cryptography
•Self-motivated, project-oriented, and able to work effectively in cross-functional teams
•Strong interpersonal and communication skills
•Willingness and ability to understand and apply industry-standard specifications such as eSPI, LPC, QSPI, I2C/SMBus, I3C, USB, MCTP, PECI, PCI, cryptographic security functions, and CAN
応募要件
・Cおよび／またはC++の高いスキル
・組込みマイクロプロセッサの設計および内部アーキテクチャに関する深い知識
・PCハードウェアアーキテクチャ、I/Oサブシステム、アドレスデコード、プログラマブル周辺IC、キーボードコントローラに関する知識
・組込みマイクロコントローラ向けファームウェアの開発およびデバッグ経験
・ハードウェア／ソフトウェア統合に関する高いスキルと実験室での実務経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の計測機器の使用経験
・Zephyr RTOSに関する知識
・暗号技術（Cryptography）に関する知識
・主体的に業務を推進し、プロジェクト志向で働けること
・高いコミュニケーション能力・対人折衝能力
・以下の業界標準規格や技術の理解・適用が可能なこと ：eSPI 、LPC 、QSPI 、I2C / SMBus 、I3C 、USB 、MCTP 、PECI 、PCI 、暗号セキュリティ機能 、CAN（Controller Area Network）
Qualifications
•Bachelor's degree or above in Electrical Engineering or equivalent technical discipline.
•10 years of relevant industry experience
•Strong verbal and written communication skills, with the ability to work effectively across cross-functional and global teams.
•Fluent in Japanese (JLPT N1 certification or equivalent) and good English skills (TOEIC 750 or higher)
•Willingness to travel as required to support customers, projects, and business objectives.
必須スキル
・電気工学または関連技術分野の学士号以上
・関連業界で10年以上の経験
・グローバルチームや部門横断組織と円滑に連携できる優れた英語・日本語でのコミュニケーション能力
・日本語：JLPT N1相当
・英語：TOEIC 750点以上
・顧客対応、プロジェクト支援、事業目的達成のための出張対応が可能なこと
従業員数
70名
勤務地
東京都
想定年収
1,100 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
70名
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
■■Position ご参考■■
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
求める経験 / スキル
【MUST】
下記①に加え、②・③のいずれかの経験をお持ちの方
① 半導体領域での技術業務経験
・要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験
（例：リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など）
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
（進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等）
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
下記①に加え、②・③のいずれかの経験をお持ちの方
① 半導体領域での技術業務経験
・要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験
（例：リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など）
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
（進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等）
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の電子光学鏡筒部分における開発業務をお任せします。
新規開発された電子光学鏡筒の評価を行い、その結果を設計グループにフィードバックすることで、量産レベルまで製品の完成度を高める業務です。
また、その過程で電子ビーム調整方法の開発を行い、調整自動化のためのソフトウェアの開発や実装もご担当いただきます。
2年ほどで新機種を開発しており、次々と新しい装置の開発に携わることができる環境です。
装置の立上げやトラブルシューティングなどで海外出張の可能性がございますが、常態化しているものではなく、必要に応じて出張に行くスタイルとなります。
■具体的には
・電子ビームマスク描画装置の開発
・電子ビームの調整方法開発、電子ビーム自動調整ソフトウェアの開発/実装
（主にC言語、C++を使用）
・電子ビームマスク描画装置のオペレーション（装置のビーム調整など一部手動で動かす部分のオペレーション業務）
・電子光学鏡筒の評価データ取得、統計的手法を用いたデータ解析、実装設計グループへのフィードバック
【使用するツール、ソフト、環境】
Linux系のOS、C言語、C++、Shell script、python、git、redmine
【企業の魅力】
世界トップの半導体メーカーとマスクメーカーのほとんどの企業に当社の製品を納入しており、海外売上高比率は90%以上となります。シングル電子ビームマスク描画装置では、その高い技術力により、世界でトップシェアを獲得しています。当社は、2002年の創業以来、半導体製品の製造に用いられる最先端の電子ビームマスク描画装置を開発、提供し、現代社会に不可欠な半導体市場を源流から支えています。
【組織の魅力】
当グループではマスク描画装置の開発、実機の立ち上げ/検証、精度評価、ビーム調整ソフトウェアの実装、など幅広い領域で活躍するエキスパートが各自大きな裁量と責任をもって業務を遂行しています。新しい技術を積極的に取り入れようという風土があり、技術志向の方には非常にやりがいのある環境です。また、当社の顧客は世界有数の半導体メーカー、ファウンダリ等であり、こうした企業の技術力、設備、企業文化等に触れることができます。
【組織構成】
全体：24名
下記4チームに分かれて業務に取り組んでおります。
①保守などサービス担当
②装置立ち上げ、評価担当
③新規開発担当（ビーム調整方法、電子光学系など）
④コーディング担当
【入社後の流れ】
入社後は当社の事業内容やサービス、装置について学びます。
同時に配属先で現場に同行しながら徐々に業務を習得いただきます。
入社後まずは評価やコーディング業務からお任せする予定です。
▼
4～5名のメンバーで構成されるグループに分かれ、1～2台の装置をご対応いただきます。
先輩社員に同行しながら、独り立ちできるまでOJTを行います。
※独り立ちまでは6ヶ月～1年ほどを想定しております。
▼
独り立ちした後も、専門知識を取り入れる機会は多数あり、業務内では製造や技術の部署と連携を取りながら進めるため、単なる調整業務ではない、装置に関する様々な先端技術に触れることができる環境です。
【組織のミッション】
・電子ビームの調整/制御技術、ソフトウェア実装技術を駆使して、描画装置全体の完成度向上に貢献すること。
・新規技術を積極的に取り入れ、技術者の質を高めることで、開発プロジェクトリーダーを輩出すること。
【キャリアステップ】
自動調整ソフトウェア実装責任者、自動調整ソフトウェア開発責任者、描画装置開発プロジェクトリーダーへのキャリアアップを期待しております。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【参考WEBページ】
データから価値を知るニューフレアテクノロジー
http://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value.html
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の電子光学鏡筒部分における開発業務をお任せします。
新規開発された電子光学鏡筒の評価を行い、その結果を設計グループにフィードバックすることで、量産レベルまで製品の完成度を高める業務です。
また、その過程で電子ビーム調整方法の開発を行い、調整自動化のためのソフトウェアの開発や実装もご担当いただきます。
2年ほどで新機種を開発しており、次々と新しい装置の開発に携わることができる環境です。
装置の立上げやトラブルシューティングなどで海外出張の可能性がございますが、常態化しているものではなく、必要に応じて出張に行くスタイルとなります。
■具体的には
・電子ビームマスク描画装置の開発
・電子ビームの調整方法開発、電子ビーム自動調整ソフトウェアの開発/実装
（主にC言語、C++を使用）
・電子ビームマスク描画装置のオペレーション（装置のビーム調整など一部手動で動かす部分のオペレーション業務）
・電子光学鏡筒の評価データ取得、統計的手法を用いたデータ解析、実装設計グループへのフィードバック
【使用するツール、ソフト、環境】
Linux系のOS、C言語、C++、Shell script、python、git、redmine
【企業の魅力】
世界トップの半導体メーカーとマスクメーカーのほとんどの企業に当社の製品を納入しており、海外売上高比率は90%以上となります。シングル電子ビームマスク描画装置では、その高い技術力により、世界でトップシェアを獲得しています。当社は、2002年の創業以来、半導体製品の製造に用いられる最先端の電子ビームマスク描画装置を開発、提供し、現代社会に不可欠な半導体市場を源流から支えています。
【組織の魅力】
当グループではマスク描画装置の開発、実機の立ち上げ/検証、精度評価、ビーム調整ソフトウェアの実装、など幅広い領域で活躍するエキスパートが各自大きな裁量と責任をもって業務を遂行しています。新しい技術を積極的に取り入れようという風土があり、技術志向の方には非常にやりがいのある環境です。また、当社の顧客は世界有数の半導体メーカー、ファウンダリ等であり、こうした企業の技術力、設備、企業文化等に触れることができます。
【組織構成】
全体：24名
下記4チームに分かれて業務に取り組んでおります。
①保守などサービス担当
②装置立ち上げ、評価担当
③新規開発担当（ビーム調整方法、電子光学系など）
④コーディング担当
【入社後の流れ】
入社後は当社の事業内容やサービス、装置について学びます。
同時に配属先で現場に同行しながら徐々に業務を習得いただきます。
入社後まずは評価やコーディング業務からお任せする予定です。
▼
4～5名のメンバーで構成されるグループに分かれ、1～2台の装置をご対応いただきます。
先輩社員に同行しながら、独り立ちできるまでOJTを行います。
※独り立ちまでは6ヶ月～1年ほどを想定しております。
▼
独り立ちした後も、専門知識を取り入れる機会は多数あり、業務内では製造や技術の部署と連携を取りながら進めるため、単なる調整業務ではない、装置に関する様々な先端技術に触れることができる環境です。
【組織のミッション】
・電子ビームの調整/制御技術、ソフトウェア実装技術を駆使して、描画装置全体の完成度向上に貢献すること。
・新規技術を積極的に取り入れ、技術者の質を高めることで、開発プロジェクトリーダーを輩出すること。
【キャリアステップ】
自動調整ソフトウェア実装責任者、自動調整ソフトウェア開発責任者、描画装置開発プロジェクトリーダーへのキャリアアップを期待しております。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【参考WEBページ】
データから価値を知るニューフレアテクノロジー
http://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value.html
求める経験 / スキル
【MUST】
■組み込みソフトエンジニアとして、以下いずれか２つのスキルや経験をお持ちの方
・何らかのソフトウェア仕様書の作成経験
・C言語によるプログラミング
・ソフトウェアテストの実務経験をお持ちの方
【WANT】
・電子ビームまたは光を用いたパターン検出に関する知見をお持ちの方
・電子／光検出回路の設計、画像処理技術、またはノイズ低減に関する経験をお持ちの方
・基礎的な統計学の知識を有し、装置・機械・システムの状態を数値解析などにより定量的に比較・検討できる方
・ソフトウェア品質保証エンジニアまたはテストエンジニアとしての経験をお持ちの方
・Linux環境での実務経験を1年以上お持ちの方
■組み込みソフトエンジニアとして、以下いずれか２つのスキルや経験をお持ちの方
・何らかのソフトウェア仕様書の作成経験
・C言語によるプログラミング
・ソフトウェアテストの実務経験をお持ちの方
【WANT】
・電子ビームまたは光を用いたパターン検出に関する知見をお持ちの方
・電子／光検出回路の設計、画像処理技術、またはノイズ低減に関する経験をお持ちの方
・基礎的な統計学の知識を有し、装置・機械・システムの状態を数値解析などにより定量的に比較・検討できる方
・ソフトウェア品質保証エンジニアまたはテストエンジニアとしての経験をお持ちの方
・Linux環境での実務経験を1年以上お持ちの方
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
仕事内容
【業務内容】
・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画、開発、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画、開発、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
求める経験 / スキル
・顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定の実務経験
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
勤務地
千葉県
想定年収
1,000 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
大手グループ半導体デバイスメーカー
仕事内容
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
求める経験 / スキル
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
勤務地
山梨県
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
新光電気工業株式会社
仕事内容
【業務内容】
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
求める経験 / スキル
【必須】
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験
【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験
【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験
【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験
【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
勤務地
長野県
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】以下いずれか該当する方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
大手半導体メーカー
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～45時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～45時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
北米大手テック企業（GAFAM）を中心とした顧客に対し、以下の業務を担当いただきます。
・グローバル市場向けの事業戦略立案・実行
・顧客ニーズの把握と社内連携
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
・グローバル市場向けの事業戦略立案・実行
・顧客ニーズの把握と社内連携
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
求める経験 / スキル
【必須要件】
・電気・精密機器・半導体業界でのマーケティング・半導体(HW/SW)開発経験（5年以上）
・半導体特にシステムLSIやMCU(HW/組み込みSW)の技術、マーケティングの知識を有する人材を優遇
【歓迎要件】
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界でのマーケティング・設計/開発経験（5年以上）
・半導体、特にシステムLSI開発の経験・知見を持つ方を優遇、マーケティング経験がなくてもチャレンジしたい人も歓迎
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
・半導体またはマルチモーダルセンシング関連業界でのマーケティング経験歓迎
・ MBAまたは同等のビジネス知識
・電気・精密機器・半導体業界でのマーケティング・半導体(HW/SW)開発経験（5年以上）
・半導体特にシステムLSIやMCU(HW/組み込みSW)の技術、マーケティングの知識を有する人材を優遇
【歓迎要件】
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界でのマーケティング・設計/開発経験（5年以上）
・半導体、特にシステムLSI開発の経験・知見を持つ方を優遇、マーケティング経験がなくてもチャレンジしたい人も歓迎
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
・半導体またはマルチモーダルセンシング関連業界でのマーケティング経験歓迎
・ MBAまたは同等のビジネス知識
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
京都府
想定年収
550 万円 ~ 1,150 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
ポジション概要/役割：
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
求める経験 / スキル
必須条件：
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
仕事内容
ポジション概要/役割：
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
求める経験 / スキル
必須条件：
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
高密度、高速に対応したコネクタの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した接触端子部の開発業務
・高密度、高精度コネクタの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・コネクタ構造の解析業務（応力計算、変形計算など）
・コネクタの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
高密度、高速に対応したコネクタの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した接触端子部の開発業務
・高密度、高精度コネクタの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・コネクタ構造の解析業務（応力計算、変形計算など）
・コネクタの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
求める経験 / スキル
必須条件：
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
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