商品企画・商品開発（技術系）／半導体の求人・転職情報
117件中の1〜50件を表示
株式会社日本マイクロニクス
仕事内容
Probe Cardに使用される基板に関わる設計業務全般を対応して頂きます。
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
配線設計は外注メーカーのため、社内では検図業務も行います。
営業を介して海外のお客様とやり取りがあり、外注メーカーは海外がメイン（日本語でやり取り）です。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
配線設計は外注メーカーのため、社内では検図業務も行います。
営業を介して海外のお客様とやり取りがあり、外注メーカーは海外がメイン（日本語でやり取り）です。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
求める経験 / スキル
【必須条件】
プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AllegroやOrCAD、基板設計CAD）ﾞ
・Tester仕様の把握（Config、PIB、Channel性能/割付制約）
・デバイス仕様の把握（回路図の読み取り、搭載部品のリスト化/部品選定、配線仕様の決定）
・電気特性要求の把握（部品搭載位置の決定、電気チームとの連携、層構成の思案）
【歓迎条件】
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AllegroやOrCAD、基板設計CAD）ﾞ
・Tester仕様の把握（Config、PIB、Channel性能/割付制約）
・デバイス仕様の把握（回路図の読み取り、搭載部品のリスト化/部品選定、配線仕様の決定）
・電気特性要求の把握（部品搭載位置の決定、電気チームとの連携、層構成の思案）
【歓迎条件】
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,250 万円
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
エイブリック株式会社
仕事内容
【業務内容】
・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画提案、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発、試作品評価
・新製品の量産立上
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
【製品について】
1セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-1cell/
多セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-multi-cell/
リチウムイオン電池保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
車載用バッテリー
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/automotive/automotive-lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画提案、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発、試作品評価
・新製品の量産立上
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
【製品について】
1セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-1cell/
多セル用バッテリー保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro-multi-cell/
リチウムイオン電池保護IC
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/power-management-ic/lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
車載用バッテリー
https://www.ablic.com/jp/semicon/products/automotive/automotive-lithium-ion-battery-protection-ic/intro/
求める経験 / スキル
・顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定の実務経験
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
など
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
など
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
勤務地
千葉県
想定年収
750 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
【分類】
生産技術／製造
〇光学検査装置の製造企画業務を担当していただきます。
【主な業務】
●光学系レンズの組立業務
・レンズの組付け、位置決め、清浄度管理初期検査など
●装置の組立業務
・装置全体の組立、配線・配管作業、基本動作確認など
●光学調整業務
・光軸合わせや焦点調整（ミラー角度やレンズ位置調整等）や性能検証などを行います。
設計通り、光学性能を発揮できるようにするための調整業務です。
【その他の業務】
・光学検査装置の生産計画の立案、実行業務
・生産関連会社との折衝、管理（部品の発注、支給品の手配、輸送会社への装置の出荷指示など）
・調達部門への部品購買指示
・品質保証担当と連携して調達した部品の評価、不良解析
※立上げのフェーズではお客様先に出張（海外も含む）で1か月程度の滞在の可能性がございます
【入社後お任せしたい業務】
検査装置製造の一連の流れをご理解いただくために、1台目は先輩社員のサブにつき、OJTで製造企画業務をキャッチアップいただきます。
その後、2台目の製造から主担当として参画いただきます。
※１台の装置を製造～立ち上げまで約１年（製造：9か月、出荷～立ち上げ：3か月）
キャリアパスとしてはグループ全体の製造企画やコントロール、マネジメントなどを経験可能です。
【配属組織について】
・組織構成：15名
キャリア入社のメンバーも活躍しております
検査装置の製造における全体の効率化（同時並行で製造可能な台数の増加など）や、製品の高品質化をそれぞれ底上げすることがミッションのグループとなります。
開発、製造、立上げなど幅広いフェーズの業務を経験されたい方におすすめの組織です。
【働き方】
平均残業時間：約20～30時間程度／月
リモートワーク：有 週に1日程度（平均）
【職場や職務の魅力】
・半導体の微細化に伴い、マスク検査及びウェハの検査に置いても、高分解能で高速の検査装置が必要となっており、弊社光学検査装置はそれを可能にした装置となります。新設された製造企画グループにて、光学検査装置の製作、生産計画の立案、実行に携わって頂きます。
・部内の様々な分野の専門家と仕事を進めて行くことで、光学検査以外の技術に関してもスキルアップを図る事が可能です。
・また、多岐にわたる協力会社と接する事で、最先端の要素技術に触れ、製品を作り上げる喜びも得る事が出来ます。
・海外での立上に参加したり、将来的には海外での勤務も可能です。
生産技術／製造
〇光学検査装置の製造企画業務を担当していただきます。
【主な業務】
●光学系レンズの組立業務
・レンズの組付け、位置決め、清浄度管理初期検査など
●装置の組立業務
・装置全体の組立、配線・配管作業、基本動作確認など
●光学調整業務
・光軸合わせや焦点調整（ミラー角度やレンズ位置調整等）や性能検証などを行います。
設計通り、光学性能を発揮できるようにするための調整業務です。
【その他の業務】
・光学検査装置の生産計画の立案、実行業務
・生産関連会社との折衝、管理（部品の発注、支給品の手配、輸送会社への装置の出荷指示など）
・調達部門への部品購買指示
・品質保証担当と連携して調達した部品の評価、不良解析
※立上げのフェーズではお客様先に出張（海外も含む）で1か月程度の滞在の可能性がございます
【入社後お任せしたい業務】
検査装置製造の一連の流れをご理解いただくために、1台目は先輩社員のサブにつき、OJTで製造企画業務をキャッチアップいただきます。
その後、2台目の製造から主担当として参画いただきます。
※１台の装置を製造～立ち上げまで約１年（製造：9か月、出荷～立ち上げ：3か月）
キャリアパスとしてはグループ全体の製造企画やコントロール、マネジメントなどを経験可能です。
【配属組織について】
・組織構成：15名
キャリア入社のメンバーも活躍しております
検査装置の製造における全体の効率化（同時並行で製造可能な台数の増加など）や、製品の高品質化をそれぞれ底上げすることがミッションのグループとなります。
開発、製造、立上げなど幅広いフェーズの業務を経験されたい方におすすめの組織です。
【働き方】
平均残業時間：約20～30時間程度／月
リモートワーク：有 週に1日程度（平均）
【職場や職務の魅力】
・半導体の微細化に伴い、マスク検査及びウェハの検査に置いても、高分解能で高速の検査装置が必要となっており、弊社光学検査装置はそれを可能にした装置となります。新設された製造企画グループにて、光学検査装置の製作、生産計画の立案、実行に携わって頂きます。
・部内の様々な分野の専門家と仕事を進めて行くことで、光学検査以外の技術に関してもスキルアップを図る事が可能です。
・また、多岐にわたる協力会社と接する事で、最先端の要素技術に触れ、製品を作り上げる喜びも得る事が出来ます。
・海外での立上に参加したり、将来的には海外での勤務も可能です。
求める経験 / スキル
【MUST】※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・機械や装置ユニットの製造もしくは組み立て経験
・産業装置の保守や装置改造、据付などの経験
【WANT】
・光学知識のある方。
・生産機械の製造技術経験がある方。
・光学検査装置の設計・製造経験がある方。
・生産関連会社との調整、折衝経験、管理の経験。
・機械や装置ユニットの製造もしくは組み立て経験
・産業装置の保守や装置改造、据付などの経験
【WANT】
・光学知識のある方。
・生産機械の製造技術経験がある方。
・光学検査装置の設計・製造経験がある方。
・生産関連会社との調整、折衝経験、管理の経験。
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
仕事内容
Job Description:
・This role will be part of Microchip’s Security Computing Group (SCG) Applications Engineering team
・Will work closely with the teams in Taipei and Hauppauge, New York.
・The engineer will support microprocessor-based products used in tablets, desktops, notebooks, and embedded systems.
・Contribute to all phases of applications development and deployment, including understanding product functions from design specifications, developing software and/or hardware to evaluate device functionality, and supporting customers in deploying product features.
・Closely work with architects, designers, validation engineers, and customer-facing teams including marketing, sales, and FAEs.
職務概要
・本ポジションはMicrochipのSecurity Computing Group（SCG）アプリケーションエンジニアリングチームの一員です
・台湾および米国ニューヨーク州ハウパージのチームと密接に連携して業務を遂行
・主にタブレット、デスクトップPC、ノートPC、組込みシステム向けのマイクロプロセッサ製品を担当
・製品仕様の理解から、デバイス機能評価のためのソフトウェア・ハードウェア開発、顧客による製品機能の展開支援まで、アプリケーション開発および導入の全工程に携わる
・アーキテクト、設計エンジニア、検証エンジニアに加え、マーケティング、営業、FAEなどの顧客対応チームとも緊密に連携
Job Responsibilities
・Develop low-level MCU firmware modules, real-time kernel components, and host applications/utilities
・Support customers in deploying SCG products
・Prepare technical documentation such as Application Notes, Design Guides, and User Manuals
・Assist in the design and support of customer-facing evaluation boards, including schematic review, layout input, and fabrication support
・Train and support FAEs and customers
・Support sales and marketing efforts, including creating demos and proof-of-concept platforms
主な業務内容
・MCU向け低レベルファームウェアモジュール、リアルタイムカーネルコンポーネント、およびホストアプリケーション／ユーティリティの開発
・SCG製品の導入・活用における顧客支援
・アプリケーションノート、設計ガイド、ユーザーマニュアルなどの技術文書作成
・顧客向け評価ボードの設計・サポート
・回路図レビュー
・レイアウト設計支援
・製造支援
・FAEおよび顧客向けトレーニング・技術サポート
・デモ機やPoC（概念実証）プラットフォームの作成など、営業・マーケティング活動の技術支援
・This role will be part of Microchip’s Security Computing Group (SCG) Applications Engineering team
・Will work closely with the teams in Taipei and Hauppauge, New York.
・The engineer will support microprocessor-based products used in tablets, desktops, notebooks, and embedded systems.
・Contribute to all phases of applications development and deployment, including understanding product functions from design specifications, developing software and/or hardware to evaluate device functionality, and supporting customers in deploying product features.
・Closely work with architects, designers, validation engineers, and customer-facing teams including marketing, sales, and FAEs.
職務概要
・本ポジションはMicrochipのSecurity Computing Group（SCG）アプリケーションエンジニアリングチームの一員です
・台湾および米国ニューヨーク州ハウパージのチームと密接に連携して業務を遂行
・主にタブレット、デスクトップPC、ノートPC、組込みシステム向けのマイクロプロセッサ製品を担当
・製品仕様の理解から、デバイス機能評価のためのソフトウェア・ハードウェア開発、顧客による製品機能の展開支援まで、アプリケーション開発および導入の全工程に携わる
・アーキテクト、設計エンジニア、検証エンジニアに加え、マーケティング、営業、FAEなどの顧客対応チームとも緊密に連携
Job Responsibilities
・Develop low-level MCU firmware modules, real-time kernel components, and host applications/utilities
・Support customers in deploying SCG products
・Prepare technical documentation such as Application Notes, Design Guides, and User Manuals
・Assist in the design and support of customer-facing evaluation boards, including schematic review, layout input, and fabrication support
・Train and support FAEs and customers
・Support sales and marketing efforts, including creating demos and proof-of-concept platforms
主な業務内容
・MCU向け低レベルファームウェアモジュール、リアルタイムカーネルコンポーネント、およびホストアプリケーション／ユーティリティの開発
・SCG製品の導入・活用における顧客支援
・アプリケーションノート、設計ガイド、ユーザーマニュアルなどの技術文書作成
・顧客向け評価ボードの設計・サポート
・回路図レビュー
・レイアウト設計支援
・製造支援
・FAEおよび顧客向けトレーニング・技術サポート
・デモ機やPoC（概念実証）プラットフォームの作成など、営業・マーケティング活動の技術支援
求める経験 / スキル
Job Requirements
•Proficiency in C and/or C++
•Strong understanding of embedded microprocessor design and internal architecture
•Knowledge of PC hardware architecture, I/O subsystems, address decoding, programmable peripheral ICs, and keyboard controllers
•Proficiency in developing and debugging embedded microcontroller firmware
•Strong hardware/software integration skills and practical lab experience
•Hands-on experience with oscilloscopes, logic analyzers, and other lab equipment
•Familiarity with Zephyr RTOS
•Familiarity with Cryptography
•Self-motivated, project-oriented, and able to work effectively in cross-functional teams
•Strong interpersonal and communication skills
•Willingness and ability to understand and apply industry-standard specifications such as eSPI, LPC, QSPI, I2C/SMBus, I3C, USB, MCTP, PECI, PCI, cryptographic security functions, and CAN
応募要件
・Cおよび／またはC++の高いスキル
・組込みマイクロプロセッサの設計および内部アーキテクチャに関する深い知識
・PCハードウェアアーキテクチャ、I/Oサブシステム、アドレスデコード、プログラマブル周辺IC、キーボードコントローラに関する知識
・組込みマイクロコントローラ向けファームウェアの開発およびデバッグ経験
・ハードウェア／ソフトウェア統合に関する高いスキルと実験室での実務経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の計測機器の使用経験
・Zephyr RTOSに関する知識
・暗号技術（Cryptography）に関する知識
・主体的に業務を推進し、プロジェクト志向で働けること
・高いコミュニケーション能力・対人折衝能力
・以下の業界標準規格や技術の理解・適用が可能なこと ：eSPI 、LPC 、QSPI 、I2C / SMBus 、I3C 、USB 、MCTP 、PECI 、PCI 、暗号セキュリティ機能 、CAN（Controller Area Network）
Qualifications
•Bachelor's degree or above in Electrical Engineering or equivalent technical discipline.
•10 years of relevant industry experience
•Strong verbal and written communication skills, with the ability to work effectively across cross-functional and global teams.
•Fluent in Japanese (JLPT N1 certification or equivalent) and good English skills (TOEIC 750 or higher)
•Willingness to travel as required to support customers, projects, and business objectives.
必須スキル
・電気工学または関連技術分野の学士号以上
・関連業界で10年以上の経験
・グローバルチームや部門横断組織と円滑に連携できる優れた英語・日本語でのコミュニケーション能力
・日本語：JLPT N1相当
・英語：TOEIC 750点以上
・顧客対応、プロジェクト支援、事業目的達成のための出張対応が可能なこと
•Proficiency in C and/or C++
•Strong understanding of embedded microprocessor design and internal architecture
•Knowledge of PC hardware architecture, I/O subsystems, address decoding, programmable peripheral ICs, and keyboard controllers
•Proficiency in developing and debugging embedded microcontroller firmware
•Strong hardware/software integration skills and practical lab experience
•Hands-on experience with oscilloscopes, logic analyzers, and other lab equipment
•Familiarity with Zephyr RTOS
•Familiarity with Cryptography
•Self-motivated, project-oriented, and able to work effectively in cross-functional teams
•Strong interpersonal and communication skills
•Willingness and ability to understand and apply industry-standard specifications such as eSPI, LPC, QSPI, I2C/SMBus, I3C, USB, MCTP, PECI, PCI, cryptographic security functions, and CAN
応募要件
・Cおよび／またはC++の高いスキル
・組込みマイクロプロセッサの設計および内部アーキテクチャに関する深い知識
・PCハードウェアアーキテクチャ、I/Oサブシステム、アドレスデコード、プログラマブル周辺IC、キーボードコントローラに関する知識
・組込みマイクロコントローラ向けファームウェアの開発およびデバッグ経験
・ハードウェア／ソフトウェア統合に関する高いスキルと実験室での実務経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の計測機器の使用経験
・Zephyr RTOSに関する知識
・暗号技術（Cryptography）に関する知識
・主体的に業務を推進し、プロジェクト志向で働けること
・高いコミュニケーション能力・対人折衝能力
・以下の業界標準規格や技術の理解・適用が可能なこと ：eSPI 、LPC 、QSPI 、I2C / SMBus 、I3C 、USB 、MCTP 、PECI 、PCI 、暗号セキュリティ機能 、CAN（Controller Area Network）
Qualifications
•Bachelor's degree or above in Electrical Engineering or equivalent technical discipline.
•10 years of relevant industry experience
•Strong verbal and written communication skills, with the ability to work effectively across cross-functional and global teams.
•Fluent in Japanese (JLPT N1 certification or equivalent) and good English skills (TOEIC 750 or higher)
•Willingness to travel as required to support customers, projects, and business objectives.
必須スキル
・電気工学または関連技術分野の学士号以上
・関連業界で10年以上の経験
・グローバルチームや部門横断組織と円滑に連携できる優れた英語・日本語でのコミュニケーション能力
・日本語：JLPT N1相当
・英語：TOEIC 750点以上
・顧客対応、プロジェクト支援、事業目的達成のための出張対応が可能なこと
従業員数
70名
勤務地
東京都
想定年収
1,100 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
70名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品の一つである「ウェットエッチング装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品の一つである「ウェットエッチング装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
★半導体のご知見がなくても、化学系のご経験があればご活躍いただけます★
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 700 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
仕事内容
Roles and Responsibilities:
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.
・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.
・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.
・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.
主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供
・技術文書サポート
・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
・技術的な正確性、品質の確認
・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援
・技術トレーニング支援
・顧客や代理店技術者向けのオンライン／オフライン研修支援
・Regional Training CenterやTechnical Workshop（Microchip University、Korea MASTERsなど）でのトレーニング
・ハンズオントレーニング資料の作成
・新技術習得のための継続的な自己学習
・ローカルWebサイト運営
・技術データベースおよびQ&A管理
・技術資料のアップロード
・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
・顧客活動状況のレポート作成および集計
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.
・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.
・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.
・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.
主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供
・技術文書サポート
・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
・技術的な正確性、品質の確認
・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援
・技術トレーニング支援
・顧客や代理店技術者向けのオンライン／オフライン研修支援
・Regional Training CenterやTechnical Workshop（Microchip University、Korea MASTERsなど）でのトレーニング
・ハンズオントレーニング資料の作成
・新技術習得のための継続的な自己学習
・ローカルWebサイト運営
・技術データベースおよびQ&A管理
・技術資料のアップロード
・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
・顧客活動状況のレポート作成および集計
求める経験 / スキル
KNOWLEDGE AND SKILL REQUIREMENTS:
- Bachelor’s(required) or Master’s or PhD degree in Electrical engineering or Electronic engineering or other relevant engineering major
- Experience with microcontroller-based or ASIC-based system development or design for Connectivity applications (Ethernet, Wi-Fi, USB, Bluetooth)
- Working knowledge of hardware, firmware of Electric & Electronic Application Systems
- Experience of Circuit design with FPGA is highly expected.
- Good C language skills
- Good at English
- Native Japanese level
求める知識・スキル
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号（必須）
・修士号・博士号歓迎
・マイコンまたはASICベースのシステム開発／設計経験
・Ethernet、Wi-Fi、USB、Bluetoothなどのコネクティビティ関連アプリケーション経験
・電気・電子アプリケーションシステムにおけるハードウェアおよびファームウェアの知識
・FPGA回路設計経験があれば尚可
・C言語スキル
・英語力
・日本語ネイティブレベル
- Bachelor’s(required) or Master’s or PhD degree in Electrical engineering or Electronic engineering or other relevant engineering major
- Experience with microcontroller-based or ASIC-based system development or design for Connectivity applications (Ethernet, Wi-Fi, USB, Bluetooth)
- Working knowledge of hardware, firmware of Electric & Electronic Application Systems
- Experience of Circuit design with FPGA is highly expected.
- Good C language skills
- Good at English
- Native Japanese level
求める知識・スキル
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号（必須）
・修士号・博士号歓迎
・マイコンまたはASICベースのシステム開発／設計経験
・Ethernet、Wi-Fi、USB、Bluetoothなどのコネクティビティ関連アプリケーション経験
・電気・電子アプリケーションシステムにおけるハードウェアおよびファームウェアの知識
・FPGA回路設計経験があれば尚可
・C言語スキル
・英語力
・日本語ネイティブレベル
従業員数
70名
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
70名
キオクシア株式会社
仕事内容
【お任せする業務】
以下の職務内容をご担当頂きます。
・AI最新技術動向の調査と整理
・社内関係者への情報展開と議論牽引
・AI 向けメモリ・ストレージ製品の開発仕様策定・開発推進等
【具体的な仕事内容】
1)AI最新技術の調査・分析および戦略立案
・AI/機械学習分野の最新論文、カンファレンス動向、新技術(アクセラレータ、アーキテクチャ等)の継続的な調査と深掘り
・調査内容が当社の事業(メモリ・ストレージ製品)に与える影響や、新たなビジネスチャンスの分析
2)社内ステークホルダーへの情報展開と意思決定支援
・経営幹部、開発部門、営業部門に対し、技術トレンドに基づいた戦略的提言を実施
・社内関係部門を巻き込んだ議論のファシリテーションおよび、製品化に向けた合意形成のリード
3)AI向け製品の企画・仕様策定および開発推進
・AIシステムに最適化されたメモリ・ストレージ製品のコンセプト立案と開発仕様の策定
・主要顧客(ハイパースケーラーやAIチップベンダー等)との技術的対話を通じた仕様合意・カスタマイズ交渉
・プロジェクト全体の進捗管理および、開発工程における技術的な課題解決の推進
【業務のやりがい・魅力】
発展著しく注目されている「AI 分野」で、業界の主要プレイヤー・顧客と議論しながら、メモリ・ストレージの開発を進めることができます。その結果として新しい価値を社会にもたらすことができると考えています。
【技術優位性】
NAND フラッシュメモリのパイオニアであり、長年の技術蓄積があると共に、最先端のBiCS Flash™は高い競争力を持っています。
これらを背景とした顧客基盤の元、業界の主要プレーヤーと技術仕様や戦略製品の共同検討や議論ができます。今後も、当社の技術と製品の優位性を高め、AI 応用に最適なメモリ・ストレージ製品を開発し続けていきます。
【キャリアパス】
海外主要顧客・エコシステムパートナーとの仕様議論や製品提案などを、先輩と同行または単独で実施いただきます。さらにその結果を社内展開・開発推進などもステップを踏んで対応いただき、両業務を並行して回していっていただきます。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
以下の職務内容をご担当頂きます。
・AI最新技術動向の調査と整理
・社内関係者への情報展開と議論牽引
・AI 向けメモリ・ストレージ製品の開発仕様策定・開発推進等
【具体的な仕事内容】
1)AI最新技術の調査・分析および戦略立案
・AI/機械学習分野の最新論文、カンファレンス動向、新技術(アクセラレータ、アーキテクチャ等)の継続的な調査と深掘り
・調査内容が当社の事業(メモリ・ストレージ製品)に与える影響や、新たなビジネスチャンスの分析
2)社内ステークホルダーへの情報展開と意思決定支援
・経営幹部、開発部門、営業部門に対し、技術トレンドに基づいた戦略的提言を実施
・社内関係部門を巻き込んだ議論のファシリテーションおよび、製品化に向けた合意形成のリード
3)AI向け製品の企画・仕様策定および開発推進
・AIシステムに最適化されたメモリ・ストレージ製品のコンセプト立案と開発仕様の策定
・主要顧客(ハイパースケーラーやAIチップベンダー等)との技術的対話を通じた仕様合意・カスタマイズ交渉
・プロジェクト全体の進捗管理および、開発工程における技術的な課題解決の推進
【業務のやりがい・魅力】
発展著しく注目されている「AI 分野」で、業界の主要プレイヤー・顧客と議論しながら、メモリ・ストレージの開発を進めることができます。その結果として新しい価値を社会にもたらすことができると考えています。
【技術優位性】
NAND フラッシュメモリのパイオニアであり、長年の技術蓄積があると共に、最先端のBiCS Flash™は高い競争力を持っています。
これらを背景とした顧客基盤の元、業界の主要プレーヤーと技術仕様や戦略製品の共同検討や議論ができます。今後も、当社の技術と製品の優位性を高め、AI 応用に最適なメモリ・ストレージ製品を開発し続けていきます。
【キャリアパス】
海外主要顧客・エコシステムパートナーとの仕様議論や製品提案などを、先輩と同行または単独で実施いただきます。さらにその結果を社内展開・開発推進などもステップを踏んで対応いただき、両業務を並行して回していっていただきます。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】※以下を全て有する方
■物理・数学・電磁気学の基礎知識
■コンピュータサイエンス専攻またはコンピュータ最新技術の学習意欲
■最新のネットワーク・計算機アーキテクチャ・データセンターの技術トレンドを社内外問わず積極的に学び、業務に活かす意欲
■日本語＆英語(TOEIC 750 点以上または相当の英語力)でのコミュニケーション・情報収集・発信ができる方
【歓迎要件】
□BtoBビジネスでの海外顧客対応経験
□半導体製品に対する大学での履修または、技術理解/業務経験
■物理・数学・電磁気学の基礎知識
■コンピュータサイエンス専攻またはコンピュータ最新技術の学習意欲
■最新のネットワーク・計算機アーキテクチャ・データセンターの技術トレンドを社内外問わず積極的に学び、業務に活かす意欲
■日本語＆英語(TOEIC 750 点以上または相当の英語力)でのコミュニケーション・情報収集・発信ができる方
【歓迎要件】
□BtoBビジネスでの海外顧客対応経験
□半導体製品に対する大学での履修または、技術理解/業務経験
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
仕事内容
【業務内容】
・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画、開発、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
・難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行
・新製品開発の企画、開発、実行
・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発
・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整
など
【ポジションの魅力】
新製品開発チームの一員として、ICの企画提案、回路設計、レイアウト、試作品評価、量産立上さらには拡販活動まですべてのフェーズに携わることが出来ます。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
求める経験 / スキル
・顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定の実務経験
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
・回路設計、製品評価、量産立上に関する実務経験
・アナログ回路、レイアウト設計などの実務経験
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
勤務地
千葉県
想定年収
1,000 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の電子光学鏡筒部分における開発業務をお任せします。
新規開発された電子光学鏡筒の評価を行い、その結果を設計グループにフィードバックすることで、量産レベルまで製品の完成度を高める業務です。
また、その過程で電子ビーム調整方法の開発を行い、調整自動化のためのソフトウェアの開発や実装もご担当いただきます。
2年ほどで新機種を開発しており、次々と新しい装置の開発に携わることができる環境です。
装置の立上げやトラブルシューティングなどで海外出張の可能性がございますが、常態化しているものではなく、必要に応じて出張に行くスタイルとなります。
■具体的には
・電子ビームマスク描画装置の開発
・電子ビームの調整方法開発、電子ビーム自動調整ソフトウェアの開発/実装
（主にC言語、C++を使用）
・電子ビームマスク描画装置のオペレーション（装置のビーム調整など一部手動で動かす部分のオペレーション業務）
・電子光学鏡筒の評価データ取得、統計的手法を用いたデータ解析、実装設計グループへのフィードバック
【使用するツール、ソフト、環境】
Linux系のOS、C言語、C++、Shell script、python、git、redmine
【企業の魅力】
世界トップの半導体メーカーとマスクメーカーのほとんどの企業に当社の製品を納入しており、海外売上高比率は90%以上となります。シングル電子ビームマスク描画装置では、その高い技術力により、世界でトップシェアを獲得しています。当社は、2002年の創業以来、半導体製品の製造に用いられる最先端の電子ビームマスク描画装置を開発、提供し、現代社会に不可欠な半導体市場を源流から支えています。
【組織の魅力】
当グループではマスク描画装置の開発、実機の立ち上げ/検証、精度評価、ビーム調整ソフトウェアの実装、など幅広い領域で活躍するエキスパートが各自大きな裁量と責任をもって業務を遂行しています。新しい技術を積極的に取り入れようという風土があり、技術志向の方には非常にやりがいのある環境です。また、当社の顧客は世界有数の半導体メーカー、ファウンダリ等であり、こうした企業の技術力、設備、企業文化等に触れることができます。
【組織構成】
全体：24名
下記4チームに分かれて業務に取り組んでおります。
①保守などサービス担当
②装置立ち上げ、評価担当
③新規開発担当（ビーム調整方法、電子光学系など）
④コーディング担当
【入社後の流れ】
入社後は当社の事業内容やサービス、装置について学びます。
同時に配属先で現場に同行しながら徐々に業務を習得いただきます。
入社後まずは評価やコーディング業務からお任せする予定です。
▼
4～5名のメンバーで構成されるグループに分かれ、1～2台の装置をご対応いただきます。
先輩社員に同行しながら、独り立ちできるまでOJTを行います。
※独り立ちまでは6ヶ月～1年ほどを想定しております。
▼
独り立ちした後も、専門知識を取り入れる機会は多数あり、業務内では製造や技術の部署と連携を取りながら進めるため、単なる調整業務ではない、装置に関する様々な先端技術に触れることができる環境です。
【組織のミッション】
・電子ビームの調整/制御技術、ソフトウェア実装技術を駆使して、描画装置全体の完成度向上に貢献すること。
・新規技術を積極的に取り入れ、技術者の質を高めることで、開発プロジェクトリーダーを輩出すること。
【キャリアステップ】
自動調整ソフトウェア実装責任者、自動調整ソフトウェア開発責任者、描画装置開発プロジェクトリーダーへのキャリアアップを期待しております。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【参考WEBページ】
データから価値を知るニューフレアテクノロジー
http://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value.html
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の電子光学鏡筒部分における開発業務をお任せします。
新規開発された電子光学鏡筒の評価を行い、その結果を設計グループにフィードバックすることで、量産レベルまで製品の完成度を高める業務です。
また、その過程で電子ビーム調整方法の開発を行い、調整自動化のためのソフトウェアの開発や実装もご担当いただきます。
2年ほどで新機種を開発しており、次々と新しい装置の開発に携わることができる環境です。
装置の立上げやトラブルシューティングなどで海外出張の可能性がございますが、常態化しているものではなく、必要に応じて出張に行くスタイルとなります。
■具体的には
・電子ビームマスク描画装置の開発
・電子ビームの調整方法開発、電子ビーム自動調整ソフトウェアの開発/実装
（主にC言語、C++を使用）
・電子ビームマスク描画装置のオペレーション（装置のビーム調整など一部手動で動かす部分のオペレーション業務）
・電子光学鏡筒の評価データ取得、統計的手法を用いたデータ解析、実装設計グループへのフィードバック
【使用するツール、ソフト、環境】
Linux系のOS、C言語、C++、Shell script、python、git、redmine
【企業の魅力】
世界トップの半導体メーカーとマスクメーカーのほとんどの企業に当社の製品を納入しており、海外売上高比率は90%以上となります。シングル電子ビームマスク描画装置では、その高い技術力により、世界でトップシェアを獲得しています。当社は、2002年の創業以来、半導体製品の製造に用いられる最先端の電子ビームマスク描画装置を開発、提供し、現代社会に不可欠な半導体市場を源流から支えています。
【組織の魅力】
当グループではマスク描画装置の開発、実機の立ち上げ/検証、精度評価、ビーム調整ソフトウェアの実装、など幅広い領域で活躍するエキスパートが各自大きな裁量と責任をもって業務を遂行しています。新しい技術を積極的に取り入れようという風土があり、技術志向の方には非常にやりがいのある環境です。また、当社の顧客は世界有数の半導体メーカー、ファウンダリ等であり、こうした企業の技術力、設備、企業文化等に触れることができます。
【組織構成】
全体：24名
下記4チームに分かれて業務に取り組んでおります。
①保守などサービス担当
②装置立ち上げ、評価担当
③新規開発担当（ビーム調整方法、電子光学系など）
④コーディング担当
【入社後の流れ】
入社後は当社の事業内容やサービス、装置について学びます。
同時に配属先で現場に同行しながら徐々に業務を習得いただきます。
入社後まずは評価やコーディング業務からお任せする予定です。
▼
4～5名のメンバーで構成されるグループに分かれ、1～2台の装置をご対応いただきます。
先輩社員に同行しながら、独り立ちできるまでOJTを行います。
※独り立ちまでは6ヶ月～1年ほどを想定しております。
▼
独り立ちした後も、専門知識を取り入れる機会は多数あり、業務内では製造や技術の部署と連携を取りながら進めるため、単なる調整業務ではない、装置に関する様々な先端技術に触れることができる環境です。
【組織のミッション】
・電子ビームの調整/制御技術、ソフトウェア実装技術を駆使して、描画装置全体の完成度向上に貢献すること。
・新規技術を積極的に取り入れ、技術者の質を高めることで、開発プロジェクトリーダーを輩出すること。
【キャリアステップ】
自動調整ソフトウェア実装責任者、自動調整ソフトウェア開発責任者、描画装置開発プロジェクトリーダーへのキャリアアップを期待しております。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【参考WEBページ】
データから価値を知るニューフレアテクノロジー
http://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value.html
求める経験 / スキル
【MUST】
■組み込みソフトエンジニアとして、以下いずれか２つのスキルや経験をお持ちの方
・何らかのソフトウェア仕様書の作成経験
・C言語によるプログラミング
・ソフトウェアテストの実務経験をお持ちの方
【WANT】
・電子ビームまたは光を用いたパターン検出に関する知見をお持ちの方
・電子／光検出回路の設計、画像処理技術、またはノイズ低減に関する経験をお持ちの方
・基礎的な統計学の知識を有し、装置・機械・システムの状態を数値解析などにより定量的に比較・検討できる方
・ソフトウェア品質保証エンジニアまたはテストエンジニアとしての経験をお持ちの方
・Linux環境での実務経験を1年以上お持ちの方
■組み込みソフトエンジニアとして、以下いずれか２つのスキルや経験をお持ちの方
・何らかのソフトウェア仕様書の作成経験
・C言語によるプログラミング
・ソフトウェアテストの実務経験をお持ちの方
【WANT】
・電子ビームまたは光を用いたパターン検出に関する知見をお持ちの方
・電子／光検出回路の設計、画像処理技術、またはノイズ低減に関する経験をお持ちの方
・基礎的な統計学の知識を有し、装置・機械・システムの状態を数値解析などにより定量的に比較・検討できる方
・ソフトウェア品質保証エンジニアまたはテストエンジニアとしての経験をお持ちの方
・Linux環境での実務経験を1年以上お持ちの方
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
<ニッチトップ半導体製造装置メーカー>
仕事内容
【業務内容】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・C++、C、Java、Python、bash(開発言語はC++が主)
・OSはLinux(Redhat系)が主
【キャリアステップ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
下記理由による体制強化を目的としております。
・装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化・軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています
・大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています
【働き方】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
【参考WEBページ】
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの開発・設計を担当していただきます。
具体的には設計/開発業務をメインにご経験・志向に合わせて下記のいずれかの業務をお任せします。
・ソフトウェア設計・開発
社内外の要求をソフトウェアとして具現化する業務です。
データフォーマット、内部処理、ユーザーインターフェイス等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。
また、開発工程や開発手法の管理も含みます。
・チーム横断プロジェクトの推進
複数の開発チームが関わる装置全体の機能開発や性能向上テーマについて、
横断プロジェクトの推進役として要件調整・課題管理・スケジュール設計を行います。
プロジェクト全体を俯瞰して情報共有や意思決定のプロセスを仕組み化し、開発効率を高める役割が期待されます。
・お客様対応
装置開発に必要なお客様の声をソフトウェアの専門家として聞き、対応します。
・＜海外＞装置立ち上げ、サポート
最新機種の描画装置の据え付け期間中に現地に赴き、お客様と直接対話をしながらニーズの聞き取りやトラブル解決を行います。
・保守業務
お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。
また、ソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。
【使用するツール、ソフト、環境】
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・C++、C、Java、Python、bash(開発言語はC++が主)
・OSはLinux(Redhat系)が主
【キャリアステップ】
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まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、
経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。
2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。
【充実の研修・育成制度】
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OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織について】
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製品のモジュールごとに3チームに分かれており、
基本的にチームで協業しながら業務を行っていただきます。
※半導体業界未経験の方も多く在籍しております。
【採用背景】
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下記理由による体制強化を目的としております。
・装置の性能を高めるため、様々な補正技術や高速化・軽量化が必要であり、ソフトウェアの知見を活かした対応が求められています
・大規模並列処理の効率改善や新補正技術の製品化に取り組んでおり、高いソフトウェアスキルを持つ人材を求めています
【働き方】
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平均残業25時間程度。
柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週3日）。
休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。
有給休暇もとりやすい環境です。
【職場や職務の魅力】
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・電子ビームマスク描画装置の描画精度とスループットを決める、
キーテクノロジーである描画補正と高速データ処理に貢献でき、
会社全体の根幹技術に関わる部署です。
・電子ビームマスク描画装置の機械制御からデータ補正/変換/偏向制御と
様々なソフトウェアシステムの開発が可能であり、
大規模なソフトウェアシステムの開発に携わることができます。
・規模の大きい計算機・ネットワークシステム上で動作するソフトウェアの開発に従事することができ、
高速化が実現するとコストメリットも生まれることから、お客様からの感謝を直に感じることができます。
・高性能なGPUを使った開発が可能です。
・自社製品の補正技術開発ということもあり、主体的な開発がしやすい環境です。
【参考WEBページ】
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《ニューフレアテクノロジーHP》
https://www.nuflare.co.jp/
《キャリア採用ページ》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/recruit/careerinfo/
《データで見るニューフレアテクノロジー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/
《プロジェクトストーリー 同部署の先輩社員インタビュー》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/project/episode03/
《職種領域と社員紹介》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/interview/
《キャリア入社者の傾向》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/job/careertrend/
《半導体市場について》
https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/market/
《装置紹介》
https://www.nuflare.co.jp/products/
求める経験 / スキル
【MUST】
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linuxベースのクラスタ環境（HPC等）での開発経験を有する方
・C++によるソフトウェア開発経験を有する方（実務経験３年以上）
・英語による技術文書の読解が可能な方
・数値解析、統計解析、線形代数等の数理知識
・画像処理等データ変換に関わるソフトウェア開発の経験
【WANT】
・GPUを用いたソフトウェア開発の経験
・大規模データを扱うソフトウェア開発経験
・コンピュータシミュレーションを用いたモデル構築・検証経験
・特許調査、特許出願の経験
・５名以上のチームマネジメントの経験
・特許調査、特許出願の経験
以下いずれかを有する方(経験に応じ求める役割を変えるため、全て網羅する必要なし)
・Linuxベースのクラスタ環境（HPC等）での開発経験を有する方
・C++によるソフトウェア開発経験を有する方（実務経験３年以上）
・英語による技術文書の読解が可能な方
・数値解析、統計解析、線形代数等の数理知識
・画像処理等データ変換に関わるソフトウェア開発の経験
【WANT】
・GPUを用いたソフトウェア開発の経験
・大規模データを扱うソフトウェア開発経験
・コンピュータシミュレーションを用いたモデル構築・検証経験
・特許調査、特許出願の経験
・５名以上のチームマネジメントの経験
・特許調査、特許出願の経験
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 1,610 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
■■Position ご参考■■
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
求める経験 / スキル
【MUST】
下記①に加え、②・③のいずれかの経験をお持ちの方
① 半導体領域での技術業務経験
・要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験
（例：リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など）
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
（進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等）
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
下記①に加え、②・③のいずれかの経験をお持ちの方
① 半導体領域での技術業務経験
・要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験
（例：リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など）
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
（進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等）
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
新光電気工業株式会社
仕事内容
【業務内容】
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
求める経験 / スキル
【必須】
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験
【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験
【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験
【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験
【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
勤務地
長野県
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】以下いずれか該当する方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、PLC設計、シーケンサ等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～45時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～45時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
800 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
〇設計開発エンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体前工程装置の制御設計を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
具体的な業務内容は、
┣ 要件定義/要求分析
┣ 仕様策定
┣ 構造設計/詳細設計
┣ 実装
┗ テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、装置設計を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
＊芝浦メカトロニクス社は幅広い装置を取り扱っておりますが、担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【働き方】
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回程度です。
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
〇設計開発エンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体前工程装置の制御設計を担当いただきます。お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
具体的な業務内容は、
┣ 要件定義/要求分析
┣ 仕様策定
┣ 構造設計/詳細設計
┣ 実装
┗ テスト
となりますが、最初は既存製品の装置の対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、装置設計を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
＊芝浦メカトロニクス社は幅広い装置を取り扱っておりますが、担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【働き方】
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間５回程度です。
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・C言語による装置／機器制御設計のご経験をお持ちの方
・出張に制約がない方
■歓迎条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）のご経験をお持ちの方
・装置構想設計のご経験をお持ちの方
・ソフト設計のご経験をお持ちの方
・C言語による装置／機器制御設計のご経験をお持ちの方
・出張に制約がない方
■歓迎条件：
・半導体前工程（Dry/Wet担当）のご経験をお持ちの方
・装置構想設計のご経験をお持ちの方
・ソフト設計のご経験をお持ちの方
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
北米大手テック企業（GAFAM）を中心とした顧客に対し、以下の業務を担当いただきます。
・グローバル市場向けの事業戦略立案・実行
・顧客ニーズの把握と社内連携
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
・グローバル市場向けの事業戦略立案・実行
・顧客ニーズの把握と社内連携
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
求める経験 / スキル
【必須要件】
・電気・精密機器・半導体業界でのマーケティング・半導体(HW/SW)開発経験（5年以上）
・半導体特にシステムLSIやMCU(HW/組み込みSW)の技術、マーケティングの知識を有する人材を優遇
【歓迎要件】
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界でのマーケティング・設計/開発経験（5年以上）
・半導体、特にシステムLSI開発の経験・知見を持つ方を優遇、マーケティング経験がなくてもチャレンジしたい人も歓迎
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
・半導体またはマルチモーダルセンシング関連業界でのマーケティング経験歓迎
・ MBAまたは同等のビジネス知識
・電気・精密機器・半導体業界でのマーケティング・半導体(HW/SW)開発経験（5年以上）
・半導体特にシステムLSIやMCU(HW/組み込みSW)の技術、マーケティングの知識を有する人材を優遇
【歓迎要件】
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界でのマーケティング・設計/開発経験（5年以上）
・半導体、特にシステムLSI開発の経験・知見を持つ方を優遇、マーケティング経験がなくてもチャレンジしたい人も歓迎
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
・半導体またはマルチモーダルセンシング関連業界でのマーケティング経験歓迎
・ MBAまたは同等のビジネス知識
従業員数
1,660名
（2025年3月）
勤務地
京都府
想定年収
550 万円 ~ 1,150 万円
従業員数
1,660名
（2025年3月）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
株式会社Photo electron Soul
仕事内容
■具体的な業務
フォトカソード電子銃は超高真空、高電圧、レーザー光学系などの要素技術が融合した精密機器です。
本ポジションでは、装置筐体および構造部の機械設計・製図、素材選定・仕上げ加工・表面処理の設計と部品加工業者との仕様調整・発注・検収を担当いただきます。
また、電気・ソフトウェアエンジニアと連携したコンセプト設計、統合先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）一体での設計や、試作機の組立・評価・改良プロセスにも参画いただきます。
・機械設計・製図
超高真空・高電圧・レーザー光学系・電子光学系など、機械工学以外の領域にわたる要素技術を踏まえての産業用精密機械設計・製図
使用用途に応じた材料・仕上げ処理の適切な選定、加工業者との仕様調整・発注・検収
性能・コスト・納期のバランスを踏まえた機械設計
試作機の組立・評価を通じた装置改良プロセスの遂行
電子銃製造に必要な治具の設計・製作
・装置システム設計
搭載先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）への統合に必要なコンポーネントの設計
・使用CADツール SolidWorks
製品が生み出される一連の、プロジェクト立案から設計～組立～実験～評価まで関わることができます。
自分の関わり方が顕著に現れる装置・製品であり、たとえ1台でも産業に絶大な影響を与える技術です。
貴殿の力と共に、Photo electron Soulと世界を変えませんか？
フォトカソード電子銃は超高真空、高電圧、レーザー光学系などの要素技術が融合した精密機器です。
本ポジションでは、装置筐体および構造部の機械設計・製図、素材選定・仕上げ加工・表面処理の設計と部品加工業者との仕様調整・発注・検収を担当いただきます。
また、電気・ソフトウェアエンジニアと連携したコンセプト設計、統合先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）一体での設計や、試作機の組立・評価・改良プロセスにも参画いただきます。
・機械設計・製図
超高真空・高電圧・レーザー光学系・電子光学系など、機械工学以外の領域にわたる要素技術を踏まえての産業用精密機械設計・製図
使用用途に応じた材料・仕上げ処理の適切な選定、加工業者との仕様調整・発注・検収
性能・コスト・納期のバランスを踏まえた機械設計
試作機の組立・評価を通じた装置改良プロセスの遂行
電子銃製造に必要な治具の設計・製作
・装置システム設計
搭載先装置（半導体検査装置、汎用SEM等）への統合に必要なコンポーネントの設計
・使用CADツール SolidWorks
製品が生み出される一連の、プロジェクト立案から設計～組立～実験～評価まで関わることができます。
自分の関わり方が顕著に現れる装置・製品であり、たとえ1台でも産業に絶大な影響を与える技術です。
貴殿の力と共に、Photo electron Soulと世界を変えませんか？
求める経験 / スキル
●必要条件
・機械設計における製図スキル（2D/3D CAD）
・精密機器、装置、または産業機器における機械設計の実務経験
●歓迎条件
・真空、高電圧、光学機器などに関する装置設計経験
・コンセプト設計や筐体デザインの経験（または習得への意欲）
・素材選定、加工方法の知見、および外注先との仕様調整経験
●求める人物像
・実験機レベルの試作を楽しめる柔軟性と創造力のある方
・スタートアップの変化を前向きに捉え、自ら手を動かして課題解決に取り組める方
・専門外の技術要素（真空、電気、光学）にも興味を持ち、積極的に学べる方
・機械設計における製図スキル（2D/3D CAD）
・精密機器、装置、または産業機器における機械設計の実務経験
●歓迎条件
・真空、高電圧、光学機器などに関する装置設計経験
・コンセプト設計や筐体デザインの経験（または習得への意欲）
・素材選定、加工方法の知見、および外注先との仕様調整経験
●求める人物像
・実験機レベルの試作を楽しめる柔軟性と創造力のある方
・スタートアップの変化を前向きに捉え、自ら手を動かして課題解決に取り組める方
・専門外の技術要素（真空、電気、光学）にも興味を持ち、積極的に学べる方
従業員数
21名
（（パート社員含めて32名））
勤務地
愛知県
想定年収
400 万円 ~ 700 万円
従業員数
21名
（（パート社員含めて32名））
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
【業務内容】
〇当社の主力製品である半導体製造装置・電子ビームマスク描画装置における、マスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をメインにご担当いただきます。
〇具体的には以下の業務をお任せいたします。
┣ XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計
┣ 設計承認に向けた仕様検討、メカ機構部の要素の検討、試作、評価
┣ 部品の生産中止(EOL)に関する対応や性能改善設計
┣ 装置の安全規格対応設計業務
┗ 保守装置でのメカ系トラブルの技術サポート 等
【業務の流れ】
①仕様検討(3カ月)→②部品/機器の選定・試作(1~6カ月)→③設計承認会議に向けた検討(1カ月)→④製造(部品手配や機械設計)(９カ月)→⑤立上げ時調整・評価(1~3カ月)
〇メカトロニクスグループなので、電気設計、およびソフトウェア設計の担当者と連携して仕事を進めて行きます。
【ツール】
Solidworks、AutoCAD、ANSYS、MATLAB Simulink 等
【業務の魅力】
〇現行の装置だけでなく、次世代・次々世代の装置に関する設計に携わることができ、最先端の装置を自らで設計し、組み立て、評価するといった一連の流れをすべて担当できますので、モノづくりの楽しさを存分に感じていただける職場です。
〇また、真空環境で使用できる部品の設計や磁性など、電子ビームに影響を与える要素を考慮した材料を扱えるのも特徴です。
【電子ビームマスク描画装置の魅力】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
このような更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
〇当社の主力製品である半導体製造装置・電子ビームマスク描画装置における、マスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をメインにご担当いただきます。
〇具体的には以下の業務をお任せいたします。
┣ XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計
┣ 設計承認に向けた仕様検討、メカ機構部の要素の検討、試作、評価
┣ 部品の生産中止(EOL)に関する対応や性能改善設計
┣ 装置の安全規格対応設計業務
┗ 保守装置でのメカ系トラブルの技術サポート 等
【業務の流れ】
①仕様検討(3カ月)→②部品/機器の選定・試作(1~6カ月)→③設計承認会議に向けた検討(1カ月)→④製造(部品手配や機械設計)(９カ月)→⑤立上げ時調整・評価(1~3カ月)
〇メカトロニクスグループなので、電気設計、およびソフトウェア設計の担当者と連携して仕事を進めて行きます。
【ツール】
Solidworks、AutoCAD、ANSYS、MATLAB Simulink 等
【業務の魅力】
〇現行の装置だけでなく、次世代・次々世代の装置に関する設計に携わることができ、最先端の装置を自らで設計し、組み立て、評価するといった一連の流れをすべて担当できますので、モノづくりの楽しさを存分に感じていただける職場です。
〇また、真空環境で使用できる部品の設計や磁性など、電子ビームに影響を与える要素を考慮した材料を扱えるのも特徴です。
【電子ビームマスク描画装置の魅力】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
このような更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
求める経験 / スキル
★半導体業界"以外"からのご転身も大歓迎です★
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方。
・アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験をお持ちの方
・機構部（駆動部やロボットのアームなど動きモノ）の設計経験をお持ちの方
【歓迎】
・3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験がある。 (強度、固有値、温度)
・真空装置設計経験がある。 (表面処理)
・2D製作図面の作成経験がある。
・Solidworks PDMを利用した設計業務経験がある。
【必須】下記いずれかのご経験をお持ちの方。
・アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験をお持ちの方
・機構部（駆動部やロボットのアームなど動きモノ）の設計経験をお持ちの方
【歓迎】
・3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験がある。 (強度、固有値、温度)
・真空装置設計経験がある。 (表面処理)
・2D製作図面の作成経験がある。
・Solidworks PDMを利用した設計業務経験がある。
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
【豊田通商G】株式会社ネクスティエレクトロニクス
仕事内容
当社は豊田通商グループの一員で、車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社です。
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
■仕事の魅力
CASEと言われる自動車業界の変革期にご自身の発想をソリューションという形に変えることができ、ソリューション企画に関する経験を積んで頂くことができます。
企画から開発、販売まで関わるメンバーの距離が近く、様々な人と関わりながら業務遂行ができます。
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
■仕事の魅力
CASEと言われる自動車業界の変革期にご自身の発想をソリューションという形に変えることができ、ソリューション企画に関する経験を積んで頂くことができます。
企画から開発、販売まで関わるメンバーの距離が近く、様々な人と関わりながら業務遂行ができます。
求める経験 / スキル
■必須経験・条件
・自動車業界向けソリューション推進のご経験
・技術営業、プリセールスのご経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
・自動車業界向けソリューション推進のご経験
・技術営業、プリセールスのご経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
勤務地
複数あり
想定年収
598 万円 ~ 1,065 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地
熊本県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
【職務内容】
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
従業員数
13,000名
勤務地
熊本県
想定年収
510 万円 ~ 1,070 万円
従業員数
13,000名
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
AI/ML向けレーザーチップ製品の事業責任者として、担当製品の事業成長と収益性向上を担います。市場戦略や製品戦略を立案し、製品の企画・販売・製品変更・製品終了まで、製品ライフサイクル全体をリードするポジションです。
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
職務内容
- 年間売上計画、需要予測、5ヵ年事業計画策定
- 価格戦略・価格交渉及び商談推進
- Design-in活動
- PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）の推進
- 製品関連課題におけるクロスファンクションでの調整
求める経験 / スキル
■必須
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり）
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management（PLM）の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測（Demand Forecast）、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
- ネイティブレベルの日本語能力
- ビジネスレベルの英語力（海外拠点や海外顧客との会議・交渉あり）
- 工学系または理系分野の学士号、もしくは同等の技術的バックグラウンド
- 社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、プロジェクトを推進できる能力
- 顧客対応や製品企画、営業、FAE、研究開発など、技術系ビジネスに関わる実務経験
■歓迎
-Product Line Management（PLM）の経験
-光トランシーバー、光半導体、または半導体業界での経験
- AI/ML、データセンター、テレコムネットワークなど通信事業関連市場での業務経験
-売上計画、需要予測（Demand Forecast）、事業計画策定の経験
-製品価格設定、見積作成、価格交渉の経験
-顧客とのDesign-in活動や新製品立ち上げの経験
-営業、FAE、マーケティング、または研究開発から製品企画・PLMへキャリアを広げたい方
従業員数
280名
勤務地
神奈川県
想定年収
1,300 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
280名
Rapidus株式会社
仕事内容
Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
求める経験 / スキル
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 600 万円
従業員数
1,024名
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※注意事項※
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,269名
（単体621名(2026年3月31日現在））
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で設計メソドロジ開発業務等をご担当いただきます☆
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。
具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
・以下いずれかの設計領域における実務経験
（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力
【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
750 万円 ~ 非公開
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 非公開
従業員数
1,024名
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■業務概要：
メモリテスタ制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。
・機能・性能に関する開発要件の策定、および技術課題の抽出
・開発メンバーや他部門との連携による課題解決
・プロジェクトの進捗管理と納期達成に向けた計画立案・調整
・品質・コスト・スケジュールのバランスを考慮した意思決定と推進
変更の範囲：会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・明確なミッション/ビジョンのもとマネージメントできます。
・ハードウェア/生産/SEなどの他部門や海外拠点R&Dとも交流しますので、国内外問わず幅広いコミュニケーションが可能です。
・マネージャ同士で会話する機会は定期的にあり、互いにサポートできる体制です。
・「必須条件」に挙げたスキルを発揮しチームの成功に貢献していただける方を歓迎いたします。
■働き方：
・想定残業は月20-30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。
・出張：国内外出張あり 2回程度/年
メモリテスタ制御ソフトウェアの開発マネージメントを担当していただきます。
・機能・性能に関する開発要件の策定、および技術課題の抽出
・開発メンバーや他部門との連携による課題解決
・プロジェクトの進捗管理と納期達成に向けた計画立案・調整
・品質・コスト・スケジュールのバランスを考慮した意思決定と推進
変更の範囲：会社の定める業務
■当ポジションのやりがい
・明確なミッション/ビジョンのもとマネージメントできます。
・ハードウェア/生産/SEなどの他部門や海外拠点R&Dとも交流しますので、国内外問わず幅広いコミュニケーションが可能です。
・マネージャ同士で会話する機会は定期的にあり、互いにサポートできる体制です。
・「必須条件」に挙げたスキルを発揮しチームの成功に貢献していただける方を歓迎いたします。
■働き方：
・想定残業は月20-30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。
・出張：国内外出張あり 2回程度/年
求める経験 / スキル
■必須条件
・ソフトウェア開発の経験がある。C/C+言語に加え、Linuxにおける開発経験があると良い。
・目標設定・計画立案力：目的に対して適切な目標を設定し、達成に向けた計画を立案できる。
・コミュニケーション力：計画実行のために、関係者と適切なコミュニケーションをとれる。
・課題解決力：計画と実行のギャップを認識し修正できる。
・主体性と判断力：主体者として視座を高く持ち、適切な行動と判断をとれる。
■歓迎条件
・英語を用いてコミュニケーションをとれる。※参考値：TOEIC700点以上 (弊社管理職 基準スコア)
・ソフトウェア開発の経験がある。C/C+言語に加え、Linuxにおける開発経験があると良い。
・目標設定・計画立案力：目的に対して適切な目標を設定し、達成に向けた計画を立案できる。
・コミュニケーション力：計画実行のために、関係者と適切なコミュニケーションをとれる。
・課題解決力：計画と実行のギャップを認識し修正できる。
・主体性と判断力：主体者として視座を高く持ち、適切な行動と判断をとれる。
■歓迎条件
・英語を用いてコミュニケーションをとれる。※参考値：TOEIC700点以上 (弊社管理職 基準スコア)
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
1,300 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
仕事内容
ポジション概要/役割：
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
求める経験 / スキル
必須条件：
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
大手グループ半導体デバイスメーカー
仕事内容
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
求める経験 / スキル
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
勤務地
山梨県
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
■ポジション概要/役割：
リーダーとしてAI関連を中心に生産現場で用いられるソフトウェア企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
■業務内容：
・AI(機械学習）のソフトウェア企画開発
・データベースとデータアナリスト
・画像解析系ソフト開発(画像識別、物体検知等）
変更の範囲：会社の定める業務
リーダーとしてAI関連を中心に生産現場で用いられるソフトウェア企画立案・実行展開を他部門と連携し進める業務です。
■業務内容：
・AI(機械学習）のソフトウェア企画開発
・データベースとデータアナリスト
・画像解析系ソフト開発(画像識別、物体検知等）
変更の範囲：会社の定める業務
求める経験 / スキル
■必須条件
・PM経験
・プログラミング技能（Python）
・ SQL
■歓迎条件
・AI技能検定有資格者
・英会話（TOEIC 600点）
・コミュニケーション力
■同ポジションのやりがい：
・自分が企画したソフトウェアが生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です
・PM経験
・プログラミング技能（Python）
・ SQL
■歓迎条件
・AI技能検定有資格者
・英会話（TOEIC 600点）
・コミュニケーション力
■同ポジションのやりがい：
・自分が企画したソフトウェアが生産現場で活用され効果もわかりやすくやりがいを感じられます。
・テレワーク可能(週３日)です。
・新技術やAIなど新しい技術に常に触れられ、スキルの幅が広がります。
・業務の革新などクリエイティブな業務ができます。
・職場は若手も多く年齢層も幅広いです。自由な雰囲気です
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
7,241名
（国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
高密度、高速に対応したコネクタの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した接触端子部の開発業務
・高密度、高精度コネクタの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・コネクタ構造の解析業務（応力計算、変形計算など）
・コネクタの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
高密度、高速に対応したコネクタの機構開発及び設計を行って頂きます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した接触端子部の開発業務
・高密度、高精度コネクタの設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・コネクタ構造の解析業務（応力計算、変形計算など）
・コネクタの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
求める経験 / スキル
必須条件：
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
【概要】
HDD（磁気ディスク装置）のコア部品であるヘッド（読み書き部）およびメディア（記録媒体）に関する開発・評価・量産立ち上げを担当いただきます。
海外ベンダーと連携し、新規ヘッド／メディアの開発を進めていきます。ベンダーから提案される技術・アイテムに対し、評価・妥当性確認を行い、社内方針と整合を取りながら開発を進めます。
【業務内容】
・製品要求仕様を踏まえたヘッド／メディア仕様の検討・整理
・海外ベンダーとの技術方針すり合わせおよび開発推進
・評価項目の検討および社内・ベンダーへの評価指示
・評価結果の解析および妥当性確認を踏まえた採用判断および認定対応
・開発・市場で発生した不具合の解析および改善フィードバック
※評価実務は関係部門が主に担い、本ポジションでは評価設計および技術判断を中心に担当いただきます
【働きやすさ】
・フレックス制度：あり（柔軟に利用可能）
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、
・リモートワーク：在宅最大週4回程度（個人・業務状況による）
※週1回は全体出社日あり
・転勤：なし
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
HDD（磁気ディスク装置）のコア部品であるヘッド（読み書き部）およびメディア（記録媒体）に関する開発・評価・量産立ち上げを担当いただきます。
海外ベンダーと連携し、新規ヘッド／メディアの開発を進めていきます。ベンダーから提案される技術・アイテムに対し、評価・妥当性確認を行い、社内方針と整合を取りながら開発を進めます。
【業務内容】
・製品要求仕様を踏まえたヘッド／メディア仕様の検討・整理
・海外ベンダーとの技術方針すり合わせおよび開発推進
・評価項目の検討および社内・ベンダーへの評価指示
・評価結果の解析および妥当性確認を踏まえた採用判断および認定対応
・開発・市場で発生した不具合の解析および改善フィードバック
※評価実務は関係部門が主に担い、本ポジションでは評価設計および技術判断を中心に担当いただきます
【働きやすさ】
・フレックス制度：あり（柔軟に利用可能）
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、
・リモートワーク：在宅最大週4回程度（個人・業務状況による）
※週1回は全体出社日あり
・転勤：なし
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
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求める経験 / スキル
【必須条件】
・機械・物理・材料・電気・化学系いずれかのバックグラウンド
・評価／信頼性／品質いずれかの実務経験
・複数部門と連携しながら業務を推進した経験
【尚可条件】
・英語に抵抗がない方（業務で使用する意欲がある方）
・信頼性評価やFMEA／DRBFM等のリスク検討経験
・複数部品や組み合わせ条件での評価・検証経験
・データ解析（Excel／Python等）の経験
・機械・物理・材料・電気・化学系いずれかのバックグラウンド
・評価／信頼性／品質いずれかの実務経験
・複数部門と連携しながら業務を推進した経験
【尚可条件】
・英語に抵抗がない方（業務で使用する意欲がある方）
・信頼性評価やFMEA／DRBFM等のリスク検討経験
・複数部品や組み合わせ条件での評価・検証経験
・データ解析（Excel／Python等）の経験
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
ポジション概要/役割：
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。
業務内容：
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動（※）
※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。
働き方：
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張：年間1~2回程度の海外出張を想定
求める経験 / スキル
必須条件：
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
・以下のいずれか
a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 ３年以上
b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 ３年以上
c - 製造技術の開発・立上げ経験 ３年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
（翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事）
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方
歓迎条件：
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 1,100 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【専⾨性】
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
次世代半導体試験に向けて、デバイスへ安定かつ高精度に信号を伝送するデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担っていただきます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・デバイス・インターフェースに関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・デバイス・インターフェースの解析業務（応力計算、変形計算など）
・デバイス・インターフェースの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
次世代半導体試験に向けて、デバイスへ安定かつ高精度に信号を伝送するデバイス・インターフェースの機構開発および設計業務を担っていただきます。
業務内容：
・構造解析ソフトを使用した機構部の開発業務
・デバイス・インターフェースに関する設計業務（部品選定、精度計算、強度計算など）
・デバイス・インターフェースの解析業務（応力計算、変形計算など）
・デバイス・インターフェースの評価業務（性能評価、形状測定、強度評価など）
変更の範囲：会社の定める業務
当ポジションのやりがい：
・テスタに関わる全てのメカ部品に携わり、そのプロフェッショナルとして製品を支える重要な役割を果たします。
・最先端技術を追求する業務に携わる機会があり、テスタ業界をリードしながらキャリアの幅を広げることができます。
・グループ内のコミュニケーションを促進し、協力的な職場環境を築いています。
・コアバリューであるINTEGIRTY活動を積極的に行い、エンゲージメントを高め、やりがいを感じながら仕事に取り組むことができます。
働き方：
・想定残業は月40h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
求める経験 / スキル
必須条件：
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術(切削加工や板金加工に関わる)や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
・3DCADの操作が可能なこと
・機械製図法を理解し、機械図面が一人で作成可能なこと
・EXCEL/WORDを使用して業務レポート
（簡単な表計算、グラフの作成）を作成可能なこと
歓迎条件：
・構造設計技術(切削加工や板金加工に関わる)や製造工法に精通していること
・構造解析(CAE)の操作が可能なこと
・簡単な英語での会話ができ、業務上の基本的なやり取りができること
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを維持し、プロジェクトの成功に貢献できること
勤務地
群馬県
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
求める経験 / スキル
必須条件：
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
勤務地
群馬県
想定年収
480 万円 ~ 950 万円
株式会社アドバンテスト
仕事内容
ポジション概要/役割：
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
製品の初期診断(電気試験)を担う組織として、そのなかでも発生する不具合に対しては、回路・部品レベルでの挙動を把握しながら、
不良要因を解析・特定・修復を行い、安定供給を維持する役割も担っています。
特に、需要変動や突発的な増産要請の際においても上記役割を確実に実行できる体制を構築すべく、
課題やリスクを早期に察知する仕組みづくりと見える化を推進し、試験・解析技術の構築など標準プロセスの確立を主導していただきます。
業務内容：
・不具合発生時の修復プロセス設計、技術資料・フロー整備
・新製品・次世代製品の試験・不良解析の確立、標準化と
関係部門へのフィードバック
・外部委託先への技術支援
変更の範囲：会社の定める業務
働き方：
・残業：月 20h程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
・出張：国内出張あり（群馬近郊、東北地方の協力会社、月頻度：1,2回程度）
求める経験 / スキル
必須条件：
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
・現状に捕らわれず、新しい技術、物事に興味がある方
・物事に疑問をもち、問題解決に向け意欲持って取り組める方
・現状の業務内容を整理し、標準化・仕組み化から改善に取り組んだ経験、または意欲のある方
歓迎条件：
・英語使用経験（業務使用経験あるとbetter）※参考値：TOEICスコア: 500点程度
・人とのコミュニケーションが好きなこと
・何らかの改善活動に取り組んだ経験のある方。
・電気・電子回路に関する基礎知識
当ポジションのやりがい：
・職場の雰囲気は良く、気軽に相談できる環境です。
・管理部門、開発部門との交流が多く、幅広い人脈、見識、経験が得られます。
・新製品・次世代製品に早期から関与し、将来の量産・安定生産を支える技術基盤づくりに貢献できます。
・チーム全体で技術を蓄積・共有していく風土があり、腰を据えて専門性を磨ける環境でもあります。
・定例業務が少なく、自ら考え、計画し、実行に移す業務も多いです。
勤務地
群馬県
想定年収
480 万円 ~ 950 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
求める経験 / スキル
上記①～④に関して、
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
アポロ技研株式会社
仕事内容
◆自動車、家電、精密機械、通信機器、化粧品業界等の偏りが無い、
幅広い業界との取引により外部環境の変化にも柔軟に対応して、
安定した業績を誇っている会社です。
【業務内容】
大手メーカーの新製品開発に伴う部品選定や電子回路図作成等をお任せします。
〇プロジェクト（案件）のマネジメント（受注案件の進捗・予実管理）
〇プロジェクトメンバーのマネジメント（スキル管理、育成）
〇業務支援（受注案件の要件定義、設計支援）
〇顧客との折衝と提案
【具体的には】
◆通信インフラ機器
◆産業機器
◆医用機器の各種制御ユニット,インターフェースユニット,電源ユニット
◆通信インフラ機器のIoT端末,ゲートウェイ
◆測定機器,ロガー
◆各種センサーユニット
など
【身に付くスキル】
色々な製品の設計業務に携わることができ、
養ってきた技術を生かせる環境があり、新しい技術を学ぶ機会がありスキルアップに繋がります。
ハードウェア設計力 、FPGAプログラム力、デジタル設計力、アナログ設計力 、電源設計力、ファームウェア設計力、顧客折衝力、量産設計力、仕様策定力など
【当社特徴】
安心の経営基盤：
キヤノン、ソニーなどの大手電機メーカとの信頼関係が構築されている。
高度な技術を保有しており、世の中にまだない完成品に対する基板や電子部品の試作から量産まで提案可能。
顧客へのカスタマイズ対応：
少ロットや短納期の案件であっても対応可能で、小回りの利くところもお客様に喜ばれています。
幅広い業界との取引により外部環境の変化にも柔軟に対応して、
安定した業績を誇っている会社です。
【業務内容】
大手メーカーの新製品開発に伴う部品選定や電子回路図作成等をお任せします。
〇プロジェクト（案件）のマネジメント（受注案件の進捗・予実管理）
〇プロジェクトメンバーのマネジメント（スキル管理、育成）
〇業務支援（受注案件の要件定義、設計支援）
〇顧客との折衝と提案
【具体的には】
◆通信インフラ機器
◆産業機器
◆医用機器の各種制御ユニット,インターフェースユニット,電源ユニット
◆通信インフラ機器のIoT端末,ゲートウェイ
◆測定機器,ロガー
◆各種センサーユニット
など
【身に付くスキル】
色々な製品の設計業務に携わることができ、
養ってきた技術を生かせる環境があり、新しい技術を学ぶ機会がありスキルアップに繋がります。
ハードウェア設計力 、FPGAプログラム力、デジタル設計力、アナログ設計力 、電源設計力、ファームウェア設計力、顧客折衝力、量産設計力、仕様策定力など
【当社特徴】
安心の経営基盤：
キヤノン、ソニーなどの大手電機メーカとの信頼関係が構築されている。
高度な技術を保有しており、世の中にまだない完成品に対する基板や電子部品の試作から量産まで提案可能。
顧客へのカスタマイズ対応：
少ロットや短納期の案件であっても対応可能で、小回りの利くところもお客様に喜ばれています。
求める経験 / スキル
～業界未経験歓迎～
【必須条件】
〇回路設計の経験をお持ちの方
【歓迎条件】
〇ハードウェア全般、ソフトウェア、製造の知見がある方
〇FPGA論理設計（経験、分野は不問）
※メーカーの設計部門や技術派遣で経験を積んだ方まで幅広い経験の方が活躍してます。
【必須条件】
〇回路設計の経験をお持ちの方
【歓迎条件】
〇ハードウェア全般、ソフトウェア、製造の知見がある方
〇FPGA論理設計（経験、分野は不問）
※メーカーの設計部門や技術派遣で経験を積んだ方まで幅広い経験の方が活躍してます。
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 800 万円
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
配属先となるファクトリー技術部は四日市における新工場の建設・インフラ設計から生産装置の設計開発及び能力管理・立上げを担当する部門で、下記3つのグループで構成しています。
①ファクトリー技術第一担当(建設・インフラ設計)
②ファクトリー技術第二担当(生産設備仕様設計・開発)
③ファクトリー技術第三担当(能力管理・立上げ)
拡大するフラッシュメモリ需要に対応するべく、半導体製造ラインの企画・設計・改善業務に取り組んでいます。
今回募集しているポジションは②で、半導体製造ラインを支える「生産装置の仕様設計・開発」を担当しています。量産ラインへの移管後、高い稼働率と信頼性を実現するため、開発段階のプロセス装置の完成度を向上させることがミッションです。単なる装置の導入ではなく、装置メーカーの技術を取り込み、半導体ビジネスの競争力を根本から支える戦略的な活動です。
【お任せする業務】
最先端の半導体製造装置（前工程プロセス装置）のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備（ファシリティ）の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。
【具体的な仕事内容】
「ユーザー側（発注側）」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。
■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義：
製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結（機連）の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。
■量産向けロバスト性（信頼性）検討：
装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。
■装置メーカーとの技術改善協議の主導：
開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。
■生産性・コスト戦略への貢献：
開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■CAD（2D/3D）： 装置や付帯設備のレイアウト検討、およびメーカー図面のチェックに使用します。
■Excel・Word・PowerPoint： データ分析、仕様書作成、装置メーカーとの技術打合せ資料作成に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の環境では、顧客（メーカー）の要求仕様を実現することがゴールで、自分の技術的なアイデアや本質的な改善提案を活かせる裁量が少ない」
「開発した装置が納品された後、その技術が長期的にどう活かされているか追跡できず、キャリアの成長実感が薄い」
と感じていませんか？
■当社の本ポジションにおいては、装置を設計・納品するのみではなく、数千億円規模の製造ラインの競争力を高めるため、装置のハードウェア仕様から付帯設備に至るまで、全てを決定する権限を持ちます。この裁量と責任が、技術者としての成長速度を飛躍的に高めます。
■装置納品がゴールではなく、量産後の数年にわたる高稼働率をゴールに設定できます。装置のハードウェアのロバスト性やライフサイクルコスト削減など、技術の「真の完成度」を追求することが、そのまま事業成功に直結する、明確な達成感を味わえます。
【当社の特長】
日本国内の製造業が工場建設を縮小する中で、当社は世界最大級の製造工場を継続的に増設し、技術資産を蓄積し続けています。この圧倒的な規模と投資のスピード感があるからこそ、最先端の装置開発をメーカーの垣根を超えて主導できるという点が、他社にはない最大の優位性です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、ご経験にあわせて、担当するプロセス装置の仕様設計の一担当者～リーダークラスとして従事いただきます。
また、四日市工場のファクトリー技術部でのジョブローテーションを通じて、建設技術、自動化技術、生産管理など、幅広い業務経験を積むことも可能です。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線、ご希望によっては東京本社、横浜地区、キオクシア岩手等への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：25時間/月
担当業務の状況によって繁閑の差はございますが、特定の個人に業務が偏りすぎないようにマネジメントしております。
・在宅勤務：2日/週程度(業務事情による)
出社不要な会議が重なる日や、集中してワークに取り組む場合等、状況に応じて在宅での勤務も可能です。
フレックス制度もございますので、育児等ご家庭の状況に合わせて柔軟な働き方を実現することもできます。
・ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく揃った活気ある職場です。キャリア採用で入社し、活躍している社員の比率も高く、豊富な経験と新しい視点が交錯することで、刺激的な環境が生まれています。チームの一員として、互いに学び合いながら成長できる、明るくエネルギッシュな雰囲気が魅力です
【研修・育成制度】
・導入教育・指導者によるＯＪＴ
・社内技術者教育
・社外メーカーとの技術交流会 等
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・社外取引先との将来技術ディスカッション
・装置メーカー、付帯設備メーカーの工場見学
・他工場の見学 など
求める経験 / スキル
【必須要件】以下いずれか該当する方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
■半導体製造装置メーカー、または半導体工場において、半導体前工程のプロセス装置、付帯装置の設計・仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体もしくは液晶工場で前工程プロセス装置の新規導入・改善推進・仕様策定した経験をお持ちの方
□半導体装置メーカーで装置のハードウェア設計経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,210 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
Nextorage株式会社
仕事内容
【事業・組織紹介】
Nextorageは、メモリーカードやSSDを専門に製造・販売する企業であり、高性能なストレージソリューションを提供しています。デジタルコンテンツの保存と管理において、革新的な技術を追求し、ユーザーのニーズに応える製品を展開しています。企業のミッションは、信頼性の高いストレージ製品を通じて、ユーザーのデジタルライフを豊かにすることです。今後、グローバルな市場での競争力を高めるために、国際的な商品開発チームを強化しています。
【業務内容】
- 中国や台湾のベンダーと連携し、新製品の企画・開発を推進します。具体的には、製品のコンセプト立案から市場調査、プロトタイプの作成、製品化までの一連のプロセスを担当します。
- 市場調査を基にした商品開発のプロジェクトマネジメントを行い、進捗状況を把握し、関係者とのコミュニケーションを円滑に進めます。
- 開発プロジェクトにおいて、技術的な要件を明確にし、ベンダーとの調整を行いながら、製品の品質を確保します。
- 安全規格などをはじめとする日本国内をはじめ各国での販売を可能にするための必要な手続、対応等を行っていただきます。
【補足情報】
このポジションでは、国際的なプロジェクトに関与し、グローバルな視点での経験を積むことができます。また、自らのアイデアを製品化する過程に関与し、実績を残すことができるため、キャリアの成長にもつながります。弊社がすでに連携している中国や台湾のベンダーだけではなく、新規のベンダー開拓、メモリーやストレージにとらわれない新たな商品カテゴリの開発に向けてご活躍いただきます。中国語と日本語のバイリンガルスキルを活かし、国際的なビジネス環境での活躍を目指す方にとって、魅力的な職場です。
■提供している製品■
SDXC UHS-I メモリーカード「NRS-Hシリーズ RIGID（リジッド）仕様」
メモリーや端子部まで全てを高硬度素材にしたメモリーカードです。容量と速度に加え、安心感という新基準をプラス。デジタルカメラグランプリ2022で金賞を受賞した製品です。
microSDHC／microSDXC UHS-I メモリーカード「NUS-Mシリーズ」
動画速度を存分に引き出す性能に加え、IP57の防塵防水をはじめ10種類の耐久性を完備。同じくデジタルカメラグランプリ2022で銀賞を受賞した製品です。
■オーディオ・ビジュアル機器アワードでも受賞多数■
株式会社音元出版主催のオーディオビジュアルアワード「VGP2023 SUMMER」にて、microSDXC UHS-Iメモリーカード「Gシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2PROシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2SEシリーズ」、ベッドルームプロジェクター「NX1」が各部門賞を受賞しました。
Nextorageは、メモリーカードやSSDを専門に製造・販売する企業であり、高性能なストレージソリューションを提供しています。デジタルコンテンツの保存と管理において、革新的な技術を追求し、ユーザーのニーズに応える製品を展開しています。企業のミッションは、信頼性の高いストレージ製品を通じて、ユーザーのデジタルライフを豊かにすることです。今後、グローバルな市場での競争力を高めるために、国際的な商品開発チームを強化しています。
【業務内容】
- 中国や台湾のベンダーと連携し、新製品の企画・開発を推進します。具体的には、製品のコンセプト立案から市場調査、プロトタイプの作成、製品化までの一連のプロセスを担当します。
- 市場調査を基にした商品開発のプロジェクトマネジメントを行い、進捗状況を把握し、関係者とのコミュニケーションを円滑に進めます。
- 開発プロジェクトにおいて、技術的な要件を明確にし、ベンダーとの調整を行いながら、製品の品質を確保します。
- 安全規格などをはじめとする日本国内をはじめ各国での販売を可能にするための必要な手続、対応等を行っていただきます。
【補足情報】
このポジションでは、国際的なプロジェクトに関与し、グローバルな視点での経験を積むことができます。また、自らのアイデアを製品化する過程に関与し、実績を残すことができるため、キャリアの成長にもつながります。弊社がすでに連携している中国や台湾のベンダーだけではなく、新規のベンダー開拓、メモリーやストレージにとらわれない新たな商品カテゴリの開発に向けてご活躍いただきます。中国語と日本語のバイリンガルスキルを活かし、国際的なビジネス環境での活躍を目指す方にとって、魅力的な職場です。
■提供している製品■
SDXC UHS-I メモリーカード「NRS-Hシリーズ RIGID（リジッド）仕様」
メモリーや端子部まで全てを高硬度素材にしたメモリーカードです。容量と速度に加え、安心感という新基準をプラス。デジタルカメラグランプリ2022で金賞を受賞した製品です。
microSDHC／microSDXC UHS-I メモリーカード「NUS-Mシリーズ」
動画速度を存分に引き出す性能に加え、IP57の防塵防水をはじめ10種類の耐久性を完備。同じくデジタルカメラグランプリ2022で銀賞を受賞した製品です。
■オーディオ・ビジュアル機器アワードでも受賞多数■
株式会社音元出版主催のオーディオビジュアルアワード「VGP2023 SUMMER」にて、microSDXC UHS-Iメモリーカード「Gシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2PROシリーズ」、SDXC UHS-IIメモリーカード「F2SEシリーズ」、ベッドルームプロジェクター「NX1」が各部門賞を受賞しました。
求める経験 / スキル
■主に中国や台湾ベンダーと連携しながら商品開発業務を行った経験
■中国語ネイティブレベル
■日本語ビジネスレベル
■中国語ネイティブレベル
■日本語ビジネスレベル
従業員数
54名
（2026年2月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 900 万円
従業員数
54名
（2026年2月現在）
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