～最先端のインフラ（5G）やマシン（スーパーコンピューター「京」「富岳」）の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業～

【具体的な業務内容】
・CADシステムを用いたプリント基板の配線設計
・搭載部品のレイアウト、および電気・構造的制約を考慮して回路の結線を行う
・顧客に、電気特性および製造性を考慮したデザインルール、層構成を提案する
・顧客要求の設計仕様に基づき、社内開発部門とのデザインルールの協議、調整を行う
・また、上記業務に関する付帯業務を行う


【ポジションの魅力】
FICTは、プリント基板の「商品企画」から「設計」「開発」「製造」「品質保証」に至るまでの全工程を社内で一貫して整備する総合メーカーです。
生成AIの普及、データセンターの拡張、自動運転技術の進化などに伴い、電子機器の心臓部である高性能プリント基板の需要が世界中で急増しています。そのため、当社でも需要の拡大に伴い、開発体制や製造体制の強化に取り組んでいます。

半導体業界の需要急増に伴い、本ポジションでは主にそれらを検査する超多層プリント基板の配線設計を行います。同業務では、CADシステムを活用し、電気的な制約条件を考慮しながら自動配線機能などを用いて超高密度な配線を行います。
配線設計では設計者の知識や工夫が大きく反映されるため、一人ひとりのアイデアを活かしながら、その時点の思考による一品一葉の製品となります。高い専門技術を身につけるとともに、自身の裁量を持って業務に取り組めることが魅力です。


【入社後に想定される業務やキャリアパス】
●入社後：
まずは、プリント基板の構造や配線設計の基礎について約3ヵ月間学び、その後に先輩設計者と一緒にOJTを通じて約1年間の実務経験を積んでいただきます。

●将来的には：
各自が担当案件を持ち、設計業務に従事します。顧客への設計仕様の提案や技術的な折衝など、上流工程から幅広く携わることができます。将来的にはチームリーダーとしてプロジェクトを牽引し、メンバー育成やマネジメントにも挑戦できます。