次世代メモリ開発におけるTEM/FIB-SEM技術開発_Y2628
想定年収
550万円 ~ 1,260万円
勤務地
三重県
従業員数
10,600名(連結:約15,200名(2024年3月31日現在))
仕事内容
【組織のミッション】
研究・開発から量産までの解析を担当する部署であり、本ポジションでは研究・開発のフェーズを担当いたします。
半導体メモリの研究開発の加速や量産歩留まりの改善において「解析技術」は「研究開発の目」として、極めて重要な役割を果たしています。私たちは、解析技術の研究開発と現場への展開を日々推進しています。
【お任せする業務】
次世代メモリ開発におけるTEMおよびFIB-SEM技術の開発と装置導入を担当いただきます。
【具体的な仕事内容】
本ポジションでは、新材料・新構造を用いた製品のプロトタイプ試作において、TEM/FIB/SEM技術の開発・導入を担う技術職として、以下のような業務に取り組んでいただきます。
・次世代メモリ試作品に対する形状評価・組成分析・in-situ観察など、さまざまな解析手法を用いた評価業務
・必要な新しい解析・分析技術の調査、社外との共同研究の推進、最新分析装置の導入
・分析・開発部門など社内各部門と連携し、技術的課題の解決に取り組む
・解析業務や技術開発の成果を、学会や社内の場で積極的に発表・共有
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】
ツール:TEM,FIB-SEM,EDS,EELS,4D STEM
使用言語:Python, Digital Micrograph Script
【業務のやりがい・魅力】
本ポジションは、次世代メモリ製品の試作段階における各工程での形状・構造・材料の評価技術を自ら開発・導入します。新材料や新構造に即した“解析技術”そのものの設計・改良まで担う、技術開発色の強い業務です。四日市工場の最先端R&D環境では、開発した技術を即座に現場で実証でき、迅速なフィードバックを得ながら自分の成果を実感できます。また装置メーカーとの密な連携によって、装置仕様の検討から導入後の評価まで一貫して関与できることも大きな魅力です。急速な世代交代が求められるメモリ業界で、常に新しい課題に挑みながら、技術者として成長し続けられるポジションです。
【技術優位性】
最先端技術に触れながら、半導体メモリ分野の技術革新を牽引できる環境です。
【キャリアパスイメージ】
入社後は、次世代メモリ製品の開発におけるTEMやFIB-SEM技術の開発・導入を幅広く経験していただきます。新材料・新構造に対応する評価技術の検討や、装置メーカーとのコラボレーションなど、製品開発の初期段階から技術的に深く関与できます。これらの経験を通じ、将来的にはテーマリーダーやサブリーダーとして、技術戦略の立案、若手技術者の育成、社外との技術連携など、より広い視点から技術開発を牽引する役割を担っていただくことを期待しています。
【職場環境】
ベテランから若手まで多様な年齢層がバランスよく在籍し、活気にあふれた職場です。キャリア採用で入社し、第一線で活躍している社員も多数います。豊富な経験と新しい視点が交わることで、刺激的な成長環境となっています。チームの一員として互いに学び合い、明るくエネルギッシュな雰囲気の中で成長できるのも魅力です。
【研修・育成制度】
半導体全般に関する社内教育プログラムが充実しています。また、担当領域外に関しても豊富な教育資料が整備されており、幅広い知識を体系的に学ぶことが可能です。実務ではOJTを中心に、現場で実際の業務を通じてスキルを身につけることができます。また、必要な作業手順書も整備されており、安心して業務に取り組める環境です。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
【採用背景】
キオクシア四日市工場は、世界最大級の半導体メモリ製造拠点であり、工場内には研究開発機能を持つ最先端の半導体R&Dセンターを併設しています。AI需要のさらなる拡大を見据え、半導体メモリの量産体制強化と次世代技術の研究開発を推進しています。それに伴い、製品の出来栄え評価や不良原因調査を担う「解析技術」の高度化が不可欠となっています。体制強化のため、これまで培った知識・スキル・経験を活かして即戦力としてご活躍いただける方を求めています。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須要件】
以下、いずれかに該当する方
・FIB-SEMの操作経験が3年以上ある方
・TEM/STEM(EDS含む)の装置操作経験が3年以上ある方
【歓迎要件】
・半導体メーカー、装置メーカーでの電子デバイスの物理分析の経験がある方
※新規解析装置の選定、仕様策定、および装置メーカーとの共同開発や技術評価の経験がある方など。
・チームやプロジェクト等のリーダー経験をお持ちの方
・解析手法・装置技術の活用・開発経験がある方
※EELS、4D-STEM、in-situ観察などの活用経験・先端解析手法の立ち上げ、または自動解析アルゴリズムの活用・開発経験(Python, Digital Micrograph等)。
・半導体プロセス・デバイスの知見がある方
※3D構造(BiCS FLASH™等)や新材料に関する知見があり、物性とデバイス特性の相関について深い洞察をお持ちの方
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
ー
年齢
年齢制限不問
英語力
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(2ヶ月)
給与
月給制
年収:550万円 ~ 1,260万円
月収:33万円~80万円
月額基本給:33万円~80万円
【年収例】 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53万円+各種手当+賞与) ※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、次世代育成手当、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。 ・680万円/28歳(独身/月給39万円+各種手当+賞与) ※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績:7月、12月
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
三重県
●四日市工場(三重県四日市市山之一色町800)
・近鉄富田駅より車10分、バス20分
※ 名古屋駅より急行で30分弱
・東名阪道四日市東ICより車5分
交通手段1 沿線名:近鉄名古屋線 駅名:近鉄富田駅 最寄駅から:バス20分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30~17:15
休憩時間:60分
残業:月10時間~20時間程度
フレックスタイム制
残業手当
通常の残業代
※管理職採用の場合、年俸制。フレックスタイム制、次世代育成手当、住宅費補助、時間外勤務手当は対象外となります。
※場合により嘱託採用の可能性あり
通勤手当
交通費:全額支給
その他手当
■諸手当:次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日:125
年間有給休暇:初年度 18日 1か月目から
【休日・休暇詳細】
育児休暇、介護休暇・赴任休暇等
※有給休暇:入社時最大18日、入社月により異なります。入社時から適用。
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
■寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
■その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
在宅勤務有り フルリモート不可 年収は経験・スキル、前職の年収などを参考に決定いたします。 また求人票記載の条件と内定時の条件が異なる場合がある為、面接時にご確認下さい
選考内容
選考プロセス
適性試験:有り 、 面接回数:1回
求人No.:NJB2395170
最終更新日:2026/7/8
企業情報
企業名
キオクシア株式会社
代表者名
社長執行役員 太田 裕雄
設立
2017年4月
従業員数
10,600名(連結:約15,200名(2024年3月31日現在))
資本金
10,000,000,000円
本社所在地
〒108-0023 東京都港区芝浦三丁目1番21号 田町ステーションタワーS
株式公開
未公開
日系・外資
日系
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
事業に関する特色
■世界で初めてフラッシュメモリを開発に成功、世界No.2のシェアを持つ国内屈指の半導体メーカー
同社はメモリ技術のフロントランナーとして、常に世界をリードしてきました。 例えば近年では世界初、QLC技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発をリリースし、話題になりました。また四日市工場は世界最大のフラッシュメモリ工場として、人工知能による半導体製造プロセス改善につとめ、「2016年度 人工知能学会 現場イノベーション賞・金賞」を受賞。今後も世界をリードする製品開発に携わることができる企業です。
◆採用特設サイト◆
下記HPに「異業界からの転職者の生の声」「最先端研究の例」「事業部長インタビュー」など、転職する方が気になる情報が掲載されています。
https://www.rs-information.com/kioxia/
会社の特色
■コミュニケーション力を大切にして業務を推進できる風土です
他部署との関わりが多く、部門横断でのプロジェクトなどを牽引する機会もあり、協働力や交渉力を活かすことができます。 また、部署内には経験・知識豊富なベテラン社員が多く、困ったときはすぐに質問することができます。1人で抱え込むことなく、お互いに発信・サポートしあって協働する文化が根付いていると思います。
■キオクシアが創る未来
IoT、AI、5Gの普及により、世の中で生成されるデータは今後爆発的に増加します。
そのデータの保存と活用に不可欠なのは、大容量・高性能なメモリ・デバイス、高速データ処理システムです。
キオクシアは未来を見据えた研究・技術開発を推進し、新しい価値を生み出す製品・サービスを提供します。
■フラッシュメモリのこれから
クラウドコンピューティングの普及、IoT時代の到来、AI技術活用の拡大などにより、人類が生成し、蓄積する情報量は増加の一途を辿っています。将来の情報社会をグローバルに支えているのがキオクシアの研究・技術開発です。
【エンターテイメント】
高精細な動画、バーチャルリアリティ、実世界との連動。技術の革新により、人々を楽しませる新たなエンターテイメントが続々と登場しています。 膨大な情報を高速に処理し、ストレスのない高品位なインタラクション※を多くの人が楽しめるように、これまで以上に大容量で高速、そして低価格なフラッシュメモリが期待されています。
※一方通行ではなく、ユーザーの操作に対してシステムから反応があること
【オートモーティブ】
100年に1度と言われる変革期を迎えている自動車業界。コネクテッドカー、自動運転、シェアサービス、電動化などの技術革新で、大量の情報を扱うようになる「クルマ」は、「走るエッジサーバー」の役割を果たしていきます。
様々な場所に移動し、過酷な環境でも動作する大容量フラッシュメモリは、「走るエッジサーバー」を支えるインフラとして期待されています。
【医療・ヘルスケア】
生命科学の研究では5年で1,000倍のペースでデータ量が増大しており、10年後にはエクサバイト級に達すると見込まれています。そのために必要なのが、膨大なデータを蓄積できるフラッシュメモリと、それらを高速に解析処理するシステム。未知なる知見の解明と、適切な診断・予防・創薬を支え続けます。
【インダストリー】
現実世界と同様の工場を仮想空間上に再現する「デジタルツイン」。工場の設備や機器、環境情報を、IoT等の技術でほぼリアルタイムに仮想空間へ送ることで実現します。
フラッシュメモリは、仮想空間上で大量のデータを活用して行われる高度なシミュレーションや、現場へのフィードバックを実現する技術を支え、新たな価値の創出や、大幅な生産性向上に貢献します。
【ロボティクス】
人と自然なコミュニケーションを図る未来のロボット。一人ひとりの行動、状況、文脈、感情等に応じた、高度なインタラクションを実現するには、大量のデータを活用することが不可欠です。
新たなセンサー技術で獲得される大量のデータを保存し、高速に処理できるフラッシュメモリが、人とロボットのスムーズなインタラクションを支えます。
その他の特色
ー
売上実績
求人No.:NJB2395170
最終更新日:2026/7/8
求人をもっと見る求人を閉じる
この企業が募集中のほかの求人
- メモリパッケージ開発_Y2601
- エンタープライズ/データセンターSSD製品の開発試作管理・生産管理※製品不問※_K2652
- 次世代高性能エンタープライズSSDの商品企画_K2638
- エンタープライズSSD事業戦略・テクニカルマーケティング(次世代ロードマップ策定)_K2639
- 次世代SSDの業界規格策定および標準化マネジメント_K2641
- クライアントSSD製品における海外顧客技術支援_K2643
- フラッシュメモリ・SSD製品の品質管理/信頼性技術/不良解析_Y2646
- 次世代SSD製品開発の信頼性検証/評価エンジニア_K2655
- 検査・計測技術開発エンジニア(半導体製造前工程)※業界未経験可※_Y2638
- 次世代3D NANDメモリのプロセス開発エンジニア(前工程/新規ユニット技術)_Y2635
- データセンター向けSSD製品の顧客品質エンジニア(CQE)_K2664
- 半導体メモリ製品評価技術_K2611
- NANDコントローラLSI(SoC)におけるデジタル回路の上流設計および検証_K2619
- メモリパッケージ開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)_Y2630
- エンタープライズSSDのファームウェア開発(設計/評価)_K2661
- 新規メモリ向けCMOSデバイス開発業務_Y2624
- 半導体メモリ製品の製品技術・量産立ち上げエンジニア_Y2605
- SSD検査工程の開発・立上げ※製品・業界不問※_K2627
- フラッシュメモリ製品の後工程開発業務(新製品開発~量産展開)_K2636
- フラッシュメモリ製品の前工程開発業務(新製品開発~量産展開)_K2635
- 生産技術(量産製品の立上げ)※未経験可※Y2625
- 量産前工程のユニットプロセスエンジニア(リーダー候補)_Y2603
- 量産前工程のユニットプロセスエンジニア※物理・化学・材料系出身者であれば未経験可※_Y2604
- メモリパッケージ開発_Y2601
- エンタープライズSSD製品における海外向け顧客技術支援_K2642
- モバイル機器向けフラッシュメモリ製品の技術マーケティング_K2623
- 社内ITインフラ/情報セキュリティ企画・DX推進エンジニア(設計・開発拠点支援)_K2613
- 社内IT企画・DX推進エンジニア(業務システム/設計・開発拠点支援)_K2612
- 情報セキュリティ_H2617
- SSD向けLSI(SoC)開発における高速インターフェース(Analog IP)の組込み業務_K2607
- 次世代3Dメモリの研究開発※未経験可_Y2547
- 次世代SSDの業界規格策定および標準化マネジメント_K2641
- 製造DX(ビッグデータを活用した内製システムのアジャイル開発リーダー)※業界未経験可※_Y2614
- 最先端半導体の製造装置開発・仕様検討_Y2504
- 半導体製造工場建設・動力管理業務支援※高専または理工系大学卒の方は未経験可※[A]_H2510
- 研究開発設備工事の企画・設計・管理[C]_K2615
- SSD向けLSI(SoC)開発における高速インターフェース(Analog IP)の組込みエンジニア_K2607
- コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務≪管理職クラス相当≫_K2606
- 半導体ドライブ(SSD)製造装置の制御基板開発[C]K2405
