BiCS Flash Memoryチップ設計開発_K2625
想定年収
550万円 ~ 1,260万円
勤務地
神奈川県
従業員数
10,600名(連結:約15,200名(2024年3月31日現在))
仕事内容
【組織のミッション】
●メモリ設計技術統括部のミッション
我々のミッションは高性能・高信頼性・低消費電力のBiCS FlashのChip設計することです。お客様からの要求を回路設計のパラメータに落とし込み、最適化を行い、付加価値をつけた製品を世の中に上市していくことが望まれています。
AIを取り巻く環境は著しく変化しており、その消費電力も莫大になるという試算が出ています。AIを活用していく今後の世の中においては、すべてのデバイスに対して更なる低消費電力化が期待されています。私たちはその期待に応えるだけでなく、その期待を超えたBiCS Flash Chipを設計し社会に貢献していきます。
【お任せする業務】
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。
【具体的な仕事内容】
●高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定
・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計。
・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化。
・単なる規格準拠に留まらず、競合優位性を生む「圧倒的な低消費電力」を実現するための新規回路アーキテクチャの検討。
●高速データパス(Critical Path)の構築
・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等)。
・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂。
●フロントエンド検証(回路シミュレーション)
・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション。
・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行。
●バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim)
・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示。
・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施。
・ナノメートル単位の物理制約を考慮した、実Si(シリコン)に限りなく近い状態でのロバストな動作保証。
・プロジェクト遂行と階層設計
・小規模ブロックのスクラッチ設計から、上位階層における大規模チームでの分担開発、及び技術リード。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Unix(Linux)環境、pyhton
Cadence: Virtuoso,Spectre、
Synopsys: Custom Compiler、PrimeSim, HSPICE, VCS Verdi
【業務のやりがい・魅力】
・日本の企業で大規模にIDMで半導体開発を行っているのはキオクシアだけです。その中で設計部門は製品の良し悪しを決める大事な部分をになっている部門です。責任も重大ですが、自らが考案した回路が実装され、世の中の様々な機器に組み込まれることを体感できる、とても満足度が高い、形に残るやりがいのある仕事です。
・マスタースケジュールがあるので、スケジュールを主軸としながら自分のペースで仕事に組み立てをしやすい業務内容です。また、自らの力で業務の範囲を広げることも可能です。ご自身のやりたいこともぜひ当ポジションで推進いただければと存じます。
【キャリアパスイメージ】
担当モジュールのリーダーとなり、回路設計業務に加えてLayout確認や他パートとの連携など、上位の方がやっていたワークを遂行できるようになることを期待しております。
【職場環境】
・各自高性能Note PC配布します。
・セキュアな生成AI環境が整備されています。
・平均残業時間:30時間/月
・在宅勤務地:2~3日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
【入社後の教育/OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
【参考記事】
・職種紹介をみる(製品開発・回路設計)
・社員インタビューをみる(メモリ事業部)
・社員インタビューをみる(SSD事業部)
・企業情報をみる
・福利厚生・人材育成を知る
・採用情報をみる
・オフィス風景をみる
・キャリア採用サイトをみる
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
【採用背景】
AI需要が伸びている現在、BiCS Flash Memoryにも従来より高速なデータ処理を求められています。BiCS Memory Cell への書き込み・読み出し速度の向上と同時に、チップへの書き込み・読み出すデータを高速にデータ入出力をしなければならなくなりました。今後高速データ転送回路は今まで以上にタイミングバジェットが厳しくなる中、タイミングを満たしながらロバストな回路を構築できるかが鍵になって来ます。まだ世界中で誰もやったことが無いことを、自らの知識、経験そして探求心をもって困難に立ち向かう気概のある方を求めています。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須要件】
TOEIC600点以上もしくは英語を使った業務経験を有し、以下いずれかの条件を最低5年以上経験している方 (*メモリ開発経験者歓迎しております)
■Flash Memoryの回路設計業務 (アナログ回路・デジタル回路・ゲートレベルでの回路設計問わず)
■高速Interface回路設計業務 (特にDRAMのDDR4/LPDDR4以降の回路設計経験)
【歓迎要件】
□キオクシア以外のFlash Memory開発業務に携わったことがある方
□DDR5/LPDDR5/LPDDR5X/GDDR6の開発経験のある方
学歴
大学
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(2ヶ月)
給与
月給制
年収:550万円 ~ 1,260万円
月収:33万円~80万円
月額基本給:33万円~80万円
【年収例】 ・950万円/36歳(既婚・子2人/月給53万円+各種手当+賞与) ※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、次世代育成手当、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。 ・680万円/28歳(独身/月給39万円+各種手当+賞与) ※各種手当には、住宅費補助、家賃補助、20時間/月相当の時間外勤務手当含む。
賞与・インセンティブ
年2回
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
神奈川県
神奈川県栄区笠間2丁目5−1
横浜テクノロジーキャンパス
交通手段1 沿線名:JR 駅名:大船駅 最寄駅から:徒歩7分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30~17:15
休憩時間:60分
残業:月20時間~
フレックスタイム制
残業手当
通常の残業代
※場合により嘱託採用の可能性あり
通勤手当
交通費:全額支給
その他手当
住宅手当
■諸手当:次世代育成手当(18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月)、住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、残業代全額支給等
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日:125
年間有給休暇:初年度 18日 1か月目から
【休日・休暇詳細】
育児休暇、介護休暇・赴任休暇等
※有給休暇:入社時最大18日、入社月により異なります。入社時から適用。
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
■寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
■その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
年収は経験・スキル、前職の年収などを参考に決定いたします。 また求人票記載の条件と内定時の条件が異なる場合がある為、面接時にご確認下さい
選考内容
選考プロセス
適性試験:有り 、 面接回数:2回
求人No.:NJB2389779
最終更新日:2026/6/18
企業情報
企業名
キオクシア株式会社
代表者名
社長執行役員 太田 裕雄
設立
2017年4月
従業員数
10,600名(連結:約15,200名(2024年3月31日現在))
資本金
10,000,000,000円
本社所在地
〒108-0023 東京都港区芝浦三丁目1番21号 田町ステーションタワーS
株式公開
未公開
日系・外資
日系
事業内容
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
事業に関する特色
■世界で初めてフラッシュメモリを開発に成功、世界No.2のシェアを持つ国内屈指の半導体メーカー
同社はメモリ技術のフロントランナーとして、常に世界をリードしてきました。 例えば近年では世界初、QLC技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の開発をリリースし、話題になりました。また四日市工場は世界最大のフラッシュメモリ工場として、人工知能による半導体製造プロセス改善につとめ、「2016年度 人工知能学会 現場イノベーション賞・金賞」を受賞。今後も世界をリードする製品開発に携わることができる企業です。
◆採用特設サイト◆
下記HPに「異業界からの転職者の生の声」「最先端研究の例」「事業部長インタビュー」など、転職する方が気になる情報が掲載されています。
https://www.rs-information.com/kioxia/
会社の特色
■コミュニケーション力を大切にして業務を推進できる風土です
他部署との関わりが多く、部門横断でのプロジェクトなどを牽引する機会もあり、協働力や交渉力を活かすことができます。 また、部署内には経験・知識豊富なベテラン社員が多く、困ったときはすぐに質問することができます。1人で抱え込むことなく、お互いに発信・サポートしあって協働する文化が根付いていると思います。
■キオクシアが創る未来
IoT、AI、5Gの普及により、世の中で生成されるデータは今後爆発的に増加します。
そのデータの保存と活用に不可欠なのは、大容量・高性能なメモリ・デバイス、高速データ処理システムです。
キオクシアは未来を見据えた研究・技術開発を推進し、新しい価値を生み出す製品・サービスを提供します。
■フラッシュメモリのこれから
クラウドコンピューティングの普及、IoT時代の到来、AI技術活用の拡大などにより、人類が生成し、蓄積する情報量は増加の一途を辿っています。将来の情報社会をグローバルに支えているのがキオクシアの研究・技術開発です。
【エンターテイメント】
高精細な動画、バーチャルリアリティ、実世界との連動。技術の革新により、人々を楽しませる新たなエンターテイメントが続々と登場しています。 膨大な情報を高速に処理し、ストレスのない高品位なインタラクション※を多くの人が楽しめるように、これまで以上に大容量で高速、そして低価格なフラッシュメモリが期待されています。
※一方通行ではなく、ユーザーの操作に対してシステムから反応があること
【オートモーティブ】
100年に1度と言われる変革期を迎えている自動車業界。コネクテッドカー、自動運転、シェアサービス、電動化などの技術革新で、大量の情報を扱うようになる「クルマ」は、「走るエッジサーバー」の役割を果たしていきます。
様々な場所に移動し、過酷な環境でも動作する大容量フラッシュメモリは、「走るエッジサーバー」を支えるインフラとして期待されています。
【医療・ヘルスケア】
生命科学の研究では5年で1,000倍のペースでデータ量が増大しており、10年後にはエクサバイト級に達すると見込まれています。そのために必要なのが、膨大なデータを蓄積できるフラッシュメモリと、それらを高速に解析処理するシステム。未知なる知見の解明と、適切な診断・予防・創薬を支え続けます。
【インダストリー】
現実世界と同様の工場を仮想空間上に再現する「デジタルツイン」。工場の設備や機器、環境情報を、IoT等の技術でほぼリアルタイムに仮想空間へ送ることで実現します。
フラッシュメモリは、仮想空間上で大量のデータを活用して行われる高度なシミュレーションや、現場へのフィードバックを実現する技術を支え、新たな価値の創出や、大幅な生産性向上に貢献します。
【ロボティクス】
人と自然なコミュニケーションを図る未来のロボット。一人ひとりの行動、状況、文脈、感情等に応じた、高度なインタラクションを実現するには、大量のデータを活用することが不可欠です。
新たなセンサー技術で獲得される大量のデータを保存し、高速に処理できるフラッシュメモリが、人とロボットのスムーズなインタラクションを支えます。
その他の特色
ー
売上実績
求人No.:NJB2389779
最終更新日:2026/6/18
求人をもっと見る求人を閉じる
この企業が募集中のほかの求人
- 量産技術開発におけるクリーンルームの清浄化技術業務 _Y2622
- 量産前工程のユニットプロセスエンジニア(リーダー候補)_Y2603
- 量産前工程のユニットプロセスエンジニア※物理・化学・材料系出身者であれば未経験可※_Y2604
- 調達・サプライチェーンDX推進リーダー
- エンタープライズSSD製品における海外向け顧客技術支援
- モバイル機器向けフラッシュメモリ製品の技術マーケティング
- 情報セキュリティ_H2617
- SSD向けLSI(SoC)開発における高速インターフェース(Analog IP)の組込み業務_K2607
- 次世代3Dメモリの研究開発※未経験可_Y2547
- 次世代SSDの業界規格策定および標準化マネジメント_K2537
- フラッシュメモリの不良解析業務(EFAまたはPFA)※業界不問※_Y2524
- 製造DX(ビッグデータを活用した内製システムのアジャイル開発リーダー)※業界未経験可※_Y2514
- 3Dメモリセル開発エンジニア※異業界・異職種経験応募可※_Y2534
- 最先端半導体の製造装置開発・仕様検討_Y2504
- SSD製品開発プロジェクトマネジメント_K2521
- 先端CBA・配線インテグレーション開発エンジニア(3Dメモリ領域)_Y2535
- SSD向けLSI(SoC)開発における高速インターフェース(Analog IP)の組込み業務[C]_K2503
- コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務≪管理職クラス相当≫_K2606
- 組込みエンジニア(SSDファームウェア開発)_K2509
