Field Application Engineer
想定年収
500万円 ~ 900万円
勤務地
愛知県
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよびファブ向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当していただきます。本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB-SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。*三重県四日市のお客様がメインの担当先になる予定
【仕事内容について】
・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM（技術レビュー会議）/技術的な議論を調整する。
・顧客先で半導体FIB-SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する。
・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う。
・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する。
・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する。
・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する。
・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する。
・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける。
・顧客を訪問し、彼らのファブで作業を行うために、50%以上の出張（アメリカ、韓国、日本）を厭わないこと。
3D Metrology and Inspection Workstation Control Solution | ZEISS SMT
募集人数
2人
応募条件
技能/経験
【必須要件】
●SEMイメージングおよびFIB-SEMを用いたサンプル準備の実務経験必須
● ビジネスレベルの英語力
【歓迎要件】
●半導体デバイスに関連する業務経験（DRAMおよびNAND構造の解析経験／計測および欠陥レビューの要件やワークフロー）尚可
●3Dトモグラフィー（FIB-SEM）および3D計測分野での経験尚可
●実験計画法（DOE）および統計的プロセス管理（SPC）の経験尚可
●工学、物理学、化学、または材料科学の修士号または博士号尚可
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月（ただし事情により6か月を限度に延長することがある）)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 900万円
月収：42万円～75万円
月額基本給：42万円～75万円
賞与・インセンティブ
年2回
06、12月に支給
＊100%会社業績時及び個人のターゲット100%達成時の昨年実績
＊会社業績、部門の業績および社員の職責に応じた成果で変動支給
＊中途採用者については、在籍期間に応じて按分支給
昇給
有り 年1回 / ４月
業績評価に基づき実施
勤務地
愛知県
就業時間
09:00～17:30
休憩時間：60分
残業：月20時間～30時間程度
フレックスタイム制（部門により実施あり、コアタイム 10：30～15：30）
残業手当
通常の残業代
※詳細はオファー時にお伝えいたします。
通勤手当
交通費：全額支給(通勤手当上限5万/月)
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：125
年間有給休暇：■有給休暇について
入社3か月後/試用期間終了後本採用時から付与（経過月により分散付与）
【入社月により付与日数に変動あり】
7月/8月入社（初年度14日）
9月/10月入社（初年度13日）
11月/12月入社（初年度12日）
1月―3月入社（初年度10日）
4月入社（初年度5日）
5月入社（初年度4日）
6月入社（初年度2日）
■翌年度の付与条件：前年度全労働日の出勤率8割以上
翌年度付与日数：翌年10月付与日数20日
■2年目以降の付与日数
2年目/21日、3年目/23日、4年目/25日
【休日・休暇詳細】
その他の休暇：特別有給休暇
※詳細は、就業規則第32～第35条を参照ください。
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2368894
最終更新日：2026/5/29