本ポジションは、 宇宙・防衛、通信、公共、エネルギー、自動車機器、産業など多様な製品に組み込まれる電子回路設計を担い、仕様検討〜回路設計〜評価までの一連の工程に携わります。

具体的には、仕様検討、詳細設計（設計書→回路図へ落とし込み）、回路図作成、他部門への基板パターン設計指示＆確認、図面出図、製品部品発注、(工場側で基板製造・組立)　から設計検証まで一連の工程に携わります。

CPU、FPGAが実装されたデジタル回路基板を設計する案件が多く、ソフトウェア設計部門、FPGA設計部門と協調しながら設計・検証を行います。
また、通信分野においては、アナログ回路設計の業務も多くあります。

三菱電機との直接折衝の頻度・場面：報告／相談の定例会を週次で設けることが多く、デザインレビューや要求事項の確認など様々なシーンに応じた打ち合わせも行います。直接の会合、Teams等でのリモート会合を織り交ぜて運用しています。

配属予定の課の構成：
多くの場合3～5名程度のチームに所属いただき、業務を進めていきます。
（時には10名を超えるチーム構成もあります）

一人で業務が進められるまでのマイルストーン：
入社直後は最初から単独で業務にあたることはなく、ご経験に応じて研修カリキュラムを準備します。
業務においては補助的な役割からスタートしますが、スキル・意欲の高い方には早期に責任あるポジションで活躍いただけます。
慣れてくると数件の案件を並行して担当することもあります。
1案件あたりの期間は数ヶ月～1年程度（それ以上の案件もあり）です。

キャリアステップのイメージ：
担当者として実務を経験したのち、リーダーとして２〜3名のメンバーの取り纏めを期待します。