【東京】研究開発エンジニア
想定年収
650万円 ~ 非公開
勤務地
東京都
従業員数
1,148名（※連結:2,540名（2025年3月31日時点））
仕事内容
■採用背景：
半導体市場は拡大の一途をたどっており、性能向上に向けた革新技術を伴う新技術開発で各社凌ぎを削っています。半導体の高性能化は、これまで半導体ウェハプロセスの微細加工を行う「前工程」が牽引役を担って来ましたが、微細加工の物理限界に近づき、新たなコンピューティングとして光コンピューティングや量子コンピューティングに注目が集まっています。
当社では半導体ウェハ―プロセス向けの「成膜」「トリートメント」技術をコアにした最先端プロセス開発を行っており、それらを活用、進化させて将来を見据えた新しいコンピューティングデバイスへの適用の検討を進めています。最先端の半導体プロセス技術の進化速度は年々加速しており、同分野における高い知識と経験を有し、研究開発を推進出来る人材強化を進めています。
■業務詳細：
自社技術を適用した光コンピューティングやシリコン量子コンピューティングの研究開発エンジニアの業務を担っていただきます。
■弊社技術を用いたシリコンフォトニクス素子・シリコン量子コンピューティング素子開発計画立案と試作評価。
■弊社強み技術であるバッチALDやアニール、トリートメントを活用。
■首都圏の大学・国研との共同研究、その施設を使った業務。
■製造受託を活用したプロセス・デバイス開発。
■導波路等の光学素子の特性計算・シミュレーション・設計。
■自社装置や外部委託分析を活用したデバイス・プロセス解析。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
ー
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
◆必須要件
・半導体製造プロセス、製造装置のいずれかの研究、開発に5年以上の従事経験がある方
・半導体製造プロセスの基礎知識を有する方
・半導体製造で使用するプロセス装置/分析機器、及び化学薬品取扱いの経験がある方
◆歓迎条件：いずれかのご経験をお持ちの方からのご応募をお待ちしております。
・成膜プロセス(CVD, ALD)についての知識をお持ちの方
・シリコンフォトニクス、量子コンピューター関連の経験がある方
・大学・大学院時代に半導体やフォトニクス、量子科学技術に関する研究をしていた方
・企業や研究機関などでのシミュレーション・電気特性評価の実務経験をお持ちの方
・研究開発業務に関心のある方
・ファンダリやOSATでの実務経験があり、研究開発業務に関心のある方
※理工系出身のエンジニアの方は業種を問わず、新しい分野への挑戦意欲が高い方、大学や研究開発法人、パートナー企業との共同研究推進できる方を歓迎します。
学歴
大学
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月)
給与
月給制
年収：650万円 ~ 非公開
月収：33万円～
月額基本給：33万円～
賞与・インセンティブ
年2回
※支給月：6月、12月
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
東京都
【東京本社】
東京都千代田区神田鍛冶町3丁目4番地 oak神田鍛冶町ビル5階
・JR「神田駅」より徒歩5分
【※26年1月26日より 本社移転】
東京都千代田区大手町一丁目９番５号 大手町フィナンシャルシティ ノースタワー 23階
・東京メトロ、都営地下鉄「大手町駅」直結
・JR「東京駅」より徒歩7分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
09:00～17:30
休憩時間：45分
残業：月15時間～15時間程度
所定労働時間:7時間45分
フレックスタイム制:あり
・コアタイム 10：30〜15：00
・フレキシブルタイム 6：00〜10：30、15：00〜21：30
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：125
年間有給休暇：24日 1か月目から
※入社初年度の有給付与日数は、入社月により異なります。
【休日・休暇詳細】
(年間休日 2024年度実績)
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
【制度】企業年金、財形貯蓄、住宅手当、育児・介護のための休職・短時間勤務等
【施設】独身寮、社宅、診療所、食堂、売店等
（富山事業所のみ/独身寮・社宅は適用条件あり）※東京本社の場合は食事代補助あり
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
※ビル内に喫煙可能場所あり
備考
※上記年収は残業等の諸手当を含むモデル年収です。年齢・経験・スキルにより、採用時に決定致します。
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2322252
最終更新日：2026/1/15
企業情報
企業名
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
代表者名
代表取締役 社長執行役員 塚田 和徳
設立
2017年2月
従業員数
1,148名（※連結:2,540名（2025年3月31日時点））
資本金
14,086,100,000円
本社所在地
〒101-0045 東京都東京都千代田区大手町一丁目9番5号 大手町フィナンシャルシティ ノースタワー 23階
〒100-0004 東京都千代田区大手町一丁目９番５号 大手町フィナンシャルシティ ノースタワー 23 階
株式公開
プライム
日系・外資
日系
事業内容
半導体製造装置の製造及び販売。
事業に関する特色
【世界トップクラスの半導体製造装置メーカー】
スマートフォンやタブレット、電化製品など、暮らしを豊かにしてくれるモノの中には最先端技術でつくられる半導体が内蔵されています。当社はその半導体をつくりあげる製造装置を独自に開発・製造・販売している製造機器メーカーです。世界トップレベルの技術力と生産性を追求し、特に縦型拡散CVD装置分野では、世界シェア50％超。業界をリードする技術集団です。
同社は、株式会社日立国際電気から独立して、新たにKKRファンドのもとで半導体製造装置事業の専門メーカーとして2 0 1 8 年6月1日より「株式会社KOKUSAI ELECTRIC」を新たにスタートしました。同社を取り巻く半導体の市場環境は、IoT社会の浸透、データセンター需要の増大や電子機器の多様化によるメモリー市場の拡大と、AI・自動運転・通貨マイニングなどの加速による幅広いデバイス市場の活性化により半導体全体の需要が拡大し、大きな転換期を迎えています。この市場環境の変化に伴い、半導体製造装置業界も新たな成長局面を進行しています。
同社は新生会社として、この大きな市場環境変化のお客さまニーズに、これまで培ってきた成膜技術をコアに先端技術でお応えし、成膜リーディングメーカーをめざしていきます。常にお客さま視点でのイノベーション企業として、スピーディーな事業オペレーションを展開し、高品質な製品・サービスの提供に努め、ますます高度化する社会インフラへ、テクノロジーで重要な責任を果たしていきます。
会社の特色
【同社の強み】
高スペックな半導体の製造において最も重要な工程である「成膜プロセス」を担当する装置を主力事業としています。
半導体は、ウェーハと呼ばれる基板上に複数の「薄膜」を何層も重ね、電子回路を製造します。
バッチサーマルプロセス装置とは、薄膜を均一に形成する半導体製造装置で、高品質な一括処理が可能です。
トップレベルのシェアを誇る同社の「バッチサーマルプロセス装置」は、高生産性と高精度な薄膜形成制御が特徴です。
半導体をつくる装置は、細菌よりも小さいゴミも発生させない環境下で制御をしており、クリーンルームは維持管理のコストがかかります。同社の装置は省スペース且つ大スロットであることで、非常に高い生産性を実現させています。
その他の特色
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売上実績
求人No.：NJB2322252
最終更新日：2026/1/15