技術系（機械設計・製造技術） - 強電・計装設計
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - 評価・試験・分析・解析（CAE）

■ポジション
次世代グリーンDC技術開発及び富岳NEXT開発PJの実装構造・冷却開発業務
RD25r0056、FJ Lv9

【募集範囲と具体的業務内容】
グリーンイノベーション基金事業において、当本部は次世代グリーンデータセンター（DC）技術開発プロジェクト（国プロ）に参画しています。本プロジェクトの成果を通じて、カーボンニュートラルの促進とともに、差異化によるサービスビジネスの強化、既存HPC顧客や他社データセンターへの展開を目指します。このプロジェクトを推進するにあたり、開発物の検証を行うための評価機の開発、および成果物を広く顧客に展開するためのCPU製品・サーバ製品の開発に取り組んでいます。
また、富岳NEXT開発プロジェクトへの参画を目指し、活動を行っています。「富岳」の次世代となる新たなフラッグシップシステムにおいて、全体システム、計算ノード、CPU部の開発に携わる予定です。

【組織のミッション】
持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。

【個人に期待するミッション】
次世代グリーンデータセンター向けサーバ及びスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造、冷却設計担当者として、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、電源開発チーム、また国内外ベンダとのすり合わせを行い、高密度とユーザビリティを両立する製品レイアウトや冷却方式・制御を検討し、設計、評価まで担当いただきます。

【仕事の魅力・やりがい】
・スーパーコンピュータ「富岳」を実現した技術者集団の一員として、テクノロジーで富士通と個人のパーパスを実現すること。
・サーバーのレイアウト検討から社会実装までの一連の開発業務の経験を積むことができます。
・海外ODM・EMSベンダとの協業を通して、富士通のハードウェア開発の新しい形を作り上げる経験を得ることができます。

■休日：完全週休二日制, 年末年始

■必須経験
以下の共通必須事項、及び各設計者必須事項の内2項目以上経験必須
【共通必須事項】
・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品の開発業務経験
【実装構造設計者必須事項】
・構造部品（薄板板金部品、樹脂部品等）設計、ハーネス設計、基板設計経験
・2D/3D CAD(PTC社Creo Parametricなど）を用いた設計経験
・実装構造関連評価試験（振動試験等）の実施経験
【冷却設計者必須事項】
・空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様の設計経験
・熱流体解析ソフト（Flothemなど）を用いた冷却解析経験
・冷却関連評価試験の実施経験

■歓迎経験
以下の経験があること
・海外ベンダとの協業経験、海外出張経験
・ODM開発経験