＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。

＜CMPスラリーとは＞
半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP（化学機械研磨）プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。

＜業務詳細＞
今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。当部署では新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発をご担当いただき、一定期間後にお客様への提案までお任せすることを想定しています。その後はローテーションで量産対応などもお任せしていく予定です。
半導体の最先端プロセスに近い立ち位置で、製品開発から量産・顧客提案まで一気通貫で関われるため、裁量とやりがいの大きいポジションです。

・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発
・量産移管
・既存品の品質改善
・生産プロセス改善
・顧客対応

＜キャリアパス＞
CMPスラリーについてや業務内容については、業務はOJTを通して学んでいただきます。開発業務を通じて、将来的にはチームリーダー職や、海外赴任のチャンスもあります。

＜やりがい・魅力＞
・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、計算や分析などの部門、他事業所とも連携しているので、種々の知識、スキルに触れることができます。
・海外出張も発生するため（主にアジア圏）、英語を使った業務にも携わることができます。グローバルに活躍できるビジネスパーソンとしてのスキルを身に付けて頂くことができます。

＜参考URL＞
■RESONAC REPORT 2025（統合報告書）　
https://www.resonac.com/sites/default/files/2025-08/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC25J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
■CMPスラリー
https://www.resonac.com/jp/products/semi-frontend-process/75