技術営業(パワー半導体)
想定年収
500万円 ~ 900万円
勤務地
東京都
従業員数
1,068名（（2024年3月現在））
仕事内容
【概要】
パワー半導体の拡販支援・売り込み・新規開拓を担当いただきます。
【業務概要】
営業部隊と技術的なサポートで拡販を行っていただきます。
【働き方】
・フレックスタイム制度、在宅勤務制度あり。
【企業、部署からのメッセージ】
・将来性ある業界で、自らの力で事業伸長、展開地域
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
高圧IC：課長相当職～部長相当職 / IGBT：主任相当～課長相当職
募集背景
電動化や脱炭素向け需要拡大が期待されるパワー半導体において、新製品企画や新規事業戦略立案・実行を強化すべく、その具現化に従事頂ける方を募集しています。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須】※以下いずれか必須
・FAE実務経験
・半導体技術(できればパワー半導体)知識
【歓迎】
・パワー半導体の基礎技術知識
・TOEIC650点以上
・マーケティング、FAE及び類似業務経験
・コミュニケーション能力
・リーダシップ/プロジェクトマネジメント経験
学歴
大学
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
ー
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
TOEIC：600点以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 900万円
月収：42万円～
月額基本給：34万円～
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：年2回（6,12月）
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
東京都
株式会社日立パワーデバイス 東京本社
東京都千代田区外神田１－１８－３（秋葉原ダイビル２９階）
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:50～17:20
休憩時間：45分
残業：月20時間～30時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給(全額支給/新幹線・特急利用者は一部自己負担)
その他手当
単身赴任者は別居手当等あり、要相談
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日
年間休日：127
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社後22日/年、以降毎年4月1日に24日/年 付与
未使用分繰り越し、積み立て制度あり
但し、入社時期よって日割り付与、試用期間中(3か月)は3日 )
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
確定拠出年金、企業年金、財形貯蓄、持株会制度あり
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
備考
ー
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2269904
最終更新日：2026/5/29
企業情報
企業名
ミネベアパワーデバイス株式会社
代表者名
取締役社長 鈴木 雅彦
設立
2013年10月
従業員数
1,068名（（2024年3月現在））
資本金
450,000,000円
本社所在地
〒101-8608 東京都千代田区外神田一丁目18番13号(秋葉原ダイビル)
〒319-1221 茨城県日立市大みか町五丁目2番2号
株式公開
未公開
日系・外資
日系
事業内容
半導体部品の設計、製造及び販売
半導体応用機器と部品の設計、製造及び販売
事業に関する特色
【会社の成り立ち～現在まで】
パワー半導体事業を設計、製造から販売までの一貫体制とすべく、日立で担当してきた営業・設計部門を、パワー半導体の製造を担当してきた日立原町電子工業株式会社に移管し、2013年10月1日付で｢株式会社日立パワーデバイス｣として再編。
再編の狙いは、交通車両、建設機械、発送電設備、自動車、家電など、社会イノベーション事業市場でのキー・デバイスである同製品のグループ内での設計・製造および販売業務を一体化し、情報や意思決定の流れをさらにスピードアップする事で日立のコンポーネント製品競争力の強化。
会社の特色
【事業紹介】
・https://www.hitachi-power-semiconductor-device.co.jp/index.html
・拠点；
国内事業所、海外事業所拠点数など
本社機能：茨城県日立市、東京都千代田区（本店は茨城県日立市)
製造拠点：茨城県日立市 （臨海工場／IGBT・SiC、高耐圧ICの前工程）
福島県南相馬市（原町工場／ダイオードの前・後工程）
山梨県中央市 （山梨工場／IGBT・SiCの後工程）
その他の特色
【当社製品群及び各製品の特長】
①IGBT・SiC
主に鉄道用途向けで培った高耐久性、高信頼性を特長としたIGBTモジュールを主力製品として展開しており、日立グループ内外に好評いただいている。近年では、大幅な低損失化・低ノイズ化を達成したIGBT、SiC製品を開発し、電鉄産業をはじめ、送配電、再生エネルギー等、社会インフラ用途での、さらなる電力消費削減への貢献をめざしている。
②高耐圧IC
高耐圧(600V)のパワー素子、ゲート駆動回路に加え、制御回路を1パッケージ化することにより、家電製品メーカーをはじめとしたお客様の省エネ化ニーズに、容易かつ簡便な構成でお応えしている。さらに産業・車載等の多用途での使用実績・知見に基づくモータ制御技術・ソフトウェアを活用したソリューション提供を通じて、お客様システムの高効率化・低騒音化に貢献している。
③パワーダイオード
高い信頼性を要求される車載向け製品を長く提供しており好評をいただいている。2019年から、弊社従来製品に対して、大幅な損失低減を達成したSLLD(超低損失ダイオード)を上市しており、自動車の燃費改善、二酸化炭素排出削減への貢献が期待されている。
【今後のパワー半導体市場に関する見解】
脱炭素化をキーワードとした世界的な環境志向を追い風として、グリッドなどのエネルギーマネジメント分野の市場拡大、電動化によるEV市場拡大や、家電市場におけるインバータ化のさらなる推進などにより、パワー半導体市場は全体として今後も拡大方向にある。
一方で国際情勢の変化により、エネルギーや原材料費の高騰などで世界経済全体が影響を受けており、今後の動向を注視していく。
売上実績
求人No.：NJB2269904
最終更新日：2026/5/29