求人・転職情報
66件中の1〜50件を表示
株式会社ディスコ
業務状況や希望に応じて、電気設計以外にも幅広い業務に携わっていただきます。※設備の組立や、機械設計、ソフト設計など
【具体的には】
・電気回路設計及び、配線
・試運転・検証・デバッグ作業
・PLC(三菱・KEYENCE・OMRON)による制御系ソフトウェア開発 ※LD言語
・タッチパネル(三菱・KEYENCE・OMRON)ソフトウェア開発
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務地】
東京本社、羽田R&Dセンター
【出張】
広島・長野への出張が発生します（2ヶ月に1回/1週間程度）
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・電気回路設計経験及び、配線経験
【歓迎】
・シーケンス制御に関する知識/経験
・タッチパネルソフトの設計経験
・各国の安全規格に精通されている方
・既存ソフトウェアの編集ではなく、0からソフトウェア開発のできる方
・コミュニケーション能力があり、柔軟な設計ができる方
・SFC言語、ST言語、FBD言語を用いての開発経験のある方
・CIMソフトウェア(SECS・GEM)設計経験者
・C++,C#でのプログラミングに興味のある方及び経験
【求める人物像】
・周囲と連携して業務を進めることができる方
・様々な業務に挑戦するバイタリティをお持ちの方
・手を動かすことが好きな方
・主体的に動くことが出来る方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・原則、1機種について、電気設計は一人で担当頂きます。
・仕様検討～工場で稼働開始するまでの期間は、約半年程度です。
・要件定義から基本設計、詳細設計など、上流から下流まで幅広くご担当頂きます。
・新製品の開発業務がメインミッションのため、リピート品の開発はほぼありません。
【業務の魅力】
・当社工場は、人の手がかからない完全自動化、効率化の工場設備となっております。広島工場が最も進んでおりますが、新設している他拠点など一部自動化が進んでいない拠点や、自動化済みの設備もより強化していくため、FA,自動化,効率化といった業務に取り組みたい方を広く募集しております。最新鋭の設備、最新技術を習得でき、スキルアップの機会にも恵まれている環境です。
・部署の製品開発数は年間１０機種程度と多く、豊富な経験が得られます。
・設計～配線～現地立ち上げまで一貫して自社にて行うため、裁量権を持って幅広く業務経験が得られます。
・広島工場に加え、長野県茅野市の工場も増築したため、今後も多くの開発案件を予定しています。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
職種を知る
https://www.disco.co.jp/recruit/job/
社員インタビュー記事（精密加工ツール開発）
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/20002.html
【平均年収】
15,071,169円（2024年3月1日現在）
【経常利益率】
39.7％（2024年3月1日現在）
※2023年度 第85期 有価証券報告書より（https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/fs.html）
【「働きがいのある会社」ランキング】
2024年は第5位となっております。
＜参考＞2024年版 日本における「働きがいのある会社」ランキング（働きがいのある会社研究所）
https://hatarakigai.info/ranking/japan/2024.html
・電気回路（アナログ・デジタル）の設計開発経験 (3年以上目安)
・産業用装置／設備関連の設計経験
【歓迎要件】
・FA機器の設計開発経験
・ シーケンス制御に関する知識/経験
・ モーター制御に関する設計の経験
・ ユニット（基板、ドライバー）の選定から装置内回路設計までの幅広い経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら業務に取り組める方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
・加工用高出力固体(YVO4,YAG)レーザ発振器の開発業務経験(3年以上目安)
または
・パルスファイバレーザの研究開発業務経験（モードロックレーザ含む）
【歓迎要件】
・高出力固体増幅器設計経験(Yb:YAG, CALGO etc.)
・波長変換技術の開発経験
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【具体的には】
・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の電気電子回路設計開発
【業務の魅力】
・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。
・新しいアイデアを直ぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。
・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当頂きます。
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。
関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
・高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計業務経験
(3年以上目安)
【歓迎要件】
以下に関連した電気電子回路設計の経験
・ポンプLDの制御・ドライバ
・固体増幅結晶や波長変換に関する温調制御
・MOPAシステムにおけるシード光制御・ドライバ
・パルスピッカー及びAO・EO素子の制御
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
世界的に地政学リスクが高まる中、日本においても防衛力強化の重要性が増している。防衛予算は大幅に増額され、安全保障分野の拡充が本格化している。
防衛力整備計画の拡大
約17.2兆円（2019～2023） ⇒ 約43.5兆円（2023～2027）
国内案件に加えて国際案件が増加
日本の高い技術力が海外でも評価され、グローバル案件の受注が進む。
例：
・史上初の欧州との次期戦闘機共同開発（本求人ポジションが参画）
・豪州への護衛艦受注 など
■組織ミッション
≪次期戦闘機プログラム開発センター（部）≫
当社が担当する次期戦闘機開発において、社内外をリードし、顧客である防衛省・政府をはじめとしたステークホルダーに対して、製品・サービスをライフサイクル全般で提供し、日本の安全保障と国民の安心に寄与することを使命とする。
≪計画管理課≫
次期戦闘機の開発プログラムにおける 計画管理・セキュリティ管理・経営管理 を担い、センターのミッション達成に貢献する部門である。
■業務内容
航空機搭載用電子機器開発プログラム全体のプロジェクトマネジメント（計画、コスト、工程、リスク、リソース管理等）を担当する。
≪具体的には≫
防衛省および国内外の防衛システムメーカーとの折衝
製品企画、設計、製造、試験・評価、運用サポートまでの全工程の統括
国際共同開発プロジェクトにおける社内外関係者との調整
将来的には、防衛省、海外共同開発パートナー（英・伊）、国内関連部門を巻き込み、リード役としてプロジェクト運営を担う
≪開発例≫
航空機搭載用レーダ
赤外線カメラ等のセンサ
通信システム群
※2か月に1回程度の欧州出張あり／将来的な海外駐在も希望者は可能性有。
●使用言語・環境・ツール
必須スキル：MS Office（Excel、Word、PowerPoint）の実務使用経験
歓迎スキル：MS Project等による管理経験、PMP資格など
≪未経験領域からの入社例≫
開発経験がない領域からの転職者も活躍している。
例：
① 半導体業界の海外提案営業
② 鉄道業界の保守点検
③ コンサル業界のPMO業務
■業務の魅力
航空機に実際に搭載される製品を扱うため、社会インフラに直結する事業に携わることができる
長期プロジェクトである一方、各フェーズでマイルストンが設定されており、顧客や機体メーカーと達成感を共有できる
多様なステークホルダーと将来構想を議論し、製品開発プロセスの構築段階から参画できる
国家規模の大型プロジェクト立ち上げに関わる稀有な経験が得られる
■優位性 / PR
次期戦闘機事業は、日本・英国・イタリアの3カ国による正式な政府間共同開発である
当社は長年の戦闘機事業実績を背景に、日本側のミッションシステム・インテグレーター として選定
次期戦闘機搭載の主要構成品の設計・製造を担うとりまとめ企業として、各国と共同開発を推進中
→ 日本の防衛産業において中核的役割を果たすポジションである
■キャリアパス
まずは次期戦闘機プロジェクトマネジメント業務を担当
その後、適性に応じて
・計画ユニットのリーダー
・マネジャー職
・海外拠点（英・伊）での勤務
など、多様なキャリア形成の可能性がある。
★鎌倉製作所について
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/kamakura/
・H/WまたはS/W開発の開発調整・取り纏め・プロジェクトマネジメントの経験がある方。
・社会インフラなどの官需ビジネス、防衛業界での職務経験またはそれに準ずる大規模プロジェクトでの職務経験がある方。
・英語スキル（ビジネス英会話力。）
●歓迎要件
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・安全保障や防衛分野への貢献、国際共同開発に意欲のある方
・電気・電子・通信工学、航空宇宙・機械工学またはそれらに類する学位を有する方
・プロジェクトマネジメントについてPMPの保有または同等の経験や知識を有する方
・欧米企業との密接かつ数年に亘る協業や取引等のビジネス経験を有する方
・航空機または航空機に搭載する器材の開発、製造、維持・メンテナンスの事業に従事した経験のある方
●求める人物像
以下に記載する内容のうち、どれか一つでも該当する方
・リーダシップを発揮し、チームや関係者を牽引していける方
・常に論理的かつ柔軟な思考ができ、高い問題解決能力を有する方
・高いコミュニケーション能力と協調性により、顧客を含む社内外の関係者との信頼関係を構築できる方
特に、社内外のマネジメント層や外国人関係者とも臆することなく積極的に会話ができる方
・自身の業務に対するプロフェッショナル意識や向上心を持ち、学習や自己研鑽を継続していける方
・未経験の分野への挑戦意欲や好奇心が旺盛な方
神奈川県
650 万円 ~ 1,500 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
日本ルメンタム株式会社
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,700 万円
半導体デバイスメーカー研究所
・他社開発動向調査 / 技術ベンチマーク
・調査報告書の作成及び技術提案
●液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、マイクロディスプレイに関連する材料・技術・製品に関連する以下いずれかの経験
- 技術調査、競合他社調査、サプライチェーン調査などの調査
- 材料・技術全般に関する製品の研究開発、マーケティング、技術営業のいずれかの経験
●ディスプレイ方式、ディスプレイモジュール、駆動回路等に関する基礎的な知識
●電子回路、電子機器、ディスプレイ、薄膜トランジスタ、半導体（無機・有機）全般の基礎的な知識
【歓迎要件】
- 新しいこと、新しい知識を積極的に取り入れ、自ら進んで学習する方
- フットワークが軽く、積極的に外部コミュニケーションを取る方
- 国際規格等の業務経験（英語：ビジネスレベル）
- 技術調査員としての調査、報告書等の作成経験
- 調査情報を蓄積するDataBase等の業務環境構築経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
・半導体材料のシミュレーションの経験
物性測定～モデリング～数値解析まで
□歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部（エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部）で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名（平均年齢：38歳）で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率：約45％
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳（社会人経験10年）中途入社（前職：総合電機メーカー、品質保証担当）
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳（社会人経験26年）中途入社（前職：総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当）
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
以下のようなお悩みがある方は是非ご検討ください
「自分の専門性に合うポジションがどれか分かりづらい」
「複数の求人が似ていて、どれに応募すればよいか迷う」
「自身の経験や知識とマッチしたポジションを知りたい]
【応募後の流れ】
・研究開発関連の部署でポジションをマッチングさせていただきます。
・合致するポジションがあった方へポジションのご紹介をさせていただきます。
・ご応募希望がある場合は、書類選考を含めて選考を進めてまいります（複数ポジションある場合は、複数部門との選考も可能です）
※ご経験・ご志向に応じて、以下のような領域での業務をご提案します。
・自動運転・ADASに関するアルゴリズム研究・開発
・AI・機械学習モデルの設計・最適化
・次世代パワー半導体・材料技術の研究
・センサーデバイスの構造設計・信号処理技術の開発
・モビリティ向けロボティクス技術の研究開発
・量子コンピューティング・ニューロモーフィック技術の応用研究
・カーボンニュートラルに向けたエネルギー技術の研究
-理工系分野（情報、電気電子、機械、物理、材料、化学など）における修士・博士課程修了者、または同等の知識・経験を有する方
-研究開発における専門性を有し、論理的思考力と課題解決力を備えている方
歓迎要件
-アカデミア（大学・研究機関）での研究経験、またはポストドクターとしての活動経験
-事業会社での研究開発・技術企画・製品化経験
-国際学会・論文発表の実績
-異分野融合・産学連携プロジェクトへの参画経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
【業務内容】
・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務
・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝
・論理仕様の検討&顧客提案
・MBDによるシステム設計
・デジタル回路設計
・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)
【業務のやりがい・魅力】
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
・半導体物理の基礎知識
・半導体回路設計の開発に携わっていた方
＜WANT要件＞
・車載半導体経験
・半導体テスト設計経験
・EMC、ESDなどの設計、評価経験
・ウエハFoundry活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・アナログまたはデジタルの経験が5年以上
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
■業務内容
パワーデバイス材料研究、デバイス開発
・SiCウェハガス成長法の研究開発
・SiCエピタキシャル成長の研究開発
・横型GaN-HEMTのデバイス開発
・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発
・α酸化ガリウム半導体研究開発
・β酸化ガリウム半導体研究開発
・ダイヤモンド半導体研究開発
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
【業務のやりがい・身につくスキル】
・SiC結晶成長は、他社を凌駕する独自の高速成長を達成しており、日本のSiC開発を牽引している実感を持てます。
・中長期の戦略に基づき、ポストSiCデバイスとして可能性のあるパワー半導体材料・素子を幅広く研究対象にすることが可能です。
・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
【職場情報】
パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でパワー半導体材料、デバイス研究においては、SiCの結晶成長技術でミライズが唯一成功しているガス成長法の研究開発や、GaN、酸化ガリウム及びダイヤモンドなどの新規ワイドバンドギャップ半導体のR&Dを行っています。国内の大学や新材料のトップランナーと連携しながら、最先端の技術をいち早く社会実装することを目指します。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。
◎キャリア入社比率： 約40%
半導体材料メーカ、家電メーカ、メモリ半導体メーカ、半導体装置メーカ、大学・研究機関からの入社者が在籍しています。
◎在宅勤務： 週1回程度
・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること（大学卒業レベル）
・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験（3年以上）を有すること
＜WANT要件＞
・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験
・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験（5年以上）
・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験（5年以上）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
■業務内容
電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発
・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務
（形状、厚さ、濃度、故障解析など）
・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発
（形状、厚さ、濃度、故障解析など）
・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務
（温度サイクル、通電評価など）
・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発
（温度サイクル、通電評価など）
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体の分析・解析経験
・分析・解析技術開発経験
・半導体の信頼性評価
・信頼性評価技術開発経験
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験
・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
・接合・接着材料・プロセス開発
・放熱材料・構造開発、熱設計
・多層配線基板材料・プロセス開発
・パッケージレイアウト設計、筐体設計
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)
・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)
・プロジェクトのサブリーダー経験者
【歓迎】
・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上)
・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)
・プロジェクトマネージャー経験者
・英語力(TOEIC600点以上)
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
（研究開発、量産経験は問いません）
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社T２
物流業界は、宅配需要の増加等により、ドライバー不足が社会問題となっています。今後、労働人口の減少や法改正により問題がさらに深刻化すると考えられている中、T2は日本の物流業界を支えるべく、自動運転技術を活用した社会インフラの構築を目指します。
弊社が目指すのは、自動運転トラックによる安心・安全・効率的な物流。つまり、次世代の物流を担うリーディングカンパニーとなることです。私たちと一緒にこの夢を追いかけてくれる、仲間を求めています。多岐にわたる技術にコアメンバーとして携わり、世の中にないソリューションを作り出すことで、物流の未来を支える一員になりませんか？
【仕事内容】
トラックを用いたレベル4自動運転システムの開発のマネジメントを担います。研究開発を進めるための車両及び量産車両の新規構築、改善、機材の追加を行うプロジェクトのマネジメントを行います。自動運転は発展途上の技術のため安全に実験をするためのハードウェア設計が重要となります。国内外の外部パートナーの協力を得ながら仕様策定・設計・レビュー・試作などの業務をマネジメントします。
ベースとなる大型トラックの車両を調達し、その車両に対して、センサー及び、ECUを搭載し自動運転のソフトウェアが動作可能な状態にします。
実験用の車両から始まり、実際に物流に用いる車両の構築を行っていきます。
■自動運転車両構築のマネジメント
-プロジェクト・チームのマネジメント
-自動運転車両のスペックの決定
-法規に準拠した車両の構築
-搭載センサーの選定・調達
-関連業者と共にメカ・電気・ECUの設計及び実装
-完成した車両の構築と改善
-車両の量産管理
電気・電子・物理・機械工学関連分野における学士または同等の実務経験
ハードウェア開発のプロジェクトのマネジメント経験
道路運送車両の保安基準に関する理解（ISO26262、ISO21434など）
設計資料のライティングスキル
自発的にさまざまな課題に取り組めること
日本語でのネイティブレベルコミュニケーション
【望ましい経験・スキル】
車両構築の経験（プロトタイプから量産まで）
20名以上のチームのマネジメント経験
ハードウェア信頼性試験の実施経験
MATLAB/Simulink を使用した ECU 開発経験
回路・メカ設計の経験
3D CAD を利用した設計経験
組み込みプログラミング・ファームウェア開発経験
gitもしくは類するバージョン管理システムを用いた開発経験
英語でのビジネスレベルコミュニケーション
東京都
800 万円 ~ 2,000 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただき、次世代装置開発リーダーを目指していただきます。
産業機械や精密機器などの要素開発/設計/評価/解析のいずれかご経験をお持ちの方
※半導体装置開発経験者や学生時代に関連した研究経験をお持ちの方歓迎
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
--------------------------------------------------------
〇エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
・成膜装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義
・設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール
・設計関連会社で出来上がった設計内容をあらかじめ定義した基準・項目のもと、評価・解析
・検証業務
・使用部品の発注
〇エピタキシャル成長製造装置の特徴
①ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜
②緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布
③高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております
３つのコア技術のなかでも②「垂直方向のガスフロー」③「温度均一なヒーター」を実現することが難しく、高い技術力が求められます。
【業務で使用するツール】
・機械設計
2D AutoCAD、3D solidworks
【入社後お任せしたい業務】
上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、
装置の仕様決めから入っていただくことを想定しております。
【配属組織について】・組織構成：約30名
メンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります。
・組織のミッション
エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますがこの販売台数を最大化することがミッションとなっております。
拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているため
がプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・プロセスを立ち上げることが重要となっております。
さらに今後はウェハーのサイズが大きくなることから、自動搬送のニーズが高まり、自動搬送の電気設計・ソフトウェア設計が求められております。
【製品・当社の強み】
・電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局は
エピタキシャル装置で製造されるパワー半導体がなければ急速充電あるいは高速通信ができないため注目されております。
・またパワー半導体は省エネの部分においても、脱炭素推進が可能なものとして注目をされております。
・また非常に入手困難な8インチSiCを製造しているメーカーに対して、
弊社装置を納入できているため、最先端かつ技術の高さで競合他社と差別化ができております。
・真空技術にかかわる機械設計経験をお持ちの方
【WANT】
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置（CVD装置）で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話にて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。
〇半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査
〇調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成
〇上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案
【具体的には】
〇顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど）
〇各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動
〇各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査
〇上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定
〇学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行
【業務の魅力】
〇海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。
〇最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。
【電子ビームマスク描画装置について】
〇スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
〇こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
〇現在市場の9割以上のシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。
各種研修や部門の中で勉強会も開催。
半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。
1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
半導体デバイスまたはリソグラフィ関連（マスク関連含む）技術のプロセス開発経験をお持ちの方
【WANT】
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方
└海外顧客とのディスカッションや学会の参加があるため、あれば尚可
・リソグラフィ技術に関する知識がある方
・半導体デバイスのプロセスインテグレーションエンジニアのご経験がある方
・ウェハやマスクの知識がある方
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
ニューフレアテクノロジー社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにてポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務内容】
〇電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
次世代装置の開発ポジションとして、装置の運用評価、描画結果に対して精度向上のためのビッグデータ解析、補正機能の検討や特許提案、製品化に至る顧客対応まで幅広く活躍いただきます。
■具体的には
・次世代描画装置のシステム／要素開発
装置の知識を習得しながら運用評価を行い、描画精度やスループットがシステム設計で定めた仕様通りかデータ解析を行います。解析結果を他部署と共有し、原因調査と対策検討を早期に行って補正機能の検討や実装指示、および特許提案やパテントクリアランス対応もお任せいたします。
他部署と協業しての海外顧客への装置リリースに従事する業務となります。
また、中長期的な次々世代描画装置システムに必要なキーパーツの要素開発も平行して行います。次世代では実装できなくとも次々世代に間に合うよう先行してキーパーツの要素検討・設計、プロトタイプのPOC機の立上げや評価を行う業務となります。
①半導体領域または産業用製造装置での技術業務経験
・要素開発／設計／評価／解析のいずれかの実務経験
（例：リソグラフィ、エッチング、アッシング、CMP、成膜、装置制御 など）
② プロジェクトリーダー経験
・数十名規模の技術プロジェクトでのリーダー経験
（進捗管理、技術判断、他部門・顧客との調整等）
③ 英語での技術折衝経験
・海外顧客と、技術要件・仕様のすり合わせを行った経験
神奈川県
720 万円 ~ 1,500 万円
華為技術日本株式会社
・独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
・先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
・技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
・業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
・光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
・優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う。
複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する。
・製造プロセス条件の最適化
社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する。
・社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。
・光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。
・積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・光導波路シミュレーションソフトウェア（FDTD、EME等)を使用し、光集積回路を設計する。
製造プロセスの選択
・社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
光デバイスの評価
・試作した光集積回路や複合光デバイスを評価し、設計にフィードバックをかける。
・シミュレーションツール(Photon Design, COMSOL 等) による光導波路の 設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを大切にする。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・ 国内外の優れたリソースを統合し、リソースデータベースを構築・継続的に最適化します。技術の共同イノベーションを推進し、大学や研究機関、国内外のパートナーと連携して、光学新技術の交流と協力を促進します。新技術の研究進展を把握し、実施・応用・検証に向けた推進を行います。
・ハイエンド革新的な携帯電話レンズの光学設計案の評価を担当し、製品の研究開発設計および製造リスクを評価します。実現可能性分析を行い、その結果に基づいて設計を完成させるか、チームメンバーを指導して設計を完成させ、量産性を確保します。
・新プロジェクトにおける核心技術のボトルネックや関連技術の課題解決を主導します。
・お客様に適切な技術サポートおよびサービスを提供します。
・チームの構築および人材育成に取り組み、チーム能力の向上を図ります。組織能力を高め、社内外における専門的な技術的影響力を確立します。
・中国への出張有り
・光学設計、プロセス、生産技術、先進設備、光学製品の検査・検証に精通し、実務経験が豊富な方。
・Z-MAX、CODE Vなどの光学設計ソフトウェアに精通し、光学設計仕様を理解している方。実際の操作能力が高く、設計経験も豊富で、製品の光学技術的な課題（フレア解析、公差解析、偏芯解析など）を解決できる指導力を持つ方。
・光学業界で15年以上の経験を有し、8年以上の独立した光学設計経験がある方。
・ハイエンド携帯電話レンズの光学設計に従事し、多くのハイエンドレンズ製品の開発および量産に成功した経験をお持ちの方。
・高画素、大画面CMOSセンサー、広角レンズ、プラスチックレンズなどの光学設計分野において研究や成功経験がある方を歓迎します。
・創造力と専門的な研究能力に優れ、技術的な難題に挑戦し、実行力があり、冷静で細やかな性格を持つ方。
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・スマートフォン向けガラスモールドプリズムプロセス開発
・GMO金型設計
・GMO金型コーティング開発
・成形品測定、品質検査
・小径ガラスモールド金型設計経験
・小径ガラスモールド成形経験
・DLCなどのコーティング開発経験
・大卒以上
Want
・撮像系光学用ガラスモールド開発経験
・新規技術の調査経験
・光学技術の調査能力
・３次元CAD操作経験、CAE解析経験
・機械系の知識
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・不良解析と診断： デバイスの不良解析（FA）を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。
・実験計画法（DOE）主導： 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。
・歩留まり向上と安定化： プロセスの安定化とパラメータ標準化（SOP）を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
2.前段封止工程（配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等）において、深い理論知識と実践能力を有すること。
3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。
4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
外資系デバイスメーカー
・シリコン系負極の材料、周辺材料の開発
・材料分析業務、電池劣化分析業務
・シリコン系負極の材料,電極開発の経験またはシリコン系負極電池の設計の経験5年以上
・材料分析，電池劣化分析を自分で行うことができる。
・小スケールの電池(コインセル,単層ラミネートセル)をスラリー作製,塗工からセル組み立てをすべて自分で行うことができる。
・TOEIC650点以上または英語での資料作成や議論に支障がない英語力
【歓迎（WANT）】
・信頼性工学,品質工学,多変量解析,加速試験方法の構築の経験
・日常会話レベル,簡単な読み書きレベルの中国語
大阪府
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系デバイスメーカー
・部分工程であるプロセスモジュールインテグレーションの構築を進めていただきます。
・業界に先んじて最先端、高性能かつ高信頼な競争力の高いパワーデバイスの研究開発にプロセスインテグレーターとして貢献していただきます。
・最新のパワー半導体製造プロセスを調査・研究し、開発テーマを提案していただきます。
・プロセス設備導入に際して、設備選定等に助言をいただきます。
・革新的で競争力のあるプロセスプラットフォームを構築していただきます。
・プロセスシミュレータに精通し、高性能SiC/IGBTパワー半導体プロセス開発を推進できる。
・半導体新工場の建設、設備選定、導入などのプロセスに精通している。
・半導体プロセス技術開発、プロセス設備開発、プロセス設備選定、開発ラインまたは生産ライン立ち上げ経験などの経験を持つ。
・生産現場における技術的ボトルネック改善や良品率向上などの課題解決の経験を持つ。
・最新のSiC/IGBTパワー半導体プロセス技術に詳しく、学会や業界に対し広い人脈を持つ。
・優れた学習能力、問題解決能力、コミュニケーション能力、職業倫理及びチームワーク精神を持っていること。
・海外出張に対応可能であること。基本的な英語のコミュニケーション能力とリーディング、ライティングスキルを有すること。
大阪府
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系デバイスメーカー
・高性能パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)の個別技術をフォローアップし、既存のデバイスの性能を向上させ、パテントポートフォリオを提案して実現させる。
・半導体/電子/物理などの関連分野を専攻し、5年以上のパワーデバイスのデザイン開発経験(直近の3年間には関連のデザイン開発の従事が必須)、または優秀な博士課程の新卒者。
・パワーデバイス(SiC MOSFET/SBD、GaN HEMT、Si IGBT)の基本構造とデバイスシミュレーションデザイン方法に精通し、TCADソフトやレイアウトソフトを使用しデバイスデザインが得意な方。
・良好なコミュニケーション能力があり、異なる地域や異なる文化背景のチームと良好なコミュニケーションがとれる方。
大阪府
1,000 万円 ~ 2,000 万円
ハイセンスジャパン株式会社
１．要素技術の研究開発を行い、空調製品に関連技術を実装する。
２．マルチ機制御モードに関連する、技術分野の開発動向の把握と分析を行う、求める技術変化点を見つけ、関連技術の検討を行います。
３．プロジェクトチームを導き、マルチ機制御モードに関連する技術的課題を解決します。
４．技術者の社内技術教育及びエンジニアの基礎能力開発に関する業務。
冷凍システムの制御経験をお持ちの方
【歓迎（WANT）】
・PID制御、ファジー制御の経験
・業務用エアコンにて圧縮機、ファン、熱交換器、レシーバ、気液分離器、膨張弁など）動的制御特性を理解できる方
・業務用エアコンの制御を理解・開発できる方
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
大手総合電機メーカー
2. 市場に有効な、新技術の研究。
3. 製氷機の品質向上と、商品化への検討・評価。
4. 日本市場における製氷機に課題が発生した場合、分析と改善を行う。
5. 競合製品の分析、テストを行い、設計指導基準を作成
6. 量産品開発と先行開発に参加
神奈川県
1,100 万円 ~ 1,600 万円
大手精密機器メーカー
・商品開発グループ
商品に組み込む画像処理ソフトの設計・実装・評価を行います。様々なユーザー環境、デバイスの特性、CPU性能を踏まえたアルゴリズム開発など画像処理ソフトウェアを
設計・実装します。
市場調査から抽出した要求に対し、最新技術やトレンドを把握しながら解決策を提案し、商品に適用します。
下記のいずれかのソフト開発経験１年以上
・画像処理ソフト開発経験
・研究論文などに基づく実装経験
【歓迎要件】
・MATLAB、OpenCVによる画像処理経験
・大規模データの分析や可視化を通した数値処理の経験
・プログラミングコンテストでの高成績
・AWS、GCP等のクラウドサービスを活用した経験
・点群処理や３D描画処理の経験
東京都
1,100 万円 ~ 1,800 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計
Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。
２．PICの評価
VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。
■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方
■歓迎要件（Want）
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験
使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
複数あり
1,000 万円 ~ 1,500 万円
大手総合電機メーカー
新型ディスプレイ技術プラットフォームにおける画質設計、画質調整、画質評価、画質最適化を行い、新型ディスプレイ製品のコア競争力を高める。
1、映像画質業界の注目トピック、最先端技術情報および関連規格・標準の発表・実施動向を追跡し、重要技術をリサーチする
2、研究プロジェクトにおける画質の主観的効果の調整と主観評価を担当し、評価スコアの確保を図る
3、映像画質ソリューションの検証および機能計画を担当
4、ULEDプラットフォームにおける画質設計および開発業務を担当
5、主要製品の画質優位性の発掘、マーケティングプロモーションおよび企画推進をサポートする
6、画質に関する研究を行い、関連する特許を出願・提出する
7、視覚的な快適性に関する認証基準を読み解き、製品ニーズと組み合わせて認証取得を達成する。
1. 電子情報、コンピュータ、光学工学など関連分野専攻。3年以上の画質設計経験を有すること
2．テレビの基本原理、光学原理、色彩学の基本、画像信号処理などの専門知識に精通していること
3．画質評価、業界規格・標準に関する専門知識を有すること
4．画質設計および開発フローに精通し、継続的な最適化と効率向上ができること
5. 優れたチームワーク能力とコミュニケーション能力を持ち、問題を独自に分析し解決策を提案できること。
知見をまとめて共有することに長けていること。
中国
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系大手家電メーカー
洗濯機製品のセンシングやAIに関する分野にて、日本独自の研究開発を本国研究開発部門との協力して新製品の研究開発を行ないます。
専門分野：センサー、AI
衣料品の素材識別研究などをベースとしたインテリジェントな画期的研究の実施を担当する。
・衣料品素材の識別など、洗濯機用インテリジェント AI テクノロジーの研究開発に 8 年以上の経験があり、市場での製品適用された経験があること。
・関連特許3件以上
【歓迎（WANT）】
・洗濯機・白物家電の経験を持つ方。
・回路設計経験をお持ちの方
・中国語会話
神奈川県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
外資系大手家電メーカー
洗濯機製品の制御アルゴリズムに関する分野にて、日本独自の研究開発を本国研究開発部門との協力して新製品の研究開発を行ないます。
いずれかご経験をお持ちの方
・洗濯機のインバーターモーター制御、計量、不平衡検出のためのアルゴリズムの研究開発における10年以上の経験
・経験されたアルゴリズムが市販製品へ適用例がある
・関連特許5件以上
【歓迎（WANT）】
・洗濯機、白物家電経験を持つ方
・回路設計経験をお持ちの方
神奈川県
1,000 万円 ~ 1,500 万円
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職種から求人を探す
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業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
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