PG（プログラマー）／半導体の求人・転職情報

半導体設計向けに提供するEDA・社内オンプレ/クラウドインフラの企画・構築・運用・保守を担当していただきます。EDAの導入、環境構築、保守、ネットワーク、サーバ構築からOSやミドルウエア導入、セキュリティ実装等、幅広くご活躍していただくことになります。

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

■AI需要を支える光通信向けコアデバイス製造の、IT基盤構築および運用
【業務内容】
（1） 光半導体製造工場の生産ライン向け工程管理システムの運用、追加開発
（2） 会計システムや他サブシステムとの連携対応
（3） 製造関連サブシステムの開発
（4） マスターデータメンテナンス

■Lumentumについて
Lumentum は、画期的なフォトニクスイノベーションを実現し、テクノロジーの飛躍的な進歩を可能にすることで、世界がつながり、創造し、交流する方法を変えていきます。

革新的なフォトニクス製品の幅広いポートフォリオによって、世界の通信ネットワーク全体における俊敏性、柔軟性、そしてスピードの向上を実現してきました。クラウドデータセンターで処理、蓄積されるデータ量は増加の一途をたどっていますが、Lumentum の製品が大きく貢献しています。ストリーミングビデオ、ゲーム機、マシンビジョンといった高帯域幅のアプリケーションに加え、新たな生成 AI ツールの出現に伴い、高帯域幅の需要は高まる一方です。

クラウド・データーセンター以外にも、キロワットクラスのファイバーレーザや超短パルス固体レーザをはじめとする高性能な産業用レーザも製造しております。これらのレーザは、自動車、太陽電池、ディスプレイ、半導体チップなど、厳格な規格に準拠する製品の精密製造に使用されます。

また、Lumentum は、モバイル機器だけでなく、自動運転、インキャビンドライバーモニタリング、高度なイメージング、その他の次世代アプリケーションで使用される大容量 3D センシングアプリケーション用の最新半導体レーザを提供してきた業界のパイオニアとして今後も社会に貢献していきます。

・高弾性フィルム開発
・高ヤング率明フィルム開発
・素材開発、Film化開発　等をお任せいたします。

【業務内容】
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析