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半導体デバイスメーカー研究所
仕事内容
・次世代ディスプレイ技術の開発動向調査
・他社開発動向調査 / 技術ベンチマーク
・調査報告書の作成及び技術提案
・他社開発動向調査 / 技術ベンチマーク
・調査報告書の作成及び技術提案
求める経験 / スキル
【必須要件】
●液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、マイクロディスプレイに関連する材料・技術・製品に関連する以下いずれかの経験
- 技術調査、競合他社調査、サプライチェーン調査などの調査
- 材料・技術全般に関する製品の研究開発、マーケティング、技術営業のいずれかの経験
●ディスプレイ方式、ディスプレイモジュール、駆動回路等に関する基礎的な知識
●電子回路、電子機器、ディスプレイ、薄膜トランジスタ、半導体（無機・有機）全般の基礎的な知識
【歓迎要件】
- 新しいこと、新しい知識を積極的に取り入れ、自ら進んで学習する方
- フットワークが軽く、積極的に外部コミュニケーションを取る方
- 国際規格等の業務経験（英語：ビジネスレベル）
- 技術調査員としての調査、報告書等の作成経験
- 調査情報を蓄積するDataBase等の業務環境構築経験
●液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、マイクロディスプレイに関連する材料・技術・製品に関連する以下いずれかの経験
- 技術調査、競合他社調査、サプライチェーン調査などの調査
- 材料・技術全般に関する製品の研究開発、マーケティング、技術営業のいずれかの経験
●ディスプレイ方式、ディスプレイモジュール、駆動回路等に関する基礎的な知識
●電子回路、電子機器、ディスプレイ、薄膜トランジスタ、半導体（無機・有機）全般の基礎的な知識
【歓迎要件】
- 新しいこと、新しい知識を積極的に取り入れ、自ら進んで学習する方
- フットワークが軽く、積極的に外部コミュニケーションを取る方
- 国際規格等の業務経験（英語：ビジネスレベル）
- 技術調査員としての調査、報告書等の作成経験
- 調査情報を蓄積するDataBase等の業務環境構築経験
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
仕事内容
【業務内容】
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
求める経験 / スキル
□求めるスキル・経験（以下いずれか必須）
・半導体材料のシミュレーションの経験
物性測定～モデリング～数値解析まで
□歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
・半導体材料のシミュレーションの経験
物性測定～モデリング～数値解析まで
□歓迎要件
・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験
・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案できる方
・電子デバイスの知見
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
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