＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
先端半導体パッケージに適用される、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当いただき、この分野でのデファクトスタンダードを目指して活動していただきます。

＜採用背景＞
近年の生成AI、フィジカルAIの需要の高まりに合わせて、半導体自身もその製法や要求特性が変わってきています。感光性絶縁材料は、その中でも市場成長率が高い材料であり、これまで使われていた液状タイプからフィルムタイプへと需要が変わりつつあります。現在はその過渡期になりつつあり、新しい製品の開発に必要な人材が不足していることから、世界の主要な半導体メーカーと関わり合いながら最先端の製品開発を進める、キャリア人材を募集したいと考えています。

＜配属部署＞
エレクトロニクス事業本部開発センター感光性材料開発部

＜業務概要＞
本ポジションでは、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当していただきます。世界の主要な半導体メーカーとかかわりの強い顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、要望に基づいた開発を行います。

＜業務詳細＞
ラボレベルで材料設計を行い、計算科学、分析等の研究部門と共創しながら解像性やプロセスマージンなどの感光特性と、熱膨張係数、弾性率、伸びなどの機械特性および誘電特性などの電気特性や絶縁特性が両立する基本樹脂組成を決定します。
顧客訪問や、webでの打合せ、サンプル提出等を通じて更なる顧客要求事項を明らかにし、特性をブラッシュアップさせます。社内でデザインレビューを行うとともに、量産化に向け試作立合いにおいて製造条件を確立し、サプライヤー、製造部・技術部・品証部と共創し、社内認定、顧客認定を経て量産へと移行します。

・材料設計検討
・デザインレビュー推進
・試作立合い
・ステークホルダーとの共創関係構築
・サプライヤーとの関係構築
・顧客訪問、web打合せ
└顧客とのMTGも月に複数回実施しております。半導体メーカーなど海外の顧客も多く、海外への出張機会もございます。そのため、英語力は必須ではございませんが、得意な方は活かしていただける環境です。

＜特徴＞
・材料開発部門だけでなく、社内のパッケージソリューションセンターや計算情報科学研究センターと連携してプロセス開発を行えます。
社内外と密に連携・すり合わせ(共創)を行いながら進めることで、より良い製品開発につなげています。

参考：先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
https://www.resonac.com/jp/news/2024/12/02/3362.html

パッケージング・ソリューション・センター(新川崎)：
当センターは後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当センターと連携することで、顧客の要望をより深く理解することができるため、マルチ人材としての成長が可能です。

計算情報科学研究センター(横浜)：
計算科学・情報科学を用いて全社の研究開発を推進することを主なミッションとしています。材料開発の方向性を決めるための解析を行う部署になります。
社内の専門者に相談できることで実験回数を減らし、トータルの開発スピード向上を実現します。解析の要点を理解した担当者にすぐ相談できる点も強みです。

＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る　レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■共創の舞台
https://www.resonac.com/jp/rd/co-creation.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/