セールスエンジニア 【マネージャー候補ポジション】
想定年収
750万円 ~ 900万円
勤務地
埼玉県
従業員数
300名
仕事内容
半導体接続材料であるボンディングワイヤや、マイクロソルダーボールのセールスエンジニア。
当社の製品は半導体のパッケージング製品に幅広く使用されており、製品や技術をどのように活かしていくことができるか、直接お客様と折衝をしていただきます。
1．顧客ニーズのヒアリングと社内技術部門との連携。
2．顧客の技術課題に対するソリューション提案
3．展示会などでの商品紹介。
4．営業計画、市場調査、需要景気予測などの作成。
5．既存顧客へのルート営業および新規顧客開拓。
※将来的には海外顧客へのプレゼン、交渉、折衝などもご担当いただきます。（海外出張もあり）
※営業活動を推進するにあたり、開発部や製造部を巻き込んでプロジェクトを進めていただきます。
今後は半導体業界だけでなく、パワーデバイスや自動車業界など新しい業界への進出をミッションとしています。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
スタッフクラス
募集背景
増員採用
【世界トップクラスの開発技術】
2009年銅素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。
長年、ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から銅による開発のニーズが急増。
世界中の企業が幾度となく開発に挑戦するも、困難を極める中、当社は世界で初めてその技術革新に成功しました。
現在もマーケットが好調な海外との取引が多く、半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須】
ビジネスレベルの英語力。
モノづくりの流れを理解している方。
※技術知識の習得に励める方。
【尚可】
・ビジネスレベルの中国語
・管理ではなく人を動かすマネジメント
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
中級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月（試用期間中、待遇の変更無し）)
給与
月給制
年収：750万円 ~ 900万円
月収：35万円～50万円
月額基本給：35万円～50万円
賞与・インセンティブ
年2回
賞与 年2回（7、12月）
昇給
有り 年1回 / 7月
勤務地
埼玉県
〒358-0032 埼玉県入間市狭山ヶ原158-1
交通手段1 沿線名：西武池袋線 駅名：入間市 最寄駅から：タクシー15分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30～17:30
休憩時間：60分
残業：月15時間～25時間程度
残業手当
通常の残業代
平均残業時間 20時間（繁閑により増減）
通勤手当
交通費：全額支給(・会社規定に基づき支給 ・マイカー通勤OK（駐車場有り）)
その他手当
住宅手当
■ 住宅補助（適用条件あり）
家賃補助として会社が8割を限度として負担（補助対象上限：10万円 / 月）
※独身寮は、6,900円の自己負担
■ 児童手当：中学卒業まで5,000円 / 1人
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：123
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上
■ 有給休暇備考
・入社年度：10日～1日を付与 ※入社月により変動（例：9月入社 10日、3月入社 1日）
・入社2年目以降は、毎年4月に所定日数を付与（2年目 11日、3年目 12日…7年目以降 20日）
・年度末時点での残日数は翌年度に限り、繰越可能（積立可能日数 40日） )
【休日・休暇詳細】
夏季 4日、年末年始 5日
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
■ 育児・介護休業制度
■ マイカー通勤可（従業員専用駐車場あり）
■ 社員食堂（厨房無し）
■ 屋内全面禁煙
■ OJT研修
■ 資格取得支援制度
■ 研修支援制度
■ 研修制度
- 社内研修・通信教育
- 通信教育は修了時に受講料を会社が全額補助
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙（分煙）
備考
■ 求人票は参考です。年収等条件は、前職年収および面接時評価等により変動致します。
選考内容
選考プロセス
適性試験：有り 、 面接回数：2回
求人No.：NJB2321622
最終更新日：2025/10/1
企業情報
企業名
日鉄マイクロメタル株式会社
代表者名
代表取締役社長 山田 隆
設立
1987年2月
従業員数
300名
資本金
250,000,000円
本社所在地
〒358-0032 埼玉県入間市狭山ケ原158-1
株式公開
未公開
日系・外資
日系
事業内容
◆ボンディングワイヤ（銅・銀・金、アルミ）・半田ボールの製造・販売
【拠点】
◆本社・入間工場(埼玉)、寄居製造所(埼玉)、NMC Philippines(フィリピン)、NMC Malaysia(マレーシア)、杭州日铁新材料有限公司(中国)
【主要株主】
◆日鉄ケミカル＆マテリアル(70%)、松田産業(30%)
事業に関する特色
同社は、世界トップクラスの鉄鋼メーカーである『日本製鉄』のグループ企業。1987年の創業以来、IT機器の素材である『ボンディングワイヤ』や『マイクロソルダーボール』などの半導体材料を製造しています。
◎2012年に鉄鋼メーカーとして初めて「市村産業賞本賞」を受賞
◎2013年には「特許庁長官賞」を受賞
【世界トップクラスの開発技術力】：2009年銅素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功。長年、ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から、銅による開発のニーズが急増。世界中の企業が幾度となく開発に挑戦するも、困難を極める中、当社は世界で初めてその技術革新に成功しました。現在もマーケットが好調な海外との取引が多く、今後も好景気が期待できます。
会社の特色
【基本理念】
日鉄マイクロメタルグループは、エレクトロニクス業界の一員としての役割・重要性を自覚し、半導体の重要な部材であるボンディングワイヤ・マイクロソルダーボールの製造・販売を通じて、お客様・お取引先様・株主・従業員・地域等様々な関係者の要請に応え、顧客の高い信頼と満足を得ると共に、社業の発展および社会・経済の発展に継続的に貢献します
【経営理念】
1.お客様の高い信頼・満足を得るよう努めます。
2.製品・サービスの提供を通じ、社会経済の発展に継続的に貢献します。
3.常に新たな領域を開拓し、自ら変革し、成長し続けます。
4.人づくりを大切にし、活力溢れるグループを築きます。
その他の特色
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売上実績
求人No.：NJB2321622
最終更新日：2025/10/1