FC-BGA半導体基板の先行開発
- 求人番号
- NJB2274655
- 採用企業名
- LG Japan Lab株式会社
- 職種
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技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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神奈川県
- 仕事内容
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1. Glass Core基板開発
- TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
- 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
- Embedding工法/技術開発
- RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
- メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
- PKG基板の素材・工程開発
- 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
■休日：完全週休二日制
- 求める経験
年齢制限の理由 -
【必須】
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ビジネスレベルの英語力(論文読解可能なレベル)
・ビジネスレベルの日本語力(会議可能なレベル)
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
■職種未経験者：不可
- 想定年収
- 700万円 - 1000万円
- 語学力
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英語力：初級以上語学：韓国語社内の公用語は日本語です。
- 受動喫煙対策
- 就業場所 全面禁煙
- 受動喫煙対策詳細
- 敷地内屋外に喫煙ブース設置あり