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回路設計エンジニア(通信分野)

株式会社Premo

想定年収

600万円 ~ 1,000万円

勤務地

東京都

従業員数

11名

仕事内容

■業務内容
近接場磁界結合によるチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の通信プロトコルの開発、およびその回路実装の開発管理含めた開発全般に関わる業務をご担当いただきます。

■業務詳細
・チップ間ワイヤレス接続の通信プロトコルの開発。方式考案からシミュレーション・試作評価、特許化の推進まで幅広く担当。
・近接場磁界結合の原理を応用した新規技術の考案とプロトタイプ開発。(センシング、HCI、セキュリティ、形状自在コンピュータなど)

※具体的な担当業務はこれまでのご経験・スキルを考慮して決定させていただきます。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

募集背景

早期の技術実用化に向けて、新しい技術を自分の手で開発することに意欲のあるメンバーを募集しています。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須】
電気、通信、半導体分野の技術や製品開発に関する業務経験(3年以上の経験が望ましい)
その中で下記条件を一つ以上満たしていること

・電気回路設計やハードウェア記述言語を用いた論理回路設計の経験
・有線/無線データ伝送方式の知識を保有し、シミュレーション、要素技術開発、プロトコル開発、実装の経験(PCIexpress、Ethernet、WiFi、LPWAなど)
・マイコン、FPGA、GPUいずれかを用いた回路/基板設計の経験
・実デバイスやシステム評価の経験

【歓迎】
・特許明細書を自身で作成した経験(3件以上あると望ましい)
・マネージャーまたはプロジェクトリーダーとして開発を推進した経験
・半導体パッケージ開発の経験
・以下のソフトや装置の使用経験
 HSPICE、電磁界シミュレータ、回路設計CAD、QuestaSim、Quatus/Vivado
 オシロスコープ、ロジックアナライザ、ネットワークアナライザ
・C言語、Pythonなどを用いたプログラミングスキル
・システム全体での回路解析シミュレーション経験
・マイコン/SoCやノイズ対策、基板製造に関する知識が豊富な方

学歴

高専

職務経験

(3年以上)

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

英語で書かれた学術論文、データシートや規格書を読解できること。

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月指定記期間で業務の適性が判断できない場合は、試用期間を延長する 場合があります)

給与

年俸制

年収:600万円 ~ 1,000万円

月収:50万円~83万円

月額基本給:38万円~63万円

経験や能力に応じて決定いたします。

賞与・インセンティブ

年1回  昨年実績:なし

業績に応じて決定いたします

昇給

有り 年1回

勤務地

東京都

〒113-0023
東京都文京区向丘2-3-10 東大前HiRAKU GATE内

交通手段1 沿線名:南北線 駅名:東大前 最寄駅から:徒歩1分

交通手段2 沿線名:丸の内線 駅名:本郷三丁目 最寄駅から:徒歩8分

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:無し

出向

出向:無し

就業時間

休憩時間:60分

残業:月10時間~

裁量労働制(専門業務型)
みなし労働時間 8時間 / 日

残業手当

通勤手当

交通費:全額支給((上限:5万円/月))

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日:125

年間有給休暇:入社時5日付与、入社半年後にさらに5日付与
最大20日/年

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

• 育児・介護休暇制度
• 特許報奨制度
• リモートワーク制度
• 健康診断費用補助
• オフライン交流会(任意参加)

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

備考

在宅勤務有り フルリモート不可 リモート可

選考内容

選考プロセス

適性試験:無し 面接回数:1回

求人No.:NJB2252501

最終更新日:2025/8/28

企業情報

企業名

株式会社Premo

代表者名

代表取締役Founder CEO 辻 秀典

設立

2020年2月

従業員数

11名

資本金

119,000,000円((資本準備金含む))

本社所在地

〒113-8485 東京都文京区本郷7-3-1東京大学南研究棟内

株式公開

日系・外資

日系

事業内容

当社は、東京大学情報理工学系研究科入江・門本研究室と連携して、近接場磁界結合を利用したチップ間ワイヤレス接続技術「Dualibus」の開発と、それを実現する半導体チップの開発を行っています。
近接場磁界結合は、主にチップ内のシリコン間の高速・低消費電力バス技術として学会/産業界では30年前から研究されています。
当社はこの技術を、チップ間のワイヤレス接続という新しい領域に適用し、足のない半導体チップや、それを使った超小型センサーノードや形状自在コンピュータの実現を目指しています。

事業に関する特色

〇MISSION
チップから世界を変え、人と地球にやさしい社会の実現に貢献する。

〇VISION
技術革新と地球環境とが調和したデバイス革命を生み出す世界的リーディングカンパニーになる。

〇VALUE
・まずやってみる
・誠実である
・技術と才能を認め合う
・三歩先を見据える
・知的好奇心を持ち続ける

会社の特色

アカデミアおよび産業界からメンバーが集まり、日本発の斬新な半導体チップの開発を進めているスタートアップ企業です。
スタートアップでありながら落ち着きがあり、地に足のついた社風が特徴です。

その他の特色

売上実績

求人No.:NJB2252501

最終更新日:2025/8/28

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