【セミコン】車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・設計に必要なパワエレ機能強化
- 採用企業名
- 株式会社デンソー
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - 商品企画・商品開発(技術系)
技術系(機械設計・製造技術) - パッケージ開発
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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愛知県
- 仕事内容
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当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化できる即戦力人材を募集します!
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計
(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
電動車および産業機器の電動化を支える中核技術として、高性能・高信頼なパワー半導体モジュールを、実装・材料・構造まで含めて創り込み、社会実装すること。
車載で培った品質・信頼性・量産技術を基盤に、顧客要求と技術進化を先取りしたモジュールを提供し、電動化社会の拡大とエネルギー効率向上に貢献する。
②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎キャリア入社比率:約60%
半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。
◎在宅勤務:週1回程度
③キャリア入社者の声
★ 31歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子材料メーカ)
前職では試作して評価、という進め方が中心でしたが、今はCAEで温度や応力を見ながら「この構造ならいける」と当たりをつけて設計しています。解析結果をもとに材料や加工方法を選ぶので、自分の判断がそのままモジュール性能に反映され製品への繋がり意識が高まりました。実機評価と解析がつながって、「なぜ壊れたか」「次はどうすればいいか」が腹落ちするようになりました。
- 求める経験
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<MUST要件>
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画/開発/設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験(Si/SiC/GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む)
<WANT要件>
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
(接合技術:焼結・はんだ等、放熱/冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計)
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
(電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む)
・産業機器分野(FA、電源、エネルギー機器等)でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力(資料作成、技術打合せ 等)■職種未経験者:不可
- 想定年収
- 500万円 - 1500万円
- 語学力
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英語力:初級以上





