●セル開発部のミッション
AIサーバーをはじめとする成長市場に向けたキャパシタセルの開発・量産化を推進し、高出力・長寿命・高信頼な製品で次世代インフラを支える事業創出と競争力強化を担う

●開発一課のミッション
他社を圧倒する製品特性と生産性を目指し、材料・プロセスの両面から開発推進し量産へ落とし込む。

●担当業務と役割
・AIサーバー向けEDLC／LICの電極製造工程（混練・塗工・プレス・スリット）のプロセス開発を担当する
・担当工程における性能・品質・歩留まりの改善を自ら推進する
・顧客要求（高出力・信頼性）を理解し、担当領域での仕様実現を担う
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、個別技術課題の解決を行う
・千歳工場での量産立上げにおいて、担当工程の安定化と条件確立を担う

●具体的な仕事内容
・EDLC／LIC向け電極材料（活性炭、バインダー、導電材）の配合設計および電極仕様検討を担当する
・混練・塗工・プレス・スリット工程におけるスラリー設計および工程条件最適化を実行する
・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップを担当領域で推進する
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、担当領域の材料特性・装置条件の最適化を行う
・複数ライン立上げ・増産対応において、自担当工程の安定化・能力確保を実現する

●この仕事を通じて得られること
・AIサーバー・データセンター向け製品開発を通じ、社会インフラを支える技術に携わる実感を得られる
・材料設計～プロセス開発～量産立上げまでを経験し、電気化学・材料・プロセスの基礎技術を習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れと技術者としてのスキルを着実に高められる

●職場の雰囲気
・材料、プロセス、設備など異なる専門のメンバーで構成され、中途入社者も多く、フラットに議論できる風通しの良い職場です。
・千歳工場を中心に現場と開発が近く、宇治工場などの開発拠点とも連携しながら業務を進める体制です。
・新製品立ち上げや増産対応が並行して進むため、スピード感を持って主体的に業務を推進できる環境です。

●キャリアパス
・材料開発・プロセス開発・量産立ち上げを通じて、電極技術の基礎から応用までの専門性を体系的に習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れを経験する中で技術者としての実務力を高められる
・千歳工場を中心に関連拠点と連携し、実務を通じて幅広い技術領域への理解を深められる

●テクノロジーイノベーション総括部　技術一部のミッション
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。

●開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。

●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など

●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。

●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。

●キャリアパス
・初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。

【業務内容】

・化学薬品用ステンレス容器の製作業務
　→金属加工、溶接、研磨、レーザーマーキング、
・洗浄、気密検査
・ステンレス容器の設計(2D,3D CADによる)
・協力会社への技術指導
・部材の選定・発注依頼
・UNマーク取得に絡むj検査機関への申請等




【その他】

■勤務地は勤務地は神奈川県厚木市の本社。
■入社後、新潟県燕市の協力会社に短期出張（または出向）で容器製作の技術研修実施予定。

車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています！

【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。

【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。

②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。

◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。


③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目)　中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。

また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。

★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。

直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。

【業務内容】
・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」

【業務詳細】
■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）
■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）
■部品・材料の仕入先との改善活動

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

【組織ミッション】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

■ミッション
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。

■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。

■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。

※ジョブローテーションに合わせてその他当社業務全般（出向等含む）に従事いただく可能性あり

ミネベアミツミ社の次世代半導体製品の研究開発を担う厚木事業所にて、
ご経験能力を踏まえ下記のいずれかの業務をご担当いただきます。
【担当業務】
　・アナログICの回路設計業務
　・半導体デバイスのパッケージ開発
　・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発（センサー信号処理）

【製品事例：企業HP】
https://www.minebeamitsumi.com/corp/investors/disclosure/irday/__icsFiles/afieldfile/2021/01/05/irday2020_07.pdf

ミツミ電機はミネベアミツミ社のグループ会社の中で半導体・アクチュエータ・コネクタ・スイッチなど幅広い電子部品を製造するメーカーです。
同社との商品や強みにダブりが少なく互いに補完すること形で、ミネベアミツミグループ2023年3月期に売上1兆円を達成しております。
ミツミ電機としては、グループ売上の40%強を達成しております。
市場ニーズに合った最適な電子部品の供給と、新しいエレクトロニクス分野を切り開く独自の“提案型”電子部品の開発をテーマに、総合電子部品メーカーとしての経験・技術・発想を最大限に活かし、
現在そして未来のエレクトロニクス分野の発展に幅広く貢献しております。
21世紀を迎えた今、新時代の変化に柔軟に対応できる企業体制を構築。
従来品の改良、新製品開発の強化、生産体制および販売サービス網の充実などを、常に積極的に推進して参ります。

■主な業務内容/期待役割
① RTDの国内既存ブランド中味リニューアル、新ブランド中味開発（処方開発～アセスメント～工場他立ち会いまでの一連の開発業務）
② RTDの海外氷結の中味開発及び現地とのコミュニケーション、海外展開における仕組み整備（オーストラリア、ニュージーランド、中国、アメリカ、東南アジア）
③ R&D本部、外部サプライヤーとの協働による新規技術開発及び商品搭載
④ 酒税業務、特許出願、安全衛生活動、品質事故防止活動他

当社の中味開発研究所はマーケティング部門に属しています。
お客様主語のマーケティングを実現すべく、中味、パッケージ、PRを一気通貫で行い、
ブランドの育成に努めています

【担当製品】
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。

【職務内容】
スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計（DFM）

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引

【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦

【担当製品】
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。

【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入

【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。

・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。

同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。

①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・システムレベルテスト環境の構築・運用
　・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
　・テスト結果の整理・課題抽出
　・顧客要件に応じた評価内容の調整
　・新規用途・新製品向け評価手法の検討

②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・バーンイン装置の運用・管理
　・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
　・試験結果の確認および不良分析サポート
　・装置トラブル発生時の一次対応
　・テスト・信頼性部門との連携業務

③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。

【具体的な業務内容】
　・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
　・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
　・基板検査工程の立上げ・運用
　・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
　・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
　・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
　・装置トラブル・工程問題の初期対応
　・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
　・製造・生産技術部門との連携業務

⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
　・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
　・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
　・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
　・量産フェーズでのテスト運用サポート

【使用ツール・環境】
　環境：UNIX/Linux
　言語：JAVA 又は C言語系

⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。

【具体的には】
　・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
　・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
　・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
　・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
　・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
　・テスト／製造現場との基本的な連携
　・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
　・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
　・テストデータの整理・統計解析

【使用するツール】
　・オートプローバー・パラメトリックテスタ
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ

2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。

①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。

・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価

②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。

・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定

③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
　・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
　・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
　・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
　・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
　・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
　・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
　・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
　・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
　・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化

④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動

半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。

▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。

【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
　・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
　・試験データの整理・レポート作成
　・不良発生時の情報収集・対応
　・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
　・劣化現象・寿命データの解析
　・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
　・信頼性TEGモニタの立案・作成
　・簡易的な故障解析と関係部署連携

【使用するツール】
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
　・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
　・EM試験装置
　・レイアウトエディタ

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。

Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。

国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。

【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計

同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。

①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

同社伝送デバイス研究所にて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。

同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。

①化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
　■具体的にお任せする業務
　1) 半導体後工程プロセス設計と評価
　2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
　3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計

光デバイスおよび光半導体に関する下記エンジニアポジション（１）～（４）から、
ご経験にあうものをご選択・ご相談ください。

-------------------------
（１）研究開発職（次世代光デバイス製品研究）
【職務内容】
次世代光デバイス製品に関する、「研究開発業務」に従事して頂きます。

具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・光通信用モジュールの設計業務
・レーザモジュール用部品の半田や樹脂を用いた高精度実装技術開発
・完成した光モジュール評価
・開発設計から量産立ち上げまでを工場にインストールするまで
　一貫して担当して頂きます。


-------------------------
（２）開発職（光デバイス開発部）
【職務内容】
半導体レーザ製品に関する、「製品開発業務」に従事して頂きます。

具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品の製品開発、既存品の製品改良
・半導体デバイス、光導波路素子の設計業務
・微細加工を中心とした新規のプロセス技術の開発
・光計測およびレーザモジュールの製作
など

【当部門のミッション】
光通信用半導体デバイス、光モジュールの開発。
光通信の大容量高速化に向けた光部品を迅速に開発して情報通信社会に貢献する。
近年、５Ｇ、６Ｇ、スマートシティ実現を意識し開発を進めている。
関連部署（生産技術部門、研究開発部門、技術営業部門）、と協力して早期の新規製品の商品化を行う。


-------------------------
（３）生産技術職（光デバイス部）
【職務内容】
半導体レーザーを用いたモジュール設計開発業務に従事して頂きます。

具体的には業務は下記のような形になります。
・製品構造立案、基本、詳細設計（光学、熱など）を行い、試作評価から製品上市までを行う。
・新規顧客への仕様提案やタイ工場での製品製造のサポートも行い、歩留まり改善や増産対応、コストダウンを現地エンジニアと進める。

【当部門のミッション】
・光通信用コンポーネントの製品設計、生産技術（歩留まり改善、コストダウン、増産）業務


-------------------------
（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術）　※千葉勤務または茨城勤務となります。
【職務内容】
波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品に使用される化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務に従事して頂きます。

【配属予定部署】
■配属予定部署：
古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社　技術統括部技術部
※NTTエレクトロニクス株式会社と古河電工との関連会社であり、社員は
どちらかの会社が原籍となっており、古河電工との人事交流も盛んです。
※待遇や条件面は古河電気工業（株）と同様となります。

アウトソーシング業界にて、売上実績、シェアナンバー１のテクノプログループでテクノプロ・エンジニア社での無期雇用募集となります。

当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※

【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。

■ プラント・エネルギー領域

エネルギープラント（オイル＆ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等）のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝

■ 建築・社会インフラ領域

工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備（電気／機械）設計
BIM／CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理

■ IT／ITインフラ領域

業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド／ネットワーク／サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発


プロジェクト例

海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー（洋上風力・蓄電池等）関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT／DXプロジェクト

※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。

※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/

◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。

20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。

テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。


◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。

Soc製品において、仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調整業務をご担当いただきます。

・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術の問い合わせ、仕入先メーカーとの折衝時の対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネス円滑な遂行

※大手車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。
また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。

民間企業（エネルギー、製造業、デベロッパー等）に対する下記を中心としたコンサルティング

【主なテーマ】
・次世代燃料（水素／アンモニア／SAF等）
・CCS/CCUS、LNG、港湾エリアCNP
・省エネ・再エネ・蓄電池・エネルギーマネジメント（PPA／VPP等）・地域新電力　等

【コンサルティング内容】
●ビジョン・戦略策定：リサーチ、マーケティング、企画構想等
●事業化検討：FS、事業計画、経済性評価、資金調達、合意形成、アライアンス等
●実行支援：事業推進プロジェクトマネジメント、事業運営、事業経営（財務）等

■ポジション　
PPPコンサルタント

■事業内容
各分野のPPP・PFIプロジェクト及び公有地活用プロジェクトに係る官民連携事業手法の導入可能性調査、民間事業者募集選定支援に係るアドバイザリー業務、及び国等の政策調査等のコンサルティング業務。

■事例
・海の中道海浜公園　海洋生態科学館改修・運営事業
・袋井市総合体育館整備・運営事業
・県営プール跡地活用プロジェクト2 プラザノース整備事業
・奈良県コンベンションセンターホテルを核とした賑わいと交流の拠点整備事業
他にも１００案件を超える多数の事例ございます。

■ポジション　
先端技術センター　新規事業開発

■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案

■ポジション
廃棄物計画・資源循環計画技術者

■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等

■ポジション
環境アセスメント・環境マネジメント技術者

■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など

■ポジション
河川環境・自然再生技術者

■業務内容
◇河川環境の生物・生態系調査及び自然再生計画の策定・実装、河川環境定量評価
◇森林・里山・沿岸域（藻場等）の自然再生に係わる調査・分析・計画策定・実装
◇グリーンインフラ等NbS計画策定・実装支援、ESGを背景とした企業の30 by 30貢献や自然系クレジットの創出等支援
これらのガイドライン作成や生物多様性地域戦略策定等政策支援、生物多様性価値評価等に係る研究・技術開発

基盤技術を作っています。若手中心としたチームです。
飲料を中心としたプロセス開発を行い、海外拠点への出張や駐在も積極的に行っています。

・食品製造プロセスの開発業務（特に、飲料製品のプロセス）
・食品向け容器の開発業務（特に、飲料製品の容器）
・食品向け容器の理化学的評価業務（特に、飲料製品の容器）

【FY26_26】R&D 先端材料デバイス技術開発部 1課/ポリマー光導波路デバイス開発/栃木本社

【業務内容】
１．ポリマー光導波路材料の開発
・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討
・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計）
・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価
・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証

２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発
・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発
・微細パターン形成技術の最適化（寸法精度、側壁粗さ低減など）
・クラッド／コア積層構造の形成および界面制御
・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討

３．ポリマー光導波路デバイスの開発
・光ファイバーやPIC（フォトニック集積回路）との光結合設計・実装技術の開発
・導波路構造設計（シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など）
・光学シミュレーションおよび評価（結合損失、挿入損失など）
・パッケージング技術の検討および信頼性評価

【業務のやりがい・魅力】
・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される
・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる
・光電融合（CPO等）の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる
・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる

【身に付くスキル】
・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル
・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術
・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力
・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力

【働き方のイメージ】
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
出張頻度・出張先　国内2回/月（顧客先、大学、研究機関、提携企業等）

■部署の平均残業時間
30時間程度 / 月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：週1～2日程度を想定（実験・評価業務に応じて調整）
フレックス制度：積極的に活用いただける環境です

【入社後のキャリアプラン】
■入社直後（～3年）
・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当
・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得
■中期（5～10年）
・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引
・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う
■長期・将来的
・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引
・マネジメントとして組織・事業をリード

≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップの案件数≫≫
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／評価制度が明確にありスキルアップとキャリアアップを両方叶える！／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】

◆職務概要：メーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務致します。
社内であれば、担当営業、キャリアアドバイザー、技術リーダーと関わります。
メーカー企業（常駐先）であれば、配属部署内の技術社員、責任者、必要に応じて他部署の技術社員や事務社員との折衝が発生します。

「製造業関連エンジニア」
◆職務詳細　下記はプロジェクト例となります。
◆職務詳細（一例）：産業特性から、研究関連の案件も多い傾向です。
◇研究開発
◇実験・評価
◇メカ設計／電気回路設計／ソフトウェア設計
◇自動車ブレーキ部品の図面作成
◇強度解析
◇湯流れや凝固時の温度分布をシミュレーション
◇客先打ち合わせ同行
◇組み込み
◇医療機器、宇宙航空関連プロジェクト

【ITコンサルタント・PM/フルリモート可】
製造メーカー/エンタメ系/物流系など、幅広い業界の顧客に対してコンサルティングを行い、システム設計・開発、Webアプリ開発、AI開発、業務系基幹システム開発等、多様なプロジェクトを案件化したあとのマネジメントもご担当いただきます。
提案～要件定義～設計～開発～保守運用業務など、全フェーズをお任せします。
～案件事例～
■放送局のシステム開発
■流通会社の導線分析
■自社プロダクト・自社サービス開発

【IT業務改善担当～OSTグループの受託部門】
顧客のシステム開発や、DX推進プロジェクトにおいてプロジェクトマネージャーに同行して、下記業務をご担当いただきます。
・顧客に対し業務ヒアリングし、フローチャートの作成
・appianなどのビジネスプロセス自動化プラットフォームを利用した業務フローの改善提案、構築
・エンジニア部門と協同での開発、導入推進

※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。

◆働く環境
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
全社月平均残業時間：約20時間
年休：120日程度
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、
次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。

全国５０拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。

◆スキルアップ支援体制
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能
・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。

【配属部門の概要】
オプトデバイス技術部は、車載分野を中心に、LEDやレーザーなどの光半導体デバイスの開発・設計を担う技術部門です。
その中で新光源開発課/エクステリア光源課は、車載エクステリア向けLEDを中心に、新規デバイスや次世代光源技術の創出をミッションとしています。
材料選定や構造設計といった上流設計から、評価・量産立ち上げまでを一貫して担当し、製品競争力の源泉となる光源デバイス技術の確立を推進しています

【担当する業務（概要）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務

【担当する業務（詳細）】
※以下いずれかの業務をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。
（新規開発と量産開発のいずれかの業務を担当）

■設計・開発業務
市場動向や顧客要求を踏まえたデバイス仕様検討、パッケージ構造設計
材料選定（封止材、基板等）および構造最適化による性能・信頼性向上検討

■評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討

■量産立ち上げ対応
量産化を見据えた製造条件検討、製造部門・関係部署との連携による立ち上げ対応

■使用ツール
CADツール（例：CATIA）

■各種評価・測定装置
光学シミュレーションツール（例：LightTools、LIGHT TRANS）
熱解析・信頼性検討用シミュレーションツール

■業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進

【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社が開発する車載エクステリア向けLEDは、ヘッドランプやシグナルランプなど、自動車の安全性とデザイン性を両立させる中核デバイスです。
自社ランプ製品に直接採用されるため、開発したデバイスの性能や品質が最終製品として市場に反映される点が大きな特長です。
また、車載分野では高出力化・高信頼性・小型化といった要求が年々高度化しており、光半導体デバイスの設計力が製品競争力を左右します。

当社では、小型・薄型によるデザインフリーなヘッドランプや新しい光表現への対応を見据え、新光源技術の開発やパッケージ構造の進化に継続的に取り組んでおり、将来にわたって技術者として成長できる開発テーマが豊富にあります。

【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、一人ひとりが担当テーマを持ちながら開発を進めるため、ご自身の専門性を活かした開発が可能となります。
仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して推進することができるため、技術者としての裁量が大きく、自身の判断や工夫が製品品質に直結するやりがいのある仕事です。
また、課内では「1人1分野の担当」を基本としつつも、複数人で顧客案件を担当していきます。様々な専門性を持った技術者との共同開発や、課長・係長を含めた技術的なレビューや相談が日常的に行われており、個人の責任とチームでの支援が両立した職場環境となっています。
新しい技術や構造に積極的に挑戦する風土があり、開発要素の強いテーマに腰を据えて取り組める点も大きな魅力です。

【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は、まず車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、既存テーマの一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、車載開発に求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。

中期的には、担当テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です

【配属部署】
電子技術統括部　オプトデバイス技術部　新光源開発課
電子技術統括部　オプトデバイス技術部　エクステリア光源課
※適性・ご希望により配属決定いたします。

【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。

【配属部門の概要】
部門としては光源開発から,応用製品、エクステリア・インテリア向け開発まで幅広く開発を行っています。
ライティングに関する機能を部門集約して連携を強固に総合的な技術力向上を図り、業界トップの提案力を目指しています。

【担当する業務（概要）】
LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発

【担当する業務（詳細）】
・LEDディスプレイ　又は薄型フィルム光源の開発／設計
　（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計）

【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。
それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。

【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です。
自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です。

【入社後の中長期的なキャリアパス】
電子応用製品の光学ユニット設計、開発業務に携わっていただきます。
業務を通じてエンジニアおよびリーダーとしてのキャリアを積んでいただき、その後は、マネジメントまたはエキスパートどちらの選択も可能です。
他の部では、応用製品や自動車ランプや照明に関する開発を幅広く行っておりますので、他の光学技術分野へのチャレンジも可能です。

【配属部署】
電子技術本部　オプトデバイス技術部　ディスプレイ光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)

【働き方について】
フレックスタイムは業務状況に合わせて利用しております。
在宅勤務については業務に影響のない範囲で利用可能ですが、物づくりや測定評価のため、基本的には出社勤務をしています。

【配属部門の概要】
オプトデバイス技術部は車載エクステリア／車載インテリア／近赤外センシング／紫外／ディスプレイなどの分野で使用される光半導体デバイスを扱う技術部門です。
その中でセンシング・UV光源課は近赤外光や紫外光など可視光領域以外で発光する光半導体デバイスの開発・設計を担う部署です。

【担当する業務（概要）】
近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務

【担当する業務（詳細）】
・デバイス構造設計・材料選定業務
開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成
要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整

・デバイス評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討

・開発立ち上げプロセス推進
デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施
製造部門・関係部署との連携対応

・設計ツールによる活用
CADツール（例：CATIA）
熱シミュレーションツール
光学シミュレーションツール（Lighttools, Zemax 等）
各種評価・測定装置

・業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進

【担当製品の特長・魅力・将来性】
近赤外センシングデバイスは、近赤外光を用いて距離・形状・状態を高精度に検知できる先進技術です。LiDARは三次元空間をリアルタイムに把握でき、自動運転やロボティクス、インフラ点検分野で不可欠な存在となっています。一方、DMS（ドライバーモニタリングシステム）やOMS（車内モニタリングシステム）は、暗所や夜間でも人の動きや状態を安定して検知でき、安全性・快適性の向上に貢献します。環境光の影響を受けにくく、非接触で高信頼なセンシングが可能な点が大きな魅力であり、車載用途以外にもモビリティ、スマートシティ、ヘルスケア分野へと応用が広がり、社会インフラを支える中核技術としてさらなる進化が期待されています。

【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
社内には赤外センシング応用製品（光源デバイスを用いたモジュール）を開発する技術者もいますのでより知識を深めていくことも可能です。
自身で設計した製品が新しい価値を提供して社会課題にも貢献できるとても魅力のある仕事です。

【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は近赤外センシングデバイス開発の一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
課長・係長との技術レビューや日常的な相談を通じて、段階的に自立した開発推進ができるよう育成を行います。
中期的には、１つの開発テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です。
近赤外LED製品以外にも紫外や可視光LEDも同じ部門内で開発も行っておりますので、他の光半導体デバイス分野へのチャレンジも可能です。

【配属部署】
電子技術統括部　オプトデバイス技術部　センシング・UV光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)

【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。

■お任せする職務内容
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発

*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般

■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。

■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室

■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。

■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html

■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。

【組織のミッション】
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。

【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。

【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援

・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整

・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行

■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール】　※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。

【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。

【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。

【お任せする業務】
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務

【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。


【使用ツール】　
DXP(Spotfire),JMP,CAD

【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。

【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。

【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備

【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など

職務概要
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。

募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。

職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です

＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務

＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。

＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。

以下のいずれかの業務をお任せいたします。
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design

【具体的な業務内容】
新規事業(医療サービス)、通信販売事業(健康食品・美容/化粧品等)に係るデータ集計分析、市場調査やアンケート調査の設計等、事業の意思決定の為のマーケティング業務です。
データ集計やレポート作成が中心です。

【具体的な業務内容】
新規事業（がん安心サポートサービス事業）の顧客先企業/代理店開拓を担当いただきます。当初数名からスタートの代理店開拓チームの責任者として予算目標達成、部下の教育・育成など、マネジメント業務もお任せ。

・中小企業、税理士業界における個人営業と代理店開拓営業・紹介のあった見込み顧客に対するがん安心サポートサービスの新規契約営業

健康食品や美容サプリメントなどの商品開発業務に携わっていただきます。

【具体的な業務内容】
一般食品、健康食品等の新商品の開発及び新素材、新技術の探索、品質管理業務
委託先での商品開発、製品製造、パッケージ開発、表示作成等一連の開発業務
事業の企画提案業務
海外の商品及び素材探索、取引、文献検索業務など

■仕事概要
3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。

主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。

国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。

■具体的な業務内容
下記業務をチームで分担します。

Cell Device:
- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価 　　 　
- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献
- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析
- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発
- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発
- 電気的手法による故障解析
- 上記に関する海外拠点との協業
- 製品化のステアリング

CMOS Device:
-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析
-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定
-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)
-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析
-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発
-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

● NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス

■自動車用アンテナで世界シェアトップクラス。グローバルに活躍することが出来ます
車載アンテナの老舗ブランドとして、いち早く 　世界に目を向け、グローバルに拠点を置き活動しています。
それぞれの国や地域の顧客の近くで現地のニーズをくみ取り、当社ネット 　ワークの中で最適な場所での開発・製造を行なっています。
世界を舞台に一緒にモノづくりをしませんか？

■業務内容
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務

■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。

ご経験に合わせて提案します。

以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー

★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー

★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー

★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応

★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）