車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています！

【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。

【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。

②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。

◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。


③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目)　中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。

また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。

★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。

直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。

【業務内容】
・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」

【業務詳細】
■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）
■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）
■部品・材料の仕入先との改善活動

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

【組織ミッション】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

１．高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発
　①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
　②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
　③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
　④試作品の高周波特性、信頼性評価
　⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
　⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
　⑦製造工程の問題に対する改善検討
　＊保有スキルにより業務を振り分け可能。

2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
　①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
　②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
　③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
　　裏面金属形成等の加工技術）
　④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
　＊保有スキルにより業務を振り分け可能。

３．半導体レーザに関する製造技術業務
　半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
　・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
　・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
　　歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応

４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
　化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
　・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
　・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応

≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップの案件数≫≫
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／評価制度が明確にありスキルアップとキャリアアップを両方叶える！／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】

◆職務概要：メーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と弊社先輩社員と協力して業務致します。
社内であれば、担当営業、キャリアアドバイザー、技術リーダーと関わります。
メーカー企業（常駐先）であれば、配属部署内の技術社員、責任者、必要に応じて他部署の技術社員や事務社員との折衝が発生します。

「製造業関連エンジニア」
◆職務詳細　下記はプロジェクト例となります。
◆職務詳細（一例）：産業特性から、研究関連の案件も多い傾向です。
◇研究開発
◇実験・評価
◇メカ設計／電気回路設計／ソフトウェア設計
◇自動車ブレーキ部品の図面作成
◇強度解析
◇湯流れや凝固時の温度分布をシミュレーション
◇客先打ち合わせ同行
◇組み込み
◇医療機器、宇宙航空関連プロジェクト

【ITコンサルタント・PM/フルリモート可】
製造メーカー/エンタメ系/物流系など、幅広い業界の顧客に対してコンサルティングを行い、システム設計・開発、Webアプリ開発、AI開発、業務系基幹システム開発等、多様なプロジェクトを案件化したあとのマネジメントもご担当いただきます。
提案～要件定義～設計～開発～保守運用業務など、全フェーズをお任せします。
～案件事例～
■放送局のシステム開発
■流通会社の導線分析
■自社プロダクト・自社サービス開発

【IT業務改善担当～OSTグループの受託部門】
顧客のシステム開発や、DX推進プロジェクトにおいてプロジェクトマネージャーに同行して、下記業務をご担当いただきます。
・顧客に対し業務ヒアリングし、フローチャートの作成
・appianなどのビジネスプロセス自動化プラットフォームを利用した業務フローの改善提案、構築
・エンジニア部門と協同での開発、導入推進

※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。

◆働く環境
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
全社月平均残業時間：約20時間
年休：120日程度
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、
次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。

全国５０拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。

◆スキルアップ支援体制
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能
・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。

【配属組織名】
研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ　グリーンプロセス研究部

【配属組織について（概要・ミッション）】
研究開発グループにおいて、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っています。特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。その中でも次世代半導体デバイスパッケージの信頼性や冷却性能を革新する最先端実装技術に関する解析技術の研究開発の業務について募集します。

【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)

【募集背景】
近年、脱炭素社会やウエルビーイングの実現に向けた電動化やDXの動きが加速しており、生成AIなど最先端半導体の社会実装が広がっています。こうした社会ニーズに応えるべく、最先端半導体のバリューチェーンに関する製品やソリューションを創生する原動力となるパッケージングに関係する実装構造の解析技術の研究者を募集します。

【職務概要】
最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。

【職務詳細】
最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発
（半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究）

【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に製品の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計、生産技術の技術者と連携し製品開発をします。幅広い技術分野を対象とすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。

【働く環境】
・配属組織について：配属組織（部）は、10～20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代～60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。
・働き方：在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。

※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。

同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。

①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・システムレベルテスト環境の構築・運用
　・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
　・テスト結果の整理・課題抽出
　・顧客要件に応じた評価内容の調整
　・新規用途・新製品向け評価手法の検討

②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・バーンイン装置の運用・管理
　・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
　・試験結果の確認および不良分析サポート
　・装置トラブル発生時の一次対応
　・テスト・信頼性部門との連携業務

③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。

【具体的な業務内容】
　・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
　・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
　・基板検査工程の立上げ・運用
　・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
　・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
　・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
　・装置トラブル・工程問題の初期対応
　・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
　・製造・生産技術部門との連携業務

⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
　・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
　・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
　・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
　・量産フェーズでのテスト運用サポート

【使用ツール・環境】
　環境：UNIX/Linux
　言語：JAVA 又は C言語系

⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。

【具体的には】
　・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
　・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
　・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
　・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
　・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
　・テスト／製造現場との基本的な連携
　・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
　・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
　・テストデータの整理・統計解析

【使用するツール】
　・オートプローバー・パラメトリックテスタ
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ

2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。

①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。

・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価

②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。

・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定

③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
　・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
　・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
　・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
　・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
　・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
　・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
　・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
　・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
　・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化

④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務（TEGレイアウト設計含む）を担い、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。

Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。

国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。

【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計

同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。

①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw

【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア

■業務内容
１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

２．Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。

【FY25_19】フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

■業務内容
1．コヒーレント方式光通信のリンクレベルシミュレーション
MATLABを用いたリンクレベルのシミュレーションモデル構築、変調方式の検討、復調アルゴ　　　リズムの検討、光通信における劣化要因のモデリング、関連する標準仕様書・論文の分析を行う。

2．コヒーレント方式光通信のDSPプロトタイピング
変復調アルゴリズムの実装仕様検討、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、
DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価を行う。

3．設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。

＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～上級管理職クラスの方を募集しております。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【FY26_26】R&D 先端材料デバイス技術開発部 1課/ポリマー光導波路デバイス開発/栃木本社

【業務内容】
１．ポリマー光導波路材料の開発
・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討
・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計）
・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価
・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証

２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発
・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発
・微細パターン形成技術の最適化（寸法精度、側壁粗さ低減など）
・クラッド／コア積層構造の形成および界面制御
・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討

３．ポリマー光導波路デバイスの開発
・光ファイバーやPIC（フォトニック集積回路）との光結合設計・実装技術の開発
・導波路構造設計（シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など）
・光学シミュレーションおよび評価（結合損失、挿入損失など）
・パッケージング技術の検討および信頼性評価

【業務のやりがい・魅力】
・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される
・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる
・光電融合（CPO等）の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる
・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる

【身に付くスキル】
・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル
・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術
・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力
・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力

【働き方のイメージ】
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
出張頻度・出張先　国内2回/月（顧客先、大学、研究機関、提携企業等）

■部署の平均残業時間
30時間程度 / 月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：週1～2日程度を想定（実験・評価業務に応じて調整）
フレックス制度：積極的に活用いただける環境です

【入社後のキャリアプラン】
■入社直後（～3年）
・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当
・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得
■中期（5～10年）
・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引
・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う
■長期・将来的
・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引
・マネジメントとして組織・事業をリード

【FY26_32】R&D 先端材料デバイス技術開発部 分析解析課_分析解析エンジニア/栃木本社

■業務内容
１．分析依頼への対応と技術改良
「接着剤製品組成 や 原材料の構造 を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。

２．社内外パートナーとの連携
課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に応じた協力体制の構築をしていただきます。

【業務のやりがい・魅力】
開発・製造現場から日々受ける相談を課題解決に向け一緒に考え、支援することにより、依頼者から 「ありがとうございます」 と感謝されることがやりがいに繋がります。また、新たな分析手法を検討・導入し、技術改良を先導することでさらなる貢献と自身の成長を育める環境です。

＜身に付くスキル＞
分析機器の操作と解釈を判断する経験を積むことができます
全社の課題解決に向けた分析業務を担当することで、技術開発・製造・品証等の社内部署や外部機器メーカーとの協働などからさまざまな領域の知見を深めることができます

■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
国内：国内数回 / 年（機器メーカー、展示会、大学等）

■部署の平均残業時間
10～20時間程度 / 月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

■入社後のキャリアプラン
入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。

■業務内容
１．車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務
２．光学貼合用のアクリル樹脂の評価及び解析
３．顧客対応（販促活動、技術サポート、品質対応(国内外問わず)）

【業務のやりがい・魅力】
接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジ可能
諸国の顧客とコミュニケーションし、異文化交流を経て、自身の視野を広げる活動に繋がる

＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を中心とした有機材料開発の専門スキル
各国の顧客とのコミュニケーションを通じて培うグローバルな視点
関連部署やパートナー企業との協働による商品開発以外の幅広い知見
海外顧客との交渉経験を通じて磨かれる語学力と交渉スキル

■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）

■部署の平均残業時間
　25～30時間程度/月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度相談をさせて頂けます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担う事が出来る人財の育成に努めます。

【FY25_20】フォトニクス/PIC設計エンジニア

■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発
PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。

２．設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。

＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～上級管理職クラスの方を募集しております。

■入社後のキャリアプラン
ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していっていただきたいと考えております。

【組織のミッション】
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。

【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。

【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援

・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整

・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行

■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール】　※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。

【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。

【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。

【お任せする業務】
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務

【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。


【使用ツール】　
DXP(Spotfire),JMP,CAD

【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。

【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。

【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備

【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など

●セル開発部のミッション
AIサーバーをはじめとする成長市場に向けたキャパシタセルの開発・量産化を推進し、高出力・長寿命・高信頼な製品で次世代インフラを支える事業創出と競争力強化を担う

●開発一課のミッション
他社を圧倒する製品特性と生産性を目指し、材料・プロセスの両面から開発推進し量産へ落とし込む。

●担当業務と役割
・AIサーバー向けEDLC／LICの電極製造工程（混練・塗工・プレス・スリット）のプロセス開発を担当する
・担当工程における性能・品質・歩留まりの改善を自ら推進する
・顧客要求（高出力・信頼性）を理解し、担当領域での仕様実現を担う
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、個別技術課題の解決を行う
・千歳工場での量産立上げにおいて、担当工程の安定化と条件確立を担う

●具体的な仕事内容
・EDLC／LIC向け電極材料（活性炭、バインダー、導電材）の配合設計および電極仕様検討を担当する
・混練・塗工・プレス・スリット工程におけるスラリー設計および工程条件最適化を実行する
・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップを担当領域で推進する
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、担当領域の材料特性・装置条件の最適化を行う
・複数ライン立上げ・増産対応において、自担当工程の安定化・能力確保を実現する

●この仕事を通じて得られること
・AIサーバー・データセンター向け製品開発を通じ、社会インフラを支える技術に携わる実感を得られる
・材料設計～プロセス開発～量産立上げまでを経験し、電気化学・材料・プロセスの基礎技術を習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れと技術者としてのスキルを着実に高められる

●職場の雰囲気
・材料、プロセス、設備など異なる専門のメンバーで構成され、中途入社者も多く、フラットに議論できる風通しの良い職場です。
・千歳工場を中心に現場と開発が近く、宇治工場などの開発拠点とも連携しながら業務を進める体制です。
・新製品立ち上げや増産対応が並行して進むため、スピード感を持って主体的に業務を推進できる環境です。

●キャリアパス
・材料開発・プロセス開発・量産立ち上げを通じて、電極技術の基礎から応用までの専門性を体系的に習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れを経験する中で技術者としての実務力を高められる
・千歳工場を中心に関連拠点と連携し、実務を通じて幅広い技術領域への理解を深められる

●テクノロジーイノベーション総括部　技術一部のミッション
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。

●開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。

●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。

●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など

●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。

●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。

●キャリアパス
・初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。

■ポジション　
先端技術センター　新規事業開発

■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案

■ポジション
河川環境・自然再生技術者

■業務内容
◇河川環境の生物・生態系調査及び自然再生計画の策定・実装、河川環境定量評価
◇森林・里山・沿岸域（藻場等）の自然再生に係わる調査・分析・計画策定・実装
◇グリーンインフラ等NbS計画策定・実装支援、ESGを背景とした企業の30 by 30貢献や自然系クレジットの創出等支援
これらのガイドライン作成や生物多様性地域戦略策定等政策支援、生物多様性価値評価等に係る研究・技術開発

■業務内容：
アイリスオーヤマグループの新事業である飲料の品質管理業務に携わっていただきます。

■業務詳細：
主に飲料の品質管理/品質保証業務
具体的には：
・品質基準、評価方法の確立
・市場クレームの分析と再発防止対策の検討
・開発時の品質レビュー
・製造工程のリスク予測による新商品立上げ業務
・製品検査、評価業務
・日常の現場巡回、衛生管理
・クリーンルーム内の衛生環境のチェック（落下菌の調査など）

■勤務形態
①埼玉工場　3勤3休　2交代
(1)8:30～21:00
(2)20:30～翌9:00
※休憩90分（15分×2回、60分1回）
実働11時間

●日本国内向けホーム商品の商品開発業務
【職種】
●商品開発・輸入（ＯＥＭ・ＯＤＭ）
商品企画、開発、パッケージ、仕様確認
・海外協力工場の製品を国内向けに仕様変更し商品化する
・海外メーカーとの交渉（商品仕様・納期・コスト）
・企画から発売までに関連する業務のスケジュール管理
・海外展示会での新規メーカー選定および新商品選定業務
・輸入販売に関係する、法規・評価試験に対してのサポート業務
【開発可能性のある製品例】
・インテリア、エクステリア用品
・調理機器、キッチン用品
・家庭用品全般
・寝具、家具
・日用雑貨　など
・繊維・アパレル系商品
・家電アクセサリー、モバイルアクセサリー
・その他ネット系販売商品

【担当製品の詳細】
・ スマートフォンを中心としたモバイル機器に使用される回路基板であり、独自の技術開発と材料開発を強みとしています。
【職務内容】
・ スマートフォン向け回路基板の開発において、顧客要求をもとに検査要件を策定し、製造・検査工程に必要な治工具設計を担当いただきます。開発・品質・製造部門と連携しながら、製品品質を支える検査体制の構築にも携わるポジションです。
・顧客図面・仕様書に基づく検査要件の策定
・製造工程用治工具・検査治具の設計、準備
・図面・検査項目の整合性および妥当性確認
・検査要件の開発・品質・製造部門への展開
【入社後まずお任せしたい業務】
入社後は、製造工程・検査用治工具設計の主担当として、以下の業務を担っていただきます。
・回路基板用治工具・検査治具の設計
・協業先への製作手配および納期管理
・顧客要求に基づく検査要件の整理
・開発・品質・製造部門との仕様調整
・他、経験に応じて、複数案件の治工具設計や回路基板の検査方式検討も担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 短期：製造・検査用治工具の設計を主担当として担い、機械設計と検査技術の基礎を確立
・中期：顧客要求を踏まえた検査要件の策定をリードし、開発・品質・製造との連携を推進
・長期：設計・検査技術の中核人材として、検査体制の高度化や技術力向上を牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・顧客図面や仕様書を起点とした上流の検査設計を経験できる
・顧客要求の確認から治工具設計、量産準備まで幅広く関われる
・開発・品質・製造と連携し、製品品質の確保に直接貢献できる
・回路基板や検査工程に関する専門知識を習得できる
・検査技術エンジニアとして専門性を高められる
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張あり(頻度は低いです)
【テレワーク】
・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。平均すると週１～２日ほど使用しているメンバーが多いです。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・ 時期にもよりますが、月平均30時間となります。

■主な業務内容/期待役割
① RTDの国内既存ブランド中味リニューアル、新ブランド中味開発（処方開発～アセスメント～工場他立ち会いまでの一連の開発業務）
② RTDの海外氷結の中味開発及び現地とのコミュニケーション、海外展開における仕組み整備（オーストラリア、ニュージーランド、中国、アメリカ、東南アジア）
③ R&D本部、外部サプライヤーとの協働による新規技術開発及び商品搭載
④ 酒税業務、特許出願、安全衛生活動、品質事故防止活動他

当社の中味開発研究所はマーケティング部門に属しています。
お客様主語のマーケティングを実現すべく、中味、パッケージ、PRを一気通貫で行い、
ブランドの育成に努めています

【業務内容】
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整

■自動車用アンテナで世界シェアトップクラス。グローバルに活躍することが出来ます
車載アンテナの老舗ブランドとして、いち早く 　世界に目を向け、グローバルに拠点を置き活動しています。
それぞれの国や地域の顧客の近くで現地のニーズをくみ取り、当社ネット 　ワークの中で最適な場所での開発・製造を行なっています。
世界を舞台に一緒にモノづくりをしませんか？

メイン経験により、以下の業務内容をご担当いただきます。

【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；

【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；

【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。

【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。

・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。

【職務内容】
・ 無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。

【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは無線伝送基板の電磁界解析・評価業務を担当いただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・３年後のイメージ：技術開発の中核メンバーとして設計・解析を主導、技術ロードマップ策定への参画
・５年後のイメージ：テーマリーダーとして技術戦略を主導、次世代製品開発や技術チーム育成を担当

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される空間電力伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、空間電力伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。

【出張(国内/海外)】
・ 国内出張　3回/月程度、大阪→亀山他

【テレワーク】
・ 週1～2日程度

【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【職務内容】
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。

【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。

【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
　 外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード

・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される空間電力伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、空間電力伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。

【出張(国内/海外)】
・ 国内出張　3回/月程度、大阪→亀山他

【テレワーク】
・ 週1～2日程度

【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。

【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。

【担当製品】
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。

【職務内容】
スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計（DFM）

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引

【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦

【担当製品】
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。

【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。

【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。

建設業、建設系製造業に対するコンサルティング業務

業界・顧客課題をヒアリングし、業務改善・改革の手段や、プロジェクトの進め方を提案します。
当社が保有する、様々な技術（BIM、AI、シミュレーション、システム開発、etc）を組み合わせて、最適な解を導き出します。


＜現在注力しているテーマ＞

・住宅／システム建築／ゼネコンテーマ
　建築知識＋BIMやCAD知識を用いて、営業～設計～施工までの様々な効率化を行っています。
　現在～今後の取り組みとして、より魅力的な空間提供、既存物件活用、GXを見据えた木造推進等、を行っています。

・サプライヤテーマ
　サプライヤ自身のモノづくり支援に加えて、
　建築に関わる全てのステークホルダーをつなぎ、早期の意思決定や意思伝達齟齬防止を図っています。　

・その他テーマ
　AIや3D計測技術を用いて、デジタルツインの実現や、アナログや属人的なナレッジ活用を進めています。
　その他業界課題や最新技術をマッチングして、新たな価値提供を進めています。


【やりがい】
様々な技術を組み合わせ、場合によっては技術を生み出しながら、業界や顧客の課題を解決していく喜びがあります。
独立系のため、自社製品を使わなければならない等の縛りがなく、自由な構想が可能です。



【難しさ】
型があるわけではないので、常に学びと構想（発想）していくことが求められます。
技術だけではなく、人とのつながりや、ビジネスとしての戦略も求められます。


【主要取引先】
建築系全般（ゼネコン、設計事務所、ディベロッパー）
インフラ系企業（道路、電力、鉄道）
建設系製造業、建築系商社（エレベータ、階段、建材、他）

【業務内容】

・化学薬品用ステンレス容器の製作業務
　→金属加工、溶接、研磨、レーザーマーキング、
・洗浄、気密検査
・ステンレス容器の設計(2D,3D CADによる)
・協力会社への技術指導
・部材の選定・発注依頼
・UNマーク取得に絡むj検査機関への申請等




【その他】

■勤務地は勤務地は神奈川県厚木市の本社。
■入社後、新潟県燕市の協力会社に短期出張（または出向）で容器製作の技術研修実施予定。

【業務内容】
新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。
具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。
加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。

水晶領域では、次世代通信（5G/6G）などの高速・大容量通信を支える高精度なタイミングデバイスの提供により、通信インフラの進化に寄与します。また、IoTの普及が進む産業・民生分野に向けては、超小型タイミングデバイスの提供を通じて、機器の高機能化と省電力化に貢献します。さらにモビリティ分野では、高精度センシング技術とタイミング技術を組み合わせたソリューションにより、安全・安心で快適な移動環境の実現を支援します。

【本ポジションの魅力】
近年、スマートフォンをはじめとするモバイル機器だけでなく、新領域のIoT市場においても小型のタイミングデバイスが求められています。
エプソンでは、独自のデバイス技術をコアに、水晶の「精」を極めたタイミングソリューション・センシングソリューションと、半導体の「省」を極めた省電力ソリューションにより、通信、電力、交通、製造がスマート化する社会をけん引するとともに、完成品の価値創造に貢献してまいりました。
今後は半導体の内製化と外販を見据えており、共に事業を推進いただける、次世代を担う人材を募集しています。
本来、外部から調達をする半導体を自社で開発・生産していくことは当社としても初の試みです。共にエプソンの発展に寄与いただくことを期待します。


【企業情報】
企業HP：https://corporate.epson/ja/
採用HP：https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識：https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術：https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション：https://openinnovation.epson.com/

■仕事概要
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。

■具体的には
ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。
現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。
また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。
テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。

量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、
デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、
さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、
国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。

■勤務地詳細
　朝日テストセンター（三重県三重郡朝日町大字縄生2000番地）
　または
　四日市工場（三重県四日市市山之一色町800番地）

　※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。
　※自動車通勤可能です。（ガソリン代/高速代支給）

● NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス

～消しゴム「MONO」等展開の大手文具メーカーの化粧品事業／化粧品の容器の設計やデザインをお任せ！／家族手当・住宅手当・退職金制度等福利厚生充実！／実働7時間40分／年間休日121日～

◎国内文房具シェアトップクラスの“トンボ鉛筆”で化粧品の容器開発
◎製品を通じて常識や習慣を革新することで、お客さまに心躍る発見や喜びをお届け！
◎土日祝休みで残業月20時間＆福利厚生充実で腰を据えてキャリアを築ける環境が整っています！

■業務内容：
・化粧品の容器開発業務をお任せします。

■業務詳細：
・メイク品を中心とした化粧品容器の設計・開発・評価・量産立ち上げに携わる業務です。
・処方開発担当者との共同開発にて、新たなアイテムの開発を行っていただきます。
・海外自社工場での成形から組立までの量産立上にも携わっていただきます。
・容器の特性を理解し、品質と機能性を両立させた製品開発が求められます。

【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保

【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化

【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保

【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発

■業務内容
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務

■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。

【具体的な業務内容】
新規事業(医療サービス)、通信販売事業(健康食品・美容/化粧品等)に係るデータ集計分析、市場調査やアンケート調査の設計等、事業の意思決定の為のマーケティング業務です。
データ集計やレポート作成が中心です。

健康食品や美容サプリメントなどの商品開発業務に携わっていただきます。

【具体的な業務内容】
一般食品、健康食品等の新商品の開発及び新素材、新技術の探索、品質管理業務
委託先での商品開発、製品製造、パッケージ開発、表示作成等一連の開発業務
事業の企画提案業務
海外の商品及び素材探索、取引、文献検索業務など