半導体製造装置の組立業務
- 採用企業名
- 非公開
- 職種
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技術系(機械設計・製造技術) - 機械設計・機構設計・筐体設計・メカトロ設計・装置設計
技術系(機械設計・製造技術) - 設備保全・メンテナンス・施設環境・安全衛生
技術系(機械設計・製造技術) - 製造オペレーター(技能職)
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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熊本県,アジア諸国 中国 欧州 ドイツ 韓国 北米
- 仕事内容
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【仕事内容】
半導体製造装置のスタートアップエンジニアとして、大手半導体メーカーにて装置の据付や配線など組立作業に携わっていただきます。
【業務詳細】
・半導体製造装置組立業務(スタートアップエンジニア)
・装置の据付、立ち上げ
・配線配管はいまわし
・条件出し■休日:完全週休二日制, GW, 年末年始, 土, 夏季休暇, 日
- 求める経験
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<必須条件>
・不問
<歓迎条件>
・工業高校卒業、理系要素
・工具使用経験■職種未経験者:可
- 年収
- 490万円-550万円
- 語学力
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英語力:不問