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半導体デバイスメーカー

仕事内容
国内外の大手電機メーカーに向けたIP(開発・設計データ)仕様構想、開発-評価までをご担当いただきます。
【具体的には】
・顧客要求や構想に基づいたIPの仕様決め
・カスタマイズ設計、評価、製品の担当者として着任していただき、構想設計~評価までお任せいたします。
当社製品はほぼオーダーメイドで、平均3~6ヶ月の期間で担当していただきます。
<業務例>
・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析
・医療:エアフローセンサー開発における設計
・電化製品:監視カメラ向けLSI論理回路設計、スマートフォン、タブレット用LSIのRTL設計
・検証、通信機器におけるロジック回路の設計
・検証など
求める経験 / スキル
【必須要件】※下記いずれかを満たす方
■デジタル回路設計の設計経験
■ソフトウェア(C言語)を業務で使用していた方
■ビジネスレベルでの英語ができる方

【歓迎要件】
■FPGA設計経験
■ASIC設計経験
■LSIバックエンド(レイアウト設計)経験
■RTL回路設計・RTL回路検証の経験

<語学力>
必要条件:英語中級
勤務地

山梨県

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発
③放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術)
④受動素子(キャパシタ、インダクタ、抵抗)形成プロセス開発
*保有スキルにより業務振り分けは可能。

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。

キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
求める経験 / スキル
<必須要件>
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者  
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者  
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者  
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術担当

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。

キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
求める経験 / スキル
<必須要件>
・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査、誘電体多層膜成膜等のユニットプロセスの全てまたはいずれかに関するスキルをお持ちの方。
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます)
・増産のための装置導入、立ち上げ
・歩留改善
・短期間の海外出張もあり

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
求める経験 / スキル
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方
・成膜(CVD)
・フォトリソグラフィ
・スパッタリング
・蒸着
・ドライ/ウェットエッチング
・裏面研磨
・チップ化加工
・端面膜形成
・チップ検査
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さもあります。

キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
求める経験 / スキル
<必須要件>
MOVPE, MOCVD装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長技術および関連する半導体プロセス技術に関するスキルをお持ちの方。
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
①携帯電話基地局向けGaN-HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
*保有スキルにより業務振り分けは可能。

■当社の化合物半導体
化合物半導体には、「ガリウム砒素・インジウムリン・窒化ガリウム」等の素材が使用されています。高速動作や受発光機能、熱に強い特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。
求める経験 / スキル
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験  
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル  
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験  
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験  
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験  
・CAD等による作図経験  
・機構部品の信頼性試験、解析
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

日系半導体デバイスメーカー

仕事内容
■職務内容
化合物半導体用の原材料・副資材・外注委託・製造装置などの調達ならびに貿易・物流業務をお任せします。

■具体的にお任せする業務
・サプライヤとの折衝(価格・納期・取引条件)
・社内購入依頼部門との調整業務
・サプライヤパフォーマンス評価
・購買部門全体のマネジメント
・調達力強化、マネジメント向上に向けた仕組みの構築
・供給リスク対策(BCP、コンプライアンス、環境他)
求める経験 / スキル
①応募資格(資格/専門知識/能力)
・製造業での原材料・副資材・外注委託の調達実務経験
・製造業での施設・工事・設備調達経験
・ビジネスで一般的に必要とされるレベルの
 Excel,Powerpoint,Wordスキル

②語学力(英語/その他言語等)
・英語(日常会話レベル)または中国語(日常会話レベル)

③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します。
・下請法など調達業務に関連する法律知識を保有されている方。
・簿記などの会計に関する知識をお持ちの方。年数回の海外出張が対応可能な方。
・プログラミングスキル(VBAやPythonなど)をお持ちの方。
勤務地

山梨県

想定年収

480 万円 ~ 800 万円

大手半導体デバイスメーカー

仕事内容
■職務内容
高速光デバイス・の品質保証を担当し、製品開発からモノづくりまで横断的に携わっていただきます。
製品開発では、デバイスの信頼性、故障メカニズムを加速寿命試験、故障解析で定量的に評価し、寿命予測、原因の解明、その改善を担当します。
また、客先、市場で発生した製品故障の原因調査、その改善を担当します。
グローバルな環境で、長期的なキャリア形成を目指すことができます。

■具体的にお任せする業務
・高速光デバイス製品の信頼性試験
・分析機器を用いた故障解析
・サプライヤ・外注の認定・品質管理
・客先、市場で発生した品質問題の故障解析、原因調査
求める経験 / スキル
【必須要件】
・意欲があり、前向きに物事を考えられる方
・日常会話程度の英語力

【歓迎要件】
・海外拠点との業務経験をお持ちの方
・信頼性試験や分析技術の業務経験をお持ちの方
・品質保証の業務経験をお持ちの方
勤務地

山梨県

想定年収

480 万円 ~ 800 万円

ベリフィケーションテクノロジー株式会社

仕事内容
在宅勤務にてLSI設計/検証エンジニアとしてご活躍いただける方を全国より募集いたします。
(※基本は在宅勤務ですが、研修や打合せの為の関東への出張はあります。)

当社は創業以来LSI検証技術を核とした事業を行っております。LSI設計・検証受託事業のみならず機能安全認証に向けたコンサルティングサ
ービスを提供しています。
従来のLSIデザインハウスという業態から「LSIの安全・安心を担保する会社」へ業態を変え、より高度な技術を追求することで今後も様々なサービスを市場へ投入して参ります。

【業務内容】
■車載や産業用機器に内蔵される先端のデジタルLSIの回路設計/稼働検証(*主に2~5名のユニットでプロジェクトを遂行) 
・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行います。
現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。
・車載向けの半導体では、機能安全規格(ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。
求める経験 / スキル
【最低限必要な経験・資格】
■LSI/FPGAの回路設計・経験(Verilog・VHDLでの設計・検証経験)15年以上

【次のいずれかに該当するエンジニアは尚可】
●画像処理回路の設計経験
●車載向けLSIの設計経験
●高速IFを搭載したLSIやFPGAの設計経験
●英会話能力
●プロジェクトマネージメント経験
従業員数
85名 (国内(役員除く))
勤務地

複数あり

想定年収

540 万円 ~ 600 万円

従業員数
85名 (国内(役員除く))

YITOAマイクロテクノロジー株式会社

仕事内容
【業務内容】
•役員(主に会長)のスケジュール管理・調整
•会議・商談の際の日・中通訳(逐次・同時通訳)
•会議の議事録作成
•会議で使うプレゼン資料などの各種資料作成
•海外顧客や取引先とのメール・書類作成(日・中)
•出張手配(航空券・ホテル・交通機関等の予約)
•出張同行(国内、海外)
•その他役員秘書業務全般
求める経験 / スキル
•日本語・中国語の語学力(読み書き・会話)
 日本語:ネイティブ
 中国語:ビジネスレベル
•通訳・翻訳の実務経験(特にビジネス・会議通訳経験者歓迎)
•役員秘書の経験がある方優遇
•PCスキル(Word・Excel・PowerPoint等)
従業員数
246名 (2025年4月現在)
勤務地

山梨県

想定年収

300 万円 ~ 600 万円

従業員数
246名 (2025年4月現在)

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