半導体／秋田県の求人・転職情報

【将来性の高い半導体業界の大手企業と取引実績あり／ものづくりの最先端に携われる／1932年創業の老舗企業】

■業務内容：
拠点長候補としてご活躍いただきます。
従業員数20名規模の生産拠点の責任者ポジションになります。生産管理から営業、労務管理に至るまで拠点のマネジメント全般を副拠点長として拠点長の支援を担ってい
ただく予定です。若いメンバーが多く、特にモチベーション管理、人材育成経験のある方を歓迎いたします。加工の知識は不要です。

■主に統括していただく周辺の組織構成：
当社は製造、生産管理、業務（総務部門）の3部門で構成されます。
生産管理と総務が２～3名ほどで構成され、大半は製造部門のメンバーとなります。
その3部門のマネジメントをお任せします。
（製造）
・掘削加工技術を用い、機械オペレーションを通じ、製品の生産・製造
・出荷前の製品梱包作業や検品
・新製品の開発や技術研究
（生産管理）
・製造工程別の計画や人員配置、ワークフォースマネジメント機能


■当社について
当社は1932年創業しております。シリコンウェハを作っている企業が当社のお客様となります。シリコンウェハを研磨する際に使う商品が主力商品となり、摩耗が少なく長期的に使用いただける商品の提供しています。また、細かいニーズに応え、カスタマイズ対応できる技術力が当社の持ち味です。半導体の伸びに伴って需要も上がっており、ニッチながらも必要不可欠な商品です。

■当社の展望
樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。最近では、当社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。

▼特徴
①創業から100年を迎える歴史ある企業
②成長産業関連企業（半導体関連）
③業績安定性・堅調推移
④組織開発に積極投資（研修に積極投資）

【事業部について】
弊社はダイヤモンドやサファイアなど工業用宝石の精密加工で世界でもトップの高い技術力を持ち、「精密宝石加工」を軸として、「小型モーター」「フォトニクス（光通信）」「医療機器」と4つの事業を展開しております。順調に事業拡大を続けており、直近ではプライム市場上場を目指して、企業風土や働き方をアップデートしながらグローバルでの事業拡大を目指しております。

中でも今回ご紹介するフォトニクス事業は、DX化の時代を支える通信インフラに使用される「高速光通信デバイス」において、高い技術力でグローバルをリードしており、プライム上場に向けても高い成長を目指す重要事業になります。

【業務内容】
ダイヤモンド基板を生産するラインの生産技術エンジニアとして以下の業務をご担当いただきます。
・新製品ラインの企画と立ち上げ（レイアウト検討、工程設計、設備仕様検討等）
・既存ラインの改善企画と推進（自動化、効率化等）

【ポジションの魅力】
・生産技術者に必要な、新製品の工程を0から立ち上げと既存工程を改善し効率化する経験を積むことができます
・新製品の立ち上げは大変ですが、ラインが稼働し始めたときには達成感を得ることができます

在宅勤務にてLSI設計/検証エンジニアとしてご活躍いただける方を全国より募集いたします。
（※基本は在宅勤務ですが、研修や打合せの為の関東への出張はあります。）

当社は創業以来ＬＳＩ検証技術を核とした事業を行っております。ＬＳＩ設計・検証受託事業のみならず機能安全認証に向けたコンサルティングサ
ービスを提供しています。
従来のＬＳＩデザインハウスという業態から「ＬＳＩの安全・安心を担保する会社」へ業態を変え、より高度な技術を追求することで今後も様々なサービスを市場へ投入して参ります。

【業務内容】
■車載や産業用機器に内蔵される先端のデジタルLSIの回路設計/稼働検証(＊主に2～5名のユニットでプロジェクトを遂行）　
・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行います。
現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。
・車載向けの半導体では、機能安全規格（ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。

【半導体パッケージ開発業務】
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。

【本ポジションの魅力】
私たちは自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜
在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが
私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係
なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。