求人・転職情報
57件中の1〜50件を表示
株式会社日本マイクロニクス
仕事内容
■業務内容
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
■業務詳細
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うための開発、及びデータベース構築
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
■業務詳細
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うための開発、及びデータベース構築
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築
求める経験 / スキル
■必須条件
・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学 及び伝送路に長けていること)
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学 及び伝送路に長けていること)
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
株式会社日本マイクロニクス
仕事内容
R&Dエンジニア
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行う
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
R＆Dエンジニア仕事内容
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。
基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発,量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行う
高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。
R＆Dエンジニア仕事内容
・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発
・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する
・プロダクトエンジニアと協力し、PCB,MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する
・設計ルールを実現できるPCB,MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築
・プロダクトエンジニアと協力し、Probe(コネクタ)部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する
・2～3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張,改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う
・上記と合わせて次世代を担う若手～中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。
求める経験 / スキル
・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学 及び伝送路に長けていること)
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
・10GHzを超える伝送路の設計経験
・10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験
・プロダクトを成立させるための顧客及び社内技術者とコミュニケーション能力
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
勤務地
大分県
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
株式会社日本マイクロニクス
仕事内容
半導体計測器具「プローブカード」で世界トップクラスのシェアを誇る株式会社日本マイクロニクスにおいて、主力製品であるプローブカードに使用される、基板に関わる設計業務全般を担当していただきます。
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
※未経験の方でも社内で教育いたします。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
お客様のプローブカードの仕様書から要求スペックを把握し、お客様、社内関連部門とすり合わせを行い、外注メーカーで基板の設計が出来るように基板の仕様書を作成して頂きます。
具体的には、
1)仕様の取りまとめ（電気回路図作成など）
2)外注メーカーへの設計依頼、質疑応答
3)検図業務
など対応頂く予定です。
※未経験の方でも社内で教育いたします。
客先や関連部門とのやり取りが多く、コミュニケーション能力を活かして働くことができます。
■社風：
意見が言いやすく、風通しのいい環境です。上下関係なく社員一人ひとりの考えを尊重しており、発言もしやすいです。様々な意見をぶつけ合い、高め合って業務に取り組んでいます。社歴に関係なく、裁量を持って働ける点も特徴です。若手社員にも責任のある業務を任せたりと、挑戦できる場が多くあります。
求める経験 / スキル
【必須となる業務経験】
・PC操作、特にExcelなど表計算
【歓迎要件】
・プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AutoCADや基板設計CAD）
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
・PC操作、特にExcelなど表計算
【歓迎要件】
・プリント基板設計/電子回路設計の経験
・CAD操作（AutoCADや基板設計CAD）
・解析経験
・電磁界シミュレーション経験
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
350 万円 ~ 650 万円
従業員数
1,254名
（2025年6月末現在）
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
Job Summary:
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
求める経験 / スキル
Qualifications:
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
900 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
240名
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
【仕事内容】
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
・ 現在および将来のターゲット市場と、それらにおける戦略的ポジショニングを定義し、レーザーチップ市場におけるパートナーシップおよびアライアンスを通じて機会を評価する。
・ レーザーチップ製品の維持管理を行い、コスト目標と利益率の達成に向けて社内チームを率いる。
・ PCN（製品変更通知）およびPDN（製品製造中止通知）を通じて、社内製品のリリース、変更、段階的な廃止を調整する。
・ 部門横断的なチームと連携し、製品の準備状況、タイムライン、成果物について調整する。
・ 製品関連の問題を追跡・整理し、関連チームと協力して解決を推進する。
【職務】
・ 年間収益目標および割り当てられた事業目標を達成または上回る。
・ 収益ギャップ分析、四半期（R6Q）予測、5ヵ年事業計画へのインプットなど、収益計画活動を推進する。
・ 価格見積を作成し、顧客との商談交渉を主導する。
・ 顧客および社内チームと緊密に連携し、商談、技術、および納品に関する問題を解決する。
・ アプリケーションエンジニアと連携し、次世代製品の導入を支援するデザインイン・パイプラインを管理します。
求める経験 / スキル
【必須】
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
・工学または関連技術分野の学士号
・光トランシーバーまたは光半導体業界での数年の経験
・需要予測（デマンドフォーキャスト）および価格設定の経験
・デザインイン（Design-in）の経験
・流暢な日本語能力
・ビジネスレベルの英語力（TOEIC 800点以上、または同等）
【歓迎】
・AI/ML関連の半導体企業での経験
・製品ライン管理（PLM）の経験。営業、FAE、または研究開発の経験
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
1,000 万円 ~ 1,700 万円
従業員数
240名
日本ルメンタム株式会社
仕事内容
・光半導体デバイス製造工程の品質管理全般
・光半導体デバイス製造工程で発生した不具合内容の原因調査と対策＆８Dに基づいた活動
・工程の改善活動
・ORT（On-going Reliability Test）の管理（試験、データ分析、不良解析）
・顧客クレーム関連の不具合対応。
ポイント
・光半導体デバイスに関する顧客品質対応全般
・顧客クレーム、RMA（Return Material Authorization）品の解析・対策の推進、8Dレポート作成
・ 顧客監査（品質監査、プロセス監査）への対応および事前準備・社内調整
・製品品質データ（信頼性試験、出荷検査結果など）の顧客提出対応
・光半導体デバイス製造工程で発生した不具合内容の原因調査と対策＆８Dに基づいた活動
・工程の改善活動
・ORT（On-going Reliability Test）の管理（試験、データ分析、不良解析）
・顧客クレーム関連の不具合対応。
ポイント
・光半導体デバイスに関する顧客品質対応全般
・顧客クレーム、RMA（Return Material Authorization）品の解析・対策の推進、8Dレポート作成
・ 顧客監査（品質監査、プロセス監査）への対応および事前準備・社内調整
・製品品質データ（信頼性試験、出荷検査結果など）の顧客提出対応
求める経験 / スキル
‐半導体デバイス開発または、半導体製品の歩留、品質改善業務の経験を3年程度持っていること
‐FMEA、5why、SPCなどの分析及び管理手法や、信頼性試験の知識があること
‐マクロプログラムの作成経験があること
‐英語でのメールやり取り、資料作成に対応できる程度の英語能力が有ること
（歓迎）
-顧客対応経験または故障予測の解析経験。（FIB、SEM、TEM、SIMSなどの物理解析や分析手法の経験や知識）
-Excelマクロのプログラム作成あるいは修正経験
-ISO9001の知識
-顧客クレームの対応経験
‐他部門とのコミュニケーションを積極的に取られたご経験
‐オンライン会議での英語を使った議論のご経験
‐FMEA、5why、SPCなどの分析及び管理手法や、信頼性試験の知識があること
‐マクロプログラムの作成経験があること
‐英語でのメールやり取り、資料作成に対応できる程度の英語能力が有ること
（歓迎）
-顧客対応経験または故障予測の解析経験。（FIB、SEM、TEM、SIMSなどの物理解析や分析手法の経験や知識）
-Excelマクロのプログラム作成あるいは修正経験
-ISO9001の知識
-顧客クレームの対応経験
‐他部門とのコミュニケーションを積極的に取られたご経験
‐オンライン会議での英語を使った議論のご経験
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
530 万円 ~ 800 万円
従業員数
240名
株式会社SCREENホールディングス
仕事内容
【職務】
半導体製造装置および直描露光装置の新規開発における、技術開発から製品化まで一連の機械設計業務
【仕事内容】
■機械技術開発業務
・主力製品（ウェハ洗浄装置、後工程装置、直描露光装置）に関するプロセス課題の解決に向けた新機構の要素開発
・製品実装に向けた機械系性能の評価・検証
■製品化設計開発業務
・製品構成ユニットの設計
・部品手配および組立工程の管理
・試作機の機械系性能評価と検証
■チームマネジメント
・機械設計チームまたはプロジェクトチームのリーダーとして、開発計画の立案・推進
・チームを率いてプロジェクトの実行を牽引
半導体製造装置および直描露光装置の新規開発における、技術開発から製品化まで一連の機械設計業務
【仕事内容】
■機械技術開発業務
・主力製品（ウェハ洗浄装置、後工程装置、直描露光装置）に関するプロセス課題の解決に向けた新機構の要素開発
・製品実装に向けた機械系性能の評価・検証
■製品化設計開発業務
・製品構成ユニットの設計
・部品手配および組立工程の管理
・試作機の機械系性能評価と検証
■チームマネジメント
・機械設計チームまたはプロジェクトチームのリーダーとして、開発計画の立案・推進
・チームを率いてプロジェクトの実行を牽引
求める経験 / スキル
【職種/業界経験】
・半導体製造装置の機械設計経験
・精密位置決めが必要となる機械の機構設計経験
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・下記いずれかの業務経験（3年程度以上）
〈1〉半導体製造装置または光学機器を備えた装置の機械設計経験
〈2〉CADツール（Creo、iCAD、NX）を使用した設計業務経験
〈3〉構造力学の知識を活かした機構設計経験
〈4〉液体（酸・アルカリ・有機薬液）および気体（Air・窒素）の配管・流体回路設計経験
〈5〉ロボットを活用した自動機械の設計経験
■歓迎条件
・機械設計技術者資格保有者
・CAD利用技術者試験の合格者
・半導体製造装置の機械設計経験
・精密位置決めが必要となる機械の機構設計経験
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
・下記いずれかの業務経験（3年程度以上）
〈1〉半導体製造装置または光学機器を備えた装置の機械設計経験
〈2〉CADツール（Creo、iCAD、NX）を使用した設計業務経験
〈3〉構造力学の知識を活かした機構設計経験
〈4〉液体（酸・アルカリ・有機薬液）および気体（Air・窒素）の配管・流体回路設計経験
〈5〉ロボットを活用した自動機械の設計経験
■歓迎条件
・機械設計技術者資格保有者
・CAD利用技術者試験の合格者
従業員数
6,264名
（連結（2024年3月末））
勤務地
京都府
想定年収
890 万円 ~ 970 万円
従業員数
6,264名
（連結（2024年3月末））
株式会社ネクスティエレクトロニクス
仕事内容
当社は豊田通商グループの一員で、車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社です。
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
商社でありながらエンジニア力も兼ね備えているという強みを生かし、moderix（https://moderix.com/）という自社プロダクトを立ち上げています。
moderixはデジタル空間でのコラボレーション開発を叶えるモデル流通プラットフォームです。
現在は自動車業界で利用されていますが、より適用範囲を広げてデジタルアセット流通を支える最適な場を提供するサービスとして、Society5.0実現に貢献すべく日々進化しています。
〈仕事内容〉
自動車業界向けのXaaSソリューションの立案、推進をご担当いただきます。
商社という会社の特徴を生かし、ベンダーに依存しないソリューション構築を担っていただきます。
社会課題解決のために事業およびプロダクトのビジョンや戦略を描き、自動車業界で幅広い顧客を持つ当社ならではの優位性を活かして、広い盤面でソリューションを企画出来る仕事です。
〈具体的な業務内容〉
・顧客ニーズ、市場動向をふまえた新規事業、ソリューションの立案及び推進
・SDVなど自動車業界の新技術探索及び関連する新規サービスの創出
・開発チームや営業チームなど関連部署との連携
求める経験 / スキル
※下記は非管理職の場合の募集要件です
■必須経験・条件
以下の実務経験、知識を有していること
・自動車業界向けソリューション推進の経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
■期待する人物像
・推進力
①責任感があり、最後まであきらめずに物事をやり抜く、粘り強い精神力を持っている人
②自身で考え、判断、行動でき、企画～オペレーションまで自らも手を動かして取り組める人
③好奇心、探求心が強い人
④能動的な人、役割を限定せず、やったことのない事にも積極的に取り組める人
・コミュニケーション
①自分の考えを整理・図示(見える化)し、他メンバーと効果的なコミュニケーションが取れる人
②社内外問わず、相手の状況を踏まえ柔軟に対応できる人
■必須経験・条件
以下の実務経験、知識を有していること
・自動車業界向けソリューション推進の経験
■優遇経験・条件
以下、いずれかの実務経験、資格を有していること
・新規事業開発に関する実務経験
・既存事業の成長に向けた事業推進経験
・事業企画またはプロダクト企画策定に関わる実務経験
・Webサービスに関する開発マネジメント経験
・ITコンサル、SIerでの業務設計～システム要件定義に関する実務経験
■期待する人物像
・推進力
①責任感があり、最後まであきらめずに物事をやり抜く、粘り強い精神力を持っている人
②自身で考え、判断、行動でき、企画～オペレーションまで自らも手を動かして取り組める人
③好奇心、探求心が強い人
④能動的な人、役割を限定せず、やったことのない事にも積極的に取り組める人
・コミュニケーション
①自分の考えを整理・図示(見える化)し、他メンバーと効果的なコミュニケーションが取れる人
②社内外問わず、相手の状況を踏まえ柔軟に対応できる人
従業員数
2,000名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
598 万円 ~ 1,065 万円
従業員数
2,000名
（連結）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
北米大手テック企業（GAFAM）を中心とした顧客に対し、以下の業務を担当いただきます。
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
・顧客との販売条件交渉（価格、納入時期、数量など）
・顧客の新製品開発に向けた仕様ヒアリング・市場動向調査
・社内開発部門との連携による新製品企画支援
・英語による顧客との折衝・会議対応
・半導体製品の販売促進活動（商品プロモーション、提案資料作成）
・顧客との販売条件交渉（価格、納入時期、数量など）
・顧客の新製品開発に向けた仕様ヒアリング・市場動向調査
・社内開発部門との連携による新製品企画支援
・英語による顧客との折衝・会議対応
求める経験 / スキル
【必須要件】
［経験］
・電気・精密機器業界での営業・マーケティング経験（3年以上）
［知識］
・大学卒業程度の一般知識
［ツール］
・プレゼンテーション・販売シミュレーションが可能なレベルで、パワーポイント・エクセル・ワードを活用できる
［語学］
・英語または中国語による資料作成・会議対応が可能な方（英語:TOEIC700点以上）
【歓迎要件】
［経験］
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界での営業・マーケティング経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャに類する経験
［知識］
・技術的なバックグラウンド（電気・電子・情報系）
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
[ツール]
・エクセルのマクロを利用可能であること。
［語学］
・英語または中国語によるビジネス交渉・資料作成・会議対応が可能な方（英語：TOEIC 800点以上）
［その他］
・MBAまたは同等のビジネス知識
［経験］
・電気・精密機器業界での営業・マーケティング経験（3年以上）
［知識］
・大学卒業程度の一般知識
［ツール］
・プレゼンテーション・販売シミュレーションが可能なレベルで、パワーポイント・エクセル・ワードを活用できる
［語学］
・英語または中国語による資料作成・会議対応が可能な方（英語:TOEIC700点以上）
【歓迎要件】
［経験］
・GAFAMを含むグローバルテック企業との取引経験
・半導体業界または電子部品業界での営業・マーケティング経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャに類する経験
［知識］
・技術的なバックグラウンド（電気・電子・情報系）
・経理・法律・経営戦略に関する専門知識
[ツール]
・エクセルのマクロを利用可能であること。
［語学］
・英語または中国語によるビジネス交渉・資料作成・会議対応が可能な方（英語：TOEIC 800点以上）
［その他］
・MBAまたは同等のビジネス知識
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
京都府
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
〇募集背景
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。
〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。
〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。
同社方針の「新たな顧客価値を創出し、人々のくらしを改善・向上する」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブBGではAI搭載、自動運転など成長著しい車載分野での貢献が重要なミッションとなる。現状のHMI商品は映像・プロセッサ・コストパフォーマンスのバランスを特徴として事業を進めているが、ボリュームゾーンのニーズの先取りをスピーディーに対応してゆくために開発要員の即戦力の強化が必要。
〇業務内容
車載HMI向けのSoCのシステム開発
・車載市場および競合他社、半導体技術などの技術マーケティング
・上記技術マーケティング結果を車載表示システムのECUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・上記ECU要件に基づき、LSIのソフトウエアおよびハードウエア、インターフェース要件に具現化
・ボリュームゾーンニーズ実現と製品コスト・開発期間の両立し開発推進
など。
〇魅力
同社では、業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。ハードウエア・ソフトウエア開発者が蜜連携して開発していますので、システム開発者のスキルアップには最適です。大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。関西（京都府長岡京）が拠点となりますので、U/Iターンを検討されている方も大歓迎です。
求める経験 / スキル
【必須条件】
［経験］
・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上
［知識］
・組み込みソフトウエアの知識
・マイコン/プロセッサの知識
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
［経験］
・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
・特に映像系の開発経験があればベスト。
［知識］
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識
［経験］
・SoC(System on Chip)を使ったセット開発もしくはLSI開発でソフトウエアもしくはハードウエア開発経験 4年以上
［知識］
・組み込みソフトウエアの知識
・マイコン/プロセッサの知識
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
［経験］
・少人数でもよいが、プロジェクトリーダー経験
・SoC(System on Chip)を使った車載もしくは産業製品のソフトウエアもしくはハードウエア開発経験
・特に映像系の開発経験があればベスト。
［知識］
・車載もしくは産業向け機能安全の規格の知識
・Automotive SPICEなどの開発プロセスの知識
・AIを用いた画像処理の知識
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,600 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
〇募集背景
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループではリチウムイオン電池監視ソリューション開発を重要なミッションにしています。
近年、電気自動車（EV)の市場が急速に拡大しており、電池制御の分野も成長性が極めて高い市場です。同社はEV向けの電池制御分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。最先端の制御アルゴリズムを実現するソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計
・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ）
・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発
・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計
〇魅力
同社のリチウムイオン電池監視ソリューションは、グローバル上位シェアを誇り、日欧中とグローバルの自動車メーカーに採用されております。
今後は、リチウムイオン電池を監視するだけでなく、その電池状態診断も求められる時代が必ず到来してきますが、その進化には『ソフトウェア技術』が必須となります。
その進化の一翼を我々と一緒に担って頂きたいと考えております。
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループではリチウムイオン電池監視ソリューション開発を重要なミッションにしています。
近年、電気自動車（EV)の市場が急速に拡大しており、電池制御の分野も成長性が極めて高い市場です。同社はEV向けの電池制御分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。最先端の制御アルゴリズムを実現するソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・バッテリーマネジメントシステムの制御ソフトウェアのアーキテクチャ設計
・車載向け組込みソフトウェアの設計、開発（AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ）
・リチウムイオン電池の状態推定、劣化診断アリゴリズムの開発
・ワイヤレス(BLE）通信システムのアーキテクチャ設計
〇魅力
同社のリチウムイオン電池監視ソリューションは、グローバル上位シェアを誇り、日欧中とグローバルの自動車メーカーに採用されております。
今後は、リチウムイオン電池を監視するだけでなく、その電池状態診断も求められる時代が必ず到来してきますが、その進化には『ソフトウェア技術』が必須となります。
その進化の一翼を我々と一緒に担って頂きたいと考えております。
求める経験 / スキル
【必須条件】
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
BLE通信プロトコルの知識
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
リチウムイオン電池の制御ソフトウェア（BMS=バッテリーマネジメントシステム）の開発経験
車載ECUの制御プログラム開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)の経験
無線制御システムの開発経験（Bluetooth）
電子回路設計の経験
［知識］
工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識
［ツール］
vector社Microsar（DaVinci Configurator）
［語学］
英語 TOEIC 800点以上
中国語
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
BLE通信プロトコルの知識
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
リチウムイオン電池の制御ソフトウェア（BMS=バッテリーマネジメントシステム）の開発経験
車載ECUの制御プログラム開発(AUTOSAR、機能安全、サイバーセキュリティ)の経験
無線制御システムの開発経験（Bluetooth）
電子回路設計の経験
［知識］
工学部で情報工学/電気・電子工学を専攻した専門知識
［ツール］
vector社Microsar（DaVinci Configurator）
［語学］
英語 TOEIC 800点以上
中国語
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,600 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
〇募集背景
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループでは車載HMIソリューション開発を重要なミッションにしています。同社は車載HMI分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。近年、電気自動車(EV)の市場の急速な拡大などに伴い、車載E/E(電気/電子)アーキテクチャの大きな変革が進んでおり、車両システムも踏まえた車載HMIシステム・ソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・ 車載HMI向け ソフトウェアアーキテクチャの設計・開発
・ 車載HMI向け ソフトウェア開発のプロジェクト管理・推進業務
・ 車載HMI向け 組込みソフトウェアの設計・開発
〇魅力
業界トップクラスの映像処理、高画質化処理技術を有しており、車載向けHMI表示LSIはグローバルシェア上位であり、車載・組込み機器業界にて働く映像処理・グラフィック関連のソフトウェア開発経験者にとって、当社で車載HMI向けソフトウェア開発を手掛けることは、今後EV化などにより成長が見込める車載HMI市場の最新技術の習得や事業拡大への貢献などのポイントで魅力がある。
同社方針の「全ての『人』に寄り添い、つながる安心・幸せな社会を実現」という目標達成のために、バッテリー・オートモーティブビジネスグループでは車載HMIソリューション開発を重要なミッションにしています。同社は車載HMI分野で競争力のある半導体製品を開発・販売しており、その半導体製品を活用する制御ソフトウェアの開発に取り組んでいます。近年、電気自動車(EV)の市場の急速な拡大などに伴い、車載E/E(電気/電子)アーキテクチャの大きな変革が進んでおり、車両システムも踏まえた車載HMIシステム・ソフトウェアのアーキテクチャ設計を担える技術者を募集します。
〇業務内容
・ 車載HMI向け ソフトウェアアーキテクチャの設計・開発
・ 車載HMI向け ソフトウェア開発のプロジェクト管理・推進業務
・ 車載HMI向け 組込みソフトウェアの設計・開発
〇魅力
業界トップクラスの映像処理、高画質化処理技術を有しており、車載向けHMI表示LSIはグローバルシェア上位であり、車載・組込み機器業界にて働く映像処理・グラフィック関連のソフトウェア開発経験者にとって、当社で車載HMI向けソフトウェア開発を手掛けることは、今後EV化などにより成長が見込める車載HMI市場の最新技術の習得や事業拡大への貢献などのポイントで魅力がある。
求める経験 / スキル
【必須条件】
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
リアルタイムOS
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
・ 車載のシステム開発の経験あり（３年以上）
・ 車載HMIシステム・ソフトウェアの開発経験
［知識］
・ HMI表示システムで画像処理、画質調整の知識
［ツール］
・ プロジェクト管理ツール（Redmine、JIRA等）、構成管理ツール（SVN、GitHub等）
［語学］
・ 英語 TOEIC 800点以上
［その他］
・ 海外顧客との折衝ができること
［経験］
組込みマイコンのソフトウェア開発経験 （５年以上）
［知識］
組込みソフトウェア開発言語（C言語、C＋＋）
組込みマイコンの知識（CPU、マイコン周辺回路）
リアルタイムOS
［ツール］
マイコンデバッガ（ARM、その他）の使用経験
オシロスコープ、ロジックアナライザーの使用経験
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC600点以上）
［その他］
・顧客課題を技術で解決する提案力
【歓迎条件】
［経験］
・ 車載のシステム開発の経験あり（３年以上）
・ 車載HMIシステム・ソフトウェアの開発経験
［知識］
・ HMI表示システムで画像処理、画質調整の知識
［ツール］
・ プロジェクト管理ツール（Redmine、JIRA等）、構成管理ツール（SVN、GitHub等）
［語学］
・ 英語 TOEIC 800点以上
［その他］
・ 海外顧客との折衝ができること
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,600 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【具体的な仕事内容】
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【具体的な仕事内容】
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【具体的な仕事内容】
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
〇募集背景
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS（バッテリーマネジメントシステム）を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン（MCU）を応用した新しいSoC（System on Chip）製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。
〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計（機能分割）、電源・クロック・リセット設計
・NoC（Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証（バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等）
〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
同社は、安全・安心な電動車向けリチウムイオンバッテリーを支えるBMS（バッテリーマネジメントシステム）を開発し、日本・欧州・中国をはじめとする多くの電気自動車メーカーに採用されています。BMSは、高精度なアナログ技術とデジタル信号処理技術を融合した高度な半導体技術によって実現される製品です。現在、同社ではマイコン（MCU）を応用した新しいSoC（System on Chip）製品の開発を進めており、これに伴い、アーキテクチャ設計やシステム設計など、半導体の上流工程を担当するエンジニアを募集しています。電動車の未来を支える革新的な技術開発に、あなたの力をぜひお貸しください。
〇業務内容
・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション
・SoCのアーキテクチャ設計（機能分割）、電源・クロック・リセット設計
・NoC（Network On Chip)のIP選定や実装
・SRAM/F;ash Memory Controlerの仕様設計やIP選定
・SoCの機能検証（バーチャルプロトタイピング、ミックスドシグナルシミュレーション、FPGA検証等）
〇魅力
同社は、台湾Winbond傘下のNuvotonに合流した旧パナソニック半導体部門を母体とする半導体企業です。「グリーンな半導体技術で人々の生活を豊かにする“Hidden Champion”になる」という企業ビジョンのもと、低炭素社会の実現に貢献するバッテリー・エコシステム向け半導体製品の開発・提供に注力しています。日本と台湾、それぞれの強みを融合させたグローバルな半導体企業として、私たちは「会社も人もともに成長する」ことを目指しています。持続可能な未来を支える技術開発に、あなたの力をぜひ加えてください
求める経験 / スキル
【必須条件】
［経験］
・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計（DFT)、検証戦略の策定等
［知識］
・MCU、NoC（AMBA等）に関する知識、LSI上流設計に関する知識
・自動車に関する一般的な知識
［ツール］
・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
[その他]
・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
［経験］
・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全（ISO26262)設計の経験
・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
［知識］
・道路車両のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
［ツール］
・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
［語学］
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
［経験］
・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設計（DFT)、検証戦略の策定等
［知識］
・MCU、NoC（AMBA等）に関する知識、LSI上流設計に関する知識
・自動車に関する一般的な知識
［ツール］
・DC、Spyglass等Synopsy系デジタルフロントエンド設計環境
［語学］
・英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
[その他]
・顧客との技術打ち合わせ、プロジェクトメンバとのコミュニケーションスキル
【歓迎条件】
［経験］
・Arm MCU/RISC Vに関する経験、Verilog-AMS,ミックスドシグナルシミュレーションに関する経験。
・System Cや高位合成の経験、UVMによる検証経験、機能安全（ISO26262)設計の経験
・Automotive SPICEに準拠した開発プロジェクトの経験
［知識］
・道路車両のサイバーセキュリティ（ISO/SAE21434)に関する知識、AES/ECC/SHA等の暗号技術に関する知識
・PIMBOC、アジャイル等のプロジェクトマネージメントに関する知識
［ツール］
・Copilot等生成AI、AIを活用したEDAツール
［語学］
・TOEIC750点以上
[その他]
・コスト、収支、ROIに関する知識
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,600 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
【仕事内容】
・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計）
・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など）
・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計）
・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など）
・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
［経験］Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験
［知識］RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識
［ツール］VCSの使用経験
［語学］TOEIC 450点以上
［その他］高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、世界最先端の新規技術を自らつくりあげていく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェースの論理回路設計の経験、ICアーキテクチャ設計の経験、計測器や評価ボードを用いたIC評価の経験
［知識］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェース規格に関する知識、高速／低消費電力設計の知識、映像処理／音声処理／暗復号処理／符号化処理の知識
［ツール］Verdi/DVE/SpyGlass/DesignCompilerおよびVivado(FPGA)、Perl等のスクリプトの使用経験
［語学］英会話（海外の開発協業会社とのコミュニケーション、業界団体での標準化活動ができるレベルは大歓迎）
［その他］10Gbps超の高速信号を伝送するPCB設計、EMI評価、高速インターフェースのコンプライアンステストの経験者歓迎
［経験］Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験
［知識］RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識
［ツール］VCSの使用経験
［語学］TOEIC 450点以上
［その他］高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、世界最先端の新規技術を自らつくりあげていく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェースの論理回路設計の経験、ICアーキテクチャ設計の経験、計測器や評価ボードを用いたIC評価の経験
［知識］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェース規格に関する知識、高速／低消費電力設計の知識、映像処理／音声処理／暗復号処理／符号化処理の知識
［ツール］Verdi/DVE/SpyGlass/DesignCompilerおよびVivado(FPGA)、Perl等のスクリプトの使用経験
［語学］英会話（海外の開発協業会社とのコミュニケーション、業界団体での標準化活動ができるレベルは大歓迎）
［その他］10Gbps超の高速信号を伝送するPCB設計、EMI評価、高速インターフェースのコンプライアンステストの経験者歓迎
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。
(１)EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
(２)EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
(３)EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
(４)高性能化、低消費電力化などの技術開発
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
(１)EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
(２)EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
(３)EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
(４)高性能化、低消費電力化などの技術開発
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
［経験］
(１)EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務
(２)EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務
上記(１)、(２)の両方、もしくは片方の経験を有すること。
［知識］電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
【歓迎要件】
［経験］論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上）
［知識］機能安全に関する知識
アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識
［ツール］Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験、Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験、ANSYS社（RedHawk）EDAツールの使用経験
［語学］TOEIC550点以上
［経験］
(１)EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務
(２)EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務
上記(１)、(２)の両方、もしくは片方の経験を有すること。
［知識］電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
【歓迎要件】
［経験］論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上）
［知識］機能安全に関する知識
アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識
［ツール］Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験、Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験、ANSYS社（RedHawk）EDAツールの使用経験
［語学］TOEIC550点以上
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
仕事内容
・高速インターフェースICの事業戦略、商品戦略、プロモーション戦略の構築および実行
・高速インターフェースICの市場開拓、顧客開拓、および商品企画
・海外営業と連携したデマンドクリエーション
・高速インターフェースICの市場開拓、顧客開拓、および商品企画
・海外営業と連携したデマンドクリエーション
求める経験 / スキル
【必須要件】
［経験］半導体製品の営業、マーケティング経験 （3年以上目安）
［知識］半導体製品の知識、マーケティング（市場分析、MRD作成、戦略構築）の知識
［ツール］Powe Point、Excel等により資料作成、データ集計等ができること
［語学］TOEIC 650点以上、英会話（海外顧客、海外営業、海外関連会社とのコミュニケーションができる）
［その他］IoT市場や高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、自ら世界最先端の商品を企画し、事業化を推進していく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］高速インターフェースICの営業、マーケティング経験（3年以上目安）
［知識］高速インターフェースICの知識、マーケティング（市場分析、MRD作成、戦略構築）の知識
［語学］中国語で会話ができる
［経験］半導体製品の営業、マーケティング経験 （3年以上目安）
［知識］半導体製品の知識、マーケティング（市場分析、MRD作成、戦略構築）の知識
［ツール］Powe Point、Excel等により資料作成、データ集計等ができること
［語学］TOEIC 650点以上、英会話（海外顧客、海外営業、海外関連会社とのコミュニケーションができる）
［その他］IoT市場や高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、自ら世界最先端の商品を企画し、事業化を推進していく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］高速インターフェースICの営業、マーケティング経験（3年以上目安）
［知識］高速インターフェースICの知識、マーケティング（市場分析、MRD作成、戦略構築）の知識
［語学］中国語で会話ができる
従業員数
1,700名
（2024年4月）
勤務地
京都府
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,700名
（2024年4月）
仕事内容
【業務について】
車載/産機分野で使われるハイパワーアプリケーション向けにロームのパワーデバイス製品の技術サポートなどの顧客対応を担当していただきます。また、拡販に必要なボードの開発にも関与してもらいます。顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献すること、単製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。
市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素が多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案いただけます。また、事業部と営業/顧客の間に立ちながら、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。
【仕事の振り分け方】
保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション軸での拡販活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）実施いただきます。
【求める人物像】
・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方
・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方
・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方
・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。
(それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）
【就業環境】
■リモートワーク：可(週1～2回程度) ※業務状況による、所属長が認めた場合可
■残業時間：平均月20時間程度
車載/産機分野で使われるハイパワーアプリケーション向けにロームのパワーデバイス製品の技術サポートなどの顧客対応を担当していただきます。また、拡販に必要なボードの開発にも関与してもらいます。顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献すること、単製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。
市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素が多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案いただけます。また、事業部と営業/顧客の間に立ちながら、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。
【仕事の振り分け方】
保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション軸での拡販活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）実施いただきます。
【求める人物像】
・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方
・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方
・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方
・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。
(それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）
【就業環境】
■リモートワーク：可(週1～2回程度) ※業務状況による、所属長が認めた場合可
■残業時間：平均月20時間程度
求める経験 / スキル
下記は一般職に求める必須条件です。
【必須】
・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解、開発に携わっていた人
・パワーデバイスを使ったセット設計経験（下記いずれかの領域のご経験）
ー産業機器、車載向けの電源設計経験
ー産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験
【歓迎】
・モデルベース開発の経験者
・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験
・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし)
【必須】
・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解、開発に携わっていた人
・パワーデバイスを使ったセット設計経験（下記いずれかの領域のご経験）
ー産業機器、車載向けの電源設計経験
ー産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験
【歓迎】
・モデルベース開発の経験者
・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験
・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし)
従業員数
23,319名
（2024年3月31日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
23,319名
（2024年3月31日現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で商品企画業務等をご担当いただきます☆
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業用機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人用機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製品評価・応用評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応用装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務 等
■担当領域について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業用機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業用規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人用機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】以下 “ いずれか ” のご経験をお持ちの方
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で商品企画業務等をご担当いただきます☆
■業務内容
半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。
・半導体製品企画
・半導体製品/応用装置における評価
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
・営業技術業務 など
〇当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。
〇１製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。
〇得意先への提案では営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
■業務内容
半導体応用技術センターでは、以下業務を行っていただきます。
・半導体製品企画
・半導体製品/応用装置における評価
・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作
・営業技術業務 など
〇当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。
〇１製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。
〇得意先への提案では営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
求める経験 / スキル
【必須】
半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験
・技術営業（FAE）の経験
・デバイス製品開発の経験
・回路設計経験
【尚可】
下記いずれかをお持ちの方
・車載向け品質規格の知見
・車載顧客への製品提案経験
・メカリレー関連の安全規格に関する知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定の経験
半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験
・技術営業（FAE）の経験
・デバイス製品開発の経験
・回路設計経験
【尚可】
下記いずれかをお持ちの方
・車載向け品質規格の知見
・車載顧客への製品提案経験
・メカリレー関連の安全規格に関する知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定の経験
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
福岡県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のSeagateはHAMR中心、WDはMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
■■業務内容■■
HDDの媒体1枚あたりの記録容量が向上する技術開発を行っていただきます。
【具体的な業務】
・新しい記録方式の開発
・次世代ヘッドや媒体の性能を最大限に引き出す調整技術の開発
・部品や組立のバラつきを吸収するための調整技術の開発
【業務の流れ】
1プロダクトにつき1～2年ベースで開発を行っており、製品開発～試作～量産立ち上げに必要な技術開発を行っております。一人で対応する技術範囲が広く、海外のサプライヤーを含めた多くの方と協力して仕事を進めていきます。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のSeagateはHAMR中心、WDはMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
■■業務内容■■
HDDの媒体1枚あたりの記録容量が向上する技術開発を行っていただきます。
【具体的な業務】
・新しい記録方式の開発
・次世代ヘッドや媒体の性能を最大限に引き出す調整技術の開発
・部品や組立のバラつきを吸収するための調整技術の開発
【業務の流れ】
1プロダクトにつき1～2年ベースで開発を行っており、製品開発～試作～量産立ち上げに必要な技術開発を行っております。一人で対応する技術範囲が広く、海外のサプライヤーを含めた多くの方と協力して仕事を進めていきます。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
求める経験 / スキル
【必須経験】
下記いずれかの専門性を有していること
・電気電子工学、磁気工学、スピンエレクトロニクス
・情報工学
・品質工学
【歓迎（尚可）経験・知識】
・英語に抵抗が無い方
・HDD関連の技術開発や製品設計やの経験がある方
・磁気関連技術やレーザー技術に関する実務経験
・製品の立ち上げから関わった経験
・海外のサプライヤーや開発拠点とのコミュニケーション経験
下記いずれかの専門性を有していること
・電気電子工学、磁気工学、スピンエレクトロニクス
・情報工学
・品質工学
【歓迎（尚可）経験・知識】
・英語に抵抗が無い方
・HDD関連の技術開発や製品設計やの経験がある方
・磁気関連技術やレーザー技術に関する実務経験
・製品の立ち上げから関わった経験
・海外のサプライヤーや開発拠点とのコミュニケーション経験
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のS社はHAMR中心、W社はMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
【業務内容】
HDD（ハードディスクドライブ）に使用されるLSI（大規模集積回路）の開発およびプリント基板の設計業務を担当していただきます。
具体的には以下の業務をお任せします。
※LSIの開発は仕様検討と評価のみで、詳細の回路設計等は実施しません。
【具体的な業務】
・新規LSIの仕様検討および性能評価
・プリント基板（PCB）の設計・レイアウト
・不良解析および原因調査・対策の立案
・国内外の製造拠点との試作調整・技術連携
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のS社はHAMR中心、W社はMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
【業務内容】
HDD（ハードディスクドライブ）に使用されるLSI（大規模集積回路）の開発およびプリント基板の設計業務を担当していただきます。
具体的には以下の業務をお任せします。
※LSIの開発は仕様検討と評価のみで、詳細の回路設計等は実施しません。
【具体的な業務】
・新規LSIの仕様検討および性能評価
・プリント基板（PCB）の設計・レイアウト
・不良解析および原因調査・対策の立案
・国内外の製造拠点との試作調整・技術連携
求める経験 / スキル
【必須経験】
・電気電子工学・半導体工学分野の知識、電気回路設計の知識
【歓迎（尚可）経験・知識】
・英語を使ったコミュニケーションが取れる方
・EMI評価経験
・プリント板設計経験
・デジタルオシロスコープを用いた評価経験
・電気電子工学・半導体工学分野の知識、電気回路設計の知識
【歓迎（尚可）経験・知識】
・英語を使ったコミュニケーションが取れる方
・EMI評価経験
・プリント板設計経験
・デジタルオシロスコープを用いた評価経験
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のSeagateはHAMR中心、WDはMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
■■業務内容■■
HDDに使用される媒体サプライヤの管理業務を担当いただきます。
品質維持・向上のため、サプライヤの工程や検査の改善に向けて、様々なデータの分析やモニタリングを行っていただきます。
【業務内容】
・部品の品質検査
・サプライヤとの納期調整や改善要求対応
・量産媒体の品質維持・改善に向けた対応
・製造工場監査
・品質改善のPDCAサイクル推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②純国産部品サプライチェーンによる品質レベルの高さ
┗データセンター用途では「24時間365日稼働」が必須のため、信頼性の高い日本製部品を選ぶことが競争力につながる
┗国内調達により、短納期・柔軟な対応が可能。海外メーカーよりも安定供給しやすい
③二大技術対応でクラウド時代をリード
┗HDD市場世界三強のSeagateはHAMR中心、WDはMAMR中心
┗東芝はHDD開発で50年以上の歴史があり、磁気記録技術・ヘッド設計・ディスク素材など圧倒的基盤技術から、HAMR（熱アシスト）とMAMR（マイクロ波アシスト）という異なる方式に必要な要素技術を両方内製・改良が可能
④業界初、磁気ディスク12枚実装の検証に成功
┗現行の磁気記録技術である「マイクロ波アシスト磁気記録 (MAMR)」と組み合わせることで、2027年に40TBクラスの3.5型データセンター向け大容量HDDを市場投入する計画
※一般的なニアラインHDD（データセンター向け）は 20TB前後
■■（業界）HDD市場について■■
URL： https://levtech.jp/media/article/focus/detail_540/
＝記事抜粋＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
現在、HDDにとってのスイートスポットは、回線の「向こう側」＝データセンターです。世界中のデータセンターのデータ容量の約85％が、HDDに保存されているとする調査結果もあります。
…「少なくとも向こう20年、HDDは市場から消えない」
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
⇒ 東芝デバイス&ストレージが手掛けるHDDも、生成AI／量子コンピュータの発展によるデータ量拡大に沿って今後堅調に伸びると推測。同社も優秀人材の獲得に投資をしております。
■■業務内容■■
HDDに使用される媒体サプライヤの管理業務を担当いただきます。
品質維持・向上のため、サプライヤの工程や検査の改善に向けて、様々なデータの分析やモニタリングを行っていただきます。
【業務内容】
・部品の品質検査
・サプライヤとの納期調整や改善要求対応
・量産媒体の品質維持・改善に向けた対応
・製造工場監査
・品質改善のPDCAサイクル推進
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
求める経験 / スキル
【必須経験】
品質管理の実務経験
円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
【歓迎（尚可）経験・スキル】
・英語でのコミュニケーション能力（海外拠点とのやり取りがあるため）
・品質データの分析や課題抽出の実務経験
・品質改善に向けた検査指示や改善提案の経験
・サプライヤ管理の経験（納期調整や改善要求の対応）
・QC検定資格保有
品質管理の実務経験
円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
【歓迎（尚可）経験・スキル】
・英語でのコミュニケーション能力（海外拠点とのやり取りがあるため）
・品質データの分析や課題抽出の実務経験
・品質改善に向けた検査指示や改善提案の経験
・サプライヤ管理の経験（納期調整や改善要求の対応）
・QC検定資格保有
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
求める経験 / スキル
【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方を優先
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
マイコン・システム LSIにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設計/パッケージ設計
・設計メソドロジ開発
マイコン・システム LSIにおいて、以下の業務を担当いただきます。
・論理合成
・STA/タイミング設計
・P&R/レイアウト
・チップ実装
・DFT設計
・Low Power 設計
・物理設計/パッケージ設計
・設計メソドロジ開発
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・システム設計
・RTL設計／検証
・論理合成
・等価性検証
・低消費電力設計／検証
・タイミング設計／検証
・DFT設計
・戻入解析
・P&R
・レイアウト設計
・物理設計／検証
・パッケージ設計
・機能安全設計
・セキュリティ設計
・EDA／設計メソドロジ
【尚可】
・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方
・EDAツール評価・立ち上げ業務の経験のある方
・LSI開発メソドロジ設計の経験のある方
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
③LSI開発メソドロジ・EDA
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・システム設計
・RTL設計／検証
・論理合成
・等価性検証
・低消費電力設計／検証
・タイミング設計／検証
・DFT設計
・戻入解析
・P&R
・レイアウト設計
・物理設計／検証
・パッケージ設計
・機能安全設計
・セキュリティ設計
・EDA／設計メソドロジ
【尚可】
・LSI開発のB/E設計業務の経験のある方
・EDAツール評価・立ち上げ業務の経験のある方
・LSI開発メソドロジ設計の経験のある方
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
③LSI開発メソドロジ・EDA
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)・プロセス開発
・製品試作・性能評価・解析
・製品量産立上業務(Foundry および 海外を含むOSAT各社との連携含む)
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)・プロセス開発
・製品試作・性能評価・解析
・製品量産立上業務(Foundry および 海外を含むOSAT各社との連携含む)
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストのいずれかのご経験をお持ちの方
【尚可】
・システムデバイス開発業務の経験のある方。
・以下のシステムデバイス開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストのいずれかのご経験をお持ちの方
【尚可】
・システムデバイス開発業務の経験のある方。
・以下のシステムデバイス開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で商品企画業務等をご担当いただきます☆
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター
等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製
品評価・応⽤評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応⽤装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング⽤技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務
■扱う製品について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業⽤機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業⽤規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人⽤機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導⼊や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利⽤を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■業務内容
各種半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、 フォトカプラー・デジタルアイソレーター
等の絶縁デバイス、光デバイス、アナログIC、マイコン、システムLSI等）に関する製品企画・商品企画に携わっていただきます。
・半導体製品企画
┗アプリケーション毎にチームを組み、市場のトレンドやお客様の声を基に、製品開発部門や営業推進部門と連携し半導体製品の製品企画・製
品評価・応⽤評価を行いながら、お客様との双方向コミュニケーションによる拡販活動を行います。
【担当製品例】モーターコントロール、小信号デバイス、モータードライバー、光絶縁デバイス（フォトカプラ）、メカリレーなど
・半導体製品/応⽤装置における評価
┗顧客ニーズや製品仕様環境における評価を実行
・デジタルマーケティング⽤技術コンテンツ企画、制作
┗技術コンテンツを企画・制作し、オンラインでの積極拡販も推進
・営業技術業務
■扱う製品について
※希望や選考での適性を見て、ご担当いただく領域を決定します。
◎車載領域
自動車の電動化に注力し、信頼性試験に準拠した半導体製品を提供しています。
◎産業⽤機器
Industry 4.0に対応し、耐環境性向上と産業⽤規格に準拠した半導体製品と設計支援ツールを提供しています。
◎民生/個人⽤機器
家電やパーソナル電子機器のスマート化に対応し、小型化、省電力化、高機能化を実現する半導体製品を提供しています。
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mmウエハー量産（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導⼊や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利⽤を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】以下 “ いずれか ” のご経験をお持ちの方
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
・半導体／電子部品等の技術営業（FAE）のご経験
・半導体／電子部品等の回路設計のご経験
・半導体／電子部品等のデバイス製品開発のご経験
・半導体／電子部品等が搭載された機器／機械／装置等の設計のご経験
・半導体／電子部品等のマーケティングや商品企画のご経験
【尚可】
・半導体の商品企画、営業技術活動、回路シミュレーションの知識、ご経験
・デジタルアイソレーターを有する応用装置のご経験
・以下のような半導体適用製品の知識、設計開発のご経験
①産業(インフラ)市場での応用装置(モータドライブ、電力変換等)
②スイッチング電源、モーターインバーターなどパワーエレクトロクス応用装置
③絶縁機能を有するFA向けモーションコントロール装置、車載用インバーター装置など
・車載業界での認定ワークのご経験
・車載向け品質規格のご知見
・車載顧客への製品提案のご経験
・メカリレー関連の安全規格に関するご知見
・メカリレーの技術マーケティングまたはFAEのご経験
・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等）の設計、部品選定のご経験
・日常会話レベルの英語力
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
大手半導体メーカー
仕事内容
【業務内容】
化合物 パワーデバイス（主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
化合物 パワーデバイス（主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
【尚可】
①デバイス開発（川崎）
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発（姫路／川崎）
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方
※（）内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当～課長クラス共通の要件となります。
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
【尚可】
①デバイス開発（川崎）
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発（姫路／川崎）
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方
※（）内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当～課長クラス共通の要件となります。
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
仕事内容
【業務内容】
パワーデバイス（主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発
■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
パワーデバイス（主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発
■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・製品開発／プロセス開発／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
【尚可】
①デバイス開発
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発
・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
・製品開発／プロセス開発／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
【尚可】
①デバイス開発
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発
・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
勤務地
兵庫県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※はじめに※
半導体製造装置の開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置の開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
〇開発エンジニアとして、半導体前工程用／半導体後工程用／マスク製造用／ウェハ製造用装置の研究開発・設計業務をお任せします。
…具体的には、
┣ 新規装置開発（電気設計からのアプローチ：24V制御系、I/O設計、セーフティ回路、配線設計、等）
※一部、簡易I/O基板やインターフェース基板レベルの回路設計も行います
┣ アナログ回路設計および動作検証
┣ 既存装置の課題解決
┗ 試験機の設計開発 等
〇本ポジションは事業部付けではなく、「全社技術本部」付けのポジションになりますので、担当装置は芝浦メカトロニクス社の全装置になります。故に幅広い装置に携わることができます。
〇入社後まずお任せする業務は、入社頂く方のご経験等に併せて決定します
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日は120日以上ございます。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
・装置、機械、機器、等における電気設計経験
【歓迎】
・装置／FA機器における電気設計の実務経験を有する方
・電気回路図の理解／作成
・装置立上げ／調整フェーズにおいて、関係者と連携しながら課題対応ができる方
・システム設計者と連携し、装置全体を考慮した電気設計ができる方
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～30時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務を、グループリーダーとしてご担当いただきます。
■具体的には：
・ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
・チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
┣ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
┣ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
┣ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
┣ 他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
┗ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～30時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張や出張対応に抵抗のない方
■歓迎条件：
・半導体の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置向けソフトウェア開発経験（5年以上）
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
900 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※注意事項※
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務（プロセス開発）に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発（条件出し）
┣ 装置の機能開発／評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し 等
を、チームで行っていただきます。
※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
例：化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析（Excel等々）経験
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※はじめに※
半導体製造装置（後工程）の機械設計ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
＜具体的には＞
┣ 半導体後工程装置（フリップチップボンダ等）の設計開発
┣ 2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
（レイアウトからユニットレベル構想設計まで幅広く）
┗ 国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初はご経験によってご対応可能な業務からお任せいたします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置（後工程）の機械設計ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
＜具体的には＞
┣ 半導体後工程装置（フリップチップボンダ等）の設計開発
┣ 2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
（レイアウトからユニットレベル構想設計まで幅広く）
┗ 国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初はご経験によってご対応可能な業務からお任せいたします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・3DCADを用いた機械設計のご経験がある方
■歓迎条件：
・構想設計の取り纏め経験
・何かしらのグループ取り纏め経験
・応力解析／振動解析の経験
・3DCADを用いた機械設計のご経験がある方
■歓迎条件：
・構想設計の取り纏め経験
・何かしらのグループ取り纏め経験
・応力解析／振動解析の経験
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
【業務概要】
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
★半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
■具体的には：
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
┣ 制御ソフトウェアの仕様確認、設計、設計補助、実装、テスト
┣ 既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
┣ チーム内レビューやコードチェックへの参加
┣ 開発ツールやテスト環境の構築補助
┣ 他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
┗ 顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【働き方】
★残業は月平均20時間～25時間程度です。
★お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではローテーションで対応しているため、年間数回程度です。
★海外出張は1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日のみ。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど。
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【選考における適性検査について】
★性格診断の適性検査になります。
合否判定には影響しませんので、事前準備不要です★
求める経験 / スキル
■必須条件：
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
・ソフトウェア／システム／アプリケーション開発の実務経験がある方
※Java、C、C++、C#、Python、等
・海外出張や出張対応に抵抗のない方（実施は経験・スキルに応じて判断）
■歓迎条件：
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
芝浦メカトロニクス株式会社
仕事内容
※はじめに※
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
〇半導体前工程装置開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ドライエッチング／ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
■業務概要：
〇半導体前工程装置開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ドライエッチング／ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
★半導体のご知見がなくても、化学系のご経験があればご活躍いただけます★
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,211名
（2024年3月31日現在）
Nextorage株式会社
仕事内容
商品パッケージや取説、保証書などを設計・デザインなどの側面から支えていただきます。単なるデザインだけでなく、グローバル向け製品の各国ごとのルールなど、輸出入や安全規格に関する知識も身に付きます。
【具体的には】
■梱包部品の設計。個装梱包のアートワーク編集、取説/保証書の編集、マスターカートンの設計、作業指示書や商品仕様書の内容確認と変更指示
■製造委託先（主に台湾）と、英語でのメールや会話によるコミュニケーション
【具体的には】
■梱包部品の設計。個装梱包のアートワーク編集、取説/保証書の編集、マスターカートンの設計、作業指示書や商品仕様書の内容確認と変更指示
■製造委託先（主に台湾）と、英語でのメールや会話によるコミュニケーション
求める経験 / スキル
【必須条件】
■梱包部品の設計経験
■素材の特性を理解し、特性に合わせた設計、製図
【尚可条件】
■海外の印刷メーカー、製品製造所とコミュニケーションが可能な方
■包装管理士または包装専士の資格
■Adobe IllustratorとPhotoshopの操作経験
■InDesignの操作経験
※以下に当てはまる方は、当社とのカルチャーマッチが高いです。
■製造委託先（主に台湾）と英語によるコミュニケーションができる方
■梱包部品の製造工程や、組立て工程を理解している方
■他のエンジニアやリーダーと協調してプロジェクトを進められる方
■梱包部品の設計経験
■素材の特性を理解し、特性に合わせた設計、製図
【尚可条件】
■海外の印刷メーカー、製品製造所とコミュニケーションが可能な方
■包装管理士または包装専士の資格
■Adobe IllustratorとPhotoshopの操作経験
■InDesignの操作経験
※以下に当てはまる方は、当社とのカルチャーマッチが高いです。
■製造委託先（主に台湾）と英語によるコミュニケーションができる方
■梱包部品の製造工程や、組立て工程を理解している方
■他のエンジニアやリーダーと協調してプロジェクトを進められる方
従業員数
54名
（2026年2月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 900 万円
従業員数
54名
（2026年2月現在）
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
仕事内容
＜和文＞
【職務目標】
ミックスドシグナル検証エンジニアは、アナログおよびデジタル設計エンジニアと協力し、ミックスドシグナルICのシステムレベル、トップレベル、および高レベルシミュレーション検証に貢献します。
【主な責任】
•ミックスドシグナルIC向けアナログおよびデジタル混合モデル手法を開発する。
•設計者と協力し、開発されたモデル機能の妥当性を確認する。
•製品のアプリケーション用途に応じたテストシナリオを作成する。
•システムレベル検証全体を統括する。
•シミュレーションの最適化と問題解決のために、アナログおよびデジタルエンジニアと連携する。
【主要業績評価指標】
•シリコン/ICの機能。
•目標検証カバレッジと検証工数のトレードオフを調整する。
•モデルと回路図の機能的等価性、およびモデルのシミュレーション性能。
•社内規則およびガイドラインの遵守を確保する。
＜英文＞
【Job Purpose】
The mixed signal verification engineer contributes to system level, top-level and higher-level simulation verification of mixed signal IC, in cooperation with analog and digital design engineers.
【Principal Accountabilities】
•Develop analog and digital mixed model methodology for mixed signal IC.
•Work with designers to ensure the validity of developed model functionality.
•Create test scenario according to the application usage of product.
•Responsible for complete system level verification.
•Communicate with analog and digital engineers for simulation optimization and problem solving.
【Key Performance Measures】
•Functionality of silicon/IC.
•Balance the trade-off between target verification coverage and verification effort.
•Functional equivalence of models to schematics, simulation performance of models.
•Ensuring accordance to corporate rules and guidelines.
【職務目標】
ミックスドシグナル検証エンジニアは、アナログおよびデジタル設計エンジニアと協力し、ミックスドシグナルICのシステムレベル、トップレベル、および高レベルシミュレーション検証に貢献します。
【主な責任】
•ミックスドシグナルIC向けアナログおよびデジタル混合モデル手法を開発する。
•設計者と協力し、開発されたモデル機能の妥当性を確認する。
•製品のアプリケーション用途に応じたテストシナリオを作成する。
•システムレベル検証全体を統括する。
•シミュレーションの最適化と問題解決のために、アナログおよびデジタルエンジニアと連携する。
【主要業績評価指標】
•シリコン/ICの機能。
•目標検証カバレッジと検証工数のトレードオフを調整する。
•モデルと回路図の機能的等価性、およびモデルのシミュレーション性能。
•社内規則およびガイドラインの遵守を確保する。
＜英文＞
【Job Purpose】
The mixed signal verification engineer contributes to system level, top-level and higher-level simulation verification of mixed signal IC, in cooperation with analog and digital design engineers.
【Principal Accountabilities】
•Develop analog and digital mixed model methodology for mixed signal IC.
•Work with designers to ensure the validity of developed model functionality.
•Create test scenario according to the application usage of product.
•Responsible for complete system level verification.
•Communicate with analog and digital engineers for simulation optimization and problem solving.
【Key Performance Measures】
•Functionality of silicon/IC.
•Balance the trade-off between target verification coverage and verification effort.
•Functional equivalence of models to schematics, simulation performance of models.
•Ensuring accordance to corporate rules and guidelines.
求める経験 / スキル
＜和文＞
【必須】
・半導体ICの設計または検証（デジタルまたはアナログ）の3年以上の経験
・個人としてもチームとしても業務を遂行できる能力
【望ましい】
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
・Perl、Tcl、Pythonなどのスクリプト言語に精通している
・Cadence Virtuosoの使用経験
・アナログまたはデジタル回路設計スキル
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in semiconductor IC design or verification (digital or analog)
・Ability to work both independently and as part of a team
・Good communication skill in Japanese or English
【Desirable】
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
・Familiarity with scripting languages such as Perl, Tcl or Python
・Experience of Cadence Virtuoso
・Analog or digital circuit design skill
【必須】
・半導体ICの設計または検証（デジタルまたはアナログ）の3年以上の経験
・個人としてもチームとしても業務を遂行できる能力
【望ましい】
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
・Perl、Tcl、Pythonなどのスクリプト言語に精通している
・Cadence Virtuosoの使用経験
・アナログまたはデジタル回路設計スキル
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in semiconductor IC design or verification (digital or analog)
・Ability to work both independently and as part of a team
・Good communication skill in Japanese or English
【Desirable】
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
・Familiarity with scripting languages such as Perl, Tcl or Python
・Experience of Cadence Virtuoso
・Analog or digital circuit design skill
従業員数
32名
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
32名
Ｒｉｃｈｔｅｋ Ｊａｐａｎ株式会社
仕事内容
＜和文＞
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。
【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。
【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。
＜英文＞
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification
【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.
【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
【職務目標】
アナログ設計エンジニアは、デジタルエンジニアおよびアプリケーションエンジニアと連携し、ミックスドシグナルICのアナログ回路を設計します。目標仕様に基づき、ブロックレベルおよびトップレベル設計を実施します。
【主な責任】
•機能、コスト、低消費電力の制約を満たし、仕様準拠を保証する最適化されたアナログブロックの設計。
•ミックスドシグナルICのアナログブロックの設計、検証、シミュレーション。
•ミックスドシグナルIC製品のシステムおよび設計戦略を実現するために、目標仕様を解釈する。
•レイアウトチームを指導し、レイアウト品質を確保する。
•アナログ、デジタル、レイアウトの設計レビューおよび検証レビューに貢献する。
•シリコンデバッグと設計特性評価を推進する。
•テストエンジニアおよびDfTエンジニアと緊密に連携し、テスト戦略を策定し、テストプログラムを円滑に立ち上げる。
【主要業績評価指標】
•初回から適切な設計を、納期通りに、設計仕様に沿って実施する。
•タイムリーかつ正確なドキュメント作成。
＜英文＞
【Job Purpose】
The analog design engineer designs analog circuits of mixed signal IC with digital and application engineers, delivering block and top-level design from the target specification
【Principal Accountabilities】
•Design of optimized analog blocks meeting functional, cost and low power constraints and ensure spec. compliance.
•Design, verification, and simulation of analog blocks of mixed signal IC.
•Interpret target specifications to achieve system and design strategy for mixed signal IC products.
•Guide layout team to ensure quality of layout.
•Contribute to analog, digital, layout design review and verification review.
•Drive silicon debugging and design characterization.
•Work closely with test engineer and DfT engineer to create test strategy and smooth test program ramp-up.
【Key Performance Measures】
•First time right design, on time and according to design specification.
•Timely and accurate documentation.
求める経験 / スキル
＜和文＞
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力
【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team
【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
【必須】
・アナログまたはミックスシグナルIC設計における3年以上の経験
・トランジスタレベルの回路設計およびシステムレベルの設計に関する知識とスキル
・Spectre/Spiceなどのアナログシミュレーションの使用経験
・独立して作業することも、チームの一員として作業することもできる能力
【望ましい】
・電源管理IC、スイッチングレギュレータの設計経験
・Cadence Virtuosoに関する十分な知識
＜英文＞
【Must】
・At least 3 years’ experience in analog or mixed-signal IC design
・Knowledge and skill of transistor level circuit design and system level design
・Experience of using analog simulation such as Spectre/Spice
・Ability to work both independently and as part of a team
【Desirable】
・Power management IC, switching regulator design experience
・Thorough knowledge of Cadence Virtuoso
従業員数
32名
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
32名
京セラ株式会社
仕事内容
本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に
注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出を
はかります。また本職種は入社後、光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、
顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。
■キャリアパス
FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、
海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。
【配属先のミッション】
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと
【本ポジションの魅力】
・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。
・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。
・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。
・新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。
注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出を
はかります。また本職種は入社後、光電集積モジュールのFAEとして顧客対応の窓口となって頂き、客先での動作サポートに加えて、
顧客要求のフィードバック、アフターフォローなど多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。
■キャリアパス
FAE業務で経験を積まれた後は、事業企画や商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、
海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。
【配属先のミッション】
・光技術で情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供すること
・京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担うこと
【本ポジションの魅力】
・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。
・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。
・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。
・新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。
求める経験 / スキル
≪必須経験・知識≫・・下記全てを満たす方
・光通信業界での知見があり、その技術者又はFAE業務の経験がある方
・ビジネスレベルの英会話能力（TOEICスコア 730点以上）
≪歓迎する経験・知識≫
・モジュールの製品データシート作成経験
・顧客との各種交渉経験
・単独で海外出張が出来るだけの経験
・光通信業界での知見があり、その技術者又はFAE業務の経験がある方
・ビジネスレベルの英会話能力（TOEICスコア 730点以上）
≪歓迎する経験・知識≫
・モジュールの製品データシート作成経験
・顧客との各種交渉経験
・単独で海外出張が出来るだけの経験
従業員数
81,209名
（（持分法適用子会社、持分法適用関連会社は除く。2022年3月31日現在)）
勤務地
複数あり
想定年収
900 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
81,209名
（（持分法適用子会社、持分法適用関連会社は除く。2022年3月31日現在)）
株式会社SCREEN PE ソリューションズ
仕事内容
【SCREEN PE ソリューションズについて】
SCREENグループのプリント基板関連機器事業。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術等を駆使し、小型化・高機能化・省電力化や信頼性が求められるプリント基板製造に関わる装置を展開しています。
・直接描画装置
・光学式外観検査装置
・最終外観検査装置
・欠陥集計ソフトウエア
【仕事内容】
PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
①プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげる。
【仕事内容】
プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。
プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。
②プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画
【仕事内容】
プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。
開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。
新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。
SCREENグループのプリント基板関連機器事業。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術等を駆使し、小型化・高機能化・省電力化や信頼性が求められるプリント基板製造に関わる装置を展開しています。
・直接描画装置
・光学式外観検査装置
・最終外観検査装置
・欠陥集計ソフトウエア
【仕事内容】
PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
①プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげる。
【仕事内容】
プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。
プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。
②プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画
【仕事内容】
プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。
開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。
新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。
求める経験 / スキル
※下記の必須条件はリーダー、管理職に共通する条件です。
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
(1)フォトリソグラフィ経験
・プロセス技術者として評価や開発経験があること
・フォトリソグラフィ（半導体やディスプレイ、又は基板における製造プロセスの理解、技術者）
(2)プリント基板製造工程の経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング、ソルダー工程 等
(3)基板工程の検査やリペア工程の経験があること
■歓迎条件
・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者
・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ）が出来ること
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
(1)フォトリソグラフィ経験
・プロセス技術者として評価や開発経験があること
・フォトリソグラフィ（半導体やディスプレイ、又は基板における製造プロセスの理解、技術者）
(2)プリント基板製造工程の経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング、ソルダー工程 等
(3)基板工程の検査やリペア工程の経験があること
■歓迎条件
・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者
・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ）が出来ること
従業員数
120名
勤務地
滋賀県
想定年収
883 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
120名
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わることができます。
■担当予定の業務内容
我々が考えるカメラの進化と顧客ニーズをもとに商品企画を行います。開発内容やスケジュール、必要リソースを定義して、関連部署と協業しながら商品化に向けた計画を立案します。
先行技術開発、設計・評価、製造チームとともに実現可能な商品企画を立案し顧客提案を行います。ソニーのCMOSイメージセンサービジネスの中心的なポジションとなります。
■描けるキャリアパス
半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。
また顧客折衝を通じてビジネスリーダーとしての成長が期待できます。
■求人部署からのメッセージ
スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサ開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わることができます。
■担当予定の業務内容
我々が考えるカメラの進化と顧客ニーズをもとに商品企画を行います。開発内容やスケジュール、必要リソースを定義して、関連部署と協業しながら商品化に向けた計画を立案します。
先行技術開発、設計・評価、製造チームとともに実現可能な商品企画を立案し顧客提案を行います。ソニーのCMOSイメージセンサービジネスの中心的なポジションとなります。
■描けるキャリアパス
半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。
また顧客折衝を通じてビジネスリーダーとしての成長が期待できます。
■求人部署からのメッセージ
スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサ開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
・半導体製品 (大規模LSI、アナログデバイス等問いません)の商品企画経験 (3年以上)
■あると望ましい
・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験 (3年以上)
・B2Bビジネスにおける顧客折衝の経験 (1年以上)
・イメージセンサの商品企画もしくは開発の経験 (年数不問)
・技術的な議論や共同開発が出来る英語力
・半導体製品 (大規模LSI、アナログデバイス等問いません)の商品企画経験 (3年以上)
■あると望ましい
・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験 (3年以上)
・B2Bビジネスにおける顧客折衝の経験 (1年以上)
・イメージセンサの商品企画もしくは開発の経験 (年数不問)
・技術的な議論や共同開発が出来る英語力
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
750 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わることができます。
■担当予定の業務内容
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。
商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、ソニーのCMOSイメージセンサービジネスを担う中心的なポジションとなります。
■描けるキャリアパス
半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバーと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。
■求人部署からのメッセージ
スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサー開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わることができます。
■担当予定の業務内容
商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。
商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、ソニーのCMOSイメージセンサービジネスを担う中心的なポジションとなります。
■描けるキャリアパス
半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバーと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。
■求人部署からのメッセージ
スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサー開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験（3年以上）
・半導体製品 (大規模LSI、アナログデバイス等問いません)の開発経験 (3年以上)
■あると望ましい
・イメージセンサーの開発経験
・技術的な議論や共同開発が出来る英語力
・複数の部署に跨ったプロジェクトのリーディング経験（3年以上）
・半導体製品 (大規模LSI、アナログデバイス等問いません)の開発経験 (3年以上)
■あると望ましい
・イメージセンサーの開発経験
・技術的な議論や共同開発が出来る英語力
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
750 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
カメラを中心とするセンシングデバイスの情報を利用し、自己の動きを推定するSLAM、周囲環境の形状を認識する3Dモデリング、周囲環境の状態を認識するセマンティックセグメンテーション等のコンピュータビジョン要素技術および関連AI技術の開発を行う研究開発エンジニアを募集します。
■組織の役割
センサーを搭載したあらゆる機器が現実世界で知的に振る舞うための「機械の眼」の実現をミッションとし、ビジョンセンシング技術・3次元環境認識技術・AI学習技術の研究開発によって新しい顧客価値を創造することを目指しています。この領域では、要素技術開発から顧客価値検証、製品導入に至るまで、高い専門性と幅広い知識に基づいた技術開発を推し進めることが求められます。我々が開発した技術はこれまで、Xperiaやaibo、Airpeak、PlayStation VRといったソニーグループの様々な製品・サービスに採用されており、今後も幅広い事業領域での応用が期待されています。直近では、映像制作・バーチャルプロダクション向けのカメラトラッキングシステム、物体・空間キャプチャによる3Dコンテンツクリエーション、AIを用いたセンサ製造プロセスのDX、Sony Honda MobilityのAFEELAをターゲットとした外界センシングを貢献先とした開発を行っています。また、海外の研究所や大学との協業を通して、最先端技術の開発とその製品応用にも取り組んでいます。
■担当予定の業務内容
センシングデバイス（カメラ、LiDAR等）を利用した自己位置推定技術、環境認識技術、画像認識技術の開発を担当していただきます。開発のフェーズに応じて、新技術開発および顧客価値の提案、プロトタイピングや追試によるクイックなフィージビリティスタディ、差異化に向けた要素技術開発とその先鋭化、製品応用に向けた実機評価や実装最適化、現場課題を発見・解決するためのフィールドテストなど、幅広く活躍していただくことが期待されます。
【研究開発例】
https://www.sony.com/ja/SonyInfo/research/technologies/3D_environment_sensing/
【製品搭載例】
・ PlayStationⓇVR2 https://www.playstation.com/ja-jp/ps-vr2/
・ Airpeak S1 https://www.sony.jp/airpeak/brand/
■想定ポジション
数人規模のチームにおいて、アルゴリズム開発またはシステム開発の実担当者として研究開発を行っていただきます。
■職場雰囲気
画像信号処理、深層学習、数値最適化、ロボティクスなど様々なバックグラウンドを持つメンバーが集まっています。若手からベテランまで幅広い年齢層が活躍しています。
■描けるキャリアパス
キャリアの土台となる専門知識をしっかりと身に着け、先端技術や製品応用開発、外部組織との連携など、様々な方向に挑戦していただきたいと思います。同時に、開発チームをリードするためのリーダーシップやコミュニケーションスキルなど、新しい技術を世に出すために必須となるヒューマンスキルを獲得していただきます。獲得したスキルや既にお持ちの経験に応じて、技術リーダーやマネジメントへのキャリアパスも考えていただきます。
・ 特定または複数の技術分野の専門家となり、要素技術や応用技術の開発をリードする
・ 製品開発組織と連携し、自組織で開発したアルゴリズムを商用可能なレベルに引き上げる
・ 海外ラボや学術界と連携し、先端技術や萌芽領域技術の応用可能性を検討する
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
我々が開発する技術は、人やロボットが現実世界とデジタル世界の境界を感じることなく行き来することで、便利で豊かな生活を実現するためのものです。昨今、AIエージェントや自動運転車、メタバースなど、子供の頃に思い描いたSFのような世界が実現しつつあります。その中で私たちは、イメージセンサーやエンタテインメントビジネスというソニーの特長を活かしながら、未来の社会へ貢献していきたいと考えています。この思いに共感し、我々と共に新しい未来を創造したいという熱意を持った方を広く歓迎します。
■組織の役割
センサーを搭載したあらゆる機器が現実世界で知的に振る舞うための「機械の眼」の実現をミッションとし、ビジョンセンシング技術・3次元環境認識技術・AI学習技術の研究開発によって新しい顧客価値を創造することを目指しています。この領域では、要素技術開発から顧客価値検証、製品導入に至るまで、高い専門性と幅広い知識に基づいた技術開発を推し進めることが求められます。我々が開発した技術はこれまで、Xperiaやaibo、Airpeak、PlayStation VRといったソニーグループの様々な製品・サービスに採用されており、今後も幅広い事業領域での応用が期待されています。直近では、映像制作・バーチャルプロダクション向けのカメラトラッキングシステム、物体・空間キャプチャによる3Dコンテンツクリエーション、AIを用いたセンサ製造プロセスのDX、Sony Honda MobilityのAFEELAをターゲットとした外界センシングを貢献先とした開発を行っています。また、海外の研究所や大学との協業を通して、最先端技術の開発とその製品応用にも取り組んでいます。
■担当予定の業務内容
センシングデバイス（カメラ、LiDAR等）を利用した自己位置推定技術、環境認識技術、画像認識技術の開発を担当していただきます。開発のフェーズに応じて、新技術開発および顧客価値の提案、プロトタイピングや追試によるクイックなフィージビリティスタディ、差異化に向けた要素技術開発とその先鋭化、製品応用に向けた実機評価や実装最適化、現場課題を発見・解決するためのフィールドテストなど、幅広く活躍していただくことが期待されます。
【研究開発例】
https://www.sony.com/ja/SonyInfo/research/technologies/3D_environment_sensing/
【製品搭載例】
・ PlayStationⓇVR2 https://www.playstation.com/ja-jp/ps-vr2/
・ Airpeak S1 https://www.sony.jp/airpeak/brand/
■想定ポジション
数人規模のチームにおいて、アルゴリズム開発またはシステム開発の実担当者として研究開発を行っていただきます。
■職場雰囲気
画像信号処理、深層学習、数値最適化、ロボティクスなど様々なバックグラウンドを持つメンバーが集まっています。若手からベテランまで幅広い年齢層が活躍しています。
■描けるキャリアパス
キャリアの土台となる専門知識をしっかりと身に着け、先端技術や製品応用開発、外部組織との連携など、様々な方向に挑戦していただきたいと思います。同時に、開発チームをリードするためのリーダーシップやコミュニケーションスキルなど、新しい技術を世に出すために必須となるヒューマンスキルを獲得していただきます。獲得したスキルや既にお持ちの経験に応じて、技術リーダーやマネジメントへのキャリアパスも考えていただきます。
・ 特定または複数の技術分野の専門家となり、要素技術や応用技術の開発をリードする
・ 製品開発組織と連携し、自組織で開発したアルゴリズムを商用可能なレベルに引き上げる
・ 海外ラボや学術界と連携し、先端技術や萌芽領域技術の応用可能性を検討する
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
我々が開発する技術は、人やロボットが現実世界とデジタル世界の境界を感じることなく行き来することで、便利で豊かな生活を実現するためのものです。昨今、AIエージェントや自動運転車、メタバースなど、子供の頃に思い描いたSFのような世界が実現しつつあります。その中で私たちは、イメージセンサーやエンタテインメントビジネスというソニーの特長を活かしながら、未来の社会へ貢献していきたいと考えています。この思いに共感し、我々と共に新しい未来を創造したいという熱意を持った方を広く歓迎します。
求める経験 / スキル
■必須
・ 画像信号処理、3次元幾何、コンピュータビジョンに関する5年以上の開発経験（いずれかの知識、大学含む）
・ C/C++、Python（いずれかの知識）
・ Windowsでの開発経験、Linuxでの開発経験（いずれかの知識）
・ 研究/基礎的なアルゴリズム開発など、要素技術開発における顕著な実績/成果（大学含む）
■あると望ましい
・ SLAM、3Dモデリング、物体認識に関する要素技術開発経験
・ 機械学習、深層学習に関する要素技術開発経験
・ GPGPU、並列分散処理に関する最適化実装経験
・ DevOps、MLOps、ロボットシステム、サーバー・クライアントモデルに関するシステム開発経験
・ 画像信号処理、3次元幾何、コンピュータビジョンに関する5年以上の開発経験（いずれかの知識、大学含む）
・ C/C++、Python（いずれかの知識）
・ Windowsでの開発経験、Linuxでの開発経験（いずれかの知識）
・ 研究/基礎的なアルゴリズム開発など、要素技術開発における顕著な実績/成果（大学含む）
■あると望ましい
・ SLAM、3Dモデリング、物体認識に関する要素技術開発経験
・ 機械学習、深層学習に関する要素技術開発経験
・ GPGPU、並列分散処理に関する最適化実装経験
・ DevOps、MLOps、ロボットシステム、サーバー・クライアントモデルに関するシステム開発経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
カメラを中心とした複数センシングデバイス(Camera,LiDAR, RADAR)の情報を利用した，周囲環境を認識する技術(3次元構造，3次元物体検出，走路理解)をAIアプローチで行う研究開発エンジニアを募集します。
■組織の役割
3次元ビジョンセンシング技術および深層学習技術の研究開発を通して、新しい顧客価値を提供することをミッションとしています。我々の技術はこれまで、Xperiaやaibo、Airpeak、PlayStation VRといったソニーグループの様々な商品・サービスに採用されており、今後も、AR・VR、車載・ロボット、点検・測量、映画やゲームにおけるバーチャルプロダクションなどの幅広い新規領域での応用が期待されています。近年では，Sony Honda Mobilityと共同でAFEELA1の自動運転・先進運転支援システムに必要な外界認識技術の開発，実証実験及び市場導入にも取り組んでいます。
■担当予定の業務内容
自動運転・先進運転支援システムに必要なマルチセンサー(Camera, LiDAR, RADAR等)を用いたAIベースの外界センシング技術に取り組んでいただきます。高精度でロバストかつ軽量なモデル開発，自己学習などの学習技術，データのバリエーション評価や自動アノテーション等のデータ開発が主な内容です。また，海外の研究所や大学との協業を通して、最先端技術の開発、およびその製品応用にも取り組んでいただきます。 https://www.sony.com/ja/SonyInfo/research/technologies/3D_environment_sensing/
具体的にはDepth推定，3次元障害物検知，物体検知，車線や交差点等の走路理解，他車や人の軌道予測機能及び自己学習や強化学習等の学習技術，データ解析
■想定ポジション
数人規模のチームにおいて、アルゴリズム開発またはシステム開発の実担当者として研究開発を行っていただきます。
■職場雰囲気
画像信号処理、深層学習、ロボティクスなど様々なバックグラウンドを持つメンバーが集まっています。若手からベテランまで幅広い年齢層が活躍しています。
■描けるキャリアパス
土台となる専門知識をしっかりと身に着けた上で、先端技術開発や製品応用開発、外部組織との連携など、様々な方向に挑戦していただきます。経験に応じて技術リーダーやマネジメントへのキャリアパスも考えていただきます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■組織の役割
3次元ビジョンセンシング技術および深層学習技術の研究開発を通して、新しい顧客価値を提供することをミッションとしています。我々の技術はこれまで、Xperiaやaibo、Airpeak、PlayStation VRといったソニーグループの様々な商品・サービスに採用されており、今後も、AR・VR、車載・ロボット、点検・測量、映画やゲームにおけるバーチャルプロダクションなどの幅広い新規領域での応用が期待されています。近年では，Sony Honda Mobilityと共同でAFEELA1の自動運転・先進運転支援システムに必要な外界認識技術の開発，実証実験及び市場導入にも取り組んでいます。
■担当予定の業務内容
自動運転・先進運転支援システムに必要なマルチセンサー(Camera, LiDAR, RADAR等)を用いたAIベースの外界センシング技術に取り組んでいただきます。高精度でロバストかつ軽量なモデル開発，自己学習などの学習技術，データのバリエーション評価や自動アノテーション等のデータ開発が主な内容です。また，海外の研究所や大学との協業を通して、最先端技術の開発、およびその製品応用にも取り組んでいただきます。 https://www.sony.com/ja/SonyInfo/research/technologies/3D_environment_sensing/
具体的にはDepth推定，3次元障害物検知，物体検知，車線や交差点等の走路理解，他車や人の軌道予測機能及び自己学習や強化学習等の学習技術，データ解析
■想定ポジション
数人規模のチームにおいて、アルゴリズム開発またはシステム開発の実担当者として研究開発を行っていただきます。
■職場雰囲気
画像信号処理、深層学習、ロボティクスなど様々なバックグラウンドを持つメンバーが集まっています。若手からベテランまで幅広い年齢層が活躍しています。
■描けるキャリアパス
土台となる専門知識をしっかりと身に着けた上で、先端技術開発や製品応用開発、外部組織との連携など、様々な方向に挑戦していただきます。経験に応じて技術リーダーやマネジメントへのキャリアパスも考えていただきます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
・ 深層学習技術に関する5年以上の経験、および、それをCVタスクに応用した経験（大学時での研究含む）
■尚可
・信号処理，コンピュータビジョン， デプスセンシング，ステレオビジョン，Visual SLAM
・ 3Dモデリング，フォトグラメトリ（SFM MVS，Meshing Texturing） ・ 機械学習，深層学習，強化学習，ロボットシステム
・ 各種センサーフュージョン技術（Camera LiDAR RADER IMU GNSS，etc.） ・ 組み込み実装，GPGPU実装，並列分散処理
・ 線形代数や数値最適化などの数学の専門性
・ 深層学習技術に関する5年以上の経験、および、それをCVタスクに応用した経験（大学時での研究含む）
■尚可
・信号処理，コンピュータビジョン， デプスセンシング，ステレオビジョン，Visual SLAM
・ 3Dモデリング，フォトグラメトリ（SFM MVS，Meshing Texturing） ・ 機械学習，深層学習，強化学習，ロボットシステム
・ 各種センサーフュージョン技術（Camera LiDAR RADER IMU GNSS，etc.） ・ 組み込み実装，GPGPU実装，並列分散処理
・ 線形代数や数値最適化などの数学の専門性
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。
■担当予定の業務内容
CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。
・先端ロジックプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開
が主な業務になります。
社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。
最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。
将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。
■想定ポジション
10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。
・先端Logicプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。
■職場雰囲気
新規センサーを市場に送りだすため、若手から中堅・ベテランまで、また、半導体デバイス・回路設計・光学設計・実装技術・評価技術と幅広い分野から構成されるチームです。 中途採用や他の半導体分野からジョインしたメンバーが多数を占め、異なる視点のメンバーが一体となり世界最高品質のセンサーを作り上げる業務を推進しています。 新しい環境/仕事/技術に飛び込んでチャレンジすることが好きな人を歓迎しております。 フレキシブルワークなどの制度も充実しており、柔軟に業務を行っていただけます。
■描けるキャリアパス
最先端CMOSイメージセンサーの付加価値を高めるロジックデバイス開発に関わることができます。 最初は、得意領域の開発に関わっていただきます。 その後、周辺領域に技術的な知見を広げていき、将来的には大規模プロジェクトリーディングやファブとの連携に関わります。 先端技術開発から市場投入までの一連の流れを広く経験できます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つとなっているのが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値の創出です。 このロジックデバイスの先行技術開発から製品化までを担う職場で、様々なバックグラウンドを持つエンジニアが活躍しています。 我々のイメージセンサーのさらなる進化のためには異分野の知見が必要不可欠です。 日々進化するイメージセンサーの領域での新しいチャレンジを続ける職場で、色々なメンバーと交流しながら新しい映像文化を一緒に創りましょう！
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。
■担当予定の業務内容
CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。
・先端ロジックプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開
が主な業務になります。
社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。
最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。
将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。
■想定ポジション
10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。
・先端Logicプロセスの選定
・新規デバイス開発
・TEG開発、デバイス検証
・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。
■職場雰囲気
新規センサーを市場に送りだすため、若手から中堅・ベテランまで、また、半導体デバイス・回路設計・光学設計・実装技術・評価技術と幅広い分野から構成されるチームです。 中途採用や他の半導体分野からジョインしたメンバーが多数を占め、異なる視点のメンバーが一体となり世界最高品質のセンサーを作り上げる業務を推進しています。 新しい環境/仕事/技術に飛び込んでチャレンジすることが好きな人を歓迎しております。 フレキシブルワークなどの制度も充実しており、柔軟に業務を行っていただけます。
■描けるキャリアパス
最先端CMOSイメージセンサーの付加価値を高めるロジックデバイス開発に関わることができます。 最初は、得意領域の開発に関わっていただきます。 その後、周辺領域に技術的な知見を広げていき、将来的には大規模プロジェクトリーディングやファブとの連携に関わります。 先端技術開発から市場投入までの一連の流れを広く経験できます。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つとなっているのが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値の創出です。 このロジックデバイスの先行技術開発から製品化までを担う職場で、様々なバックグラウンドを持つエンジニアが活躍しています。 我々のイメージセンサーのさらなる進化のためには異分野の知見が必要不可欠です。 日々進化するイメージセンサーの領域での新しいチャレンジを続ける職場で、色々なメンバーと交流しながら新しい映像文化を一緒に創りましょう！
求める経験 / スキル
■必須
以下のいずれかのご経験が3年以上あること
・半導体に関する知識、経験（デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験）
・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識（大学時代の研究経験でも可）
■尚可
以下のいずれかのご経験があること
・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング
・Libariy IP開発
・プロダクトエンジニア(PE)
以下のいずれかのご経験が3年以上あること
・半導体に関する知識、経験（デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験）
・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識（大学時代の研究経験でも可）
■尚可
以下のいずれかのご経験があること
・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング
・Libariy IP開発
・プロダクトエンジニア(PE)
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェアの開発を行っています。顧客要望や社内要望を受けて仕様化を行い、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。 また製品向けだけでなく要素技術開発用のセンサー開発にも関わっており、多種多様なセンサーの開発に携わっています。
■担当予定の業務内容
ファームウェア（C言語）設計業務。 顧客要望を受けてシステム仕様作成、詳細仕様設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 HWブロック担当者と密にコミュニケーションを行って仕様の抜け漏れがないかを洗い出しています。
■想定ポジション
プロジェクトにおけるFWチームの規模は十数名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を想定しています。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します。
■職場雰囲気
若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。在宅勤務と出社（週3日以上）を併用した勤務スタイルを活用しており、オンサイトとオンラインのコミュニケーションを活用しています。業務量は開発スケジュールによって左右しており、ピーク時はメンバ一丸となって対応をしています。 職場内は普段は物静かなことが多いですが、業務が落ち着いたときには雑談をしたりワイワイしています。 メンバーの業務経歴としては、半導体系だけでなくセット系出身者（ミドルウェア、アプリ）も数名おり、入社後に必要な技術習得を行っています。
■描けるキャリアパス
担当者→ブロックリーダ→リーダ→マネジメントというキャリアパスに加え、ファームウェアという範疇を飛び越え非常に広い技術範囲をカバーし、平均的な人の数倍の量の設計をこなすスーパーエンジニアを目指すことも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
モバイル向けのイメージセンサーに搭載するファームウェアの開発を行っています。顧客要望や社内要望を受けて仕様化を行い、それを基に詳細設計・実装・検証を行います。 また製品向けだけでなく要素技術開発用のセンサー開発にも関わっており、多種多様なセンサーの開発に携わっています。
■担当予定の業務内容
ファームウェア（C言語）設計業務。 顧客要望を受けてシステム仕様作成、詳細仕様設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名～10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 HWブロック担当者と密にコミュニケーションを行って仕様の抜け漏れがないかを洗い出しています。
■想定ポジション
プロジェクトにおけるFWチームの規模は十数名ほどで、リーダーもしくは上位担当者を想定しています。 入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します。
■職場雰囲気
若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。在宅勤務と出社（週3日以上）を併用した勤務スタイルを活用しており、オンサイトとオンラインのコミュニケーションを活用しています。業務量は開発スケジュールによって左右しており、ピーク時はメンバ一丸となって対応をしています。 職場内は普段は物静かなことが多いですが、業務が落ち着いたときには雑談をしたりワイワイしています。 メンバーの業務経歴としては、半導体系だけでなくセット系出身者（ミドルウェア、アプリ）も数名おり、入社後に必要な技術習得を行っています。
■描けるキャリアパス
担当者→ブロックリーダ→リーダ→マネジメントというキャリアパスに加え、ファームウェアという範疇を飛び越え非常に広い技術範囲をカバーし、平均的な人の数倍の量の設計をこなすスーパーエンジニアを目指すことも可能です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。 チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？
求める経験 / スキル
■必須
・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)
・顧客・社内要望を受けて仕様化（ドキュメント化）を行ったことがある
■尚可
・5名以上のチームのリーダー経験
・アセンブラ言語の使用経験
・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)
・顧客・社内要望を受けて仕様化（ドキュメント化）を行ったことがある
■尚可
・5名以上のチームのリーダー経験
・アセンブラ言語の使用経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
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